H01L — Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
Способ отжига ионно-имплантированных слоев полупроводниковых пластин
Номер патента: 1436767
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Аверьянова, Верин, Генералов, Зимаков, Зыканова, Коршунов, Прохоров, Сазонов, Соловьев, Старикова
МПК: H01L 21/268
Метки: ионно-имплантированных, отжига, пластин, полупроводниковых, слоев
Способ отжига ионно-имплантированных слоев полупроводниковых пластин, включающий формирование поглощающего лазерное излучение слоя и нагрев его лазерным излучением, отличающийся тем, что, с целью увеличения степени однородности свойств отожженного слоя, поглощающий лазерное излучение слой формируют внутри или на обратной стороне полупроводниковой пластины путем легирования, толщину и концентрацию примеси в указанном слое выбирают из условия выделения в поглощающем слое максимальной части энергии лазерного излучения, облучение проводят лазером на CO2 в импульсно-периодическом режиме с мощностью излучения, обеспечивающей температуру подложки от 0,55 Tпл до...
Способ получения включений гексаборида кремния
Номер патента: 1442004
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Верин, Гаськов, Генералов, Гласко, Губарь, Зимаков, Коршунов, Петровнин, Сарайкин, Соловьев, Старикова, Тимашева, Щербина
МПК: H01L 21/265
Метки: включений, гексаборида, кремния
Способ получения включений гексаборида кремния, включающий облучение пластин кремния ионами бора, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности способа, облучение ведут при средней плотности ионного тока j, лежащей в интервале 2,0 < j < 3,0 мкА/см2, дозы от 6,25 1015 до 1,875 1016 см-2 и дополнительно проводят отжиг облученных пластин импульсами света при температуре от 375 до 1100oC.
Способ изготовления полупроводниковых приборов на антимониде индия
Номер патента: 1563510
Опубликовано: 20.09.2001
МПК: H01L 21/265
Метки: антимониде, индия, полупроводниковых, приборов
Способ изготовления полупроводниковых приборов на антимониде индия, включающий легирование исходного материала компенсирующей примесью до получения материала p-типа, изготовление из легированного материала подложек, имплантацию в них ионов и последующий термический отжиг, отличающийся тем, что, с целью повышения качества МДП-структур с инверсионным каналом и p-n-переходов за счет снижения токов утечки и повышения подвижности свободных носителей заряда, в качестве компенсирующей примеси используют германий, легирование осуществляют до концентраций дырок от 1012 до 1016 см-3, после изготовления подложек на них дополнительно наносят слои диэлектрика, в качестве...
Способ легирования пластин кремния
Номер патента: 1507129
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Авдеев, Верин, Гаськов, Генералов, Зимаков, Зыканова, Коршунов, Лисина, Петровнин, Сарайкин, Соколов, Соловьев, Старикова, Тимашева, Щербина
МПК: H01L 21/268
Метки: кремния, легирования, пластин
Способ легирования пластин кремния для изготовления диодов, включающий имплантацию в них ионов бора и электрическую активацию бора последующим нагревом импульсами света, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности труда путем получения поверхностной концентрации свободных носителей заряда выше дозы имплантации и одновременного повышения быстродействия диодов путем снижения времени жизни неосновных носителей заряда, имплантацию проводят при энергиях ионов бора от 30 до 60 кэВ со средней плотностью ионного тока, меньшей 3 мкА/см2, а нагрев ведут от появления следов расплава на пластине до пробега волны плавления по ее поверхности.
Способ обработки поверхности кремния
Номер патента: 1507126
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Аверьянова, Верин, Генералов, Гласко, Губарь, Зимаков, Козлов, Коршунов, Павлов, Петровнин, Прохоров, Соловьев, Старикова, Тимашева, Шестериков, Щербина
МПК: H01L 21/26
Метки: кремния, поверхности
Способ обработки поверхности кремния, включающий имплантацию ионов бора и последующее облучение импульсами света, отличающийся тем, что, с целью повышения термостойкости имплантированного слоя, облучение ведут с длительностью импульсов не более десятков секунд при плотности мощности не менее 10 Вт/см2.
Способ получения инверсных слоев в алмазоподобных полупроводниковых материалах
Номер патента: 631017
Опубликовано: 20.09.2001
Автор: Коршунов
МПК: H01L 21/268
Метки: алмазоподобных, инверсных, материалах, полупроводниковых, слоев
1. Способ получения инверсных слоев в алмазоподобных полупроводниковых материалах путем воздействия на них импульсами лазерного излучения, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности управления концентрацией носителей заряда, воздействие лазерным излучением осуществляют импульсами с плотностью мощности от 6 до 400 МВт/см2 при длительности импульса от 10-1 до 10-9 с.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что, с целью получения в антимониде индия концентрации доноров от 1015 до 1018 см-3, воздействие лазерным излучением осуществляют импульсами с плотностью мощности от 6 до 56 кВт/см2 при длительности...
Способ определения энергетического положения точки lic дна долины l нижней зоны проводимости полупроводникового материала со структурой цинковой обманки
Номер патента: 1268013
Опубликовано: 20.09.2001
Автор: Коршунов
МПК: H01L 21/66
Метки: дна, долины, зоны, нижней, обманки, положения, полупроводникового, проводимости, структурой, точки, цинковой, энергетического
Способ определения энергетического положения точки Lic - дна долины L нижней зоны проводимости полупроводникового материала со структурой цинковой обманки путем измерения физических величин, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа и удешевления применяемой аппаратуры, изготавливают образцы из анализируемого материала с различной концентрацией электронов, превышающей концентрацию вырождения при температуре измерений, включая максимально возможную величину, затем на каждом из упомянутых образцов измеряют величину эффективной массы электронов и концентрацию электронов, после чего проводят сравнение экспериментальной зависимости эффективной массы электронов от их концентрации с...
Способ получения п-слоев в антимониде индия
Номер патента: 1149822
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Генералов, Зимаков, Коршунов, Орликовский, Соловьев
МПК: H01L 21/268
Метки: антимониде, индия, п-слоев
Способ получения n-слоев в антимониде индия, включающий компенсацию исходного чистого антимонида индия акцепторной примесью, изготовление из него подложек p-типа и облучение их лазерным излучением, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности создания новых классов приборов за счет повышения подвижности электронов в слоях толщиной порядка 1 мкм, в качестве акцепторной примеси используют германий, а облучение ведут на длине волны 10,6 мкм в импульсно-периодическом режиме с длительностью импульса 3 (10-6 - 10-4) с, количеством импульсов 10 - 50, длительностью пакета импульсов не более 0,5 с,...
Способ отжига ионолегированных полупроводниковых материалов
Номер патента: 1393232
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Аверьянова, Астахов, Белотелов, Верин, Генералов, Зимаков, Зыканова, Камушкин, Коршунов, Петровнин, Прохоров, Соловьев, Старикова, Шестериков, Щербина
МПК: H01L 21/268
Метки: ионолегированных, отжига, полупроводниковых
Способ отжига ионолегированных полупроводниковых материалов, включающий нагрев пластин из полупроводниковых материалов излучением CO2-лазера в импульсно-периодическом режиме до температуры T, лежащей в диапазоне 0,55 Tпл T Tпл, где Tпл - температура плавления материала, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности отжига за счет снижения количества дефектов и дислокаций в пластинах, легированных дозами ионов примеси, не вызывающими аморфизацию имплантированного слоя, нагрев ведут импульсами миллисекундной...
Способ получения инверсного слоя в антимониде индия
Номер патента: 1005602
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Дубровская, Коршунов, Тихонов, Тихонова
МПК: H01L 21/324
Метки: антимониде, инверсного, индия, слоя
Способ получения инверсного слоя в антимониде индия, включающий облучение подложки ионами, нанесение защитной пленки и отжиг радиационных дефектов, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа, отжиг проводят одновременно с нанесением защитной пленки при температуре подложки от 100 до 300oC в течение времени от 10 до 30 мин.
Способ обработки полупроводниковых материалов
Номер патента: 1523000
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Верин, Газуко, Генералов, Гласко, Губарь, Зимаков, Зыканова, Коршунов, Петровнин, Соловьев, Старикова, Щербина
МПК: H01L 21/268
Метки: полупроводниковых
Способ обработки полупроводниковых материалов, включающий импульсный нагрев, отличающийся тем, что, с целью получения обедненных слоев в кремнии n-типа, в качестве исходного используют кремний, легированный фосфором до концентраций 1013 - 5 1015 см-3, а нагрев ведут на воздухе до температуры 1150oC < T < 1200oC.
Способ получения инверсных полупроводниковых слоев
Номер патента: 1523001
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Верин, Газуко, Генералов, Гласко, Губарь, Зимаков, Зыканова, Коршунов, Петровнин, Соловьев, Старикова, Щербина
МПК: H01L 21/268
Метки: инверсных, полупроводниковых, слоев
Способ получения инверсных полупроводниковых слоев в исходном легированном кремнии, включающий импульсных нагрев, отличающийся тем, что, с целью расширения области применения и исключения эрозии поверхности, в качестве исходного используют кремний n-типа, легированный фосфором до концентраций 1013 - 2 1016 см-3, а нагрев ведут на воздухе в интервале температур от 1200oC до температуры плавления кремния.
Способ получения п-слоев в антимониде индия
Номер патента: 1017122
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Дубровская, Коршунов, Старикова
МПК: H01L 21/268
Метки: антимониде, индия, п-слоев
Способ получения n-слоев в антимониде индия, включающий ориентированную резку слитка, шлифовку и полировку подложек и облучение подложки импульсным лазерным излучением, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических свойств слоя, облучению подвергают поверхность (100), (100), (111) или (211).
Способ определения степени амортизации кристаллических материалов
Номер патента: 597291
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Коршунов, Постников, Тихонов
МПК: H01L 21/66
Метки: амортизации, кристаллических, степени
1. Способ определения степени аморфизации кристаллических материалов, например полупроводниковых, происходящей при облучении их ускоренными ионами, по разности оптических величин, измеренных для облученного и необлученного образцов материала, отличающийся тем, что, с целью повышения точности определения, образцы перед облучением легируют акцепторной примесью с концентрацией носителей заряда от величины, достаточной для компенсации доноров, образующихся при облучении, до величины, определяемой предельной растворимостью акцепторной примеси, а в качестве оптических величин измеряют на длине волны, соответствующей краю полосы собственного поглощения измеряемого образца, арктангенс отношения...
Способ отжига ионно-имплантированных полупроводниковых материалов
Номер патента: 1170926
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Генералов, Зимаков, Коршунов, Соловьев, Тихонова
МПК: H01L 21/268
Метки: ионно-имплантированных, отжига, полупроводниковых
1. Способ отжига ионно-имплантированных полупроводниковых материалов, включающий облучение полупроводника излучением CO2-лазера с длиной волны, лежащей вне полосы собственного поглощения полупроводника, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии при одновременном улучшении параметров и повышении производительности, облучение ведут в импульсно-периодическом режиме с длительностью импульса 1,5 10-6 - 1 10-4 с и количеством импульсов 5 - 900 при температуре облучаемой поверхности не меньше 0,55 т.пл., но меньше...
Способ легирования кремниевых пластин
Номер патента: 1531756
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Авдеев, Верин, Гаськов, Генералов, Гласко, Губарь, Зимаков, Зыканова, Коршунов, Петровнин, Сарайкин, Соколов, Соловьев, Старикова, Тимашева, Шестериков, Щербина
МПК: H01L 21/268
Метки: кремниевых, легирования, пластин
Способ легирования кремниевых пластин, включающий имплантацию в них ионов бора с энергиями 30 - 60 кэВ и дозами, меньшими 4 1016 см-2, и электрическую активацию бора последующим нагревом облучением импульсами света, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности за счет получения поверхностной концентрации свободных носителей заряда, превышающей дозу имплантации, нагрев осуществляют на воздухе импульсами света длительностью 25 10-3 - 10 с, при этом число импульсов и их энергетические параметры выбирают из условия...
Способ легирования кремниевых пластин
Номер патента: 1531757
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Авдеев, Верин, Гаськов, Генералов, Гласко, Губарь, Зимаков, Зыканова, Коршунов, Петровнин, Сарайкин, Соколов, Соловьев, Старикова, Тимашева, Шестериков, Щербина
МПК: H01L 21/268
Метки: кремниевых, легирования, пластин
Способ легирования кремниевых пластин, включающий имплантацию в них ионов бора с энергией 30 - 60 кэВ и электрическую активацию бора последующим нагревом облучением импульсами света, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности за счет получения поверхностной концентрации свободных носителей заряда, превышающей дозу имплантации, при одновременном снижении энергозатрат, нагрев осуществляют на воздухе импульсами света длительностью 2,5 10-3 - 10 с, при этом число импульсов и их энергетические параметры выбирают из условия обеспечения температуры T имплантированного слоя 900oC
Способ обработки антимонида индия
Номер патента: 660499
Опубликовано: 20.09.2001
МПК: H01L 21/265
Метки: антимонида, индия
Способ обработки антимонида индия облучением ионами, отличающийся тем, что, с целью обеспечения регулируемого по глубине увеличения скорости электрохимического травления без изменения типа проводимости и уменьшения подвижности носителей заряда, антимонид индия во время облучения подвергают нагреву от 100 до 290oC.
Способ получения электронно-дырочных структур в антимониде индия
Номер патента: 665611
Опубликовано: 20.09.2001
Авторы: Коршунов, Миркин, Тихонов
МПК: H01L 21/265
Метки: антимониде, индия, структур, электронно-дырочных
1. Способ получения электронно-дырочных структур в антимониде индия, включающий легирование исходного материала, изготовление подложек, облучение ионами и создание инверсионного слоя последующим отжигом, отличающийся тем, что, с целью упрочнения имплантированного слоя, облучение проводят при температурах подложек от 0,6 Tпл до 0,95 Tпл дозами от 6 1014 до 6 1017 см-2 и греющими плотностями ионного тока от 10 до 50 мкА/см2.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что, с целью увеличения...
Способ определения концентрации электронов в полупроводниковом материале
Номер патента: 631015
Опубликовано: 10.11.2001
Авторы: Коршунов, Постников, Тихонов
МПК: H01L 21/66
Метки: концентрации, материале, полупроводниковом, электронов
Способ определения концентрации электронов в полупроводниковом материале по сдвигу края полосы собственного поглощения вырожденного полупроводника, отличающийся тем, что, с целью возможности измерений в приповерхностных слоях толщиной порядка нескольких микрон и ускорения измерений, измеряют минимальное значение эллипсометрического параметра ( min) соответствующую ему длину волны кр, отвечающую энергетическому положению красной границы полосы собственного поглощения...
Способ получения сверхпроводящего оксидного материала на основе иттрий-бариевого купрата yba2cu3o
Номер патента: 1820797
Опубликовано: 27.01.2002
Авторы: Веневцев, Калева, Косяченко, Кудинова, Политова
МПК: C04B 35/00, H01L 39/12, H01L 39/24 ...
Метки: yba2cu3o, иттрий-бариевого, купрата, оксидного, основе, сверхпроводящего
Способ получения сверхпроводящего оксидного материала на основе иттрий-бариевого купрата (YBa2Cu3O7- ), включающий приготовление шихты путем смешения оксидов иттрия и меди, карбоната бария и оксидной титансодержащей добавки, измельчение смеси, термообработку на воздухе, помол, формование, спекание на воздухе и охлаждение с изотермической выдержкой при 400oC в течение 20 ч, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности критического тока и уменьшения ширины перехода материала в сверхпроводящее состояние при упрощении технологического процесса, в качестве оксидной титансодержащей...
Способ получения оксидного сверхпроводящего материала yba2 cu3o7-x
Номер патента: 1776168
Опубликовано: 27.01.2002
Авторы: Васильев, Калева, Костырев, Косяченко, Политова, Чибирова
МПК: H01L 39/24
Метки: cu3o7-x, оксидного, сверхпроводящего
Способ получения оксидного сверхпроводящего материала YBa2Cu3O7-x, включающий измельчение смеси оксидов иттрия (Y2O3), меди (CuO) и карбоната бария (BaCO3), формование смеси в таблетки, термообработку при 950oC в течение 20 ч и охлаждение с изотермической выдержкой, отличающийся тем, что, с целью повышения температуры перехода материала в сверхпроводящее состояние, перед формованием на смесь воздействуют переменным магнитным полем величиной 300 - 400 Гс в течение 5 - 10 мин, а изотермическую выдержку проводят при температуре 350 - 400oC в течение 8 - 12 ч.
Способ переключения тиристора с обратной проводимостью
Номер патента: 1258263
Опубликовано: 20.02.2002
Авторы: Горбатюк, Грехов, Коротков, Яковчук
МПК: H01L 29/74
Метки: обратной, переключения, проводимостью, тиристора
Способ переключения тиристора с обратной проводимостью из прямого блокирующего состояния управляющим импульсом обратного анодного тока с последующим приложением импульса прямого нагрузочного тока, отличающийся тем, что, с целью уменьшения энергии управляющего импульса, перед приложением импульса прямого нагрузочного тока прикладывается дополнительный импульс прямого анодного тока, при этом заряды, вносимые токами управляющего и дополнительного импульсов, удовлетворяют условиямQ1 + Q2 = (10 - 15)Qкр,где -...
Полупроводниковый свч-диод
Номер патента: 1407341
Опубликовано: 20.02.2002
МПК: H01L 29/47
Метки: полупроводниковый, свч-диод
Полупроводниковый СВЧ-диод по авт. св. 1178272, отличающийся тем, что, с целью повышения рабочей частоты путем уменьшения последовательного сопротивления диода, наружная поверхность мезаструктуры снабжена металлическим барьерным контактом, соединенным с пленочным металлическим выводом омического контакта.
Полупроводниковый прибор
Номер патента: 1671065
Опубликовано: 27.04.2002
МПК: H01L 21/00
Метки: полупроводниковый, прибор
Полупроводниковый прибор по крайней мере с одним p-n-переходом одноразового действия, отличающийся тем, что, с целью повышения стабильности пробивного напряжения, в теле базы или на ее поверхности созданы неоднородности, а в зоне омических контактов размещены дозированные запасы электродного сплава, объем которых обусловлен протяженностью и диаметром токопроводящей перемычки, замыкающей в результате пробоя p-n-перехода и высокоомную базу.
Способ измерения напряжения микропробоя мдп-структур
Номер патента: 1829787
Опубликовано: 27.04.2002
Авторы: Андреев, Барышев, Сидоров, Столяров
МПК: H01L 21/66
Метки: мдп-структур, микропробоя
Способ измерения напряжения микропробоя МДП-структур, заключающийся в том, что МДП-структуру заряжают путем пропускания прямоугольного импульса тока и одновременно измеряют временную зависимость напряжения на МДП-структуре, отличающийся тем, что, с целью сокращения времени измерения и упрощения способа, одновременно с МДП-структурой заряжают емкость сравнения произвольной величины, определяют отношение емкости МДП-структуры к емкости сравнения n = Cмдп/Cср, при этом заряжают МДП-структуру импульсом тока с амплитудой Iмдп = k Iпор, где Iпор - пороговая величина тока; k -...
Пьезоэлектрический генератор
Номер патента: 1600597
Опубликовано: 27.05.2002
Авторы: Борисенок, Новицкий, Толстиков
МПК: H01L 41/08, H02N 2/00
Метки: генератор, пьезоэлектрический
1. Пьезоэлектрический генератор, включающий генератор ударной волны, выполненный плосковолновым, пьезоэлектрический преобразователь, выполненный в виде набора основных пьезопластин с электродами на двух противоположных гранях, параллельных направлению распространения волны, векторы поляризации которых перпендикулярны электродам, соединенных электрически параллельно, а грани их, обращенные к генератору ударной волны, расположены в одной плоскости, пороговый элемент, блок пьезопластин, подключенный параллельно к пьезоэлектрическому преобразователю и через пороговый элемент - к выходным клеммам пьезоэлектрического генератора, отличающийся тем, что, с целью повышения быстродействия...
Пьезоэлектрический генератор
Номер патента: 1777532
Опубликовано: 27.05.2002
Авторы: Новицкий, Садунов, Толстиков, Трищенко
МПК: H01L 41/113, H02N 2/00
Метки: генератор, пьезоэлектрический
Пьезоэлектрический генератор, содержащий конвертор для генерации ударной волны, пьезоэлектрический преобразователь, выполненный в виде набора пьезопластин с электродами на двух противоположных гранях, параллельных направлению распространения ударной волны, векторы поляризации которых перпендикулярны электродам, соединенным электрически параллельно, цепь из последовательно соединенных порогового элемента и нагрузки, подключенную к выводам пьезоэлектрического преобразователя, отличающийся тем, что, с целью повышения мощности пьезогенератора вблизи порога его срабатывания, параметры конвертора и пьезоэлектрического преобразователя выбраны из соотношенийZn/D>
Пьезоэлектрический генератор
Номер патента: 1835977
Опубликовано: 27.05.2002
Авторы: Пучкова, Симаков, Толстиков
МПК: H01L 31/113, H02N 2/00
Метки: генератор, пьезоэлектрический
Пьезоэлектрический генератор, содержащий конвертор для генерации ударной волны, пьезопреобразователь, выполненный в виде набора пластин из сегнетоэлектрика с электродами на двух противоположных гранях, параллельных направлению распространения ударной волны, векторы поляризации которых перпендикулярны электродам, соединенных электрических параллельно, пороговый элемент, блок пластин из сегнетоэлектрика, подключенный параллельно пьезопреобразователю и через пороговый элемент - к выводам пьезогенератора, при этом толщина пластин блока выбрана из соотношения X2 = Vпр/E*co, отличающийся тем, что, с целью повышения быстродействия и энергии выходного...
Взрывной пьезогенератор
Номер патента: 1533612
Опубликовано: 27.05.2002
Авторы: Новицкий, Садунов, Толстиков
МПК: H01L 41/08, H02N 2/00
Метки: взрывной, пъезогенератор
Взрывной пьезогенератор по авт. св. 1119564 (вариант 1), отличающийся тем, что, с целью повышения надежности работы и мощности в условиях внешних механических воздействий, в него дополнительно введены пороговый элемент и блок неполяризованных пьезопластин, подключенный параллельно пьезоэлектрическому преобразователю и через пороговый элемент к выходным клеммам, при этом блок неполяризованных пьезопластин состоит из двух частей, каждая из которых содержит набор одинаковых пьезопластин, материал и толщина которых выбраны из соотношенияX(21)E(21)K<X<sup>(22)E(22)K,где X(21), X(22) - толщина...