H01L — Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
Способ изготовления термоэлементов
Номер патента: 1836755
Опубликовано: 23.08.1993
МПК: H01L 35/34
Метки: термоэлементов
...20 л/мин имеет место неустойчивость образующейся струи, а при расходах, превышающих 35 л/мин происходит срыв струи.Вслед за газоплазменным напылением никеля проводят дополнительное упрочнениЕ20 пОлученной структуры с использованиемтермообработки, что позволяет наряду с повышением термоэлектрической добротности улучшить термомеханическиехарактеристики ветвей, коммутационныхшин и их контактных соединений. Так приупрочнении при помощи отжига в инертнойсреде экспериментально установлен диапазон температур 430-460 С, т.к. при мень- ших температурах не удается сформировать30 достаточно прочные структуры, а при больших значениях температур резко возрастает сублимация пОлупроводника.Соответственно указанным температурамсоответствуют времена...
Полупроводниковая гетероструктура для импульсного излучателя света
Номер патента: 1837369
Опубликовано: 30.08.1993
Авторы: Галченков, Образцов, Стрельченко
МПК: H01L 33/00
Метки: гетероструктура, излучателя, импульсного, полупроводниковая, света
...Й - Р гетеропеехода электроны заполняют свободные сотояния в УБС до уровня, с которого тановится возможным надбарьерная инекция электронов в ШБС, прилежащий к а напряжение на коллекторном переходе е упало ниже величины напряжения лавиного пробоя этого перехода, то приведет кувеличению величины разряда С(сЬ) и, сле 25 30 35 40 45 довательно, уменьшению частоты следования импульсов. Если надбарьерная инжекция электронов в коллекторный переход произойдет позже указанного времени, то это приведет к меньшей величине переразряда С(сЬ), но и в этом случае произойдет уменьшение частоты следования импульсов.Предлагаемая конструкция ГС, реализованная в системе твердых растворов с обратной пропорциональной зависимостью коэффициента...
Способ получения сверхпроводящего соединения
Номер патента: 1838242
Опубликовано: 30.08.1993
Автор: Юджин
МПК: C01F 17/00, C04B 35/00, H01L 39/24 ...
Метки: сверхпроводящего, соединения
...химия, синтез сверхпроводящих оксидных материалов. Сущность изобретения; нитрат бария, оксид меди и оксид иттрия или редкоземельного элемента смешивают и измельчают в агатовой ступке, Полученный порошок прессуют в диски. Диск помещают в печь, нагревают до 900 С, выдерживают 30 мин и охлаждают до температуры окружающей среды,продукта. Рентгенограмма показывает; чтопродукт - УВа 2 СцзОх с орторомбическойсимметрией содержит очень небольшое количество У 2 ВаСцОБ и ВаСц 02 в качествепримесей, Материал показывает эффектМейсснера при температуре примерно 90 К,указывая таким образом на температуру пе- Брехода в серхпроводящее состояние, равную примерно 90 К.Получены и другие сверхпроводящиематериалы общей формулы МВа 2 Сц 20 х, гдеМ -У, йб, Зе,...
Способ изготовления поверхностно-барьерного фотоприемника
Номер патента: 1838847
Опубликовано: 30.08.1993
Авторы: Бессолов, Лебедев, Львова, Новиков
МПК: H01L 31/18
Метки: поверхностно-барьерного, фотоприемника
...ионов серы в растворе и температурой обработки.Сущность изобретения поясняется чертежем, где изображены спектры квантовой эффективности поверхностно-барьерных фотоприемников Аи-ОаР; а - фотоприемник-прототип; б - фотоприемник, полученный с помощью заявляемого способа.П р и м е р. В исходном состоянии по ложка фосфида галлия и-типа проводимости с концентрацией электронов 1 10 см, предварительно отмытая в четыреххлористом углероде и обработанная в травителе ЗНО+ 1 НИОз 3 - 5 сек затем. погружалась в водный 1 Н раствор сульфида натрия. Температура раствора была 20 С,Для определения необходимого времени активации использовались следующие параметры.а = 510 см 5 а= 0,1 41 а=5,3310 г г 6) е 10,=1,25 ЭВ 3) 66=1,8 ЭВ 7) Ег 4.3 эВ 83Иэ...
Способ изменения оптической прозрачности прямозонных полупроводников
Номер патента: 2000630
Опубликовано: 07.09.1993
Авторы: Агеева, Броневой, Гуляев, Калафати, Кумеков, Миронов, Перель
МПК: H01L 21/268
Метки: изменения, оптической, полупроводников, прозрачности, прямозонных
...энергиях Юе"возбуждающего импульса, Максимальнаяэнергия Юе возбуждающего импульса,проходящая через область зондирования"0 ифотона возбуждающего света равняется 1,437 эВ ( Л=863 нм) и иа 11 мэВ превышает величину Ер (ширина запрещеннойзоны). то=о в положении, где находитсямаксимум кросс-корреляционной функцииО (тд ) возбуждающего и зондирующего импульсов.Кривая просветления (фиг.1) при наименьшем 9/в в согласии с тривиальнымипредставлениями демонстрирует возрастание просветления в течение возбуждающего импульса, а затем медленный спад спостоянной времени 500 пс - тр - времениспонтанной рекомбинации.Подобный обратимый характер просветления наблюдается в широком диапазоне длин волн зондирующего излучения,При этом спектр остаточного...
Транзистор шоттки с двухсторонним управлением канала
Номер патента: 2000631
Опубликовано: 07.09.1993
Авторы: Джалилов, Самсоненко, Сорокин
МПК: H01L 29/812
Метки: двухсторонним, канала, транзистор, управлением, шоттки
...Вскрывают окна в 10 г над омическими контактами (для измерений тока насыщения в канале). Наносят слой электронного резистэ ЭЛП. Проводят электронно-лучевую литографию с использованием установки ЕВА. При этом в электронном резисте формируют затворный рисунок в виде ряде дискеетмо расположенных окон. Минимальный размер формируемых окон 0,25 мкм, определяет длину затвора и обусловлен минимальным размером электронного штампа, Расстояние между окнами0,4 мкм.Проводят направленное плэзмохимическое травление 90 г в окнах маски на установке08 ПХОТ. Боковой растрав 310 г мал0,05 мкм, стенки травления практическивертикальны. Проводят имплантацию ионов5 В в открытые области полупроводника наустановке Лада, Доза 1 101 ион/см.Энергия ионов100 кэВ....
Устройство микроперемещений
Номер патента: 936766
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Грахов, Кусимов, Смоленков, Тлявлин
МПК: H01L 41/12
Метки: микроперемещений
...возможностей.Поставленная цель достигается тем, чтоустройство микраперемещений, содержащее магнитострикционный рабочий орган,выполненный в виде стержня с положительным коэффициентом магнитострикции, помещенного в стакан с отрицательнымкоэффициентом магнитострикции, и катушку намагничивания, подключенную к регулируемому источнику питания, в негодополнительно введены датчик упругих деформаций рабочего органа, задатчик, блоксравнения и блок управления, причем одиниз входов блока сравнения соединен с эадатчиком, второй его вход - с выходом дат 5 чика упругих деформаций, выход блокасравнения через блок управления подключен к управляемому источнику питания.На чертеже схематично изображеноустройство микроперемещений.10 Устройство...
Магнитострикционное устройство угловых перемещений
Номер патента: 936767
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Грахов, Смоленков, Тлявлин
МПК: H01L 41/12
Метки: магнитострикционное, перемещений, угловых
...трубка может быть выполнена из пермендюра К 65, а замыкающий кожух - иэ никеля, Тороидальная обмотка выполнена .из двух частей, одна иэ которых охватывает трубку 1 с цилиндрической обмоткой 2, а вторая охватывает кожух, причем направление обмотки частей противоположное. Устройство содержит также неподвижную втулку бжестко соединенную с кожухом, выходной орган 7, закрепленный на трубке 1, и фланец В, образующий с неподвижной втулкой 6 крепежный узел устройства.Устройство работает следующим образом. При подключении тороидальной обмотки 3. к источнику постоянного тока (направление тока показано стрелками), в магнитострикционной трубке 1 и замыкающем кожухе 5 возникает циркулярное магнитное поле, направление которого обозначено знаками...
Способ изготовления структур кмоп больших интегральных схем
Номер патента: 1431619
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Ачкасов, Гитлин, Кадменский, Левин, Остроухов
МПК: H01L 21/8238
Метки: больших, интегральных, кмоп, структур, схем
...стравливают первый подзатворный слойоксида кремния б с активных областей 15 на подложке 1 и карманах 5 (см, фиг.5). После химической отмывки окислением в водяном 25 паре при 800 С на поликремнии 12 выращивают слой изолирующего оксида кремния 16 толщиной 0,25 мкм и при 1000 ОС в кислороде выращивают второй слой подзатворного оксида кремния 17 на активных областях 15 З 0 толщиной 60 нм (см. Фиг.б). Пиролизом моносилана при пониженном давлении осаждают второй. защитный слой поликремния 18 толщиной 0,1 мкм, на котором формируют фоторезистивную маску 19, закрываюЗ 5 щую активную область карманов 5, иионной имплантацией бора (60 кэВ;0,02 мК "см ) проводят подгонку порогового напряжения транзисторов, формируемых в подложке 1, создавая области...
Устройство обработки информации на приборе с зарядовой связью
Номер патента: 1140651
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Вето, Скрылев, Тренева, Шилин
МПК: H01L 27/148
Метки: зарядовой, информации, приборе, связью
...модуля разности, Основные затворы 18, 19, 20 соединены между собой (точка Й) и подключены к входу Р первой схемы определения модуля разности. Дополнительные затворы 21, 14 соединены с основным затвором 16 (точка .) и подключены к входу Я второй схемы определения модуля разно- . сти. Дополни 1 ельные затворы 15, 22 соединены с основным 17 (точка М) и подключены . к входу й второй схемы определения модуля разности. Конструктивно схема определения модуга разности представляет собой входную диффузионную область (входной2 а 2 Ь 2 с 2 б 2 е 2.29 2 Ь 2 Введенйе.дополнительйых идентичныхустройств неразрушающега считывания информации (фиг.1) 1415, 21, 22 в первом и третьем выходных сдвиговых регистрах позволяет разделить информационный...
Магнитострикционный привод угловых перемещений
Номер патента: 818412
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Грахов, Кусимов, Смоленков, Тлявлин
МПК: H01L 41/12
Метки: магнитострикционный, перемещений, привод, угловых
...выполненный в аиде диска, и обмотку возбуждения.Известный привод, кроме того, содержит обмотку подмагничивания и.цилиндрический сердечник с кольцевой выточкой, в которой размещена обмотка подмагничивания.Недостатком данного привода является сложность конструкции, вызванная наличием цилиндрического сердечнйка и намагничивающей катушки.Целью настоящего изобретения являетсв упрощение конструкции магнитострикционного привода,Поставленная цель достигается тем, что в магнитострикционном приводе угловых. перемещений, содержащем магнитострикционный элемент, выполненный в виде ДИ- ска, и обмотку возбуждения, обмотка возбуждения расположена в обьеме магнитострикционного элемента таким образом, что ее ось образует спиральную лйнИю.Обмотка...
Способ изготовления фотоприемного устройства
Номер патента: 1340509
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Бакуев, Мармур, Оксман
МПК: H01L 31/00
Метки: устройства, фотоприемного
...того, что навеску свинца массой 0,1 г помещают на площадь контакта 1 мм, Вплавление производят при темпера 2туре 973 К, а охлаждение - со скоростью 0,016 град/с, Фотоответ при 77 К для излученияс длиной волны 10,6 мкм достигает 0.1 мВ/Вт в фотовольтаическом режиме,П р и м е р 3, Фотоприемное устройство изготавливают так ке, как в примере 1, за исключением того, что навеску свинца массой 0,01 г помещают на площадь контакта 1мм, Вплавление производят при температуре 1173 К, а охлаждение - со скоростью 1,6град/с, Фотоответ при 77 К для излучения с5 длиной волны 10,6 мкм достигает 0,1 мВ/Втв фотовольтаическом режиме,П р и м е р 4; Фотоприемное устройствов аиде фотоактивного контакта олово-германий изготавливают с использованием...
Матричный формирователь сигналов изображения
Номер патента: 782634
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Вето, Докучаев, Кузнецов, Левин, Пресс, Скрылев
МПК: H01L 27/148
Метки: изображения, матричный, сигналов, формирователь
...в кадровом режи шим к изобретению по технйнческгой сущно- ме, Массив информации, накопленный в,сти и достигаемому результату.,-:,.: . секции накопления 1, сдвигается в секциюЕго недостатком является высокая не- хранения 2. За время накопления следуюэффективностть перегнйосга ЗЪрядосвых паке-. щего кадра, информация из секции хранетов в сдвиговом регистре вследствие 30 ния 2 распределяется по трем сдвиговымвысокой тактовой частоть 1, ""регистрам 3, 5, 6 и переноситсяими к выходЦелью изобретения является уменьше- " нымустройствам 4, 9, 10,нив неэффективности переноса зарядовых Сдвиговые регистры имеют 2 й-фазнуюпакетов в сдвиговом регистре при сохране" систему управления, где й - число сдвигонии стандартного времени вывода строки, 35 вых...
Фотоэлектрический способ определения коэффициента оптического поглощения полупроводниковых образцов
Номер патента: 2001390
Опубликовано: 15.10.1993
МПК: G01N 21/84, H01L 21/66
Метки: коэффициента, образцов, оптического, поглощения, полупроводниковых, фотоэлектрический
...оптического поглощения полупроводниковых материалов, заключающемся в освещении плоскопараллельнсго образца мснокроматическим светок, измерении спектральной зависимости относительной фсточувствительности образца и опред;-;ленни коэффициента по лсщения а и;, срд(ровэнной на единицу в максимуме спекральной зависимссти относиельнсй фсточувствительнссти 5 ф ( 1. ), в котором, согласно иэобретекно- вс-первых, производят изменение фотоответа г режиме поперечной фстопроводимсг,и (электроды нанесены на обе боковые грани образца),- вс-вторых, фотоответ .мелю о г всего обьема образца (элеггсды нассят нэ всю площадь боковыхэей образца),- в третьих, обра.г ц дополнительно освещают излученилиной вол ы Л. о, где л.; - дл а волны, сос 1...
Способ полирования пластин кремния
Номер патента: 2001465
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Завадская, Кошевар, Мазина, Рагозин, Федоренко, Хохлов
МПК: H01L 21/304
Метки: кремния, пластин, полирования
...без эамшевидного покрытия обеспечи 200465вает более грубую обработку нерабочей по- После суперфинишного полирования и верхности по сравнению с рабочей, т.е. очистки был проведен контроль локальной обеспечивает наличия слоя с геттерирую- плоскостности на установке гчТЧ. На 80 щими свойствами, пластин отклонение от плоскостности наОбработку проводят на станках АР. 5 участках площади(10 х 10) мм не превышаНа финишном полировании используют етмкм не менее, чем на 90 ф рабочей полизоовальник плотностью не менее 0,30 поверхности каждой пластины. Оценка шег/см типа "5 оЬа". Пластины располагают роховатости пластин при контроле рефлекрабочей поверхностью вверх. Полирование тометрическим способом свидетельствуют проводят в течение 35 -...
Способ определения диффузионной длины неравновесных носителей заряда
Номер патента: 2001466
Опубликовано: 15.10.1993
МПК: H01L 21/66
Метки: диффузионной, длины, заряда, неравновесных, носителей
...поля в образце течет кольцевой электрический ток (далее будем называть его "ФЭМ-током"). Расчеты показывают, что плотность этого тока максимальна на границе светового пятна, а ширина токового кольца примерно равна диффузионной длине. При станционарном освещении ФЭМ-ток стационаренЕсли освещение не стационарно, а модулировано, то ФЭМ-ток будет переменным, и вследствие эффекта электромагнитной индукции в индукционном элементе связи 4, расположенном вблизи рабочей поверхности образца, будет возникать ЭДС. На фиг,1 для наглядности в качестве индукционного элемента связи изображен одиночный кольцевой проводящий виток, опоясывающий световое пятно 3 и расположенный вблизи рабочей поверхности образца, но не имеющий с образцом...
Способ изготовления полупроводниковых кристаллов
Номер патента: 2001467
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Астапов, Коломицкий
МПК: H01L 21/78
Метки: кристаллов, полупроводниковых
...что и при первом никелировании,На сплошной слой никеля по обе стороны пластины наносят слой гальванического свинца, Состава ванны свинцевания: свинец борфтористоводородный 220 мл/л, кислота борфтористоводородная 50 мл/л, клей меэдровый 0,5 г/л. Режим свинцевания:температура 18 - 55 С, плотность тока 2 А/дм, напряжение 3 В, отношение поверхности анодной к катодной 2: 1, При выдержке 3 мин получают толщину свинцового покрытия 4 ммк. Пластины промывают также, как и после никелирования и сушат. Пластину с двухслойным металлическим покрытием разделяют алмазной пилой на отдельные кристаллы и обрабатывают в травителе НЕ: НИОэ - 1: 2 в течение 15 с. После снимают верхний слой свинца в растворе Н 202: СНзСООН: Н 20 = 2: 1:1, промывают в...
Способ изготовления полупроводниковых кристаллов
Номер патента: 2001468
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Астапов, Коломицкий
МПК: H01L 21/78
Метки: кристаллов, полупроводниковых
...ГтсД)1 х и рог )е(дки Б дРО(иэовдпнОЙ БОДГ кс)чсгт 30 и 30 ьвки 10 контролировали омностью Бодн:) протока, котордл должна составлять валии у,е ме 30неа 1 1 О О(, На сплошном слое (икаля с обеих сторон плас сиы (орсл;(От необхг- димьй рисунок иэ 0)торз)стд ФП, Нд 15 ЦРЭД)ЦИ(нс.Пыа фТОГ)ЕЭПСтЕ(Ьа Пола,)Х ОСТИ НДОСЛТ Г/О Гс)л3 Д 3 ,ГСКП О СБ 111 ц д, С 0 с т д Б Р д1 ы с Б и ие Б 3 и и л: (. Б иа ц борфторисгоподород.313 220 мл/л, кислота бортористоводородндл 50 мл/л, клей аэд Г)ОВый 05 Г/л, рР)ким сви 1 ЦГБ 3 Ич тгмг)е -Ггратурд 10 - 25 С, плотность тока 2 А//)л, ндг)я)кгчиа 3 Р, 0(тцГЕе(;( и. (:( с)хнаг;ти энОДНОЙ к кдтОДОЙ 2: , 11(3 30 Рап 1 пы- деГ)жки Б Пана 3 м 11 полудот (,лип)(ОБО 3 25 Пог,ГЫ) ИР ТОЛ(ЦИНОЙ1(3(31. ПЗ);)(;Т(П Ы Пс 0...
Устройство для определения степени компенсации примесей в полупроводниках
Номер патента: 1241946
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Бугаев, Веденеев, Ждан
МПК: H01L 21/66
Метки: компенсации, полупроводниках, примесей, степени
...б, измеритель 7 тока исследуемо-О образца.УстгОЙстВО работает следиУци 4 Обрд" ЗОМ,Отношение коэфф 4 циентов усиления усилителей задаот равным отношенио толц 4 Н исследуемОГО 2 и зталоннОГО 1 ООэазцсв соответственно, ОперационньЙ усилитель 6 вырабатывает выходноЙ сигнал таким образом, чтобы обеспечить равенство выходного напряжения усилителя ЭДС Холла 4 исслРДуемОГО Образца и выхОДного напряжения усилителя ЗДС Холл" 3 ЭталонОГ,1 оразцд 1, ри Этот; Обеспа 114- Дается Оав 1 с.;О1 де,".з, "- .Озффицие ты усил 81 ия усгл 178 ПЕт;.-,",С Холла .1 и 4,ц 1 И н . ЗДС ХО;тЯ ЗтаЛОННОГО; :,.Л 6 ДУ 6 МОГО ООРЯЗ 1 ОВ,ГоскоьуЪ1 г 1 - 1 э;, ,.1 1ГД 8 Оэт И СТОЛЦИНЫ ЭТЯЛОННОГО ИССЛ 8 ДУ 6- мого обгазцов соответственно.тоОэт В,.э.С Ь, Ц 1По ОтнгцениО...
Способ сборки элементов полупроводниковых приборов и гибридных интегральных схем
Номер патента: 1480679
Опубликовано: 15.10.1993
Авторы: Аросев, Дорогутин, Кравчук, Филоненко
МПК: H01L 21/603
Метки: гибридных, интегральных, полупроводниковых, приборов, сборки, схем, элементов
...аргон под давлением 2,5 кгс мм (фиг. 3). Проходя канал 4 инст 2румента, обогреваемого кольцевым нагре вателем 5, гаэ нагревается до 250 С и оказывает давление на всю поверхность крисалла. Температура подложки 1 при подаче нагретого газа поднимается до 390 С и на границе контактных поверхностей обра эуется жидкий слой 6 электрического состава, В момент образования этого слоя кольцевой нагреватель инструмента отключается и жидкий слой затвердевает под давлением холодного газа (фиг. 4). Затем газ 45 отключается и инструмент возвращается на исходную позицию для захвата очередного кристалла (фиг. 5). Для получения сравнительных данных, характеризующих различные варианты изобретения, параллельно 50проводилась сборка однотипных структур при...
Устройство для получения вращательного движения
Номер патента: 795366
Опубликовано: 30.10.1993
МПК: H01L 41/09, H02N 2/12
Метки: вращательного, движения
...одиночного пьезокерамиче- .ского стержня 2, и симметрично расположенных относительно него, парныхпьезокерамических стержней 3, торцы кото 15 рых последовательно жестко соединеныпри помощи пластин 4, 5.Одиночные пьезокерамические стержни установлены в отверстиях 6, выполненных в. пластинах 5, соединяющих торцы20 парных пьезокерамических стержней, обращенных к опорной пластине 7.Пьезопреобразователи взаимодействуют с гибким элементом 8 через планки 9 исоединены жестко с неподвижныМ основанием (корпусом) посредством пластин 7.Жесткое звено 10 находится.в зацеплении сгибким элементом 8 и установлено в подшипниковой опоре 11;.Пьезоэлектрические преобразователи30 выполнены в виде системы пьезокерамических стержней, состоящих из склеенного на-...
Способ вскрытия локальных участков в окисленной поверхности полупроводниковой пластины
Номер патента: 668510
Опубликовано: 30.10.1993
МПК: H01L 21/311
Метки: вскрытия, локальных, окисленной, пластины, поверхности, полупроводниковой, участков
...выращенным на ней слоем окисла 2 и нанесенным дополнительным защитным покрытием 3. На поверхность защитного покрытия нанесена пленка фоторезиста 4, в которой после совмещения и проявления открыты окна 5 и дефекты б.На фиг, 2 показана пластина 1 после травления защитного покрытия 3, нанесения второго слоя фотореэиста 7, второго совмещения и проявления фоторезиста 7 с проявлением дефектов 8 во втором слое фоторезиста, которые не совпадают с дефектами б, протравленными в защитном по 5 10 15 крытии 3.На фиг, 3 показана пластина 1 после удаления фоторезиста 7 и дополнительного защитного покрытия 3 по вскрытыми окна 20 45 После проявления на пластинах травят пленку молибдена 3 в смеси азотной и ортофосфорной кислоты в течение 40 с. Этот...
Способ изготовления свч-транзисторных структур
Номер патента: 669995
Опубликовано: 30.10.1993
Авторы: Глущенко, Иванов, Толстых
МПК: H01L 21/22
Метки: свч-транзисторных, структур
...структуры, средней части, а также последующую диф- .. Кремниевую пластинус эпитаксиальной фузию для создания эмиттерной области,. 40 пленкой 1 п-типа проводимости подвергают После окончания первой. стадии базовой термическому окислению в комбинировэн-. диффузии осуществляют локальное удале- ной среде увлажненного водяными парами ние боросиликатного стекла в местах буду- кислорода или в среде азота, аргона и сухого щего расположения эмиттера, затем ведут кислорода при 1100-1200 С до получения вторую стадию в окислительной атмосфере. 45 окисла 2 толщиной.не менее 0,45 мкм, масЗа счет перехода сильнолегированного . кирующего от последующей диффузии, В поверхностьюслоякремниявокиселдости- выращенной пленке вскрывают. окна под...
Источник диффузии для одновременного легирования кремния бором и золотом
Номер патента: 683397
Опубликовано: 30.10.1993
Авторы: Глущенко, Косенко, Лапунин, Плохих
МПК: H01L 21/22
Метки: бором, диффузии, золотом, источник, кремния, легирования, одновременного
...кварцевые подложки 1 и 2 наносят борный ангидрид. После отжига в аргоне при 940 С в течение 2 ч происходит стекло образование, в результате чего на подложках образуются слои 3 боросиликатного стекла. На боросиликатные слои 3 наносят слои 4 золота при давлении 5 10 мм рт.ст, 5 в течение 20-25 с.Расстояние от испарителя до подложки70 мм, навеска золота весит 40 мг, Толщинанапыленных слоев золота составляет 0,05- 0,1 мм, После напыления золота подложку 10 отжигают в течение 20 мин при 940 С. Легирование ведут в открытой кварцевой трубе 5 в потоке аргона.Температура диффузии 940 + 1 С, время легирования 20 - 40 мин, Расход аргона 40 - 50 л/ч при диаметре трубы 58 мм, Пластины 6 кремния со вскрытыми окнами под базовое легирование...
Болометр
Номер патента: 1322940
Опубликовано: 30.10.1993
МПК: H01L 39/14
Метки: болометр
...ток смещения.При пропускании тока через сверхпроводящую пленку, находящуюся в области перехода из нормального состояния е сверхпроводящее, она может менять свое соп роти вление. Это вызывается тепловым и магнитным действием тока на сверхпроводящую пленку, что использовано в предлагаемом болометре для разделения функций частей 1 и 2 пленки,В зависимости от свойств материала, из которого изготовлен болометр, и его конкретных размеров, может проявляться либо тепловое, либо магнитное действие тока смещения, либо оба эффекта вместе, но оба эффекта приводят к достижению поставленной цели - оазделению функций термочувФормула изобретения БОЛОМЕТР, содержащий термочувстаительную пленку, пленочные антенны и контакты, отличающийся тем. что,...
Способ изготовления болометра
Номер патента: 1266420
Опубликовано: 30.10.1993
Авторы: Зайцев, Леонов, Ткаченко, Хребтов
МПК: H01L 39/14
Метки: болометра
...лучом лазеров,доводя сопротивление термочувствительной пленки до величины, требуемой из условия согласования с антенной в рабочейточке (фиг.4).Таким образом, по предлагаемому способу. в отличие от прототипа, всегда можно 55добиться согласования термочувствительной пленки с антенной,В таблице приведены сравнительныехарактеристики болометров, изготовленныхразличными способами. Рассмотрим теперь положительный эффект, связанный с улучшением воспроизводимости характеристик болометра приизготовлении многоэлементного болометраили серии болометров.Лазерная ретушь на установке ЭМАобеспечивает получение требуемых размеров антенны и термочувствительной пленкис точностью 0,5 мкм, что позволяет доводитьсопротивление термочувствительной пленки...
Способ изготовления малошумящих высокочастотных транзисторов
Номер патента: 764549
Опубликовано: 30.10.1993
МПК: H01L 21/331
Метки: высокочастотных, малошумящих, транзисторов
...участок эмиттера 8.На фиг.З к базе в обьеме полупроводникового тела показана контактная р диффузионная область 9, Между р областью 9 и эмиттером 8 остается участок 10 в эпитаксиальной пленке 6, не залегированной в процессах диффузии.В каждой из областей эмиттера 8 базы 9 вскрыты контактные окна и осуществлена металлизированная разводка 11,П р и м е р, На высоколегированную подложку (р=0,001 Ом.см) осажда ют в и сокоомную р =1-3 Ом,см) пленку 2 эпитаксиального кремния того ке и-типа проводимости, После этого получают маскирующее покрытие 3 - путем окисления кремния в каомбинированной среде сухого и увлажненного кислорода при Т=1100 - 1200 С,.Фотогравировкой в окисле 3 вскрывают окно и проводят базовую диффузию бора - 4 (Ие 1 =1 10 см )...
Способ изготовления вч и свч кремниевых n p n транзисторных структур
Номер патента: 766416
Опубликовано: 30.10.1993
МПК: H01L 21/331
Метки: кремниевых, свч, структур, транзисторных
...слоя, непревышающая 0,35 мкм, выбрана исходя изсоображений эффекта торможения этогослоя для ионов бора с ускоряющим напряжением150 кВ. Именно при больших тол 7 бб 416щинах ионы бора полностью тормозятся диэлектрической пленкой и достигают поверхности кремния.Способ характеризуется совокупностью и последовательностью операций.представленной на фиг,1-6,На фиг.1 показана кремниевая подложка 1 и-типа с созданным на ее поверхностислоем окисла кремния 2, вытравленным внем окном 3 и вновь созданным в окне наповерхности кремния тонким (толщиной несвыше 0,35 мкм) термическим выращеннымслоем окисла кремния 4,На фиг,2 представлена структура послеионного внедрения в тонкий диэлектрический слой 4 акцепторной примеси (бора) 5из...
Способ изготовления вч транзисторных структур
Номер патента: 766423
Опубликовано: 30.10.1993
Авторы: Бреус, Гальцев, Глущенко
МПК: H01L 21/265
Метки: структур, транзисторных
...источник диффузионного легирования, Поверхностное сопротивлениедиффузионного слоя составляет 50-70 -,ОмВо время второй стадии диффузии при1150 С в течение 120 мин ведения процессав комбинированной среде сухого и увлажненного кислорода диффузионную базовуюобласть 4 разгоняют до глубины 3 мк с поверхностным сопротивлением 150, ВОмпроцессе диффузии в окислительной средевырастает маскирующий слой 5,Толщина пленки должна быть достаточной для маскирования полупроводниковойподложки 1 от всех последующих воздействий имплантацией ионами бора или термической эмиттерной диффузии. Полученная 3величина 0,5 мк (и не менее) отвечает необходимым требованиям. Далее фотолитографией в маскирующем слое 5 вскрываютокно 6, через которое формируют...
Устройство для получения вращательного движения
Номер патента: 1402207
Опубликовано: 30.10.1993
Автор: Абрамов
МПК: H01L 41/09, H02N 2/00
Метки: вращательного, движения
...с деформируемым элементом 2 и установлено в подшипниковой опоре 8,Одиночные пьезопреобразователи выполнены в виде жестко соединенных последовательно чередующихся пьезоэлементов (ПЗ) 9, токопроводящих пластин 10, к которым прикреплена пара пьезоэлементов плоскостями электродов возбуждения разноименных полярностей, причем оси поляризации пьезоэлементов направлены параллельно осям составных пьезопреобразователей 4,Устройство работает следующим образом,В помощью коммутатора на электроды пьезопреобрэзовэтелей 4 подаются напряФормула изобретенияУСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ВРАЩАТЕЛЬНОГО ДВИЖЕНИЯ, Содержащее волновуюпередачу, состоящую из деформируемого элемента, жесткого звена и электромеханического генератора волн, образованного составными...