Патенты с меткой «болометра»

Номер патента: 397766

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Кременчугский, Лысенко, Мальнев, Самойлов, Федорченко

МПК: G01G 5/00

Метки: болометра

...прц такой толщине пленки 5 не превышает (10 -- 10 -вт/гц,), Крометого, поглощающее покрытие не обеспечивает равномерности спектральной характеристики в широком спектральном интервале, несмотря на то, что болометры обладают большой по стоянной времени (порядка 30 м/сск). Точечная сварка прц присоединении никелевой пленки к держателю приводит к возникновению цсомцческого контакта пленка-держатель, приводящего к избыточному шуму прц 15 прохождении тока.По предлагаемому способу чувствительныйэлемент получают путем электролитического нанесения ца отожжецную в вакууме медную фольгу, на которую предварительно наносят 20 подслой серебра. После этого медную фольгуи подслой серебра стравливают в растворе хромового ангидрида ц аммония...

Номер патента: 1266420

Опубликовано: 30.10.1993

Авторы: Зайцев, Леонов, Ткаченко, Хребтов

МПК: H01L 39/14

Метки: болометра

...лучом лазеров,доводя сопротивление термочувствительной пленки до величины, требуемой из условия согласования с антенной в рабочейточке (фиг.4).Таким образом, по предлагаемому способу. в отличие от прототипа, всегда можно 55добиться согласования термочувствительной пленки с антенной,В таблице приведены сравнительныехарактеристики болометров, изготовленныхразличными способами. Рассмотрим теперь положительный эффект, связанный с улучшением воспроизводимости характеристик болометра приизготовлении многоэлементного болометраили серии болометров.Лазерная ретушь на установке ЭМАобеспечивает получение требуемых размеров антенны и термочувствительной пленкис точностью 0,5 мкм, что позволяет доводитьсопротивление термочувствительной пленки...

Номер патента: 1780476

Опубликовано: 10.01.1997

Авторы: Листратова, Назарова, Ткаченко, Хребтов

МПК: H01L 39/24

Метки: болометра

Способ изготовления болометра путем формирования на диэлектрической подложке приемной площадки из сверхпроводниковой пленки и укрепления диэлектрической подложки на объемном теплоотводящем основании, отличающийся тем, что, с целью увеличения чувствительности болометра в объемном основании, производят выборку материала, соединяют его с диэлектрической подложкой методом оптического контакта, а затем любым известным способом уменьшают толщину диэлектрической подложки, образуя над областью выборки материала мембрану для формирования приемной площадки.