Архив за 2012 год
Способ определения пространственной формы объектов
Номер патента: 1840824
Опубликовано: 27.05.2012
Автор: Варгин
МПК: G01S 17/00, G01S 17/02
Метки: объектов, пространственной, формы
Способ определения пространственной формы объектов, включающий импульсный подсвет объекта, разделение отраженного излучения на два пучка и регистрацию изображения объекта в каждом пучке, отличающийся тем, что, с целью повышения разрешающей способности по дальности, модулируют интенсивность излучения одного из пучков в процессе регистрации изображения объекта и определяют форму объекта по известному закону модуляции и полученным распределениям освещенности в обоих изображениях.
Электродуговой плазмотрон
Номер патента: 1066443
Опубликовано: 27.05.2012
Авторы: Вейник, Присекин, Степанков
Метки: плазмотрон, электродуговой
Электродуговой плазмотрон, содержащий корпус, внутри которого по продольной оси установлены снабженный возвратной пружиной катододержатель с закрепленным в нем большим основанием катодом переменного профиля, и сопло переменного сечения, выполненное в виде обращенного к катоду большим основанием усеченного конического участка, переходящего в цилиндрический, отличающийся тем, что, с целью продления срока его службы, в коническом участке сопла установлена графитовая вставка с равномерно расположенными по ее поверхности радиальными канавками, а катод в продольном сечении выполнен составным из сопряженных дугообразной поверхностью конического и цилиндрического участков, причем конусность...
Способ изготовления пленочных резисторов
Номер патента: 1358653
Опубликовано: 27.05.2012
Авторы: Гурский, Жебин, Зеленин, Шишмолин
МПК: H01C 17/00, H01C 3/00
Метки: пленочных, резисторов
Способ изготовления пленочных резисторов, включающий нанесение резистивной пленки на диэлектрическое основание, термическую обработку, формирование контактов, подгонку сопротивления и импульсную токовую тренировку, отличающийся тем, что, с целью повышения стабильности параметров, термическую обработку диэлектрического основания с нанесенной резистивной пленкой проводят при температуре на 30-50 K ниже температуры начала рекристаллизации резистивной пленки в течение 40-60 мин, а импульсную токовую тренировку осуществляют перед подгонкой сопротивления импульсами длительностью 10 -5 - 5·10-4 с, причем амплитуду каждого последующего импульса увеличивают на 3-5 В и...
Способ изготовления контактов полупроводниковых приборов
Номер патента: 1025287
Опубликовано: 27.05.2012
Авторы: Гурский, Зеленин, Кисляк, Конюшенко
МПК: H01L 21/28
Метки: контактов, полупроводниковых, приборов
Способ изготовления контактов полупроводниковых приборов, включающий нанесение алюминия в места формирования контактов, создание контактных площадок и присоединение золотого вывода, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности контактов путем исключения образования интерметаллических соединений, на слой алюминия дополнительно наносят пленку алюминия с добавлением сурьмы в количестве 0,1-0,5 вес.% и после присоединения вывода контакты обрабатывают в среде водорода при температуре 623-723 K в течение 0,25-4,0 ч.
Способ изготовления межкомпонентной изоляции кмдп интегральных схем
Номер патента: 1542342
Опубликовано: 27.05.2012
Авторы: Батраков, Герасимчик, Зеленин, Лытко, Попов, Сенько, Шевчук, Ясников
МПК: H01L 21/76
Метки: изоляции, интегральных, кмдп, межкомпонентной, схем
Способ изготовления межкомпонентной изоляции КМДП интегральных схем, включающий формирование на кремниевой подложке с областями карманов нитридной маски, формирование n+ и p+ охранных областей, их локальное окисление, отжиг структур в инертной атмосфере и удаление нитридной маски, отличающийся тем, что, с целью повышения напряжения пробоя, снижения токов утечки изоляции и повышения воспроизводимости указанных параметров за счет снижения дефектности подложки в охранных областях и снижения уровня механических напряжений в подложке, p+ охранные области формируют до формирования нитридной маски, а после удаления нитридной маски структуры дополнительно...
Способ создания биполярного кремниевого планарного транзистора
Номер патента: 1186030
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Автюшков, Бобченок, Борисов, Гурский
МПК: H01L 21/265
Метки: биполярного, кремниевого, планарного, создания, транзистора
Способ создания биполярного кремниевого планарного транзистора, включающий легирование путем облучения ионами расположенных над массивными областями базы и покрытых слоем окисла кремния участков поверхности сформированной транзисторной структуры и последующий отжиг, отличающийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных транзисторов путем уменьшения тока утечки через переход база - коллектор, легирование проводят ионами фосфора в слой окисла на глубину проецированного пробега, равную 0,6-0,8 толщины слоя, дозой 1012 - 1015 см -2, а отжиг проводят при температуре 573-723 K в течение 6·102 - 3,5·103 с.
Способ создания тонких слоев оксида кремния
Номер патента: 1371456
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Буляк, Плотников, Румак, Хатько, Шевчук, Ясников
МПК: H01L 21/316
Метки: кремния, оксида, слоев, создания, тонких
Способ создания тонких слоев оксида кремния для подзатворного диэлектрика МДП-структур, включающий нагрев монокристаллических кремниевых пластин от комнатной температуры до температуры окисления (700-950°С), формирование подслоя двуокиси кремния термическим окислением пластин кремния и доокисление его до толщины 10-50 нм в газовой смеси, содержащей кислород, водород и хлористый водород при расходе кислорода и водорода, равном соответственно 30-75 и 15-68 об.%, последующий отжиг в инертном газе, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных структур путем уменьшения дефектности подзатворного диэлектрика, подслой окисла формируют последовательной выдержкой сначала в...
Электродуговой плазмотрон
Номер патента: 1313327
Опубликовано: 20.06.2012
Автор: Присекин
Метки: плазмотрон, электродуговой
Электродуговой плазмотрон, содержащий соосно установленные катододержатель с катодом, выходное сопло-анод, межэлектродный изолятор, в котором выполнены продольные каналы, соединяющие патрубок подачи плазмообразующего газа с рязрядной камерой, и элемент поджига дуги, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности поджига, сопло-анод со стороны катода снабжено электропроводящим кольцевым выступом, внутренний диаметр которого равен внутреннему диаметру сопла-анода, охватывающая выступ внутренняя поверхность изолятора выполнена в виде расширяющегося к катододержателю конуса, а элемент поджига выполнен в виде кольца с радиальными канавками на торцах, установленного в зазоре между...
Электродуговой плазмотрон
Номер патента: 1258299
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Бондаренко, Вейник, Поболь, Присекин, Соколов, Степанков, Хлибко
Метки: плазмотрон, электродуговой
1. Электродуговой плазмотрон, содержащий корпус, внутри которого по оси установлены выходное сопло и катод с катододержателем, узел центровки катода, расположенный в зазоре между катододержателем и корпусом, изолированный от последнего изоляционной втулкой и снабженный пружинным элементом, и связанный с узлом центровки регулятор положения катода, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности плазмотрона путем увеличения срока службы сопла, пружинный элемент выполнен в виде лепестковой пружины, зафиксированной концами лепестков в кольцевых канавках, выполненных на катододержателе. 2. Плазмотрон по п.1, отличающийся тем, что регулятор положения катода выполнен в виде...
Модуль генератора импульсных токов
Номер патента: 1202481
Опубликовано: 20.06.2012
МПК: H03K 3/53
Метки: генератора, импульсных, модуль, токов
Модуль генератора импульсных токов, содержащий два параллельно соединенных ионных коммутатора, между анодами которых включен балансный дроссель, средняя точка которого подключена через резистор к зарядному блоку, последовательно соединенные конденсатор, подключенный к обоим ионным коммутаторам, и нагрузку, соединенную с общей шиной, отличающийся тем, что, с целью повышения быстродействия и надежности в работе, конденсатор подключен к средней точке балансного дросселя, выполненного в виде витка из изолированных плоских шин, собранных в пакет, причем шины, включенные между первым ионным коммутатором и конденсатором, расположены между шинами, включенными между вторым ионным коммутатором и...
Состав для поверхностного лазерного легирования титановых сплавов
Номер патента: 1443466
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Бушик, Гордиенко, Ивашко
МПК: C23C 12/00, C23C 26/00
Метки: лазерного, легирования, поверхностного, состав, сплавов, титановых
Состав для поверхностного лазерного легирования титановых сплавов, включающий бор, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества поверхности за счет снижения шероховатости при сохранении твердости поверхностного слоя, он дополнительно содержит кремний при следующем соотношении компонентов, мас.%: Кремний5-50 Бор Остальное
Способ термообработки листовых полуфабрикатов из двухфазных титановых сплавов
Номер патента: 1207180
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Бодяко, Брун, Гордиенко, Журин, Ивашко, Федотов
МПК: C22F 1/18
Метки: двухфазных, листовых, полуфабрикатов, сплавов, термообработки, титановых
Способ термообработки листовых полуфабрикатов из двухфазных титановых сплавов, включающий нагрев со скоростью не менее 1°С/с до температуры, лежащей в интервале: температура полиморфного превращения - температура, на 100°С ниже нее, и последующее охлаждение, отличающийся тем, что, с целью повышения технологической пластичности и снижения поводок полуфабрикатов, охлаждение в интервале температур, лежащих между температурой полиморфного превращения и 500°С, проводят со скоростью 0,5-3°С/с.
Способ изготовления мдп интегральных схем
Номер патента: 1268001
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Васильев, Канищев, Куксо, Петрунина, Пухов, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/28
Метки: интегральных, мдп, схем
Способ изготовления МДП интегральных схем, включающий формирование на полупроводниковой подложке со сформированными активными областями и подзатворным диэлектриком слоя металлизации в две стадии путем нанесения тонкого слоя металлизации и слоя металлизации до требуемой толщины методом магнетронного распыления, формирование рисунка элементов металлизации с помощью литографии и отжиг, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности способа изготовления и улучшения электрофизических характеристик МДП интегральных схем, нанесение слоя металлизации на первой стадии осуществляют методом магнетронного распыления при температуре подложки от 453 до 493 K, плотности мощности разряда...
Способ окисления пластин кремния
Номер патента: 1099782
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Канищев, Костенко, Куксо, Пухов, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/316
Метки: кремния, окисления, пластин
Способ окисления пластин кремния, включающий нагрев пластин до температуры окисления (900-1150)°С, выдержку при этой температуре в атмосфере сухого кислорода при нормальном давлении и охлаждение до комнатной температуры, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества окисла путем снижения количества микропор на границе кремний - окисел, выдержку предварительно осуществляют при давлении (10-4-10-6) мм рт.ст. в течение (1-2) мин, а затем при давлении (101 -10-4) мм рт.ст. до получения слоя окисла толщиной (20-25) нм.
Способ изготовления элементов металлизации интегральных схем
Номер патента: 1331364
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Васильев, Пухов, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/283
Метки: интегральных, металлизации, схем, элементов
Способ изготовления элементов металлизации интегральных схем, включающий нанесение на полупроводниковую подложку со сформированными активными слоями слоя металлизации методом магнетронного распыления в две стадии в едином цикле в среде аргона при давлении 1·10 -2 - 1·10-1 Па: на первой - нанесение тонкого слоя металлизации, на второй - нанесение слоя металлизации до требуемой толщины, формирование рисунка элементов металлизации с помощью фотолитографии, отличающийся тем, что, с целью повышения качества элементов металлизации при одновременном увеличении выхода годных приборов на операции фотолитографии, на первой стадии слой металлизации наносят при...
Способ определения температуры полиморфного превращения в и + -титановых сплавах
Номер патента: 525361
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Бодяко, Брун, Гордиенко, Елагина, Ивашко
МПК: G01N 25/02
Метки: полиморфного, превращения, сплавах, температуры, титановых
Способ определения температуры полиморфного превращения в - и + - титановых сплавах путем нагрева образца и последующего охлаждения с одновременной регистрацией изменения температуры во времени, отличающийся тем, что, с целью повышения точности определения, образец циклически нагревают до температур на 10-30°С ниже минимально возможной температуры полиморфного превращения с возрастанием от цикла к циклу на 5-10°С и охлаждением после каждого цикла нагрева на 30-50°С ниже точки...
Способ формирования нитридных покрытий
Номер патента: 1628561
Опубликовано: 20.06.2012
МПК: C23C 14/28
Метки: нитридных, покрытий, формирования
Способ формирования нитридных покрытий, включающий воздействие импульсного лазерного излучения на поверхность подложки в азотсодержащей среде при длительности лазерного импульса 10 -3-10-6 с и плотности мощности лазерного излучения 2·106 - 1010 Вт/см2, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возможностей способа, в качестве азотсодержащей среды используют слой жидкости азота, сформированного на поверхности подложки, причем толщину слоя жидкого азота выбирают в интервале (2-5)D, где D - диаметр лазерного пятна на поверхности, равной 0,5-1,5 мм.
Способ изготовления контактов шоттки
Номер патента: 1683449
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Васильев, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/265
Способ изготовления контактов Шоттки, включающий нанесение на полупроводниковую подложку с высокоомным эпитаксиальным слоем пленки на основе тугоплавкого металла или его сплава и дополнительной металлической пленки, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных за счет снижения токов утечки и повышения термополевой стабильности, нанесение пленки на основе тугоплавкого металла или его сплава осуществляют ионно-лучевым методом в два этапа, причем на первом этапе наносят слой толщиной 25-35 нм при плотности мощности разряда 5-7×104Вт/м2, а на втором этапе доращивают слой до 60-90 нм при плотности мощности разряда (1,0-1,5)·105...
Способ изготовления моп-структур
Номер патента: 1575841
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Домород, Крищенко, Петрашкевич, Плотников, Румак, Хатько, Ясников
МПК: H01L 21/324
Метки: моп-структур
Способ изготовления МОП-структур, включающий формирование на кремниевой подложке подзатворного диэлектрика с толщиной 8-40 нм, нанесенного полевого электрода путем осаждения из смеси моносилан-аргон подслоя аморфного кремния при температуре из диапазона 823-853 K и слоя поликристаллического кремния до получения заданной толщины электрода при соотношении толщины подслоя и слоя 0,1-0,4, диффузионное легирование полевого электрода, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических характеристик МОП-структур за счет снижения дефектности и повышения зарядовой стабильности подзатворного диэлектрика, после осаждения подслоя аморфного кремния проводят отжиг в остаточной атмосфере при...
Способ создания моп-структур
Номер патента: 1223789
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Плотников, Румак, Хатько, Ясников
МПК: H01L 21/316
Метки: моп-структур, создания
Способ создания МОП-структур, заключающийся в нанесении маски из Si3N4 на поверхность кремниевой подложки, селективном окислении во влажном кислороде, снятии Si3N4, предварительном окислении во влажной атмосфере, создании подзатворного диэлектрика и нанесении полевого электрода, отличающийся тем, что, с целью увеличения процента выхода годных структур путем уменьшения дефектности поверхностного слоя кремния, предварительное окисление проводят до получения толщины окисла 130-150 нм, а в качестве влажной атмосферы используют смесь H2-O2 или H2-O2 -HCl, содержащую 1-4% HCl.
Способ изготовления омических контактов
Номер патента: 1163765
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Автюшков, Бобченок, Войтик, Гурский
МПК: H01L 21/265
Способ изготовления омических контактов, включающий легирование кремниевой подложки для создания мелкозалегающего p-n-перехода, нанесение барьерного слоя переходного металла, облучение его потоком ионов, нанесение токопроводящего слоя, термообработку в вакууме при температуре 673-1073 K, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возможностей, легирование кремния проводят до получения поверхностной концентрации 8·10 23 - 8·1024 м-3, а в качестве барьерного слоя используют пленку тантала или вольфрама.
Полевой транзистор
Номер патента: 1225438
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Канищев, Куксо, Пекуров, Румак, Тишкевич
МПК: H01L 29/784
Метки: полевой, транзистор
Полевой транзистор с изолированным затвором, содержащий полупроводниковую подложку первого типа проводимости, в которой сформированы области стока и истока второго типа проводимости, затвор, подзатворный диэлектрик, к которому сформированы два контакта, расположенные по обе стороны от затвора, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона регулирования сопротивления и повышения стабильности, в подзатворном диэлектрике сформирована дополнительная область, примыкающая к двум контактам и содержащая катионные примеси концентрацией 1011 - 10-3 см-3, отношение толщины дополнительной области к толщине подзатворного диэлектрика составляет 0,2-0,5, при этом...
Способ создания подзатворного диэлектрика
Номер патента: 1282767
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Плотников, Румак, Хатько, Ясников
МПК: H01L 21/316
Метки: диэлектрика, подзатворного, создания
Способ создания подзатворного диэлектрика, включающий нагрев кремниевых пластин от контактной температуры до температуры окисления, формирование подслоя двуокиси кремния толщиной (7-12) нм термическим окислением пластин кремния при 900-1100°С и доокисления в атмосфере Ar-O2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода при соотношении расходуемых объемов HCl/O 2 = 0,01-0,04, отличающийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных приборов за счет повышения качества подзатворного диэлектрика, подслой двуокиси кремния формируют в атмосфере Ar-O 2-HCl, содержащей (10-50) об.% кислорода и HCl не более 0,6 об.%.
Заготовка для изготовления композиционных материалов
Номер патента: 917417
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Азаренко, Бакаев, Тищенко, Чутаев
Метки: заготовка, композиционных
1. Заготовка для изготовления композиционных материалов, содержащая внешнюю и внутреннюю оболочки и волокнистый наполнитель в полости между ними, отличающаяся тем, что, с целью повышения производительности, наполнитель выполнен в виде сопряженных профилей. 2. Заготовка по п.1, отличающаяся тем, что оболочки выполнены из фольги.3. Заготовка по пп.1, 2, отличающаяся тем, что сопряженные профили разделены фольгой.
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика
Номер патента: 1233731
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Плотников, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/316
Метки: диэлектрика, подзатворного, создания, тонкого
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика, заключающийся в формировании слоя двуокиси кремния толщиной менее 50 нм путем термического окисления монокристаллического кремния в атмосфере аргона, содержащей кислород, отличающийся тем, что, с целью увеличения коэффициента выхода годных МОП-структур путем улучшения их зарядовых свойств за счет повышения качества структуры окисла, окисление проводят до получения электронографически аморфного окисного слоя толщиной, определяемой из соотношений для подложек кремния n-типа проводимости с ориентацией (100)и(2+0,25)·
Установка ионного легирования
Номер патента: 1292601
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Автюшков, Бобченок, Борисов, Гурский, Симонов
МПК: H01L 21/265
Метки: ионного, легирования
Установка ионного легирования, включающая последовательно расположенные в вакуумной камере источник многозарядных ионов, масс-сепаратор, состоящий из магнита с полюсами, выполненными в форме секторов в плоскости, перпендикулярной магнитным силовым линиям, и расположенного между полюсами и повторяющего их форму в той же плоскости ионопровода, ускорительную трубу и подложкодержатель, отличающаяся тем, что, с целью увеличения производительности и возможности регулирования профиля концентрации внедренных ионов, каждый из секторов выполнен из n частей в форме полукольца и расположенных внутри него четвертьколец, изготовленных из однородных магнитных материалов, средние радиусы полукольца и...
Способ изготовления моп-интегральных схем
Номер патента: 1292627
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Васильев, Петрунина, Пухов, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/28
Метки: моп-интегральных, схем
1. Способ изготовления МОП-интегральных схем, включающий нанесение на полупроводниковую подложку со сформированными активными областями и подзатворным диэлектриком слоя металлизации на основе алюминия и кремния, формирование элементов металлизации и термообработку, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических параметров, в слой металлизации дополнительно вводят фосфор при следующем соотношении компонентов, мас.%: Фосфор6·10 -6 - 4·10-2 Кремний10-15
Способ изготовления межкомпонентной изоляции к мдп интегральных схем
Номер патента: 1356895
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Корешков, Плотников, Румак, Хатько, Шевчук
МПК: H01L 21/316
Метки: изоляции, интегральных, мдп, межкомпонентной, схем
Способ изготовления межкомпонентной изоляции К МДП интегральных схем, включающий создание в кремниевой подложке областей кармана, формирование на кремниевой подложке нитридной маски, охранных областей, их локальное окисление при температуре 900-1100°С до толщины 0,7-1,5 мкм и отжиг в атмосфере химически инертного газа, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных схем путем повышения зарядовой стабильности изоляции, перед локальным окислением проводят отжиг в диапазоне температур окисления в атмосфере химически инертного газа в течение 10-60 мин, а локальное окисление осуществляют в два этапа предварительным формированием подслоя двуокиси кремния, последовательной...
Способ создания радиационно-стойких моп-структур
Номер патента: 1240295
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Алиев, Малышев, Плотников, Румак, Хатько, Яковлев, Ясников
МПК: H01L 21/82
Метки: моп-структур, радиационно-стойких, создания
Способ создания радиационно-стойких МОП-структур, включающий формирование подзатворного диэлектрика на пластинах кремния, полевого электрода и отжиг, отличающийся тем, что, с целью повышения радиационной стойкости структур, отжиг проводят в атмосфере аргона после формирования подзатворного диэлектрика в одном из диапазонов температур 590-630°С, 680-720°С, 840-880°С в течение 3-120 мин.
Способ фьюмингования оловосодержащих шлаков
Номер патента: 1603789
Опубликовано: 27.06.2012
Авторы: Бобрышев, Буданов, Дьяков, Дьякова, Клещенко, Коненкина, Кулиев, Михалев, Петухова, Розловский
МПК: C22B 7/04
Метки: оловосодержащих, фьюмингования, шлаков
Способ фьюмингования оловосодержащих шлаков, включающий продувку расплава восстановительно-воздушной смесью с подачей серного колчедана и кокса, отбор проб шлака и анализ их на содержание олова, выпуск шлака при достижении заданной остаточной концентрации олова в нем, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности процесса, момент начала выпуска шлака определяют по уравнению где Тк - момент прогнозируемого выпуска шлака, мин;0,1 - заданная величина кондиции на содержание олова в шлаке, допустимое к выпуску, мас.%; А - коэффициент, зависящий от объема и состава...