Способ изготовления элементов металлизации интегральных схем

Номер патента: 1331364

Авторы: Васильев, Пухов, Румак, Хатько

ZIP архив

Описание

Способ изготовления элементов металлизации интегральных схем, включающий нанесение на полупроводниковую подложку со сформированными активными слоями слоя металлизации методом магнетронного распыления в две стадии в едином цикле в среде аргона при давлении 1·10 -2 - 1·10-1 Па: на первой - нанесение тонкого слоя металлизации, на второй - нанесение слоя металлизации до требуемой толщины, формирование рисунка элементов металлизации с помощью фотолитографии, отличающийся тем, что, с целью повышения качества элементов металлизации при одновременном увеличении выхода годных приборов на операции фотолитографии, на первой стадии слой металлизации наносят при температуре подложки 293-573 K, плотности мощности разряда (2-6) ·104 Вт/м 2 до толщины перехода структуры пленки из островковой в сплошную.

Заявка

3978000/25, 18.11.1985

Румак Н. В, Васильев С. С, Хатько В. В, Пухов В. И

МПК / Метки

МПК: H01L 21/283

Метки: интегральных, металлизации, схем, элементов

Опубликовано: 20.06.2012

Код ссылки

<a href="https://patents.su/1-1331364-sposob-izgotovleniya-ehlementov-metallizacii-integralnykh-skhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления элементов металлизации интегральных схем</a>

Похожие патенты