Способ создания биполярного кремниевого планарного транзистора
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Описание
Способ создания биполярного кремниевого планарного транзистора, включающий легирование путем облучения ионами расположенных над массивными областями базы и покрытых слоем окисла кремния участков поверхности сформированной транзисторной структуры и последующий отжиг, отличающийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных транзисторов путем уменьшения тока утечки через переход база - коллектор, легирование проводят ионами фосфора в слой окисла на глубину проецированного пробега, равную 0,6-0,8 толщины слоя, дозой 1012 - 1015 см -2, а отжиг проводят при температуре 573-723 K в течение 6·102 - 3,5·103 с.
Заявка
3714398/25, 23.03.1984
Физико-технический институт АН БССР
Автюшков Е. В, Борисов О. М, Бобченок Ю. Л, Гурский Л. И
МПК / Метки
МПК: H01L 21/265
Метки: биполярного, кремниевого, планарного, создания, транзистора
Опубликовано: 20.06.2012
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1186030-sposob-sozdaniya-bipolyarnogo-kremnievogo-planarnogo-tranzistora.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ создания биполярного кремниевого планарного транзистора</a>
Предыдущий патент: Способ изготовления межкомпонентной изоляции кмдп интегральных схем
Следующий патент: Способ создания тонких слоев оксида кремния
Случайный патент: Пружинный привод силовых высоковольтных