Патенты с меткой «диодов»
Автомат для пайки диодов с аксиально расположенными выводами
Номер патента: 1726184
Опубликовано: 15.04.1992
МПК: B23K 37/04
Метки: автомат, аксиально, выводами, диодов, пайки, расположенными
...подпружиненную пластину 28 прижатие детали 22 к плоскости кольца 16, противодействуя подпрыгиванию к магнитному захвату при приближении его к детали 22,Механизм 11 захвата, расположенный на роторе 10, выполнен в виде магнитного и вакуумного захватов. Магнитный захват выполнен в виде закрепленной на роторе 10 с возможностью взаимодействия с кольцевым копиром 8 скалки 33 посредством ползуна 34 с роликом 35, закрепленных на скалке 33 относительно неподвижной стойки 36, обеспечивая таким образом возможность возвратно-поступательного перемещения скалки 33 при вращении ротора 10. На скалке 33 закреплен корпус 37 с подвижной относительно него рамкой 38 и блоком 39 постоянных магнитов. Рамка 38 имеет возможность перемещаться посредством. упоров...
Сеть электролюминесцентных диодов
Номер патента: 1732822
Опубликовано: 07.05.1992
Автор: Ренс
МПК: G09F 9/33, H01L 33/00
Метки: диодов, сеть, электролюминесцентных
...электролюминесцентных диодов, на фиг,2- один из электролюминесцентных диодов полосы на элементе радиатора, соединения которого располагаются в соответствующий ему коллимационный оптический элемент,Сеть электролюминесцентных диодов состоит из множества полупроводниковых кристаллов 1, преимущественно кубической формы, расположеных с постоянным интервалом друг за другом между двумя металлическими накладками 2 и 3 с контактами 4,В каждом кристалле 1 создаются известным образом по крайней мере, две области с проводимостью противоположного типа, формирующие электролюминесцентное соединение.Каждая накладка получается из проводов, выполненных из материала с хорошей электропроводностью и очень хорошей теплоп роводностью; Этот провод...
Устройство для сигнализации пробоя диодов выпрямительной установки
Номер патента: 1760594
Опубликовано: 07.09.1992
Автор: Новиков
МПК: H02H 7/12
Метки: выпрямительной, диодов, пробоя, сигнализации, установки
...(увеличении) напряжения обмоток 1 происходит дополнительный разряд (заряд) конденсаторов 7. Процесс дополнительного заряда конденсаторов 7 не создает запаздывания между изменениями напряжения обмоток 1 и напряжения конденсаторов 7, Тэк как конденсаторы 7 обладают свойством запоминания напряжения, то процесс дополнительного разряда конденсаторов 7 происходит с некоторым запаздыванием относительно изменения напряжения обмоток 1,Если выпрямительная установка не имеет пробитых диодов, то в ее рабочих режимах, которые сопровождаются изменением (преднамеренным регулированием) напряжения обмоток 1, напряжение конденсаторов 7 имеет одинаковую величину и полярность, которая показана на схеме фиг.1. В таких режимах в контурах блока 3....
Способ перестройки частоты генератора со сложением мощностей в общей резонансной системе двух лавинно пролетных диодов с близкими импедансами
Номер патента: 1786635
Опубликовано: 07.01.1993
Авторы: Кудряшов, Никитин, Шаповалов
МПК: H03B 7/14
Метки: близкими, генератора, двух, диодов, импедансами, лавинно, мощностей, общей, перестройки, пролетных, резонансной, системе, сложением, частоты
...обоих диодов,пряжения, При этом максимальная полоса В научнотехнической и патентнойлитеперестройки частоты колебаний автогене- ратуре неизвестен способ перестройки часрэтора составляла 6 МГц при изменении.тоты путем измейения величий напряжения питания диода Ганна от 7,5 до 20 коэффициентов связи. Таким образом, заяв 11 В, Недостатки данного способа - нали- ляемьй способ. соответствует критерию "сучие перепада мощности выходного сигнала .щественное отличие". нодиодного генератора на ЛПД путем положные. зависимости от частоты генерации от направления изменения токов, т.е.при увеличении, например, тока первого ди ода (при фиксированном токе второГо) частота генерации уменьшается; а при уменьшении тока второго диода (при...
Способ определения теплового сопротивления лавинно пролетных диодов
Номер патента: 1292456
Опубликовано: 07.01.1993
Автор: Козьякова
МПК: G01R 31/26
Метки: диодов, лавинно, пролетных, сопротивления, теплового
...ВАХ в точке перегиба;температурный коэффициентпробивного напряжения;эффективное значение токагреющего импульса;начальное значение пробивного напряжения диода,где 63 ППР 1 Приведенные соотнощения между параметрами импульса тока и тепловыми постоянными времени перехода и диода найдены экспЬрииентальныи путем, При50;,Р приращение пробивного напряжения (или приращение ВАХ в точ. ке перегиба) относительно начального довольно незначительно ( с 0,1 В), что затрудняет его определение. При 7 0,11 ВАХ плывет по экрану, потому что при этом происходит изменение температуры корпуса диода эа время измерения. При 10,1 г и скнажиости 4 на экране осциллографа отчетливо наблюдаются две ВАХ, не изменяющие своего положения за время измерения, с...
Способ изготовления импульсных эпитаксиально-диффузионных кремниевых диодов
Номер патента: 1817866
Опубликовано: 23.05.1993
Авторы: Громов, Джус, Муратов, Нерсесян, Татеосов, Христич
МПК: H01L 21/225
Метки: диодов, импульсных, кремниевых, эпитаксиально-диффузионных
...области и переходе металл- полупроводник уменьшится, что позволит увеличить плотность тока с одновременным сохранением (уменьшением) граничного значения ОпрямПримерамй конкретного использования данного изобретения является изготовление диодов: 1) 2 Д(КД)2999 (Опрям 0,93 В пРипрям 20 А овос.обр. 200) на кРисталле диаметром 6,0 мм, вместо ранее использованного кристалла диаметром 8,5 мм 2) 2 Д(КД) 2997 (Ообр 0,93 В при 1 прям = ЗОА, лоос,обр. 200) На КРИСтаЛЛЕ ДИаМЕтРОМ 8,5 мм, вместо ранее использованного кристалла диаметром 10 мм.Режим дополнительного термоотжига, с целью уменьшения падения напряжения на контактах и в прйконтактных областях, выбран был следующим: Т=1250 С, с =.(2-5) ч.Режим термообжига, согласно технологиче. ских...
Способ изготовления полупроводниковых диодов
Номер патента: 1817867
Опубликовано: 23.05.1993
Авторы: Головнин, Джуманова, Рифтин, Тихонов, Церфас
МПК: H01L 21/306
Метки: диодов, полупроводниковых
...при получении диодов средней ибол . эй мощности,После соэд.ния р-и перехода путемдиффузии влюмии.,:я, бора и фосфора иа соответствуюшие стороны пластины на ее поверхность осаждают никель, Химическоеосаждение никеля с отжигом 1-.го слоя притемпературе 600-700 С в среде водородаповторяют 2-3 раза для получения качественного омического контакта, На никелированные пластины, наносят рисунок иэ слояфоторезиста с помощью фотолитографического процесса, Слой фотореэиста наносятв местных промежутков между полупроводниковыми структурами диодов. На свобод ные от фотореэиста области наносятэлектрохимическим способом слой золота,толщиной 1 - 1,5 мкм, который выполняетфункции омического контакта и одновременно является маскирующим покрытиемпри...
Устройство для измерения шумового отношения смесительных диодов
Номер патента: 1824598
Опубликовано: 30.06.1993
Авторы: Варначев, Глуховский, Ильина, Маров, Никитин
МПК: G01R 29/26
Метки: диодов, отношения, смесительных, шумового
...10 к входу интегратора 11, выход интегратора 1 подключен к входу переключателя 12, первый выход которого подсоединен к первому входу вычитающего устройства 13, а второй через запоминающее устройство 14 и выключатель 15 - к второму входу вычитающего устройства. Выход вычитающего устройства 13 соединен спервым входом делителя 16, Второй вход делителя 16 черездетектор 7 подключен к выходу усилителя б,а его выход подключен к индикатору 17,Выход ждущего мультивибратора 18 подсо 5 единен к управляющим входам электронных переключателей 14 и 12 и выключателя15, а вход - к нормально разомкнутой кнопке.Устройство работает следующим обраВставляется измеряемый диод и на передней панели прибора нажимается кнопка"Измерение", В этом случае на выходе...
Способ определения теплового сопротивления переход корпус полупроводниковых диодов
Номер патента: 2003128
Опубликовано: 15.11.1993
МПК: G01R 31/26
Метки: диодов, корпус, переход, полупроводниковых, сопротивления, теплового
...мощности, которая определяется произведением действующего значения огибающей токана действующее значение огибающей напряжения О;ЬР= О, Р)НВЧаЛЬНЦЙТОКДИОДд нач, ПРОТЕКаЮЩИй в промежутках времени между действиями греющих импульсов тока, поддерживается постоянным и под действием переменной греощей мощности за период модуляции Тм создает переменное падение напряжения Отп на диоде.Выбирая период модуляции Тм из условия Ут,к-с Тм ю т.п-к, где т т,к-с - тепловая постоянная времени корпус-среда диода, а также период следования греющих импульсов тока Ттт,п-к, напряжение Огп будет отслеживать изменение греющей мощнбсти ЛР. Измерение реющей мощности ЬР можно осуществить ограничивая ток и напРЯжение на УРовне огр и Оогр (см. фиг, 2 а и 2 б)....
Способ определения однородности лавинного пробоя диодов с положительным температурным коэффициентом напряжения
Номер патента: 1536982
Опубликовано: 28.02.1994
Авторы: Гук, Зубрилов, Котин, Шуман
МПК: G01R 31/26
Метки: диодов, коэффициентом, лавинного, однородности, положительным, пробоя, температурным
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ОДНОРОДНОСТИ ЛАВИННОГО ПРОБОЯ ДИОДОВ С ПОЛОЖИТЕЛЬНЫМ ТЕМПЕРАТУРНЫМ КОЭФФИЦИЕНТОМ НАПРЯЖЕНИЯ, включающий пропускание через диод импульсов обратного тока, отличающийся тем, что, с целью устранения разрушения прибора в процессе измерений, на диод подают последовательно два одиночных прямоугольных импульса обратного тока равной длительности с различными амплитудами со средней плотностью тока в импульсе не менее 20 А/см2, измеряют напряжения на диоде в конце каждого импульса тока, определяют по ним дифференциальное сопротивление диода, при этом длительность импульсов обратного тока выбирают в пределах 2 10-6c
Способ изготовления матрицы мезаструктур лавино-пролетных диодов
Номер патента: 1579340
Опубликовано: 20.04.1996
Авторы: Битюрин, Миронов, Петров, Чириманов
МПК: H01L 21/18
Метки: диодов, лавино-пролетных, матрицы, мезаструктур
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАТРИЦЫ МЕЗАСТРУКТУР ЛАВИНО-ПРОЛЕТНЫХ ДИОДОВ, включающий формирование на подложке германиевой или арсенидгаллиевой структуры типа n+-p-p+ (n+-n-p+), нанесение металлизации на структуру и ее разделение на отдельные активные элементы, отличающийся тем, что, с целью расширения частотного диапазона генерации и повышения КПД диодов, в качестве материалв подложки используют медь, трехслойную структуру формируют путем нанесения на подложку слоев типа n+-p(n+-n), их рекристаллизации при 400 500oС, а p+-слои формируют на рекристаллизованной двухслойной структуре методом низкотемпературной диффузии.
Способ изготовления монолитных матриц излучающих диодов с х у-адресацией
Номер патента: 1347831
Опубликовано: 10.07.1996
Авторы: Артамонов, Емельянов, Ефремова, Ильичев, Инкин, Лозовский, Попов, Шелюхин
МПК: H01L 33/00
Метки: диодов, излучающих, матриц, монолитных, у-адресацией
Способ изготовления монолитных матриц излучающих диодов с Х-У-адресацией на AIGaAs, включающий формирование в высокоомной подложке с ориентацией 100 проводящих каналов, эпитаксиальное наращивание активных слоев, отличающийся тем, что, с целью увеличения процента выхода годных матриц путем исключения двухуровневой разводки, адресные p-шины в Х-направлении формируют на подложке с нанесенным локально маскирующим слоем методом зонной плавки с градиентом температуры перпендикулярно плоскости подложки из расплава галлия с добавкой германия или цинка в количестве 2-4 ат. при температуре 1100-1270 К, градиенте температуры 20-40 К/см со скоростью перекристаллизации 5-200 мкм/ч, затем формируют активные слои, рабочие элементы которых выделяют...
Способ изготовления диодов шоттки
Номер патента: 1217182
Опубликовано: 10.11.1999
Авторы: Герасименко, Суртаев
МПК: H01L 21/265
Метки: диодов, шоттки
Способ изготовления диодов шоттки, включающий термическое окисление кремния, вскрытие окон в окисле, напыление металла, фотолитографию по металлу с оставлением его в окнах и в участках над окислом по периметру окон, формирование силицида металла в окнах и последующий высокотемпературный прогрев, отличающийся тем, что, с целью повышения температурной стабильности диода за счет устранения бокового роста силицида, после фотолитографии по металлу, но до высокотемпературного прогрева участки металла над окислом облучают ионами N+2 дозой 1015 - 1016 ион/см2 с энергией, обеспечивающей пробег ионов на 0,50 - 0,75 толщины металла.
Способ изготовления полупроводниковых диодов
Номер патента: 711947
Опубликовано: 10.11.1999
Авторы: Корчков, Михайловский, Черепов
МПК: H01L 21/24
Метки: диодов, полупроводниковых
Способ изготовления полупроводниковых диодов путем нанесения на подложку определенного типа проводимости слоя диэлектрика, формирования в нем окон, создание области противоположного типа проводимости по отношению к подложке и контактов к ней, отличающийся тем, что, с целью уменьшения размеров p-n перехода и упрощения способа, формирование окон, создание области базы и контактов осуществляют путем электрического пробоя слоя диэлектрика при напряженности поля 105-107 В/см и плотности тока 106-107 А/см2.
Способ изготовления диодов шоттки
Номер патента: 1530009
Опубликовано: 10.11.1999
Авторы: Герасименко, Калинин, Суртаев
МПК: H01L 21/265
Метки: диодов, шоттки
Способ изготовления диодов Шоттки, включающий термическое окисление кремния, вскрытие окон в окисле, напыление металла, фотолитографию по металлу с оставлением его в окнах и в участках над окислом по периметру окон, внедрение ионов N+2 и последующий отжиг, отличающийся тем, что, с целью упрощения производительности, снижения затрат изготовления, ионы N+2 или O+2 внедряют в процессе обработки в плазме с напряжением 0,5 - 10 кВ в дозой облучения 1014 - 1016 ион/см2.
Способ изготовления силовых кремниевых диодов
Номер патента: 1809701
Опубликовано: 20.12.1999
Авторы: Аринушкин, Берман, Волле, Воронков, Гейфман, Грехов, Козлов, Ломасов, Ременюк, Ткаченко, Толстобров
МПК: H01L 21/263
Метки: диодов, кремниевых, силовых
Способ изготовления силовых кремниевых диодов, включающий формирование p-n-перехода, омических контактов к p и n областям и облучение электронами, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических параметров за счет уменьшения падения напряжения при прямом токе и сохранения времени выключения, облучение электронами проводят со стороны сильнолегированной области, при этом энергию электронов Eпов выбираю из условияEпов= a+bxj+ Eк, кэВ,где Eпов - энергия электронов на поверхности сильнолегированной области,a = 250 - 500, кэВ, b = 0,4, кэВ/мкм,
Способ изготовления силовых быстровосстанавливающихся диодов
Номер патента: 1595274
Опубликовано: 10.06.2000
Авторы: Абросимова, Асина, Ковешников, Сурма, Уверская, Чернякин
МПК: H01L 21/26
Метки: быстровосстанавливающихся, диодов, силовых
Способ изготовления силовых быстровосстанавливающихся диодов, включающий облучение диодных структур ускоренными электронами с энергией 1 - 3 МэВ, дозой 5 1013 - 5 1014 см2 и последующий отжиг, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности труда, отжиг проводят в нестационарном режиме импульсом некогерентного света от галогенных ламп накаливания, причем нагрев проводят со скоростью 1,7 - 1,9oC/с в течение импульса засветки 170 - 190 с от 20
Способ формирования мезаструктур при изготовлении кремниевых высоковольтных диодов
Номер патента: 1535272
Опубликовано: 27.06.2000
Авторы: Бротиковский, Минков
МПК: H01L 21/78
Метки: высоковольтных, диодов, изготовлении, кремниевых, мезаструктур, формирования
Способ формирования мезаструктур при изготовлении кремниевых высоковольтных диодов, включающий изготовление на полупроводниковой пластине диффузионной структуры с р-n переходом контактов, нанесение защитной маски, формирование мезаструктур путем надрезания пластины алмазным диском с последующим химическим травлением по образованным надрезам, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных приборов с повышенными значениями обратных пробивных напряжений, надрезание осуществляется со стороны n-слоя структуры с частотой вращения диска от 20 до 50 тыс.об/мин со скоростью подачи от 1 до 30 мм/с при толщине алмазной режущей кромки от 150 до 400 мкм и величине алмазного зерна от 0,5 до 20...
Способ контроля цепи из двух последовательно соединенных диодов, зашунтированных резистором, и устройство для его осуществления
Номер патента: 950151
Опубликовано: 10.04.2006
Авторы: Кашин, Мауэрман, Орлов, Панин
МПК: H02H 7/10
Метки: двух, диодов, зашунтированных, последовательно, резистором, соединенных, цепи
1. Способ контроля цепи из двух последовательно соединенных диодов, зашунтированных резистором, подключенной к источнику питания, состоящий в том, что измеряют падение напряжения в указанной цепи при прямой и обратной полярности подключаемого к ней источника питания и сравнивают результаты измерения между собой и с допустимой величиной напряжения, отличающийся тем, что, с целью повышения точности, измеряют падение напряжения на каждом диоде при закороченном другом диоде при обратной полярности подключаемого к цепи источника питания и сравнивают результаты измерения между собой и с другой допустимой величиной напряжения.2. Устройство для осуществления способа по п.1, содержащее...
Устройство для измерения эффективной динамической емкости диодов ганна
Номер патента: 1840125
Опубликовано: 27.06.2006
Автор: Борисов
МПК: G01R 31/00
Метки: ганна, динамической, диодов, емкости, эффективной
Устройство для измерения эффективной динамической емкости диодов Ганна, содержащее измерительный резонатор, источник питания диодов Ганна и измеритель частоты, отличающееся тем, что, с целью повышения точности измерений, оно снабжено источником постоянного смещения диода с p-n переходом, фильтром нижних частот (ФНЧ), генератором стандартных сигналов (ГСС), при этом выходы источников питания диода Ганна и смещения диода с p-n переходом через переключатель и ФНЧ соединены со входом измерительного резонатора, а выход ГСС соединен со входом измерителя частоты через указанный измерительный резонатор.
Устройство для крепления диодов
Номер патента: 1840426
Опубликовано: 20.03.2007
Авторы: Быков, Гогонова, Давыдов, Ермолаев, Кустов, Лузгин
МПК: H05K 7/02
Метки: диодов, крепления
Устройство для крепления диодов, содержащее корпус с контактным элементом, подпружиненный стержень, поджатый контактным колпачком в виде винта, цанги, одна из которых размещена в корпусе, а другая - на подпружиненном стержне, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности крепления за счет снижения изгибающего усилия на диод при сохранении электрического контакта и теплоотвода, оно снабжено муфтой, выполненной в виде диэлектрической втулки, установленной между цангами, причем в муфте выполнена проточка для размещения одной из цанг, наружная поверхность муфты разъемно соединена с накидной гайкой, а другая цанга размещена в проточке другой накидной гайки, также разъемно соединенной с диэлектрической муфтой.
Устройство для крепления диодов
Номер патента: 1840429
Опубликовано: 20.03.2007
Авторы: Быков, Семьянский
МПК: H05K 7/02
Метки: диодов, крепления
1. Устройство для крепления диодов, содержащее корпус с контактным элементом, диэлектрическую втулку, выполненную в виде шайбы с двухсторонней металлизацией, сквозные окна в диэлектрике для установки диодов, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности, за счет уменьшения изгибающего усилия на диод при сохранении малого осевого давления, диод расположен перпендикулярно плоскости втулки в окнах, выполненных в виде окружности с диаметром по размеру диаметра диода, при этом один вывод диода соединен с металлизированным слоем на одной стороне, другой - с металлизированным слоем на другой стороне втулки.2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по крайней мере один из выводов диодов соединен с металлизированным слоем с...
Способ изготовления диодов шоттки
Номер патента: 818372
Опубликовано: 20.03.2012
Авторы: Данилов, Игнатенко, Радионов, Снитовский
МПК: H01L 21/18
Метки: диодов, шоттки
Способ изготовления диодов Шоттки, включающий выращивание высокоомной монокристаллической эпитаксиальной пленки n-типа проводимости на низкоомной кремниевой подложке n+-типа проводимости, создание на поверхности эпитаксиальной пленки р-слоя и формирование в нем охранного кольца, вытравление канавок на глубину большую, чем глубина р-слоя, термическое окисление пластины, вскрытие в окисле контактного окна, формирование металлического электрода, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности металлизации путем улучшения планарности поверхности и снижения величины времени восстановления обратного сопротивления диода Шоттки путем уменьшения площади р-n перехода, на поверхности...