Способ изготовления монолитных матриц излучающих диодов с х у-адресацией
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Формула
Способ изготовления монолитных матриц излучающих диодов с Х-У-адресацией на AIGaAs, включающий формирование в высокоомной подложке с ориентацией 100 проводящих каналов, эпитаксиальное наращивание активных слоев, отличающийся тем, что, с целью увеличения процента выхода годных матриц путем исключения двухуровневой разводки, адресные p-шины в Х-направлении формируют на подложке с нанесенным локально маскирующим слоем методом зонной плавки с градиентом температуры перпендикулярно плоскости подложки из расплава галлия с добавкой германия или цинка в количестве 2-4 ат. при температуре 1100-1270 К, градиенте температуры 20-40 К/см со скоростью перекристаллизации 5-200 мкм/ч, затем формируют активные слои, рабочие элементы которых выделяют термическим окислением на всю толщину слоев при температуре 1033-1073 К в смеси азот-кислород с содержанием кислорода 40-60% после чего формируют адресные шины в Y-направлении.
Описание
Целью изобретения является улучшение выходных параметров и повышение процента выхода годных матриц излучающих диодов (ИД).
На чертеже представлена схематически монолитная матрица ИД, изготовленная предлагаемым способом, где введены следующие обозначения; 1 подложка i - СаАз; 2 проводящие каналы р GaAs: Ge; 3 изолирующие области; 4 Y-шина; 5 Х-шина; 6 световыводящее окно; 7 -p-Al0,2 Са0,8, As: Ge; 8 - p-AI0,1Ga0,3As: Zn; 9 n- AI0,6 Ga0,4As: Те.
Для примера предлагаемым способом создают матрицу ИД видимого диапазона на твердых растворах AlCaAs. В полуизолирующей подложке арсенида галлия марки АГП-5 формируют методом ЗПГТ при температуре 1250 К линейные проводящие каналы шириной 50 мкм с шагом 250 мкм перпендикулярно плоскости подложки на всю ее глубину с помощью линейных параллельных зон на основе галлия с добавкой германия в количестве 2 ат. Методом шлифовки и химико-механической полировки подложка утоньшается до 400 мкм и методом жидкофазной эпитаксии на ней наращивается структура типа: р-АL0,2Ga0,8As: Ge (5 мкм)- p-AI0,2 Ga0,8 As: Zn (3 мкм) n-AI0,6 Ga0,4 As: Te (5 мкм). На поверхность структуры методом ВЧ-распыления наносят маскирующее покрытие Si3N4 (0,3 мкм). С помощью фотолитографической техники в маскирующем покрытии создают окна для локального термического окисления и формируют изолирующие области в X- и Y-направлениях. Температура окисления 10ЗЗ К. Время окисления 30 мин. В качестве окисляющей атмосферы применена смесь азоткислород (50% кислорода). Омические контакты формируют методом фотолитографии. В качестве материала контакта к n-слою используют сплав Аu - Ge. а к р-слою АuСr. Двусторонняя X-Y- разводка формируется методом фотолитографии. В качестве материала разводки используют алюминий толщиной 1 мкм.
Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов и может быть использовано при производстве как отдельных полупроводниковых приборов, так и монолитных интегральных схем на основе полупроводниковых соединений А3 В5. Целью изобретения является улучшение выходных параметров и повышение процента выхода годных приборов путем исключения двухуровневой разводки. Это достигается тем, что адресные р-шины 2 в Х-направлении формируются методом зонной плавки градиентом температуры перпендикулярно плоскости подложки 1. Рабочие элементы 6 с лицевой стороны выделяются локальным термическим окислением на всю толщину эпитаксиальных слоев при температуре 1033-1073 К в смеси азот-кислород с содержанием кислорода 40 -60%, которые в У-направлении со стороны эпитаксиальных слоев коммутируются одним из известных методов. 1 ил.
Рисунки
Заявка
4050883/25, 06.02.1986
Артамонов М. М, Емельянов А. В, Инкин В. Н, Шелюхин Е. Ю, Попов В. П, Лозовский В. Н, Ефремова Н. П, Ильичев Э. А
МПК / Метки
МПК: H01L 33/00
Метки: диодов, излучающих, матриц, монолитных, у-адресацией
Опубликовано: 10.07.1996
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1347831-sposob-izgotovleniya-monolitnykh-matric-izluchayushhikh-diodov-s-kh-u-adresaciejj.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления монолитных матриц излучающих диодов с х у-адресацией</a>
Предыдущий патент: Гидромеханическая трансмиссия транспортного средства
Следующий патент: Способ отрыва голов железобетонных свай и устройство для его осуществления
Случайный патент: Способ высокотемпературной термомеханической обработки штамповой стали