Патенты с меткой «полупроводников»
Способ вольтамперометрического определения условий электрохимического кондиционирования пульпы минералов полупроводников
Номер патента: 1288574
Опубликовано: 07.02.1987
Авторы: Вигдергауз, Радюшкина, Тарасевич, Теплякова, Чантурия
МПК: G01N 27/48
Метки: вольтамперометрического, кондиционирования, минералов, полупроводников, пульпы, условий, электрохимического
...На схеме (Фиг, 1) обозначены токоотвод 1, выполненный с возможностью вращения, токоотвод 2 диско- ного электрода, изолирующая теФлон- новая оболочка 3, диск 4, например, из пирограФита, анализируемый порошок 5. Вращение дискового электрода позволяет отделить процессы, протекающие на поверхности образца, от проИзвлечение Содержание, Е цинка вконцентрат,% в исходном питании в концентрате Технология Медь Цинк Сера Медь Цинк Сера 38,94 2,34 38,07 41,07 28,8 38,94 1,78 44,89 34,55 38,9 Применение предлагаемого способа определения условий электрохимического кондиционирования пульпы при обогащении и гидрометаллургической переработке руд и продуктов обогащения позволяет сократить время и повысить точность определения потенциалов...
Способ получения структур с -переходом на основе полупроводников типа
Номер патента: 928942
Опубликовано: 07.02.1987
Авторы: Есина, Зотова, Матвеев, Рогачев, Стусь, Талалакин
МПК: H01L 21/208
Метки: основе, переходом, полупроводников, структур, типа
...кон 6 - 3 центрации дырок не менее 5 10 см / /мкм).В соединениях А В подвижностьш чэлектронов значительно больше подвижности дырок, например для 1 пАз их отношение составляет 50 при 300 К. Это обуславливает преимущественную инжекцию электронов в р-область.Поскольку вероятность излучательной рекомбинации можно считать пропорциональной концентрации дырок на диффузионной длине от р-п в перехо, то эффективность излучения р-п-перехода с резким профилем распределения дырок вблизи р-п-перехода значительно (по крайней мере, на порядок) выше, чем в р-п-переходах, полученных известным способом, а наиболее оптимальный интервал легирования, как показывает опыт, находится в пределах 510 - 110 смй . в -3 Указанный состав жидкой фазы определяют на...
Устройство для измерения гальваномагнитных характеристик расплавов высокоомных полупроводников
Номер патента: 1308962
Опубликовано: 07.05.1987
Авторы: Глазов, Кольцов, Курбатов
МПК: G01R 33/06
Метки: высокоомных, гальваномагнитных, полупроводников, расплавов, характеристик
...емкость со шлифами и отверстия для подвода холловских и токовых зондов, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что, с целью повышения точности измерения, боковая поверхность рабочего канала выполнена с противолежащими симметричными выемками, расположенными на оси корпуса с отверстиями для потенциальных зондов, а торцы канала выполнены с выемками большего сечения, чем сечение рабочего канала по ширине и высоте для токовых зондов, причем длина рабочего канала относится к его ширине как 1:3. 1 13089 бИзобретение относится к устройствам для измерения гальваномагнитных характеристик расплавов высокоомных полупроводников, в частности эффекта Холла и магниторезистивного эффекта.Цель изобретения - повышение точ" ности измерения гальваномагнитных...
Способ определения электрофизических характеристик полупроводников
Номер патента: 1578770
Опубликовано: 15.07.1990
Авторы: Борисов, Дюков, Кибалов, Файфер
МПК: H01L 21/66
Метки: полупроводников, характеристик, электрофизических
...квантов 1,3 эВ. Свет модулирован частотой 1 к Гц, Ге гистрируемое п ространственное разрешение сигнала 0,1 мкм, Коэффициент усиления выбирался равным 20, Далее понижали 1 ок зонда и его энергию до выхода регистрируемОго сигнала в насыщение, Для пластины КДБэто 0,1 нА и 15 кВ соотвутственно, Для пластины КДБ,1 насыщейие достигалось при токе 50 пАи энергии 2 кэВ., Далее изменяли частоту модуляции в диапазоне 0,1 - 10 Гц. Уменьшение сигнала фотоЭДС наблюдалось при частотах выше 5 кГц, При частоте 1 кГц в полосе 3 Гц снимали зависимость сигнала фотоЭДС от интенсивности освещения (кривая 11 на фиг, 2). По значению насыщения сигнала определяли поверхностные потенциальные барьеры участков поверхности, т,е. наведенной фотоЭДС. Измеренные...
Способ определения коэффициента оптического поглощения, полупроводников и диэлектриков
Номер патента: 1459426
Опубликовано: 15.09.1990
Авторы: Аламян, Аракелян, Барсегян, Паносян
МПК: G01N 21/59
Метки: диэлектриков, коэффициента, оптического, поглощения, полупроводников
...Кмн251-К е 1 К(К КК+1)М." - Хи -ф 26 Кми К П р и и е.р, Определялся коэффициент оптического поглощения сС монокристаллического образца рутила35(все нижеприведенные результаты былиполучены при комнатной температуре).Сначала был измерен коэффициент однократного отражения К в областипрозрачности рутила, (фиг. 1, крнвая 1) для чего, в первую очередь,была проведена грубая шлифовка тыльной поверхности образца. Отметим,чтополученное значение К удовлетворительно совпадает со значением Кассчитанным по формуле К "(и) /(и+1) , согласно известному значениюпоказателя преломления и прнведенНого в справочниках. Для рутйла и"2,9467, соответственно значение дляК получается 0,24.После этого, тыльная поверхностьрутилового образца отполировалась...
Способ фотоэлектрохимического контроля локальных микронеоднородностей поверхности полупроводников
Номер патента: 1597814
Опубликовано: 07.10.1990
Авторы: Кулак, Свиридов, Стрельцов
МПК: G01N 27/26
Метки: локальных, микронеоднородностей, поверхности, полупроводников, фотоэлектрохимического
...при 400 С, и наконец, на участки 2 и 4 с термообработкой при 200 С. Методом электронной дифракции установлено, что при прогреве данных пленок в интервале температур 200 в 4 С формируют 1597814ся амофорные пленки, при 700 С они имеют структуру анатаза, а при 600 Сструктуру анатаза с амфорными вкраплениями. Измерение фототока проводилосьс использованием стандартного электрохимического оборудования - потенциостатаи двухкоординатного самописца. Сканирование пучком УФ-излучения (источник лампаДРК - 120 с диафрагмой) осуществлялосьв направлении от участка 1 к участку5. В начале регистрировался анодный фототок (при потенциалах положительнеепотенциала плоских зон Т 402), а затем вточно такой же последовательности - катодный фототок...
Способ диффузионной сварки полупроводников с металлами
Номер патента: 1618551
Опубликовано: 07.01.1991
Авторы: Антонов, Кириндас, Ковшиков, Ленов, Нипаришвили, Шлифер
МПК: B23K 20/14
Метки: диффузионной, металлами, полупроводников, сварки
...изготовленные из них, нагревают, сдавливают и осуществляют изотермическую выдержку с последующим охлаждением. В процессе охлаждения проводят 3 - 9 ступеней изотерми- ческой виброобработки с циклическим приложением вибрации на каждой ступени, В процессе охлаждения происходит релаксация остаточных напряжений. Приложение вибрации в процессе охлаждения на каждой ступени изотермической выдержки позволяет снизить суммарное усилие сжатия и снизить температуру сварки, благодаря чему снижаются остаточные напряжения в зоне соединения, позволяет повысить его качество.При числе ступеней меньше 3 качество соединения низкое, а при числе ступеней больше 9 уменьшается производительность,П р и м е р. Сваривали деталь из полупроводника...
Способ резки монокристаллических слитков полупроводников на пластины
Номер патента: 1622141
Опубликовано: 23.01.1991
Авторы: Жуков, Перевощиков, Скупов
МПК: B28D 5/00
Метки: монокристаллических, пластины, полупроводников, резки, слитков
...торца визуально и на металлографическом микроскопе МИМ.Обнаружено, что направление с минимальной плотностью ямок травления близко к одному из кристаллографичес ких направлений (100), на этом же направлении располагается зона с наименьшей плотностью дефектов.В этой зоне плотность ямок травления усредненная (с надежностью 0,98), по 15 полям зрения микроскопа составляет 9+5 ят/см, а в остальной части слитка в среднем - (1,1+0,7) х х 10 ят/см, причем в направлениях .(110) она достигает величины (5,3+ + 0,9) 10 з ят/см .35После того, как на торце слитка получают направление и зону с минимальной дефектностью, его ориентируют для резки по плоскости (001),40 а затем с помощью мастики приклеивают по образующей на оправку. Сначала слиток...
Способ определения распределения плотности состояний в запрещенной зоне аморфных полупроводников
Номер патента: 1127488
Опубликовано: 30.03.1991
Авторы: Андреев, Коньков, Теруков
МПК: G01R 31/26, H01L 21/66
Метки: аморфных, запрещенной, зоне, плотности, полупроводников, распределения, состояний
...К Егде е - заряд электрона,Ч 1 - функция распределения плотности состояний в запрещенной зоне полупроводника,смэВэнергия, эВ;Ц(х) - профиль потенциала в ОПЗ,В.При приложении к структуре внешнего напряжения "-" на электроде 1,"+" на электроде 4 (см.фиг.1), происходит изменение профиля потенциала в полупроводнике, что иллюстрируется Фиг.З.При таком профиле потенциала плотность заряда в ОПЗ определяется выражением 25 Г.щ(х)На фиг. представлена исследуемая структура; на фиг.2 - профиль распределения потенциала в структуре с барьером Шоттки в отсутствии внешнего напряжения; на Фиг.З - профиль распределения потенциала при приложении к структуре внешнего напряжения; на Фиг. 4,5,6 - представлена временная диаграмма, разъясняющая порядок...
Способ контроля однородности полупроводников
Номер патента: 1376846
Опубликовано: 30.07.1991
Авторы: Болгов, Глушков, Малютенко, Мороженко, Морозов, Омельяновский
МПК: H01L 21/66
Метки: однородности, полупроводников
...составляет 2"6 мкм.Таким образом, его можно применять для контроля однородности соста-.ва полупроводников со значением Е0,2-0,6 зВ и для контроля однородности распределения примесей в полупроводниках с Е 0,2 эВ. Минимальноразличимая разность. температур тепловизора АСАсоставляет 0,2 Кпри ЗОО К. Переводя по формуле Планкатемпературную разрешающую способностьв энергетическую, устанавливают, чтоминимально различимая разность потоков теплового излучения (Ь , фиксируемая данным прибором, (ь 1) =щ 110 Вт/см.Теоретически или экспериментальноградуируют используемый прибор в единицах Е или х дЛя конкретного полупроводникового соединения, находящегося. при заданной температуре вышефоновой.Теоретически интенсивность 1 теплового излучения...
Способ определения параметров полупроводников
Номер патента: 1306404
Опубликовано: 07.08.1991
Авторы: Антоненко, Байрамов, Веденеев, Ждан, Сульженко
МПК: H01L 21/66
Метки: параметров, полупроводников
...примеси Исстепени ее компенсации К и энергииактивации ЕНа фиг, 1 приведена рассчитаннаятемпературная производная уровня Ферми Р в полупроводнике; на фиг.2зависимость вспомогательной функцииИ от температуры Т.Измерения проводят в гелиевом кри"остате с электронным терморегуляторомв диапазоне температур 20-300 К,В режиме стабилизации емкости сигнал с измерителя добротности ВМ 560после интегрирования смещает МДП-структуру в направлении, компенсирующем возмущение ее ВЧ-емкости. Ста"билизация ВЧ-емкости осуществляетсяна уровне 10 , чувствительность кизменению емкости1 фФ на частоте1 МГц при амплитудном значении тестового ВЧ-сигнала 5 мВ.Определяют параметры легированиякремния в МДП-структуре АЕ-Б 1г2площадью 5 10 м " и толщиной...
Способ определения параметров полупроводников методом эффекта холла
Номер патента: 1712987
Опубликовано: 15.02.1992
Авторы: Веденеев, Дмитриев, Ждан, Рыльков, Шагимуратов, Шафран
МПК: H01L 21/66
Метки: методом, параметров, полупроводников, холла, эффекта
...образец 1, токовые контакты 2 и 3, потенциальные зонды 4,5 и 6, дополнительный зонд 7, размещенныйна нижней поверхности образца, источник 8напряжения, измеритель 9 силы тока, измеритель 10 ЭДС Холла Чн, измеритель 11 па 45 дения напряжения между потенциальнымизондами Чизмеритель 12 разности потенциалов между дополнительным зондом и токовым контактом (стрелками указанынаправления ориентацйи магнитных полейВ и В, волнистые стрелки указывают на правление падающего на образец излучения).Способ реализуется следующим образом.Снабжают образец 1 двумя токовымиконтактами 2 и 3 и тремя потенциальнымизондами 4, 5 и 6, расположенными на противоположных токовых и боковых гранях образца, перпендикулярных его поверхности,соответственно. Снабжают...
Способ определения механической прочности диэлектриков и полупроводников
Номер патента: 1250106
Опубликовано: 07.05.1992
Авторы: Воробьев, Кузнецов, Погребняк, Ракитин
МПК: H01L 21/66
Метки: диэлектриков, механической, полупроводников, прочности
...регистрации электромагнитного излучения (ЭМИ), усилитель 2 сигнала, лавер.измеритель 4 энергии лазерного излучения, фокусирующую линзу 5,заноминающий осциллограф 6, образец7 (исследуемый материал); генератор8 задержанных импульсов. При измерениях прочности материалов использовали рубиновый лазер, работающий в.режиме модулированной добротности,В этом режиме излучался импульс длительности=30 нс. Лазерное излучение фокусировали на поверхностьисследуемых материалов фокусирующейлинзой 5 с фокусным расстоянием.Р - 1 О ом. В процессе облучения измеряли энергию каждого импульса изме-рйтелем 4 лазерной энергии ИКТН,Все измерения проводили на воздухепри комнатной температуре. Канал регистрации электромагнитных импульсовсостоял иэ емкостного...
Устройство для измерения параметров полупроводников
Номер патента: 1733986
Опубликовано: 15.05.1992
Авторы: Вертий, Гудым, Иванченко, Попенко, Пустыльник, Тарапов, Шестопалов
МПК: G01N 22/00
Метки: параметров, полупроводников
...При этом существен. ным образом расширится диапазон магнитн ых полей.Предлагаемое устройство может бытьприменено не только для исследования маг нитооптических поверхностных поляритонов в геометриях Фарадея и Фойгта, но и для изучения поверхностных поляритонов других типов. Более того, измерительная ячейка в виде элемента ПВО с устройствами 30 ввода и вывода может стать основным элементом электродинамической системы новых полупроводниковых приборов, в которых будут использованы свойства возбуждаемых поверхностных поляритонов. 35 Сущность изобретения состоит в том, что в устройство для измерения параметров полупроводников, содержащем СВЧ-генератор, выход которого соединен с элементом ввода, связанным с одной боковой 40 гранью ПВО, другая...
Способ бесконтактного определения удельного электрического сопротивления полупроводников
Номер патента: 1744736
Опубликовано: 30.06.1992
Авторы: Дроздов, Рогулин, Федонин, Финк
МПК: H01L 21/66
Метки: бесконтактного, полупроводников, сопротивления, удельного, электрического
...через полупроводник после расположения на нем накладных электродов, подключенных к источнику переменного напряжения Ч. Вычисляют сопООтивления 1, У 2 и Ез по формулам Для определения параметров даннойцепи необходимо предварительно осуществить измерения С 1 и С 2, Для этого электродыЭ 1 и Э 2 помещают на металлическую пластину и измеряют емкость С 2 между электродами, затем, подключив к металлическойпластине общую шину измерителя емкостиили экран измерительной цепи), измеряютемкость С 1 (также между электродами), ОпОпределяют промежуточные параметределяют близкие к оптимальным для данры Я, Т, С по следующим формулам: ной эквивалентной схемы частоты 11, 12, 1 з(Кь "г)КгКз-гЕз+(КгКгЕ -г+(" Кз) КзЕ 2 г ф5= С = 2 л 11211+(2 л 11 Т) )/(1...
Способ определения температуропроводности металлов и полупроводников
Номер патента: 1570476
Опубликовано: 15.07.1992
МПК: G01N 25/18
Метки: металлов, полупроводников, температуропроводности
...образцаосуществляют вне нагреваемого участка, т,е, аг , где а - радиусгауссового распределения интенсив- ЗОности греющего луча, Расстояше ггыбирают иэ условия аг5 а. Внутрп этого интервала расстояний болеепредпочтительными являются значенияк о (1,5-3,0)а, посколькУ пРи мень 35ших значениях то начинает сказыватьсяконечная длительность импульса и конечный размер зондирующего пятна (ведет к потере точности определенияМ),а при больших расстояниях г значительно уменьшается максимум Фототермического смещения поверхности,образца, что приводит к уменьшению вы-ходного сигнала. В результате поглощения части импульсного излучения в 115нагреваемой области образца 13 происходит импульсное Фототермическоесмещение. поверхности с частотой повторения...
Ультразвуковой преобразователь для контроля расплавов металлов и полупроводников
Номер патента: 1755173
Опубликовано: 15.08.1992
Авторы: Глазов, Ким, Мамбетерзина
МПК: G01N 29/04
Метки: металлов, полупроводников, расплавов, ультразвуковой
...следующим образом, 55 держит волновод 1, закрепленный на одном из его торцов ультразвуковой чувствительный элемент 2, нанесенную на другой торец волйоводэ прокладку 3 из борного ангидрида и паз 4. Паз на торце волновода пропиливают алмазным диском или сапфировой пластиной в случае использования кварцевого волновода или надфилем, если волновод изготовлен из металла, далее наносят слой После нагрева расплава (не обозначен) выше 450 С(температура плавления борного ангидрида) ультразвуковой преобразователь погружают в контролируемую жидкость рабочим концом с пазом и слоем борного ангидрида, смыкают с отражателеми притирают возвратно-вращательнымидвижениями,При каждом вращательном движенииребро между торцом волновода и боковойгранью паза...
Способ определения электрофизических параметров полупроводников
Номер патента: 1805512
Опубликовано: 30.03.1993
Авторы: Ильичев, Масалов, Подшивалов
МПК: H01L 21/66
Метки: параметров, полупроводников, электрофизических
...потока через соленоид.Способ реализуется следующим образом, Контролируемая полупроводниковаяпластина 10 помещается около торца соленоида 1. Светодиод 5 через световод 4 освещает небольшую часть площади пластины10, находящуюся в рабочей области соленоида 1, прерывистым излучением, Частота прерываний определяется генератором 6. Под действием излучения периодически изменяется эффективная магнитная проницаемость освещаемой части полупроводника. Это приводит к периодическому изменению магнитного потока через соленоид и появлению на его выводах напряжения, которое регистрируется регистрирующим прибором 2, Переменная емкость 9 используется для подстройки резонансной частоты контура на частоту генератора 6, Параметры выходного сигнала...
Способ локального контроля удельного сопротивления полупроводников и устройство для его осуществления
Номер патента: 1822972
Опубликовано: 23.06.1993
Авторы: Антюшин, Румянцева, Шалыгин, Штурбин
МПК: G01N 27/62
Метки: локального, полупроводников, сопротивления, удельного
...расположен в отверстии плоского конденсатора, при этом расстояние от острия электрода до рабочей поверхности базового электрода, на которую кладут исследуемый образец 7, составляет величину порядка 0,1 мм. Конденсатор б, показанный на рис. 1 пунктиром, представляет собой межэлектродную емкость резистора 4, которая, как будет видно из дальнейшего, играет важную роль в работе устройства.Работает устройство следующим образом,Конденсатор 2 выступает в роли накопительного конденсатора; при включении источника напряжения 1 он начинает заряжаться, высокое внутреннее сопротивление источника напряжения обеспечивает относительную медленность этого процесса. Одновременно растет и потенциал зондирующего электрода 5 по отношению к образцу 7,...
Способ измерения электропроводности полупроводников
Номер патента: 1827695
Опубликовано: 15.07.1993
Авторы: Абдинов, Агаев, Алиева, Ахундова, Тагиев
МПК: H01L 21/66
Метки: полупроводников, электропроводности
...друг ат друга с помощью тонкого электраизоляционнога слоя с теплапроводнастью, близкой к теплопрооаднасти полупроводника.Ниже приводятся экспериментальныеданные полученные на образцах и- и р-типа проводимости кристаллов твердых раство 30 35 40 45 другу, Вследствие этого и направления градиента температуры на первой и второй частях образца будут направлены друг против друга, т, е, например, конец первой части образца, в котором выделяется теплота 50 Пельтье, будет располагаться на конце второй части образца, на которой поглощается теплота Пельтье, и наоборот. Поэтому с момента прохождения тока 55 через образец. поглощаемая и выделяемаятеплота Пельтье на первой части образца будут полностью компенсироваться теплотой, выделяемой и...
Способ изменения оптической прозрачности прямозонных полупроводников
Номер патента: 2000630
Опубликовано: 07.09.1993
Авторы: Агеева, Броневой, Гуляев, Калафати, Кумеков, Миронов, Перель
МПК: H01L 21/268
Метки: изменения, оптической, полупроводников, прозрачности, прямозонных
...энергиях Юе"возбуждающего импульса, Максимальнаяэнергия Юе возбуждающего импульса,проходящая через область зондирования"0 ифотона возбуждающего света равняется 1,437 эВ ( Л=863 нм) и иа 11 мэВ превышает величину Ер (ширина запрещеннойзоны). то=о в положении, где находитсямаксимум кросс-корреляционной функцииО (тд ) возбуждающего и зондирующего импульсов.Кривая просветления (фиг.1) при наименьшем 9/в в согласии с тривиальнымипредставлениями демонстрирует возрастание просветления в течение возбуждающего импульса, а затем медленный спад спостоянной времени 500 пс - тр - времениспонтанной рекомбинации.Подобный обратимый характер просветления наблюдается в широком диапазоне длин волн зондирующего излучения,При этом спектр остаточного...
Способ неразрушающего контроля процесса диффузионного отжига полупроводников
Номер патента: 728593
Опубликовано: 15.12.1993
Авторы: Загоруйко, Тиман, Файнер
МПК: H01L 21/66
Метки: диффузионного, неразрушающего, отжига, полупроводников, процесса
...нанесенными на поверхность 25 исследуемого. образца. В этом способе ток проходит по образцу перпендикулярно диффузионному потоку, По скорости изменения во времени тока определяют коэффициент диффузии, по которому судят о процессе 30 диффузии во время диффузионного отжига.Недостатком эого способа является его недостоверность из-за отсутствия возможности контролировать глубину диффу+ зионного фронта и его непригодность для 35 контроля процесса диффузии в образцах, имеющих большую толщину в направлении диффузии.Целью изобретения является повышение достоверности контроля диффузии ак цепторной примеси в полупроводники п-типа проводимости путем определения положения диффузионного фронта. 45параллельном диффузионному потоку примеси,в качестве...
Способ получения пленок на основе халькогенидных стеклообразных полупроводников
Номер патента: 2005103
Опубликовано: 30.12.1993
Авторы: Байдаков, Блинов, Громова, Каратаев, Оркина, Прокофьев
МПК: C03C 3/32
Метки: основе, пленок, полупроводников, стеклообразных, халькогенидных
...в газовую фазу, Металлы остаются в исходном материале, не расходуясь,В таблице приведены конкретные составы исходных сплавов и свойства полученных пленок,Равномерное распределение атомов металла, находящегося в исходном стекло- образном материале на уровне размеров молекулярных форм газовой фазы, более надежно и эффективно регулирует состав компонентов паровой фазы. чем порошки серебра и меди в известном способе получения пленок, Наличие в исходном материале химически чистого металла позволяет получить пленку высокой стенки чистоты и однородности, не содержащую оксидных и оксихалькогенидных соединений, от которых ухудшаются свойства пленок, получен ных по известному техническому решению.,Материалы выполняют роль своеобразного...
Способ оптического контроля однородности состава твердого раствора на основе полупроводников
Номер патента: 1783933
Опубликовано: 28.02.1994
Авторы: Козловский, Марков, Насибов, Федоров
МПК: G01N 21/55, H01L 21/66
Метки: однородности, оптического, основе, полупроводников, раствора, состава, твердого
СПОСОБ ОПТИЧЕСКОГО КОНТРОЛЯ ОДНОРОДНОСТИ СОСТАВА ТВЕРДОГО РАСТВОРА НА ОСНОВЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВ, включающий облучение электромагнитным излучением химически полированных поверхностей исследуемого образца или его ествественных сколов в различных точках, регистрацию энергетических спектров, их сравнение и контроль однородности материала на основе этого сравнения, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа и повышения экспрессности контроля, осуществляют облучение кристаллографически эквивалентных поверхностей исследуемого образца с энергией квантов, не меньшей ширины запрещенной зоны исследуемого полупроводника, регистрируют спектры экситонного отражения или люминесценции, выделяют на спектрах характеристическую линию экситонного...
Способ двусторонней обработки пластин из полупроводников
Номер патента: 1771164
Опубликовано: 30.03.1994
МПК: B24B 37/04
Метки: двусторонней, пластин, полупроводников
СПОСОБ ДВУСТОРОННЕЙ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН ИЗ ПОЛУПРОВОДНИКОВ , пpи котоpом pазмещают в отвеpстиях сепаpатоpа обpабатываемые пластины и вкладыши из пластичного матеpиала, толщина котоpых больше высоты пластин, пpижимают веpхним пpитиpом вкладыши и пластины к нижнему и сообщают им относительное пеpемещение, отличающийся тем, что, с целью повышения качества и точности обpаботки, усилие пpижима выбиpают из условия обеспечения съема матеpиала вкладыша до касания веpхним пpитиpом обpабатываемых пластин - 0,15 - 1,5 мкм/с, а после касания - 0,1 - 1,5 мкм/с, но не более скоpости съема матеpиала вкладыша.
Способ легирования полупроводников
Номер патента: 1783930
Опубликовано: 30.05.1994
Автор: Кремнев
МПК: H01L 21/26
Метки: легирования, полупроводников
СПОСОБ ЛЕГИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ, включающий нанесение на поверхность полупроводника источника примеси, размещение полупроводника на одном электроде, нагревание полупроводника, приложение между электродами напряжения постоянного тока, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества полупроводников за счет снижения дефектности их кристаллической решетки, обеспечения возможности введения примеси на любую глубину и взрывобезопасности способа, полупроводник размещают на плоском электроде, нагревание осуществляют до 300 - 800oС, напряжение прикладывают в течение времени, необходимого для получения требуемой глубины легирования, а величину напряжения выбирают из условия обеспечения зажигания коронного заряда.
Устройство для измерения поверхностной фотоэдс полупроводников
Номер патента: 1433333
Опубликовано: 15.06.1994
Авторы: Борзунов, Лапатин, Медведев, Монич, Петров
МПК: G01R 31/26, H01L 21/66
Метки: поверхностной, полупроводников, фотоэдс
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗМЕРЕНИЯ ПОВЕРХНОСТНОЙ ФОТОЭДС ПОЛУПРОВОДНИКОВ, содержащее импульсный источник света, конденсаторную ячейку с полупрозрачным электродом, импульсный усилитель, соединенный с индикатором, отличающееся тем, что, с целью повышения точности измерения величины и определения знака поверхностной фотоЭДС, в него дополнительно введены последовательно соединенные генератор тестовых импульсов, первый управляемый коммутатор с переменой знака выходного напряжения, первый управляемый электронный ключ, резистор, второй управляемый электронный ключ, второй управляемый коммутатор с переменой знака выходного напряжения и схема сравнения с блоком опорного сигнала; компаратор, генератор синхронизации с тремя выходами и третий управляемый...
Устройство для газовой эпитаксии полупроводников и диэлектриков
Номер патента: 713018
Опубликовано: 20.04.1995
МПК: C30B 25/12
Метки: газовой, диэлектриков, полупроводников, эпитаксии
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГАЗОВОЙ ЭПИТАКСИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ И ДИЭЛЕКТРИКОВ, включающее горизонтальный реактор, подложкодержатель для подложки, установленный на пьедестале внутри реактора, и внешний нагреватель, отличающееся тем, что, с целью уменьшения градиента температуры по поверхности подложек и стабилизации температуры, пьедестал выполнен в виде полого контейнера, а подложкодержатель в виде гранулированного материала, размещенного внутри контейнера слоем, толщина которого превышает величину стрелы прогиба подложки.
Способ диффузионной сварки полупроводников или металлов с щелочными стеклами
Номер патента: 1494376
Опубликовано: 20.07.1995
Авторы: Браун, Косогоров, Рассказов, Фролов, Шлифер
МПК: B23K 20/14
Метки: диффузионной, металлов, полупроводников, сварки, стеклами, щелочными
СПОСОБ ДИФФУЗИОННОЙ СВАРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ИЛИ МЕТАЛЛОВ С ЩЕЛОЧНЫМИ СТЕКЛАМИ, при котором детали сдавливают, к полупроводнику или металлу прикладывают положительный электропотенциал, а к стеклу отрицательный и осуществляют изотермическую выдержку, отличающийся тем, что, с целью повышения качества соединения путем исключения избытка химических соединений щелочных металлов на свариваемой поверхности стекла при изготовлении многослойных изделий, со свободной поверхности стекла удаляют слой, перенасыщенный щелочными элементами.
Способ определения электрической гетерогенности поверхности полупроводников и диэлектриков
Номер патента: 1454166
Опубликовано: 20.08.1995
Авторы: Клюев, Кузнецов, Липсон, Ревина, Саков, Топоров
МПК: H01L 21/66
Метки: гетерогенности, диэлектриков, поверхности, полупроводников, электрической
1. СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ГЕТЕРОГЕННОСТИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ И ДИЭЛЕКТРИКОВ, основанный на размещении электрода на расстояние d над заряженной поверхностью образца и измерении параметров электрического разряда, отличающийся тем, что, с целью повышения разрешающей способности, экспрессности и информативности, используют плоский электрод, имеющий площадь, равную или больше площади образца, помещают образец и электрод в герметичную камеру, в которой изменяют давление до появления разряда между образцом и электродом, регистрируют давление, токи разряда и их направление, определяют напряжение между электродом и образцом, по полученным значениям вычисляют заряд и площадь заряженных участков поверхности, по которой судят об...