Копецкий
Способ галоидирования легкоплавких металлов
Номер патента: 1424292
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Голованов, Дмитриев, Дубовицкая, Дубровский, Копецкий, Лисицкий, Паздников, Райков, Редькин, Смирнов
МПК: C01B 9/00
Метки: галоидирования, легкоплавких, металлов
Способ галоидирования легкоплавких металлов обработкой жидкого металла при нагревании твердым галогенидом аммония, расположенным под слоем металла, отличающийся тем, что, с целью ускорения процесса, галоидирование ведут смесью галогенида и нитрата аммония при содержании последнего в смеси 7 - 33 мол.%.
Стекло, прозрачное в ик-области спектра
Номер патента: 1417383
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Артюшенко, Бутвина, Дианов, Копецкий, Личкова
Метки: ик-области, прозрачное, спектра, стекло
Стекло, прозрачное в ИК-области спектра, включающее иодид серебра и галогенид цезия, отличающееся тем, что, с целью расширения его области прозрачности в более длинноволновый ИК-диапазон и увеличения стабильности, оно дополнительно содержит бромид серебра при следующем соотношении компонентов в молярных долях:Иодид серебра - 0,1 - 0,6Галогенид цезия - 0,2 - 0,6Бромид серебра - 0,1 - 0,6причем для стекла с хлоридом цезия содержание иодида серебра 0,1 - 0,5, а для стекла с бромидом цезия содержание бромида серебра 0,1 - 0,5.
Способ обработки изделий из сталей
Номер патента: 1415781
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Воинов, Ильин, Копецкий, Сенков, Щур
МПК: C21D 1/09
Метки: сталей
Способ обработки изделий из сталей преимущественно углеродистых, включающий закалку поверхности лучом лазера и обкатку телом вращения, к которому приложено усилие, отличающийся тем, что, с целью повышения износостойкости путем увеличения толщины аморфного слоя, обкатку осуществляют с проскальзыванием на 10-20%.
Способ получения молибдена особой чистоты
Номер патента: 1469889
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Голов, Клименко, Копецкий
МПК: C22B 34/34
Метки: молибдена, особой, чистоты
Способ получения молибдена особой чистоты, включающий сорбцию примесей из раствора молибдата аммония с получением очищенного раствора, упаривание полученного раствора с получением сухого молибденсодержащего остатка, термообработку остатка в атмосфере кислорода с получением оксида молибдена, восстановление его водородом до металла и последующую перекристаллизацию металла, отличающийся тем, что, с целью повышения степени чистоты и упрощения процесса, сорбцию примесей ведут с использованием в качестве сорбента гидратированного оксида олова и перед перекристаллизацией металл подвергают термообработке в вакууме при 700-900oC.
Баллистический транзистор
Номер патента: 1577633
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Касумов, Кононенко, Копецкий, Матвеев
МПК: H01L 29/80
Метки: баллистический, транзистор
Баллистический транзистор, содержащий последовательно расположенные эмиттер, металлическую базу, коллектор и затвор, расположенный между эмиттером и коллектором, отличающийся тем, что, с целью снижения рабочих напряжений, база выполнена из сверхчистого металлического кристалла, эмиттер и коллектор выполнены в виде микроконтактов к базе, а затвор - в виде проводящей микрошины, расположенной от эмиттера на расстоянии 0,1 - 5 мкм.
Материал для вертикальной магнитной записи
Номер патента: 1402157
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Жорин, Копецкий, Крапошин, Лисовский, Столяров
МПК: G11B 5/68
Метки: вертикальной, записи, магнитной, материал
Материал для вертикальной магнитной записи, содержащий кобальт и добавки из немагнитного материала, отличающийся тем, что, с целью повышения фактора качества материала за счет выделения карбида металла по границам зерен, он дополнительно содержит углерод при следующем соотношении компонентов, ат.%:Углерод - 0,05 - 5Немагнитный металл - 5 - 25Кобальт - Остальное
Механизм передачи вращения в герметизированный объем
Номер патента: 1394842
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Копецкий, Леонов, Лобаторин, Манучарьян, Сатункин
МПК: F16H 21/48
Метки: вращения, герметизированный, механизм, объем, передачи
Механизм передачи вращения в герметизированный объем, содержащий ведущее звено в виде пустотелого поворотного штока, размещенное в полости штока соосно ему и с возможностью осевого перемещения ведомое звено в виде прямолинейного стержня, кинематически связанного со штоком, жестко связанный со стержнем ограничитель его осевых перемещений, фиксатор радиального положения стержня и привод вращения штока, отличающийся тем, что, с целью повышения точности, фиксатор радиального положения стержня жестко закреплен на ограничителе его осевых перемещений, а кинематическая связь стержня со штоком выполнена в виде расположенных симметрично оси вращения штока упругих ленточных шарниров, одни концы...
Сандвич-структура
Номер патента: 1508891
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Касумов, Кононенко, Копецкий, Матвеев
МПК: H01L 39/20
Метки: сандвич-структура
Сандвич-структура, выполненная в виде двух проводников, разделенных диэлектрическим слоем и соединяющихся через расположенные в диэлектрическом слое проводящие микрозакоротки, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения тепловыделения и улучшения теплоотвода, в качестве одного из проводников использован металлический кристалл с длиной свободного пробега электронов при гелиевых температурах порядка 1 мм, а микрозакоротки расположены упорядоченным образом.
Способ пассивации электрически активных центров в кремнии и арсениде галлия
Номер патента: 1435068
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Копецкий, Мессерер, Омельяновский, Пахомов, Поляков, Шаповал
МПК: H01L 21/223
Метки: активных, арсениде, галлия, кремнии, пассивации, центров, электрически
1. Способ пассивации электрически активных центров в кремнии и арсениде галлия, включающий проведение диффузии атомарного водорода ил тлеющего разряда в кремний или арсенид галлия, отличающийся тем, что, с целью повышения точности и воспроизводимости пассивации по глубине полупроводника, диффузию атомарного водорода проводят путем выдержки кремния или арсенида галлия при температуре 500 - 670oС соответственно в течение времени, определяемого из формулыгде Nx - концентрация водорода в полупроводнике на глубине x, ат ...
Способ осаждения слоев тугоплавких металлов
Номер патента: 1607640
Опубликовано: 20.02.2000
Авторы: Бальвинский, Копецкий, Маликов, Нисельсон, Шаповал
МПК: H01L 21/00
Метки: металлов, осаждения, слоев, тугоплавких
1. Способ осаждения слоев тугоплавких металлов, включающий гетерогенное активированное плазмой восстановление водородом летучих галогенидов металлов на подложке, отличающийся тем, что, с целью повышения качества слоев при снижении температуры подложки, плазму пространственно отделяют от подложки, для активации водорода используют плазму СВЧ-разряда в условиях электронного циклотронного резонанса, а летучий галогенид металла подают непосредственно к подложке.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что плазму пространственно отделяют от подложки, удерживая ее магнитным полем.3. Способ по п.1, отличающийся тем, что плазму отделяют от подложки с помощью электростатических сеток.
Низкотемпературный диод
Номер патента: 1289337
Опубликовано: 27.12.1999
Авторы: Касумов, Копецкий
МПК: H01L 39/20
Метки: диод, низкотемпературный
Низкотемпературный диод на основе бикристалла, отличающийся тем, что, с целью упрощения конструкции и уменьшения потерь жидкого гелия, в качестве бикристалла использован металлический бикристалл с длиной свободного пробега электронов при гелиевых температурах порядка 1 мм, выполненный в виде микромостика с двумя массивными электродами, соединенными перешейком, длина которого меньше длины свободного пробега электронов, причем плоскость границы зерна целиком расположена в области перешейка.
Микромостик переменной толщины
Номер патента: 1199165
Опубликовано: 27.12.1999
Авторы: Касумов, Копецкий
МПК: H01L 39/22
Метки: микромостик, переменной, толщины
Микромостик переменной толщины, выполненный в виде двух электродов, соединенных перешейком, отличающийся тем, что, с целью расширения области применения с одновременным увеличением срока службы за счет увеличения максимальной силы тока, протекающего по микромостику, микромостик выполнен из металлического монокристалла с длиной свободного пробега электронов при гелиевых температурах 0,1 - 10 мм, причем длина перешейка составляет 0,02 - 1 от длины свободного пробега электронов.
Способ изготовления многослойных структур
Номер патента: 1389598
Опубликовано: 20.08.1999
Авторы: Вяткин, Данилин, Ерохин, Жолудев, Иванов, Калинин, Копецкий, Литовченко, Медвидь, Мордкович, Попов, Романюк, Рудской, Темпер, Устинов, Шаповалов
МПК: H01L 21/265
Метки: многослойных, структур
1. Способ изготовления многослойных структур, включающий создание в кремниевой подложке скрытого диэлектрика путем внедрения ионов кислорода с последующим отжигом, отличающийся тем, что, с целью повышения качества структур, в подложку дополнительно внедряют ионы азота при соотношении атомов внедренного кислорода и азота в пределах 0,5-2,5 и суммарной объемной концентрации внедренных атомов (0,8-3,0) 1022 см-3.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что внедрение ионов азота проводят при энергии ионов на 80-100 кэВ меньшей, чем энергия ионов кислорода.
Способ получения твердых растворов на основе галогенидов таллия
Номер патента: 1380293
Опубликовано: 20.08.1999
Авторы: Аллазов, Дарвойд, Дмитриев, Дубовицкая, Копецкий, Лисицкий, Мовсум, Мустафаев, Нисельсон, Райков, Смирнов, Третьякова
МПК: C30B 11/00, C30B 29/12
Метки: галогенидов, основе, растворов, таллия, твердых
Способ получения твердых растворов на основе галогенидов таллия, включающий загрузку исходных компонентов, содержащих галогениды металлов твердого раствора, их нагрев до температуры выше температуры плавления получаемого твердого раствора и направленную кристаллизацию, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности процесса и его упрощения, в качестве исходных компонентов используют металлический таллий и по крайней мере один галогенид аммония, таллий берут в избытке 100 - 300 мол.% по отношению к галогенидам, помещают его сверху галогенидов и нагревают до температуры на 10 - 30oС выше температуры плавления твердого раствора, а кристаллизацию ведут перемещением...
Способ изготовления приборных структур на основе монокристаллического арсенида галлия
Номер патента: 1369593
Опубликовано: 20.08.1999
Авторы: Вяткин, Итальянцев, Копецкий, Мордкович, Пащенко
МПК: H01L 21/306
Метки: арсенида, галлия, монокристаллического, основе, приборных, структур
1. Способ изготовления приборных структур на основе монокристаллического арсенида галлия, включающий формирование локальных ионнолегированных областей в арсениде галлия, отличающийся тем, что, с целью увеличения процента выхода годных структур путем повышения кристаллического совершенства и снятия упругих напряжений в арсениде галлия, перед формированием локальных легированных областей рабочую поверхность арсенида галлия подвергают высокотемпературному полирующему газовому травлению при 650-950oC на глубину 0,5-25 мкм со скоростью 0,02-30 мкм/мин.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что при формировании легированных областей в пленке арсенида галлия толщину пленки при...
Устройство для очистки дорожных покрытий
Номер патента: 1634739
Опубликовано: 15.03.1991
Авторы: Дзюба, Зайченко, Копецкий
МПК: E01H 1/04
...УСтРОйетВУ,ПСС)РЦОЕ СРЕДСгВОередцяя часть 1 лотка 7 выполи, р. и с)т)здл 3 редотврдщдет попа:пнет крупплх вкичепи и большой мдссы наносов в рабочую зону цилиндрической цтетки6, а также служит нсправляощим элементом для продвижения наносов, срезанных ш 3 еком 12 в зону работы конвейера б, 1 еткд 16 ПРН 3(ВИКЕННИ УСтРОИСтВа ОтСЛЕжИВДЕт перРиости покрытия кдк в вертикдль- К )М цдцрГтЕ)3 И ТЛК И В ПОПЕрЕЧцОМ Пи 3;З)1(тЦЕ 313 УКПС)НД ПРОфтЛЯ ДОРОГИ т и и е;)де пд местные неровности, что способствует ълзестнв 30)у содъему сме а 3 п.)ребр;)Гке е о через кожух 13 шцека 12 1 ри встрс.че плужка 20 с выступаюСй чдст 3, бортового камня за счет утруГОй дЕфОрМацИИ 3)Ерт)гяЬНОГО НО- ж 19 и)ОСхо 3 т увод его п попереч т ЛПт;333.Оццц, Обкол 1 рсн 1...
Способ получения пористых материалов
Номер патента: 1131530
Опубликовано: 30.12.1984
Авторы: Копецкий, Кусаев, Николаев, Смирнов
МПК: B01D 39/00
Метки: пористых
...медную трубку диаметром 8 мм, толщиной стенки 2,5 мм и длиной 1000 мм помещают в трубчатый кварцевый реактор диаметром 30 мм, снабженный четырьмя упорами, на которых лежит труба так, чтобы окисляющаяся ее часть не касалась стенок реактора. В местах ввода трубы на обоих концах реактор герметизируют уплотнениями из силиконовой резины, Внутренняя полость трубы продувается аргоном, а затем герметизируется. В реакторе поддерживается остаточное давление воздуха 40 мм рт. ст. На середину реактора надвигают печь сопротивления, имеющую изотермическую зону длиной 320 мм. Реактор постепенно нагревают до 860 1 ОС и проводят окисление кислородом воздуха в течение 40 ч. Далее реактор медленно охлаждают до комнатной температуры, продувают водородом при...
Способ изготовления пьезоэлектрической керамики
Номер патента: 985009
Опубликовано: 30.12.1982
Авторы: Абрамов, Бандурин, Дзнеладзе, Копецкий, Петров, Погосов, Пугачев, Саравайская
МПК: C04B 35/49
Метки: керамики, пьезоэлектрической
...свойств. Дальнейшее увеавления до 6000 атм не позволяриэовать спеченный образец. Иэ таб та давлен ся электр свойства давления приводит и механич личениед ет заполя альная прочностьтяжение, бр, кг/см В табл. 2 приводятся срЗО ные результаты исследованифизических и механическихпьезокерамик ЦТВС-З, ЦТС оформленных в полуфабрикатосным прессованием порошкамассы, содержащего ОСВ, ическим прессованием при да3600, 4000 и 5000 атм. Образцыпри поляризацииразрушаются авнительй электро-: свойств9 и ЦТС, одно- пьеэо- изостати- влениях985009 Продолжение табл. 2 Одноосноепрессование Изостатическое прессование при давлении, атмСвойства ьная прочнос жение, 6 кг аксим а рас 430 0 320 зокерамика ЦТС 120 105 Пьеэомодуль, д,к/н ичес ангенс 45...
Способ получения бикристаллов
Номер патента: 813984
Опубликовано: 30.03.1982
Авторы: Бокштейн, Клингер, Копецкий, Страумал, Швиндлерман
МПК: C30B 21/02
Метки: бикристаллов
...монокристалл олова на монокристалл германия (плоскость их контакта явится плоскостью будущей межфазной границы) и затем закладывают их в графитовую лодочку установки для направленной кристаллизации, причем один из концов каждого монокристалла находится на водоохлаждаемой державке,Затем проводят направленную кристал.лизацию при температуре 226 С, при этоммонокристалл олова (кроме затравочногоконца) расплавлен и находится в контакте с твердым монокристаллом германия,Скорость направленной кристаллизациисоставляет 10- см/с,П р и м е р 2. Берут монокристалл германия, ориентируют его оптическим методом (с точностью до 20), разрезают наплоские заготовки нужной ориентации.Нужную плоскость шлифуют механически и полируют затем химически в...
Способ обработки молибденовых листов
Номер патента: 855063
Опубликовано: 15.08.1981
Авторы: Гнесин, Карпов, Копецкий, Чукалина
МПК: C22F 1/18
Метки: листов, молибденовых
...отжиг.Положительный эффект способа обусловлен тем, что в результате такбй обработки равномерно по сечению листа формируется острая текстура 001) ( 110 ) и создается особое напряженное состояние. Эти факторы обуславливают позышение пластичности.Согласно предлагаемому сттособу" обрабатывают молибден МЧ, штабики молибдена прокатывают с толщины 10 мм до 2,5 ма в направлении, перпендикулярном длинной осн штабика при 1250 оС. Затем ведется прокатка при 1000 ОС до толщины 1,5 мм в направлении, перпендикулярном последней прокатке. С толщины 1,5 мм до 0,35 мм прокатка ведется с одним перекрестом на толщине 0,72 мм при855063 30 Формула изобретения Количество гибов с перегибом до разрушения при величинах истинных деформацийна последнем...
Способ определения скорости поступательного движения внутренней границы раздела в твердом теле
Номер патента: 642638
Опубликовано: 15.01.1979
Авторы: Аристов, Копецкий, Швиндлерман
МПК: G01N 23/20
Метки: внутренней, границы, движения, поступательного, раздела, скорости, твердом, теле
...осуществления способа; на фиг.2 - изменениеинтенсивности пучка лучей в зависимости от перемещения кристалла,На образец, состоящий иэ двухкристаллов 1, 2, разделенных границей 3, направляют пучок 4 рентгеновских лучей небольшого сечения с однородным распределением интенсивности,который облучает одновременно участки642638 Фиг. 2 Составитель Е.СидохинТехред З.Фанта Корректор В.Кривошапко Редактор И.Марголис Тираж ЫЮ Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб д.4/5Заказ 7748/42 Филиал ППП Патент, г.ужгород, ул. Проектная, 4 обоих кристаллов, примыкающие к границе. Пучок рентгеновских лучей, дифрагированных одним из кристаллов, регистрируется счетчиком, установленным по...
Многослойный металлический листовой материал
Номер патента: 610653
Опубликовано: 15.06.1978
Авторы: Беликова, Гаранжа, Гарник, Дремин, Емельянова, Карпов, Копецкий, Коржова, Михайлов, Соколов
МПК: B23P 3/09
Метки: листовой, материал, металлический, многослойный
...толщины основы принят, ны стали достигает 400 кг/мм что позИсхОдЯ из Условий обеспечения необхо- волЯет полУчать высокие УпРУгие хаРакдимых упругих свойств изделий, иэготов- теристики материала в целом (бпц 50 кг/см).ленных иэ предлагаемого материала, нап ример мембраны. А толщина покрытия долж- В качестве других примеров выполнена обеспечивать коррозионную стойкость ния предлагаемогомногослойного материвагрессивных средах при повышенных ала являются полученные материалы с остемпературахновой иэ стали 36 НХТЮ тдлщиной 0,06 ммМногослойный листовой материал полуи односторонним и двухсторонним покрычали одним из известных способов свар- тием из стали ЭИ 654 с толщиной слояки основы, покрытия и прослойки с по,02 мм; с основой из стали 36...
Способ обработки тугоплавких металлов
Номер патента: 479819
Опубликовано: 05.08.1975
Авторы: Карпов, Копецкий, Малышев
МПК: C22F 1/18
Метки: металлов, тугоплавких
...до 0,75 от истинного суммарного обжатия при прокатчике в обоих направлениях. В результате в металле возникает острая одноком 1 О 15 20 25 30 осецкий и С. А, Малышев ПЛАВКИХ МЕТАЛЛОВ понентная текстура. После прокатки осуществляют химическую или электролитическую полировку для удаления поверхностного слоя, равного 0,1 - 0,2 от толщины прокатного листа, затем металл подвергают высокотемпературному отжигу в вакууме или инертной среде, обеоссчиваощему прохождение первичной рекристаллизации и разориестировку зерен в структуре не более 20.При осуществлении предлагаемого способа горячекатасную и сротравленную карточку промышленного молибдена технической чистоты мар: и МЧразмером 200 Х 200;х,20 мм отжигают с вакууме 10тор по следующему режиму:...
201682
Номер патента: 201682
Опубликовано: 01.01.1967
Авторы: Бокарева, Бурханов, Институт, Копецкий, Оттенберг, Савицкий
Метки: 201682
...путем обработки давлением исходной заготовки с содержанием циркония до 0,5%, отличающш 1 ся тем, что, с целью получения проволоки с повышенной тем нературой рекристаллизации, в качестве исходной заготовки используют монокристалл, ори.ентироваппый по оси (110), причем обработку до диаметра 0,8 - 0,6 лл осуществляют при нагреве не более 300 - 350 С, а последующее во- О лочение производят в холодном виде. кристалла от наревышать 3. Авторыизобретения Е. М. Савицкий,Известны способы получения молибденовои проволоки с повышенной температурой рекристаллизации путем обработки давлением (ковки и волочения) исходной заготовки, содержащей до 0,5% циркония.Отличием описываемого способа является то, что в качестве исходной заготовки используют...
Способ получения полуфабрикатов (ленты, проволоки, плющенки и г. д. ) из литого монокристаллического вольфрама
Номер патента: 168238
Опубликовано: 01.01.1965
Авторы: Копецкий, Новосадов, Пекарев, Плш, Ров, Савицкий, Тылкина
МПК: B21B 3/00
Метки: вольфрама, ленты, литого, монокристаллического, плющенки, полуфабрикатов, проволоки
...прутков получают монокристаллы вольфрама методом электроннолучевой зонной плавки в вакууме. Моно кристаллическии вольфрам прокатывают в ручьевом стане в защитной рубашке, например из меди, железа или никеля, до диаметра 1,5 - 2,0 мм при 400 - 600 С.Волочение проволоки осуществляется через победитовые или алмазные фильеры с промежуточной электрополировкой без отжигов до диаметров 20 - 30 мк. Волочение проводится через расплавленные металлы, например свинец или олово, с диаметра 1,5 - 2,0 мм до диаметра 0,4 - 0,5 мм при 340 - 350 С и с диаметра 0,4 - 0,5 мм до диаметра 0,2 мм при 240 в 2 С.Волочение через алмазные фильеры проводится в холодном состоянии или при подогреве до 100 - 200 С. Расплавленная среда служит одновременно...