Патенты с меткой «пластин»

Номер патента: 1622803

Опубликовано: 23.01.1991

Авторы: Егикян, Карабеков

МПК: G01N 23/20

Метки: монокристаллических, нарушенности, объема, пластин, поверхности, степени

...исследуемого образца относительно эталоча - 0,5 то изменение ЛЬ составит величину 1 мм, Так как расширение: ели на 0,1 мм легко может быть измере о, то соответственно изменение е 2 на величину - 0,05" явится разрешением предлагаемого способа.Использование синхротронного излучения, имеющего,зкую диаграмму направленности, высокую интенсивность, равномерность интенсивности в плоскости орбиты, позволяе 1 создавать узкие, протяженные в горизонтальной плоскости щелзвые пучки, перекрывающие диаметры полупроводниковых кремниевых шайб, служащих в качестве основного материала для создания элементов современной электроники, Перемещение исследуемого монокристалла в плоскости, совпадающей с ристаллографической плоскостью, без изменения угла...

Номер патента: 1624314

Опубликовано: 30.01.1991

Авторы: Изидинов, Разяпов

МПК: G01N 31/22, H01J 49/26

Метки: загрязнений, кремниевых, пластин, поверхностных, состава, структур

...а затем в режиме модулированной добротности.Введение добавки комплексообразователя обеспечивает, с одной стороны, повышение степени концентрирования и снижение потерь за счет образования устойчивых комплексов определяемых примесей в объеме фтористо-водородной кислотю, а с другой - визуализацию (возможность контроля) области локализации сухого остатка после испарения кислоты благодаря флуоресценции образовавшихся поверхностных комплексов при сканировании исследуемой поверхности излучением лазера в режиме свободной генерации с плотностью мощности, не превышающей значения, при котором происходит испарение вещества, Последующее воздействие лазером (предварительно оконтуренной области размещения анализируемой пробы) в режиме...

Номер патента: 1624397

Опубликовано: 30.01.1991

Авторы: Вербицкий, Винокуров, Грибков, Ермаков, Иванов, Ткачук

МПК: G03G 13/28, G03G 15/00

Метки: изготавливаемых, крепления, офсетных, печатных, пластин, способом, форм, формных, электрофотографическим

...для крепления формных пластин состоит иэ опорной плиты 1 из токопроводящего материала, пластины 2 из изоляционного материала (например, гетинакса), токопроводящей пластины 3, лавсановой пленки 4, источника 5 питания постоянного высокого напряжения и самои формной пластины 6. Источник 5 имеет скользящий контакт.Устройство работает следующим образом.На плиту помещают пластину 2. На изоляционную пластину 2 помещают токопроводящую пластину 3. Пластину 3 может заменить, например, слой меди, нанесенный на гетинаксовую пластину 2. Сверху укладывают лавсановую пленку 4, а на нееформную пластину 6, После этого электрически соединяют плиту 1 и пластину 6, например при помощи скользящего контакта (не показан). Источник 5 постоянного высокого...

Номер патента: 1626083

Опубликовано: 07.02.1991

Авторы: Немченок, Полонин, Савилова

МПК: G01B 11/24, G01B 9/021

Метки: пластин, формы

...регистратора голограммы, Наложение объектного и опорного пучков создает интерференционное поле в плоскостирегистратора 9. Запись этого поля представляет собой голограмму эталонной плоскости. Затем вместо эталонной пластинына игольчатые опоры 13 помещается контролируемая пластина, Восстановленное опорным пучком изображение эталонной плоскости накладывается на освещенную поверхность пластины, в результате чего происходит интерференционное сравнение контролируемой пластины с эталонной плоскостью - наблюдается интерференционная картина в режиме реального времени, Если зарегистрировать отраженное от пластины излучение, то будет записана двухэкспозиционная голограмма. Длянепосредственного визуального наблюдения интерференционной...

Номер патента: 1056805

Опубликовано: 07.02.1991

Авторы: Алябьев, Николаенко, Папков, Суровиков

МПК: H01L 21/08

Метки: лейкосапфира, пластин

...иих полировку, перед калибровкой заготовок проводят отжиг в течение 0,5-2 ч при температуре, равной 0,75-0,95 Т. лейко сапфир аСущность изобретения заключается в следукщем.Ленты лейкосапфира, выращенные методом Степанова, отличаются повьппенной,ппотностью дислокаций и высоким уровнем остаточных напряжений. По сравнению с наиболее качественными объемнымн кристаллами, получаемыми методом Кнропулоса, в лейкосапфировых лентах плотность дислокаций превышена на 1,5-2 порядка а величина остаточных напряжений - в 20-30 раз, Известно, что процессы хрупкого разрушения иразвития трещин в монокристал- лах протекают тем интенсивнее, чем выше плотность дефектов и уровень остаточ ных напряжений. Как показали исследования, при шлифовке...

Номер патента: 1630907

Опубликовано: 28.02.1991

Автор: Беккер

МПК: B28D 5/00, H01L 21/70

Метки: кристаллы, пластин, разделения

...чтобы надрезпри скрайбировании алмазным резцом былсвежий. Скрайбирование пластины производят при коматной температуре. Проскрайбированную пластину, надрезы которой наполнены расклинивающей жидкостью, помещают в ванну, содержащую такую же жидкость - раствор гексана в нитробензоле. Затем включают ультразвуковойвибратор и возбуждают в жидкости ультразвуковые колебания,Для расчета собственных частот колебаний кристаллов следует пользоватьсяформулой для пластины с опорой по контуру-- (Гц),2 л 7 па 2где 1. = 9,87(1+ - ):раи Ь - соответственно длинная и короткая стороны кристалла;0= - жесткость кристалла на12 (1 - о )изгиб; .Е - модуль упругости;й - толщина кристалла;а- коэффициент Пуассона;а - масса, отнесенная к единице площади поверхности...

Номер патента: 1630975

Опубликовано: 28.02.1991

Авторы: Жалдарис, Паулюс, Рудгальвис, Чяпулис

МПК: B65B 51/14

Метки: нагревательных, пластин, привод, прижимных

...когда угловая скорость ведомого вала 2 является максимальной, т,е, больше угловой скорости шестерни обгонной муфты 8, то муфта 8 не будет препятствовать этому вращению,В дальнейшем ведомый вал 2 будет воз щаться с замедлением, так как пружина 11 перейдет на растяжение, Как только угловая скорость вращения ведомого вала 2 будет равна угловой скорости вращения шестерни обгонной муфты 8, ведомый вал 2 перейдет в фазу принудительного;ращения с, ловой скоростью шестерни обгоннойд.:. -ц 8,В момент времени, когда ведомый вал 2 с оцчагом 7 повернется на угол в 180" от начальнв а положения (положения сварки фиг.1), вновь включается элекгромагнитная тормозная муфта 10, задерживающая этот вал, а электромагнитная муфта 13 отключается, в...

Номер патента: 1631373

Опубликовано: 28.02.1991

Автор: Амстиславский

МПК: G01N 21/45

Метки: пластин, прозрачных, рефрактометр

...проходя подложку туда и обратно по нормали (опорный пучок), а луч 18 рассеивается на прямом пути - до отражения и проходит поверхность 14 туда и 5 10 15 20 25 30 35 40 45 45 50 обратно под углом (предметный пучок), Так как лучи 17 и 18 возникают в результате рассеяния на одной и той же частице, тоУ / дополнительные скачки фаз д р и д р обусловленные рассеянием, имеют одну и(1ту же величину, т,е. д р идар, и на разность хода Ллучей 17 и 18 они не влияют. Поэтому можно добиться высокой степени взаимной когерентности этих лучей.Перекрывание опорного и предметного пучков при условии их когерентности приводит к формированию интерференционной картины, В силу осевой симметрии расположения она имеет вид системы светлых и темных...

Номер патента: 1631666

Опубликовано: 28.02.1991

Автор: Базар

МПК: H02K 15/02

Метки: дозирования, магнитопроводов, пакетов, пластин

...магнитопровода и отделителя в начальный момент; на фиг, 2 - то же, в момент отделения пакета; на фиг. 3 - то же, при завершении перемещения отдельного пакета в зону выгрузки.Способ осуществляется следующим образом.Стопа пластин магнитопровода 1 движется по лотку 2, Для предотвращения падения передних пластин в зоне отделения и транспортировки лоток снабжен поддерживающими устройствами 3 и 4, При достижении необходимого размера пакета, подлежащего отделению, крайние пластины через рычаг 5 воздействуют на выключатель 6, который подает сигнал на включение отделяющего устройства, По этому сигналу клиновидный отделитель 7 поднимают и вводят в стопу пластин 1.Наклонная поверхность отделителя 7 сдвигает правую часть потока вверх. От падения...

Номер патента: 1632719

Опубликовано: 07.03.1991

Авторы: Алексеев, Колчин, Ларкин

МПК: B23K 37/04

Метки: кольцевых, наружных, пластин, сварки, сильфонов, швов

...перемещения профильных прутков21 для прижима кромок.Сварка изделия осуществляется сварочной горелкой 22, установленной на 45основании 1.Установка работает следующим образом,Скомплектованное изделие 12 размещается на опРавке 11, котоРая устанавливается во вращающихся центрахмежду неподвижной 10 и подвижной при-.жимной 9 бабками и поджимается перемещением подвижной прижимной бабки9 с помощью винта 18, причем шестерня 13 входит в зацепление с шестерней, установленной на приводе 17.Дпя предварительного устранения зазора между свариваемыми кромками и устранения проскальзывания свариваемогоизделия 12 относительно. оправки 11торцы скомплектованного изделия 12подясщаются через планшайбы 14 и15 гайкой 16,После установки оправки 11 с изделием...

Номер патента: 1634393

Опубликовано: 15.03.1991

Автор: Михайлов

МПК: B23C 5/06

Метки: автоматической, горизонтальным, инструмент, пластин, режущих, сменой, станков, шпинделем

...помощью винтов 13 на корпусе инструмента 1, В корпусе инструмента установлен по скользящей посадке приводной элемент, состоящий из кольца 14, в котором радиально расположены винты 15, пружины 16 и шарики 17. С помощью шариков 17 крутящий момент от кольца 14 передается кольцу 18, На наружной поверхности кольца 18 имеется винтовая канавка 19 прямоугольного профиля. Выступы на инструментальных блоках 5 входят в зацепление с винтовой канавкой кольца 18. В тангенциальных отверстиях корпуса инструмента свободно установлены толкатели 20 с пружинами 21, Пазы инструментального магазина закрываются диском 22, который крепится к корпусу 1 винтами 23. Для защиты механизма закрепления и замены пластин от загрязнений инструмент закрыт крышками 24 и...

Номер патента: 1637965

Опубликовано: 30.03.1991

Авторы: Баронин, Гононов, Фальков, Хмелев, Шмиткин

МПК: B23K 1/00

Метки: высоковольтных, диодов, пластин, полупроводниковых, соединения, стопу

...погружают во флюс для пропитки и вертикально загружают по три стопы одновременно между сжимающими обкладками приспособления, зазор между обкладками и стопой составляет.1,75 мм, Зазор 1,75 (0,25 мм от толщины стопы, смоченной флюсом) принят для разного количества полупроводниковых пластин в стопе, где критерием служит условие исключения распадания собранной стопы в процессе погружения в припой на отдельные группы, Толщина стопы из 26 полупроводниковых пластин в среднем составляет 6,54 мм. Толщина пластин после пропитки флюсом 6,93 мм, зазор между плоскостями полупроводниковых пластин составил 0,015 мм.Собранный пакет со стопами погружают в ванну с расплавленным свинцом при 380-400 С под воздействием колебаний с амплитудой 0,04-0,08...

Номер патента: 1638704

Опубликовано: 30.03.1991

Авторы: Аврус, Бодриков, Дубинский, Цветков

МПК: G03B 27/00

Метки: копирования, пластин, фотополимерных

...15,подпружиненным на оси пружиной 16.Соосно с выходным каналом 12 выпол 30нен входной канал 1, соединяющийдополнительный поршневой клапан 15с поршневым клапаном 18, входной канал 19 которого сообщен с атмосферой.В полости корпуса поршневого клапана 18. установлен поршневой клапан 20 35с рукояткой 21, перемещаемой вдольоси посредством взаимодействия выполненной на нем резьбы с гайкой 22,Установка для копирования Фотополимерных пластин работает следующимобразом,Укладка и крепление Фотополимернойпластины и фотоформы производится навыдвинутом в положение 1 подвижномстоле 2. При этом толкатель 3 взаимо.45действует с дополнительным поршневымклапаном 15 переводит его в крайнеелевое положение, освобождая выходной12 и входной 17 каналы....

Номер патента: 1231813

Опубликовано: 23.04.1991

Авторы: Быков, Долгий, Кондратенко, Семашко, Хомич

МПК: C03B 33/04

Метки: листовых, пластин, преимущественно, резки, стеклянных

...воздушно-водяной смеси,используемой в качестве хладагента, 2 на поверхность фокусирующей линзы,Механизм подачи хладагента в эо"ну резки содержит две форсунки 31.,расположенные иа рычагах 32. Их прецизионная настройка относительно Зо линии реза осуществляется с помощьюмикрометрических винтов 33 и 34. Поочередное включение и отключениекаждой форсунки осуществляется, спомощью злектропневматических кла. панов 35.Установка для резки листовыхматериалов, преимущественно стеклянных пластин, работает следующим образом,.Обрабатываемая пластина 36 46(фиг. 6) устанавливается на предметный столик 4 по упорам 37 и закрепляется вакуумом в зоне загрузки исовмещения под каналом визуальногонаблюдения. Перекрестье 38 каналавизуального...

Номер патента: 1646765

Опубликовано: 07.05.1991

Авторы: Гусев, Демченко

МПК: B23F 19/02

Метки: автомат, валиками, пластин, сборки

...поддерживающие пластины 17 и упругие элементы 18.Механизм 6 подачи валиков 16 в пазы дисков представляет собой бункер 19, связанный с дополнительным транспортным ротором 20. Упор 21 служит для поджима валиков 16 к нижним пластинам 11,Механизм 5 подачи верхних пластин 22 имеет подпружиненный 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 прижим 23, по пазу которого пластина 22 подается к ротору 2, а также откидные собачки 24 и упоры 25 для посадки пластин на валики. Собачки 24 взаимодействуют с упорами 25 при обратном ходе механизма 5 подачи.Автомат работает следующим образом.Для настройки ротора 2 на сборку жеребейки нужной высоты ослаблятюся гайки 14 и убирается иэ-под них нужное количество шайб 15. Поворотом гайки 10 рычаги 12 приподнимают верхний диск...

Номер патента: 1648580

Опубликовано: 15.05.1991

Авторы: Алексашин, Горкун, Кавуненко, Кочевых, Релин, Скрипник, Сова

МПК: B07C 5/00, B07C 5/08

Метки: пластин, резиновых, сортировки

...элемента И 7 поступает на логический вентиль 8, который осуществляет передачу информации о величине параметра измеряемой группы толщины пластины 26 для записи в первом 9 и втором 10 элементах памяти. На последующих тактах измерения логический вентиль 8 разрешает запись только в третий элемент 11 памяти; и эти данные параллельно сравниваются в первом 12 и втором 13 элементах сравнения с информацией, находящейся соответственно в первом 9 и втором 10 элементах памяти. При этом алгоритм работы каждого из каналов 4 - 6 обработки информации - таков, что в первый элемент 9 памяти всегда записывается минимальное значение измеренного параметра (группы), а во второй элемент 10 па 50 15 20 25 30 35 40 45 мяти - максимальное значение...

Номер патента: 1650535

Опубликовано: 23.05.1991

Авторы: Бутенко, Грибков, Иванов, Королев, Самарин

МПК: B65G 54/02

Метки: перемещения, пластин, формных

...Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101 Изобретение относится к областитранспортных устройств для перемещенияферромагнитных пластин и может найтиприменение в полиграфической промышленности, 5Цель изобретения - уменьшение энергозатрат.На чертеже показано устройство для перемещения формных пластин, общий вид.Формные пластины состоят из следующих элементов; корпуса 1 с установленными в нем двумя валами 2, которыеприводятся в движение электродвигателемпосредством, например, цепной передачи,двухслойной бесконечной ленты 3, плоской 15плиты 4 и установленных на ней источников5...

Номер патента: 1653191

Опубликовано: 30.05.1991

Авторы: Абрамов, Кокаулин, Липов

МПК: H05K 1/18, H05K 13/00

Метки: жидкокристаллических, индикаторов, контактное, пластин

...Пространство внутрико:.Тура 13 зягголцено БК 8 14, Пакетсклеегигых плдстиц 5 6 размещен вкорпусе 1 тякпм образом что наружной является ластиЯ 6. ПЯ пласте 7 с Одной стороы наклеен слой15 пропускающего поляроида, д сцугой стороны пластина 7 свободнаэт покрытия. Оня размещена в крылко 2 таким образом, ч.го слой 15 обрд;,е к окну 4. Контакты 8 устяцовлегь ц корпусе 1 двумя параллельнымиряддмц и имегот пружины гз Количестзо контактов 8 в рядах соотве с.твутк".честву контактых пгощддока ис - .р;т уемой пластине 17 11(КЕЕ ко .раяРет токопроводягяггй слой 18., напри,".:р тп 0 цд оверхностиКотакт 19О,:тровян кор-усе 1 отдепцо сто;лов и подсоедиггец к го;Опроьгодящоу слою 10 пластины 5 годклочеццму к общей шине. По:зер хцостг пластицы 6...

Номер патента: 1420933

Опубликовано: 07.06.1991

Авторы: Бараненкова, Мазин, Родионов

МПК: C09G 1/02

Метки: пластин, полирования, стеклянных, суспензии

...абразивная суспензия постоянно йодается нагОполировальные диски через отверстиев верхнем диске,После Финишного полирования стеклянные пластины подвергают 15-ступенчатой отмывке с использованием ультразвука, высушивают в парах иэопропнло-55ного спирта и контролируют качествоповерхности в коллимированном пучкесвета,Затем пластины дополнительно отмывают в 10-ступенчатой УЗ-лцпии отмывки и наносят маскирующий слой хрома нли окиси железа. Количество проколов и маскированном слое и невьггравленных точек после стандартного процесса ФотолитограФии оценивают визуально и с помощью микроскопа г 1 ССОпри 50" увеличении.Результаты испытаний приведены втаблице,При содержании сульФата цинка менее 0,005 мас.7. время осаждения рабо чей Фракции...

Номер патента: 1659225

Опубликовано: 30.06.1991

Авторы: Бесков, Зайденшнур, Мазо, Полухин

МПК: B41C 1/10

Метки: монометаллических, осфетной, печати, пластин, плоской

...который создается, за счет импульсного напряжения между пластиной и разрядным устройством, Воздействие осуществляют биополярными импульсами с нулевым начальным уровнем и частотой 10-30 кГц. Амплитуда напряжения не менее 25 кВ, длительность импульсов1659225 Формула изобретения Таблица 1 Значение краевого угла смачивания в зависимости от времени обработки 2-6 мкс, величина тока отнесенного к площа 2ди обработки, не менее 1,5 мА/мм, времявоздействия в зависимости от ширины зоныразряда 0,05-5 с,Степень гидрофилизации оценивают по 5значению краевого угла смачивания, В табл,1, 2 и на чертеже приведены данные о зависимости краевого угла смачивания от режима обработки и времени.В результате интегрального воздействия таких физико-химических...

Номер патента: 1664518

Опубликовано: 23.07.1991

Авторы: Бушев, Попов, Сергеев

МПК: B24B 3/34

Метки: заточки, многогранных, пластин, твердосплавных

...радиусы, необходимо, чтобы пластина 3 в процессе обработки была плотно прижата к шлифовальному кругу 1 и вместе с тем поворачивалась вокруг оси отверстия, т,е. необходимо сложное движение обкатки, состоящее из элементарных движений ВЗ, П 4 и П 5.Для предотвращения поворота пластины 3 относительно т очкиА (фиг,2) пластина 3 прижимается к барабану 2 силой Ед, которая регулируется усилием Е 1 прилагаемым к рычагу 5. Осевое перемещение валика 6 с держателем 4 не ограничивается, так как валик б свободно перемещается в опорах 7. Прижим пластины З.к шлифовальному кругу 1 осуществляется барабаном 2. Сила Е 4 должна создавать момент больше, чем сила резания Ез.Шлифовальный круг 1 заправляется под углом а, который определяет величину съема...

Номер патента: 1665879

Опубликовано: 23.07.1991

Авторы: Духновский, Крысов, Кузнецов

МПК: C30B 33/00

Метки: пластин, полупроводниковых, термообработки

...0 ь, трубки 6 с общим расходом охлаждающей 0 воды 80 л/мин. Герметичная емкость 10 у представляет собой сильон из полиэтилена и имеет объем 150 см, Нэ держатель 2 загружают кремниевую пластину 3; держатель 2 перемещают в реакционную камеру 1 0 и закрывают ее запорным устройством 12. Через трубки 6 подают охлаждающую воду, а через патрубок 8 подают смесь газов С 02 ( ) и Н 2 до давления 30 ати. Время процесса составляет 100 с, температура 1200 С. В конце процесса температура дистиллированной воды составляет 48 С. Расширение 3000 см воды при нагреве ее на 30 С со 3 ставляет приблизительно 30 см, т. е. мень1 бб 5879 3 ше объема герметичной емкости 10, что позволяет скомпенсировать изменение ее объема при нагреве или откачке внутреннего...

Номер патента: 1666992

Опубликовано: 30.07.1991

Автор: Иванов

МПК: G01R 33/05

Метки: параметров, пластин, пленок, ферритовых

...устройство измерения параметров ферритовых пленок и пластин.Устройство содержит входной 1 и выходной 2 микрополосковые преобразователи МСВ на диэлектрических платах 3 и 4, Платы 3 и 4 закреплены на станине 5 и стойке 6, которая может перемещаться в направляющих пазах станины 5. Расстояние между преобразователями 1 и 2 регулируется микрометрическим винтом 7. Станина 5 и стойка 6 накрыты предметным столиком 8. В нем сделана прорезь под свободные, подпружиненные упругими прокладками 9 и 10 концы плат 3 и 4. Исследуемая ферритовая пленка 11 прижимается к поверхности столика 8 грузом 12. Входной 13 и выходной 14 коаксиально-полосковые переходы соединяются с преобразователями 1 и 2 микрополосковыми линиями 15 и 16. Устройство работает...

Номер патента: 743489

Опубликовано: 30.07.1991

Автор: Шаповалов

МПК: H01L 21/324, H01L 21/477

Метки: кремниевых, пластин, термообработки

...интегральной схемы, которые, в свою очередь, отрицательносказываются на электрических парамет) СПОСОБ ТЕРМООБРАБОТКИ КРЕМПЛАСТИН в процессе изготовлеегральных схем, включающий ихс дальнейшим охлаждением соью не более скорости, обуславй возникновение термическихний пластинах кремния,ч а ю щ и й с я тем, что,увеличения выхода годных,ы охлаждают со скоростью не0 С/мин.74 3489 Редактор Л. Письман Техред АКравчук Корректор Л, Патай Заказ 3129 Тираж 315 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина,101 Иелью изобретения является увеличение выхода годных эа счет траничения скорости охлаждения...

Номер патента: 1153773

Опубликовано: 07.08.1991

Авторы: Галкин, Колосов

МПК: H01M 4/04

Метки: аккумуляторов, пластин, сортировки

...следующим образом.В исходном положении штанга 15 совместно со стойками 9 и манипуляторами 10 находится в крайнем верхнем положении, барабан 1 неподвижен, рычаги 16 на позиции А находятся в крайнем положении 3 , электромагниты 18 обесточены, качалки 19 находятся в положении АфЭлектродные пластины 31 подают поштучно на узел контроля 22 (например, весы или прибор для измерения толщины). После измерения узел контроля 22 выдает управляющий сигнал в соответствии с номером группы измеренного размера путем включения электромагнитов 18 в нужной комбинации.П р и м е р, Иэмеряемаяппастина принадлежит размерной группе 4, В этом случае электромагниты 18 включаются по уровням Б-Б и В-В, а качалки 19 переводятся иэ положения 4 в положение 3....

Номер патента: 1671390

Опубликовано: 23.08.1991

Авторы: Брун, Задрановский

МПК: B21D 28/22, H02K 15/02

Метки: магнитопроводов, пакетов, пластин, штамп

...и иты 12 и взаимного относительногоперемещения и оснащения для этой цели 15валом 19 с кулачками 20 и 21. Торцы 15пуансонов 14 вогнутые. В ээвисилост отсвоего положения, обусловленного взэилодействием с кулачками 20 и 21, пуансоцы 14производят пробивку паза 5 в пластине 1 20или пробивку окна 10 и надрезку и отгибкуязычка 9 в пластине 11, Вал 19 может приводиться во вращение по программе двигэтелем 22 через передаточный механизм 23.Под матричным отверстием для гыруб.ки пластин в плите 18 расположен механизмторможения пластин, включающий упоры24, пружины 25 и болты 26,Штамп работает следующим образом.Полоса 2 подается на первую рабочую 30позицию, где пуансоны 13 пробивают отверстия 4, Затем на второй позиции пуансоны 14,...

Номер патента: 1671412

Опубликовано: 23.08.1991

Авторы: Замах, Шумейко, Щебров

МПК: B22F 3/11

Метки: высокопористых, металлических, пластин, структуры, ячеистой

...очистки при фильтрации. 25В то же время, при заданном диапазонедавления слои материала с большей толщиной покрытия деформируются незначительно, а поверхностные слои противоположнойграни, у которых й - Ьмакс, не деформируются, что обеспечивает сохранение высокойпористости материала, а следовательно, иего высокой проницаемости, Таким образом,в результате осуществления операцийпредлагаемого способа получают пластинывысокопористого ячеистого материала с неравномерным порораспределением по толщине, обладающие одновременно прималой толщине пластин высокой проницаемостью и высокой тонкостью очистки (благодаря малым размерам пор в одном изграничных слоев материала), что способствует повышению эффективности изделий,П р и м е р 1. В...

Номер патента: 1671620

Опубликовано: 23.08.1991

Авторы: Вартанянц, Желнина, Шатин

МПК: C03B 37/00

Метки: многоканальных, пластин

...Ь определяются при этом соображениямичисто конструктивными, так как не влияют на качество изделия,При необходимости производства витых стержневых структур все условия процесса вытяжки остаются без изменений, кроме одного, закрепленную в захвате концевую часть пакета вращают с направляющим элементом вокруг своей оси.П р и м е р, Для изготовления стержневой структуры (фиг. 1) берут плоские стержневые заготовки шириной 40 мм, толщиной 2 мм, длиной 400 мм из листового стекла. Из стержневых заготовок собирают пакет ф 40 мм.Собранный пакет 1 (фиг. 1) закрепляют в захвате узла 4 подачи и через направляющий элемент 2 вводят в печь 3 нагрева. После ввода пакета заготовок направляющий элемент устанавливают на расстоянии 3=28 мм от начала зоны...

Номер патента: 1672209

Опубликовано: 23.08.1991

Автор: Кизеветтер

МПК: G01B 15/00

Метки: пластин, поверхностью, прозрачных, рассеивающей, толщины

...Р подложки образца с темным (неосвещен1672209 иг. ным) кругом вокруг лазерного луча, Из фиг,1 видно, что диаметр темной области Ог связан с толщиной образца как Н -0,25 О со ус . Для того, чтобы поверхность Р являлась рассеивающей, высота шероховатости поверхности Вдолжна быть больше половины длины волны лазерного излучения, Рассмотренный эффект будет иметь место и в том случае, если ВвА/2, но контраст изображения будет ниже, и при Ва -+ 0 иэображение вообще исчезнет вследствие отсутствия диффузного рассеяния, Наилучшим условием наблюдения, соответственно, и условием измерения толщины пластины является размещение исследуемого образца на хорошо отражающей поверхности, например на листе белой бумаги, Угол падения лазерного луча...

Номер патента: 1672306

Опубликовано: 23.08.1991

Авторы: Ермилов, Комаров, Крыскин

МПК: G01N 17/00

Метки: виде, испытания, коррозионное, напряжениями, образцов, остаточными, пластин, плоских, растрескивание, сварочными

...появления трещин, по которому судят об устойчивости образца к коррозионному растрескиванию. 1 ил,Способ осуществляют следующим образом,На плоском образце 1 выполняют от периферии к центру четыре шва 2, 3, 4, 5 сварочными материалами различных систем легирования и выдерживают образец в коррозионной среде, а при контроле появления трещин зону 6 в месте пересечения сварных швов во внимание не принимают.На образцах из стали 10 Х 14 Г 14 Н 4 Т был выполнен крестообразный шов, четыре составляющих которого были заварены электродами марок; ЦЛ П(ТИПЭ - 08 Х 20 Н 9 Г 2 Б), ЦЛ(ТИП ЭХ 25 Н 13 Г 2 Б) и НЖ(ТИП Э - 09 Х 19 Н 10 Г 2 М 2 Б), а также в среде аргона "латшой" из стали 10 Х 14 Г 14 Н 4 Т.Образец подвергали испытаниям в М 9 С при температ...