H05K — Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры

Номер патента: 1487793

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Голачев, Опрышко, Селиверстов, Синяков, Слонимский, Шустов, Щербаков

МПК: H05K 1/02

Метки: качества, отверстиями, печатных, плат, тест-купон

ТЕСТ-КУПОН ДЛЯ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ОТВЕРСТИЯМИ, содержащий многослойную структуру с металлизированными сквозными отверстиями, соединенными с контактными площадками внешних и внутренних слоев, отличающийся тем, что, с целью повышения достоверности контроля, соединение металлизированных отверстий тест-купона с контактными площадками внешних слоев выполнено по всему периметру отверстий, при этом участок перехода контактная площадка металлизированное отверстие выполнен скругленным с радиусом скругления r (0,1 0,25)l (мкм), где l толщина многослойной структуры (мкм), а толщина слоя металлизации d в отверстиях тест-купона выбрана из выражения a d

Номер патента: 1253412

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Кузнецов, Смирнова

МПК: H05K 3/10

Метки: нанесения, платы, пленочного, сухого, фоторезиста

1. Способ нанесения сухого пленочного фоторезиста на платы, включающий операции размотки рулона сухого пленочного фоторезиста, отслоения и приемки защитной пленки, подачи заготовок в механизм напрессовки и напрессовки в вакууме фоторезиста на поверхность заготовки при повышенной температуре, отличающийся тем, что, с целью повышения качества нанесения сухого пленочного фоторезиста и производительности процесса, операции размотки рулона сухого пленочного фоторезиста, отслоения и приемки защитной пленки, подачи заготовок в механизм напрессовки, напрессовки фоторезиста на поверхность заготовок выполняют в вакууме при остаточном давлении 1,33 26,7 103 Па и температуре...

Номер патента: 1375103

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Казнадеев, Кудряшов, Саркисян

МПК: H05K 3/00

Метки: преимущественно, присоединения, фиксирующих, фотошаблону, штырей, элементов

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ К ФОТОШАБЛОНУ ФИКСИРУЮЩИХ ЭЛЕМЕНТОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ШТЫРЕЙ, содержащее основание с механизмом базирования фиксирующих элементов, выполненным в виде планки с установочными элементами, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности в работе, оно снабжено кондукторами, выполненными в виде втулки с отверстием для размещения фиксирующих элементов, и струбцинами для закрепления кондукторов на фотошаблоне, планка механизма базирования фиксирующих элементов установлена с возможностью возвратно-поступательного перемещения перпендикулярно плоскости основания, а установочные элементы планки выполнены в виде неподвижно установленных на ней пальцев для фиксации кондукторов.2. Устройство по п.1,...

Номер патента: 1508947

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Пилипосян, Райсин, Тысячник

МПК: H05K 3/44

Метки: многослойной, печатной, платы

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий формирование отверстий в металлическом основании, нанесение на его поверхность и в отверстие изоляционного покрытия путем электростатического напыления порошка, содержащего полимерный материал, отвердитель и наполнитель, и оплавление изоляционного покрытия, последовательное формирование на поверхности изоляционного покрытия проводящего рисунка и диэлектрических слоев, отличающийся тем, что, с целью улучшения механических и электрических характеристик платы, при нанесении изоляционного покрытия в порошок дополнительно вводят поливинилбутираль, а в качестве полимерного материала, отвердителя и наполнителя используют эпоксидную смолу, полиариламин на основе толуидина и формальдегида...

Номер патента: 1455989

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Васильченко, Слонимский, Старжинская, Тимофеев

МПК: H05K 3/00

Метки: контактного, печатных, плат, экспонирования

УСТРОЙСТВО ДЛЯ КОНТАКТНОГО ЭКСПОНИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, содержащее основание, установленные на нем копировальные рамы, нижние из которых расположены в плоскости, параллельной плоскости основания, с возможностью поворота вокруг перпендикулярной относительно основания оси, эластичные прозрачные пленки, натянутые на рамы узлы загрузки, экспонирования и узел вакуумирования, отличающееся тем, что, с целью упрощения конструкции, повышения надежности и расширения эксплуатационных возможностей путем использования в составе робототехнологических комплексов, узел загрузки снабжен средстами подъема пленки нижней рамы, а верхняя копировальная рама выполнена с возможностью возвратно-поступательного перемещения в направлении, перпендикулярном плоскости...

Номер патента: 1816170

Опубликовано: 20.05.1995

Авторы: Курбанова, Штурмин

МПК: H01L 49/02, H05K 3/00

Метки: микросхемы, тонкопленочной

...1,5- 2,0 мкм методом вакуумного напыления. Формируют маску 3 из фоторезиста с рисунком схемы проводников нижнего уровня коммутации (фиг. 1-3). Удаляют слой 2 (фиг, 4) через маску 3 селективными травителями: для хрома: соляная кислота: дистиллированная вода:1 при температуре55 + 50 С; для меди - хромовый ангидрид;серная кислота: дистиллированная вода 5 9:3:20 при комнатной температуре.Удаляют маску 3 (фиг. 5).Очищают поверхность подложки сосформированным нижним уровнем коммутации кипячением в изопропиловом спир"0 те в течение 10 мин. Напыляют в вакуумесплошной технологический слоИ 4 ванадиятолщиной 0,1-0,15 мкм на поверхность подложки с проводниками нижнего уровня коммутации (фиг. 6).15 Формируют окна в слое 4 ванадия научастках...

Номер патента: 1508943

Опубликовано: 19.06.1995

Авторы: Кузнецов, Смирнова

МПК: H05K 3/00

Метки: нанесения, платы, пленочного, фоторезиста

УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОЧНОГО ФОТОРЕЗИСТА НА ПЛАТЫ по авт. св. N 1253412, отличающееся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей, оно снабжено узлом смотки подложки-носителя пленочного фоторезиста и двумя опорными валками для отделения подложки-носителя от фоторезиста, установленными между узлом смотки подложки-носителя и механизмом напрессовки пленочного фоторезиста с возможностью изменения и фиксации их положения относительно узла смотки подложки-носителя.

Номер патента: 1739833

Опубликовано: 09.07.1995

Авторы: Гуляев, Ковалев, Кудряшов, Носов, Чулкевич

МПК: H05K 3/18

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий предварительную обработку подложки в водном растворе основания и ее химическую металлизацию в водном растворе фосфорсодержащей соли меди и основания, термообработку, промывку и гальваническое наращивание металла, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации отверстий, в качестве основания при предварительной обработке подложки используют аммиак с концентрацией его в растворе 5 20 мас. либо моноэтаноламин с концентрацией его в растворе 3 25 мас. либо их смесь при массовом отношении аммиака к моноэтаноламину в растворе 0,2 6,3 и общей концентрации смеси 3 25 мас. причем обработку проводят 0,5 5,0 мин.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве основания...

Номер патента: 1807837

Опубликовано: 25.07.1995

Автор: Солдатов

МПК: H05K 7/20

Метки: блок, герметичный, радиоэлектронный

...воздуха из блока и заполнения его инертным газом в конструкции предусмотрен штангель 38,Герметичный радиоэлектронный блок работает следующим образом, Корпус 1, состоящий из двух секций, соединенных через уплотнительную прокладку 11, с установленным в него блоком функциональных ячеек 9, соединенных электрически с внешними разъемами 2, обеспечивает надежный прижим печатных плат 6, снабженных кольцевыми уплотнительными прокладками 26, к теплообменным стенкам 4, 5 корпуса, а выступающие торцовые части 14 полых теплоотеодящих оснований 10 входят при этом е сквозные продольные пазы 15 между соответствующими гофрами гофрированных панелей теплообменных стенок 4, 5 корпуса 1, Крышки 32, 33 с отогнутыми одна к другой полками 34, 35,...

Номер патента: 1493086

Опубликовано: 09.08.1995

Автор: Сахно

МПК: H05K 3/06

Метки: двусторонней, диэлектрика, заготовки, нанесения, печатной, платы, пленочного, поверхность, фольгированного, фоторезиста

СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОЧНОГО ФОТОРЕЗИСТА НА ПОВЕРХНОСТЬ ЗАГОТОВКИ ДВУСТОРОННЕЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ ИЗ ФОЛЬГИРОВАННОГО ДИЭЛЕКТРИКА, включающий нагрев заготовки и формирование слоев фоторезиста на обеих сторонах заготовки путем ламинирования, отличающийся тем, что, с целью повышения качества печатной платы за счет исключения ее коробления и локальных отслоений фольги, нагрев заготовки осуществляют путем приложения напряжения к слоям фольги, причем величину напряжения определяют из выражения:где т коэффициент теплоотдачи фольги, Вт/м

Номер патента: 1431658

Опубликовано: 20.08.1995

Авторы: Гладков, Махаев, Пытьев

МПК: H01L 21/68, H05K 13/02

Метки: интегральных, кассета, преимущественно, спутников, схем, технологических

КАССЕТА ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ДЛЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ СПУТНИКОВ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, содержащая корпус с направляющими выступами, пружинные фиксаторы, расположенные в боковых стенках корпуса на одном из его концов, и упор, расположенный в корпусе с возможностью перемещения по его направляющим выступам, отличающаяся тем, что, с целью улучшения эксплуатационных возможностей и удобства обслуживания, она снабжена дополнительными фиксаторами, установленными в боковых стенках свободного конца корпуса, а упор выполнен в виде w-образного упорного съемного элемента, установленного между основными и дополнительными пружинными фиксаторами.

Номер патента: 1757433

Опубликовано: 27.08.1995

Авторы: Жуков, Сундуков, Чечеткин

МПК: C25D 1/00, H05K 3/42

Метки: заготовок, металлизации, печатных, плат

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ЗАГОТОВОК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий формирование отверстий в заготовке из фольгированного с двух сторон диэлектрика, химическое осаждение меди в отверстия и на поверхность заготовки, размещение заготовки между двумя электродами и гальваническое осаждение металла в отверстия и на поверхность заготовки в процессе ее перемещения между электродами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации за счет улучшения равномерности гальванического покрытия по толщине в отверстиях и на поверхности, электроды выполняют в виде пластин с отверстиями, расположенными в соответствии с рисунком отверстий платы, при размещении заготовки электроды смещают один относительно другого, на расстояние половины шага отверстий,...

Номер патента: 1232120

Опубликовано: 27.09.1995

Авторы: Дмитриев, Пекелис, Славинский, Стручев

МПК: H05K 1/00

Метки: блок, радиоэлектронный

РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК, содержащий многослойную плату, в окнах которой размещены радиоэлементы, соединенные своими плоскими выводами с контактными площадками платы, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности компоновки и надежности радиоэлектронного блока, контактные площадки платы размещены в каждом ее слое по периметру окна с постоянным шагом, стенки окна выполнены ступенчатой формы, причем каждый нижележащий слой выступает на величину длины контактных площадок, выводы каждого радиоэлемента выполнены на его боковых гранях в нескольких уровнях, лежащих в одних плоскостях со слоями платы и не превышающих количества слоев платы, с шагом, равным шагу расположения контактных площадок платы, причем выводы каждого нижележащего уровня...

Номер патента: 1579346

Опубликовано: 20.10.1995

Авторы: Гладков, Махаев

МПК: H01L 21/66, H05K 13/02

Метки: накопитель

НАКОПИТЕЛЬ, содержащий транспортирующий ротор с толкателями, винтовую направляющую, размещенную внутри транспортирующего ротора, и привод, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности и увеличения удельной емкости, толкатели транспортирующего ротора выполнены в виде фигурных лотков, открытая сторона которых обращена к винтовой направляющей.

Номер патента: 1588262

Опубликовано: 20.10.1995

Авторы: Дмитриев, Каптюг, Майборода, Максимов, Славинский, Стручев

МПК: H01L 23/48, H05K 1/14

Метки: блок, радиоэлектронный

1. РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК, содержащий герметичный теплоотводящий корпус, выполненный в виде соединенных между собой основания и крышки с образованием между ними полости и размещенной на основании матрицы электрически изолированных между собой внешних выводов, микроплаты с контактными площадками, расположенные в корпусе одна над другой и электрически соединенные с внешними выводами и контактными площадками смежных микроплат, и электрорадиоэлементы установленные на микроплатах, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности компоновки, он снабжен дополнительными матрицами электрически изолированных между собой внешних выводов, которые установлены на крышке герметичного теплоотводящего корпуса, теплоотводами, расположенными перпендикулярно...

Номер патента: 1593555

Опубликовано: 27.10.1995

Авторы: Игошкин, Пучков

МПК: H01G 13/00, H05K 13/08

Метки: радиодеталей, тренировки

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ТРЕНИРОВКИ РАДИОДЕТАЛЕЙ, содержащее транспортирующий ротор с контактными зажимами для радиодеталей, равномерно расположенными по окружности ротора, и с токосъемными щетками, расположенными рядами по окружности транспортирующего ротора с шагом, кратным шагу расположения контактных зажимов, неподвижный коллектор с ламелями, расположенными рядами по окружности коллектора, и источник испытательного напряжения, подключенный к ламелям, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности и эффективности тренировки, оно снабжено дополнительным источником испытательного напряжения и подключенными к нему дополнительными ламелями, размещенными рядами в промежутках между рядами основных ламелей.

Номер патента: 1493085

Опубликовано: 20.11.1995

Авторы: Любимов, Прахов, Струков

МПК: H05K 3/06

Метки: гибких, печатных, плат, электрохимической

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, содержащее корпус с рабочей полостью, в которой размещены плоский электрод-инструмент с диэлектрической маской, выступающей над поверхностью электрода-инструмента, и упругая диэлектрическая пластина, расположенная со стороны диэлектрической маски, привод для совмещения маски с обрабатываемой платой, токоподвод к плате и канал подачи электролита, отличающееся тем, что, с целью повышения качества обработки, в стенке корпуса со стороны упругой пластины выполнена дополнительная полость с каналом для подсоединения к источнику среды повышенного давления, а края упругой пластины закреплены в стенках корпуса по его периметру с образованием герметичной перегородки между рабочей и...

Номер патента: 1632352

Опубликовано: 20.11.1995

Авторы: Карлов, Кузнецов, Пахомов, Тейерман

МПК: H05K 3/00

Метки: гибких, печатных, схем

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ, включающий формирование заготовки путем обрезки по контуру фольгированной диэлектрической пленки, выравнивание заготовки путем ее натяжения, формирование печатного рисунка и отверстий для межслойных переходов и разделение заготовки на печатные схемы, отличающийся тем, что, с целью повышения качества схем и точности их изготовления, обрезку и выравнивание заготовки осуществляют одновременно штамповкой фольгированной диэлектрической пленки с образованием кольцевой пуклевки на минимальном расстоянии от краев заготовки не менее 1,5 мм, причем отношение ширины пуклевки к диаметру кольца пуклевки составляет 0,020-0,026.

Номер патента: 1324571

Опубликовано: 27.11.1995

Авторы: Игошкин, Пучков

МПК: H05K 13/02, H05K 13/08

Метки: блоку, испытательного, например, подключения, радиодеталей, транспортирования

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ТРАНСПОРТИРОВАНИЯ И ПОДКЛЮЧЕНИЯ РАДИОДЕТАЛЕЙ, НАПРИМЕР, К БЛОКУ ИСПЫТАТЕЛЬНОГО НАПРЯЖЕНИЯ преимущественно секций конденсаторов постоянной емкости в установках для тренировки, содержащее транспортирующий ротор с контактными зажимами для радиодеталей и токосъемными щетками, электрически связанными с зажимами транспортирующего ротора, неподвижный коллектор, расположенный соосно с транспортирующим ротором и снабженный рядами контактных ламелей, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности и надежности в работе, коллектор снабжен дополнительными рядами ламелей, а ротор снабжен дополнительными рядами щеток, причем четные контактные зажимы транспортирующего ротора электрически соединены с основными рядами ламелей и...

Номер патента: 1695781

Опубликовано: 27.11.1995

Авторы: Новотный, Орлов, Савинов

МПК: H01L 21/68, H05K 13/02

Метки: выводами, выводной, интегральных, кассета, корпусов, микросхем, планарными, плоских, преимущественно, рамкой

КАССЕТА ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ДЛЯ ПЛОСКИХ КОРПУСОВ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ С ПЛАНАРНЫМИ ВЫВОДАМИ И С ВЫВОДНОЙ РАМКОЙ, выполненная в виде ленты из термостойкого пружинящего материала с кадровой перфорацией вдоль ленты с окнами для корпусов микросхем и средствами фиксации выводов, отличающаяся тем, что, с целью расширения эксплуатационных возможностей, средства фиксации выводов интегральных микросхем выполнены в виде сквозных пазов, расположенных по бокам окон для корпусов микросхем вдоль ленты на расстоянии от окон, выбранном из соотношения C (0,2 0,5) a, где a ширина паза для выводов, мм.

Номер патента: 1819116

Опубликовано: 10.12.1995

Авторы: Дмитров, Мощицкий, Тимонькин, Ткаченко, Харченко

МПК: G06F 11/18, H05K 10/00

Метки: резервированная, трехканальная

...23 и с выхода 31,3 процессора 1.3. После окончания решения задачи В в процессоре 1.3 появляется единичный сигнал на его выходе 31,3, Этот сигнал модифицирует адрес выборки следующей микрокоманды, которая заносит результат решения задачи В в регистр 3, после чего производится установка процессора 1.3 в исходное состояние. Следующая микрокоманда произведет загрузку задачи С из регистров 2.2 в процессоры 1,2, 1.3. Далее начинается второй цикл решения задач в процессорах, В этом цикле процессор 1.1 решает задачу В, а процессоры 1.2, 1.3 - задачу С.Если в первом цикле решения задач раньше закончилось решение задачи В в процессоре 1.3, чем задачи А в процессорах 1 1, 1;2;"то код результата решения задачи В заносится в регистр З,.после чего...

Номер патента: 1609431

Опубликовано: 10.01.1996

Авторы: Ковалев, Костюков, Румянцев, Сысоев

МПК: H05K 5/00, H05K 5/06

Метки: блок, радиоэлектронный

1. РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК, содержащий корпус, набор радиоэлементов с последовательно расположенными на его внешней поверхности слоем эластичного отверждающегося полимерного материала и антиадгезионным слоем, установленный в корпусе с образованием между его внешней поверхностью и внутренней поверхностью соответствующих стенок корпуса зазоров, которые заполнены эластичным компаундом, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности в условиях воздействия интенсивных динамических нагрузок, слой эластичного отверждающегося полимерного материала со сторон, обращенных к внутренней поверхности соответствующих стенок корпуса, выполнен в виде чередующихся между собой выступов, а антиадгезионный слой размещен на боковых поверхностях выступов,...

Номер патента: 1565338

Опубликовано: 27.02.1996

Авторы: Белов, Веселова, Киселев, Пересветов, Прокофьев, Степанова

МПК: H05K 3/12

Метки: микросхема, многослойная

МНОГОСЛОЙНАЯ МИКРОСХЕМА, содержащая подложку с нанесенными на нее проводниками первого уровня, межслойную изоляцию, в которой один слой выполнен из фоторезиста, а другой - из диэлектрической пасты, содержащей связующее, и проводники второго уровня с межслойными переходами к проводникам первого уровня, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности микросхемы за счет исключения коротких замыканий, слой фоторезиста выполнен толщиной 0,9 - 1,1 мкм и расположен на подложке с проводниками первого уровня, а в качестве связующего диэлектрической пасты использована смесь фенолформальдегидной и эпоксидной смол, причем толщина слоя пасты составляет 20 - 25 мкм.

Номер патента: 1153807

Опубликовано: 27.02.1996

Авторы: Вотяков, Чернышев

МПК: H05K 13/00

Метки: жидкокристаллических, индикаторов, контактное, подключения

КОНТАКТНОЕ УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОДКЛЮЧЕНИЯ ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ИНДИКАТОРОВ, содержащее корпус с отверстием для размещения жидкокристаллических индикаторов, с консольно закрепленными в нем контактными элементами, плавающий прижим, соединенный с основанием корпуса посредством многозвенного механизма, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности в работе, оно снабжено установленным в корпусе с возможностью возвратно-поступательного перемещения толкателем, пружинным рычагом, установленным в отверстии корпуса напротив толкателя, пружинным упором, соединенным одним концом с одним из звеньев многозвенного шарнирного механизма с возможностью взаимодействия другим концом с толкателем, а толкателя - с пружинным рычагом.

Номер патента: 1820831

Опубликовано: 10.03.1996

Авторы: Орлова, Серянов, Соколова

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: диэлектрической, металлизации, отверстий, подложке

...в растворе РсС 2, после финишной химической игальванической металлизации составляли0,016-0,03 Ом, что не отличается от результатов, обеспечиваемых технологией-прототипом и удовлетворяет техническимтребованиям (менее 0,5 Ом).Активация в растворе МС 12. Процесспроводится так же, как указано выше, но сцелью устранения расхода драгметалла РОиспользуется раствор Й 1 С 12 5 г/л ИС 2 4.5НгО, После лазерной прошивки с одновременной растворной активацией образуютсяконические отверстия со средним радиусомй = 117-148 мкм (фиг,З) при скорости осаждения= 11-12 мкмс и толщине активирующего слоя гт= 11 - 13,5 нм. Сопротивлениеактивированного никелем отверстия составляет 3,9 10 Ом. что отвечает обраэо 9ванию сплошной пленки узкозонногополупроводникового...

Номер патента: 1779198

Опубликовано: 10.03.1996

Автор: Зайдман

МПК: H01L 21/00, H05K 3/00

Метки: металлодиэлектрических, подложек, покрытий, стеклокристаллических, термообработки

УСТРОЙСТВО ТЕРМООБРАБОТКИ СТЕКЛОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ МЕТАЛЛОДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖЕК, содержащее камеру нагрева с размещенным внутри нее конвейером, средство изменения скорости перемещения подложки, отличающееся тем, что, с целью повышения качества покрытия, оно снабжено подложкодержателем, выполненным в виде двух профилированных стрержней из жаростойкой стали с упорами на их концах, скрепленных между собой в центре тяжести каждого стержня, и теплопроводящей пластины с упорами, жестко соединенной со стержнями одним своим концом, причем упоры пластины выполнены из материала с большей теплопроводностью и с большим поперечным сечением, чем упоры стержня, средство изменения скорости перемещения подложки выполнено в виде лебедки, барабан...

Номер патента: 1628838

Опубликовано: 20.03.1996

Авторы: Космодемьянская, Шурова

МПК: H05K 3/26

Метки: гибридных, интегральных, микросхем, подложек

...воздухом. Далее подложкипоступают на визуальный контроль качества очистки. Показатели качества очисткиприведены в таблице,15 Как следует из таблицы, состав обеспечивает качественную очистку подложек гибридных микросхем от канифольного флюсав процессе монтажа. Отклонение значенийсопротивлений резисторов после очистки от2 первоначальных составляет +0,6. Повышается стабильность процесса УЗ-сварки,увеличивается прочность сварного соединения. Отсутствуют механические нарушенияповерхности (изолирующей, проводниковой, резистивной). Выход годных увеличивается до 100,1628838 Продолжение таблицы Выход годных,Способность к Качество очиПример разварке стки Канифоль флюс не обнаружен0,016 2 3 4 5 6 7 100 100 100 100 100 71 6,5-8,0 6,5-8,5 6,5-9,5...

Номер патента: 1817659

Опубликовано: 27.03.1996

Авторы: Витовтова, Чиркунов

МПК: H05K 3/00

Метки: совмещения, экспонирования

...с ними по свойствам точноесовмещсниерисуикафотошаблоиас полимеров) и проверено экспериментально, подложкой. После этого через трубопровод Проверка подтвердила, что заявленное ус 15 производитсяоткацкавоздухаизполости ловие обеспечивает равномерность прижа- между фотошаблоном 10 и мембраной 5. В тия мембраной подложки к фотошаблону результате действия давления ат 0 яосфериопрактически без зависимости от толщины го воздуха, гароиикающего в полость через эластичной мембраны в широком диапазо- отверстие 6. зластицная резиновая мембране толщин последней. 10 на 5, согласуясь с поверхностью подложкиТак как силы атмосферного давления, 9, равиомерноприжимаетее кфотошаблону действующие на шаблон сверху, и силы, 10(см. фиг. 2), Усилие прижатия...

Номер патента: 1805826

Опубликовано: 10.04.1996

Авторы: Виноградов, Чубаров

МПК: H05K 3/18

Метки: диэлектрическую, локального, медью, металлизированную, олово-свинец, осаждения, подложку, сплава

...применим для процесса образования слоя метзллореэиста, в частности слоя сплава олово-свинец при производстве печатных плат, а также при изготовлении полупроводниковых приборов и микросборок.П р и м е р, Реализуют предлагаемыйспособ на подложках из фольгировзнного медью стеклотекстолитз СФ-35/1,5 ситалла и поликора с напыленным слоем меди толщиной 5 мкм.Предварительно нз свободные от формируемой электрической схемы места под ложки напаивался активатор - несколько (1-4) технологических "капель" активирую- щего металла произвольной формы и раэме 1805826 4ров, Затем подложка погружалась в ванну с рзствором следующего состава, г/л:Борфтористое олово 15 Борфтористый свинец 95 Борфтористая кислота 260Борнэя кислота 20 - 30 Вода До 1 л Ванна...

Номер патента: 1834621

Опубликовано: 27.04.1996

Автор: Захаров

МПК: H05K 7/12

Метки: крепления, печатных, плат, разъемным, соединением

...высокую надежность при работе в условиях повышенных динамическихнагрузок при уменьшении веса изделия вцелом. 25На фиг, 1 приведен общий вид устройства для размещения и крепления печатныхплат; на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1.Устройство для размещения и крепления печатных плат состоит из монолитного 30основания 1, передней 2 и задней 3 панелей, рамок 4 с направляющими пазами для полненными в них направляющими пазами для печатных плат и внутренними выборками для размещения в них эластичных пластин и упорами, выполнен ными в виде профилированных деталей,жестко закрепленными и выставленными на печатных платах относительно раэьемов, при этом рамки установлены с возможностью взаимодействия с торца ми печатных плат и поджаты к ним защитными...