H05K 3/42 — сквозные отверстия с металлизированной поверхностью

Номер патента: 280597

Опубликовано: 01.01.1970

Авторы: Синько, Холодов, Чевычелов

МПК: H05K 3/42

Метки: металлизации, отверстий, печатныхплатах

...химическом осажден отверстий с,последую силением осажденногоотвер стии,ии металщим гальслоя меПри использовании известных способов в процессе гальванического усиления химически осажденных на стенки отверстий слоев последние соединяют между собой сплошным металлическим слоем, который трудно впоследствии удалить с поверхности платы,Целью изобретения является разраб такого способа, при котором сплошной м лический слой мог бы быть легко уда поверхностями платы.Для этого до оверления отверстий и химического осаждения металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, например слоем перхлорвинилового лака с металлическим покрытием со стороны платы, несущей наибольшее количество печатных проводников, и покрьхвают...

Номер патента: 318188

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Берг, Котлецов, Сибир

МПК: H05K 3/06, H05K 3/42

Метки: 318188

...15 Спосоо получения изолировавон пе а нных проводников на многоо ферритовой,пласпине:путем экспон светочувствительной соли палладия 20 дующей металлизацией, отличпютии что, с целью получения печатных пр в отверстиях, экспонирование произв лимированным пучком, направленны лом к поверхности, равным арктанге 25 щения диаметра отверстия к толщи зины, системытверстнойироваиияс после.,йся тем,оводников,одят кол.м под уг.псу отпопе пласИзобретение относится к радотопромышлепности и может быть использовано для получения системы печатных проводников на ферритовой пластине.Известен спосоо получепя системы пе ат,пых троводп 3 кров па дэлектрнеско подложке. Диэлектрическуо подложку обрабатывают двойной хлористой солью,палладия, высушивают,...

Номер патента: 342315

Опубликовано: 01.01.1972

Авторы: Кушнарев, Печинский

МПК: H05K 3/42, H05K 3/46

Метки: многослойных, печатных, плат

...ги значительно улучшает металлизацию о верстий благодаря тому, что в каждом отве стии, подвергшемся металлизации, находит столько слоев медной фольги, сколько ело содержит многослойная печатная плата. зобретения дме Способых плат сторонних таллизаци )овышени )ий, в мес отверстий цадки из ые со схе присоединением заявкиИзвестны способы изготовления многослойных печатных плат методом прессования отдельных двусторонних плат с последующей сквозной металлизации.Предлагаемый способ позволяет повысить надежность межслойных соединений благодаря тому, что в местах межслойных соединений вокруг отверстий выполняют технологические площадки фольги, электрически не соединенные со схемой.Технологические площадки фольги наносят одновременно с...

Номер патента: 381187

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Земл, Лтент, Цветкова

МПК: H05K 3/42

Метки: оок/зная

...от. с целью повышения н соединений, перед ме разделительный слой йся в результате оверхностей отверстий о палладия, путем р цкгг. е надежногается она перед хл- разделишийся в реверхностей палладин, и в 200)о.в течение 1. Слосоо отверстий в л гцрованного дирование то оотку вну тре растворе хло щую химлчес ся тем, что,межслойцы х ей удаляют образовавши внутренних л ре хлористог оксидной плеированных оттным способом ии: подготовку оксндирование Изобретение относится к технологи изводства элементов радиоаппаратуры.Известен способ изготовления мета рованных отверстий в печатных платах нове фольгированного диэлектрика, вкл щий оксидирование торцов фольги в стиях, обработку внутренних поверх отверстий в растворе хлористого палл...

Номер патента: 1050141

Опубликовано: 23.10.1983

Авторы: Бережной, Меркулов, Мишанин, Нелюбин, Шигапов

МПК: H05K 3/42

Метки: диэлектрической, отверстий, подложке, формирования

...этого условия может наступить тепловой пробой, вызывающий образование некачественного отверстия из-за неоднородности материала диэлектрика.На чертеже изображена схема устройства для реализации способа. Диэлектрическая подложка 1 с намеченной координатной точкой подводится к рабочему электроду 2, включается генератор 3 факельного разряда, между рабочим электродом 2 идиэлектрической подложкой 1 самопроизвольно возникает факельный разряд, имеющий канал 4 и оболочку 5.Факельный разряд представляет собойионизированное пространство, имеющеенекоторую емкость относительна диэлектрической подложки 1. Ток, текущий с. рабочего электрода 2 череземкость, сам производит ионизациювоздуха и тем самым поддерживаетФакел, Механизм развития...

Номер патента: 1081819

Опубликовано: 23.03.1984

Авторы: Грабенко, Гуменюк, Калинович, Коновал, Пасечник, Полищук, Попов, Семенюк, Снегур, Федорович

МПК: H05K 3/42

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

...стенках каждого атверстия имеет электрическое сопротивление 6 0,002 Ом (при норме 0,002 Ом), выдерживает нагрузку 11 кг в течение 200 с и более (при норме 9 кг кратковременной нагрузки) и выдерживает четырехкратную перепайку. Предлагаемый способ обработки отверстий печатных плат упрощает применяемую в настоящее время технологию металлизации сквозных отверстий печдтных плат, исключает химические1081819 2Изобретение относится к техноло-.гии изготовления печатных плат иможет быть использовано в радиоэлектронной промьппленности.Известен способ металлизации отверстий с помощью луча лазера,включающий размещение печатной платы сотверстиями на металлической пластине и воздействие лучом лазера через отверстия на металлическую пластину, в...

Номер патента: 1163492

Опубликовано: 23.06.1985

Авторы: Орлов, Щебенюк

МПК: H05K 3/42

Метки: металлизации, отверстий, печатных, платах, химической

...изобретения - улучшение качества металлизации.На фиг.1 изображено устройство, общий вид; на фиг.2 - то же, вид сверху; на фиг.3 - схема установки 10 платы в держателе; на фиг.4 - схема расположения держателей в кассете.Устройство содержит ванну 1 с размещенной в ней на оси 2 кассетой 3, снабженной держателями 4 плат 5, вы полненными в виде рамок 6, установленных по окружности кассеты 3 в опорах 7 и 8, одна из которых выполнена в виде винта с гайками 9 и 10, Каждый держатель 4 смещен относительно 20 диаметральной плоскости МИ кассеты 3, перпендикулярной плоскости ИН рамки 6 соответствующего держателя 4 платы 5 (фиг.4).Устройство работает следующим .об разом. 492 2Платы 5 устанавливают в рамки 6 держателей 4 кассеты 3, которые за"...

Номер патента: 1307610

Опубликовано: 30.04.1987

Авторы: Джой, Идельс, Тризна

МПК: H05K 3/12, H05K 3/42

Метки: нанесения, отверстий, пасты, печатных, плат, стенки

...о т л и -ч а ю щ е е с я тем, что, с цельюповышения качества покрытия, оно снабжено дополнительным ракелем, содержащим цилиндрический ролик, покрытыйэластичным материалом, и два эластичных уплотняющих элемента клиновидногопрофиля, один из которых примыкает кцилиндрическому ролику, а другой размещен с зазором относительно цилиндрического ролика, причем цилиндрический ролик, уплотнительные элементыи трафарет образуют нагнетательнуюкамеру для подачи сжатого воздуха вотверстия печатной платы,На основании 1 размещен держательпечатной платы 18 и трафарета 19, со 30держащий направляющую рамку 20, подвижную рамку 21 и регулировочные винты 22. Трафарет прикреплен к подвижной рамке 21.В гнезде основания 1 размещена,технологическая плата 23,...

Номер патента: 1723681

Опубликовано: 30.03.1992

Авторы: Антоненко, Байдин

МПК: H05K 3/42

Метки: качества, металлизации, отверстий, печатных, плат

...считаться удовлетворительной.Известен также волоконно-оптическийспособ контроля, при котором пучок оптических волокон вводят в контролируемое отверстие, а на экране наблюдают качествоотверстия.Специальные дорогостоящие оптические устройства, обеспечивающие развертку боковой поверхности отверстий, .такжемалопроизводительны, а процесс контроля,осуществляемый на этих устройствах,сложно автоматизировать.Известен также способ контроля качества металлиэации отверстий печатныхплат, заключающийся в том, что отверстияплаты заполняют прозрачной жидкостью собразованием менисков смачивания у одного или двух краев отверстий. Благодаря явлению преломления света на вогнутоммениске внутреннюю цилиндрическую поверхность каждого отверстия преобразуютв...

Номер патента: 1723682

Опубликовано: 30.03.1992

Авторы: Сербулов, Скулкин

МПК: H05K 3/42

Метки: керамических, переходных, печатных, платах, соединений

...при спекании в отверстия, затем проводящие, металлические). Использование при этом одного и того же пуансона и для удаления участка нижнего слоя, и для внедрения на освободившееся место материала верхнего слоя с желаемыми свойствами позволяет решить проблемусо/вмещения слоев в области перехода, совместить операцию изготовления переходного столбика с операцией его внедрения в плату. В технологии печатных плат вырубание 5 штампом отверстий для совмещения слоевявляется одной из характерных операций.Этим определяется технологическая однородность заявляемого способа (операции).Вдавливание в металлическую ленту участ ка полимерной пленки, выгорающего приспекании керамики и повторяющего по форме отверстия в межслойном переходе,...

Номер патента: 1762425

Опубликовано: 15.09.1992

Авторы: Винкявичюс, Желене, Розовский

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: диэлектрической, меди, подложке, покрытия, сульфида, электропроводящего

...электропроводности покрытия.Поставленная цель достигается тем, что в способе получения злектропрсводящего покрытия, включающем обработку в растворе сднсаалентной меди, затем в водном растворе структурофсрмируощего вещества. промывку и обработку в растворе пслисульфидсв, в качестве структ/рсформирующего вещества используют водный 0,0025-0,025 М раствор персульфата калия, или йода, или нитрита калия,Изобретение реализуется следующим образом: 1) образцы в течение 30 с обрабатыва от в растворе состава М), СцЯ 045 НгО - 0,4 аммиак - 0,8 до рН=9-9,3) и металли,ес,ая медь в виде пластинки ( 4 дм /л); 2)г на 5-30 с окунают в водный 0,0025-0,025 М раствор персульфата калия, или йода, или нитрита калия и промывают водой, 3) в течение 15-30...

Номер патента: 1816344

Опубликовано: 15.05.1993

Авторы: Вальтер, Юрген

МПК: H05K 3/42

Метки: многослойная, однослойная, печатная, плата

...селективной активации с последующей химической и/или гальванической металлиэацией, Таким образом, формируется прямое наращими обработочными операциями Просверленная подложка(основа) зачищается по поверхности так, чтобы на нее можно было нанести равномерный слой. фотозащитного материала. После такой подготовительной обработки наносится упомянутое фотоэащитное покрытие, далее подложка экспонируется через трафарет,ние проводников остаются беэ покрытия. На следующем этапе подлОжку протравливают, эачищают и направляют на окислиложку помещают в вышеупомянутый рас 1816344 1055 покрытию: это осуществляется за счет интенсивной промывки, и механической чистки, После этого подложка подвергаетсястандартному травлению и...

Номер патента: 1720467

Опубликовано: 30.11.1994

Авторы: Болотова, Галецкий, Григорьева, Могуленко, Старикова, Фриденберг

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий активирование диэлектрической подложки в совмещенном растворе, содержащем хлористый палладий и хлористое олово, промывку, обработку в растворе ускорителя, содержащем неорганические кислоты или их соли, или едкий натр, промывку и химическое меднение, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации печатных плат, перед операцией химического меднения проводят обработку плат в водном растворе восстановителя - гидразина или его производных, или гидроксиламина, или его производных.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что, с целью повышения экономичности способа, обработку проводят в течение 0,5 - 1,5 мин при концентрации восстановителя в растворе 10 - 30 г/л,...

Номер патента: 1757433

Опубликовано: 27.08.1995

Авторы: Жуков, Сундуков, Чечеткин

МПК: C25D 1/00, H05K 3/42

Метки: заготовок, металлизации, печатных, плат

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ЗАГОТОВОК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий формирование отверстий в заготовке из фольгированного с двух сторон диэлектрика, химическое осаждение меди в отверстия и на поверхность заготовки, размещение заготовки между двумя электродами и гальваническое осаждение металла в отверстия и на поверхность заготовки в процессе ее перемещения между электродами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации за счет улучшения равномерности гальванического покрытия по толщине в отверстиях и на поверхности, электроды выполняют в виде пластин с отверстиями, расположенными в соответствии с рисунком отверстий платы, при размещении заготовки электроды смещают один относительно другого, на расстояние половины шага отверстий,...

Номер патента: 1820831

Опубликовано: 10.03.1996

Авторы: Орлова, Серянов, Соколова

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: диэлектрической, металлизации, отверстий, подложке

...в растворе РсС 2, после финишной химической игальванической металлизации составляли0,016-0,03 Ом, что не отличается от результатов, обеспечиваемых технологией-прототипом и удовлетворяет техническимтребованиям (менее 0,5 Ом).Активация в растворе МС 12. Процесспроводится так же, как указано выше, но сцелью устранения расхода драгметалла РОиспользуется раствор Й 1 С 12 5 г/л ИС 2 4.5НгО, После лазерной прошивки с одновременной растворной активацией образуютсяконические отверстия со средним радиусомй = 117-148 мкм (фиг,З) при скорости осаждения= 11-12 мкмс и толщине активирующего слоя гт= 11 - 13,5 нм. Сопротивлениеактивированного никелем отверстия составляет 3,9 10 Ом. что отвечает обраэо 9ванию сплошной пленки узкозонногополупроводникового...

Номер патента: 1658804

Опубликовано: 27.01.2003

Авторы: Адасько, Варденбург, Емельянов, Пилипосян, Рогожин, Селиверстов, Скляров, Слонимский, Тихонов

МПК: H05K 3/42, H05K 3/44, H05K 3/46 ...

Метки: многослойной, печатной, платы

Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий формирование отверстий в металлической подложке, нанесение на обе стороны подложки диэлектрического покрытия, выравнивание поверхности покрытия, последовательное многократное формирование проводящего рисунка с контактными площадками и изоляционных слоев, нанесение защитной маски и обслуживание контактных площадок, отличающийся тем, что, с целью повышения экологической чистоты технологического процесса, выравнивание диэлектрического покрытия проводят путем механической обработки, при нанесении изоляционных слоев и защитной маски используют светочувствительную композицию на основе эпоксидианового олигомера, модифицированного смесью...