Патенты с меткой «подложке»

Номер патента: 1054662

Опубликовано: 15.11.1983

Авторы: Батуркин, Жук, Николаенко, Савченко, Семена, Хмелев

МПК: B07B 1/46, F28D 15/04

Метки: дисперсного, подложке, просеивания, слоя, формирования

...что не позволяет использовать сетку (сито) с достаточно мелкими ячейками. Применение же сеток с крупными ячейками приводит к существенной неоднородности слоя дисперсного материала по толщине,Цель изобретения - повышее стабильности и однородности структурных характеристик дисперсйого материала при изготовлении фитилей тепловых труб из металлических волокон.Цель достигается тем, что устройство для просеивания и формирования на одложке слоя дисперсиогоматериал, содержащее станину с рабочим участком, бункер, установленныйнад рабочим участком и снабженный внижней части мелкоячеистой сеткой,вибратор и подложку для слоя просеянного диснерсного материала, дополнительно содержит весы с управляющим элементом, бункер установлен О. с...

Номер патента: 1062639

Опубликовано: 23.12.1983

Авторы: Дубровин, Крайнова, Красовская, Петров, Полупанова, Поляков

МПК: G03C 5/38

Метки: высокоразрешающих, галогенсеребряных, дубящий, подложке, стеклянной, фиксаж, фотографических

...натрия:безводный 35 гидрохинон 5; метаборат калия 28; .гидроксид калия 5,75; бромид калия 4; вода до 1 л. В первом проявлении процесса с обращением используют проявитель вдвое более концентрированный. Отбеливатель имеет состав, г/л: бихромат калия 7,0; кислота серная.10,3; вода до 1 л. Осветлитель содержит 20 г безводного сульфита натрия в 1 л вод ного . раствора. Прочность фотослоя после химикофотографич 0 еской обработки определя- ют при 20С путем измерения нагрузки, необходимой для полного продавливания слоя стальным шариком диаметром 6,35 мм (ГОСТ 6-17-475-76). Ьдгезию слоя к стеклянной подложке оценивают методом решетчатого надреза, для чего на слой наносят сетку надрезов, подвергают слой истиранию и исследуют повреждения слоя. Нз...

Номер патента: 1078287

Опубликовано: 07.03.1984

Авторы: Матвеев, Покалицын, Пятыхин, Чинилина

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, подложке, покрытия

...диска, в торце верхнего из.которых, обращенном к нижнему диску,выполнена полость, а нижний имеетштуцер для подачи отслаивающей средыпод давлением через отверстие вподложке на границу раздела с покрытием, и измеритель давления в полости, полость в торце верхнего дискавыполнена в виде канавки по формеспирали Архимеда, начало которойразмещено на оси штуцера, а измеритель давления установлен в конце 60канавки. устройство содержит два зажимныХ,диска 1 и 2, верхний иэ которых образует полость в виде канавки 3, выполненной на поверхности верхнегодиска 2 по спирали Архимеда. Нижнийдиск 1 имеет штуцер 4 с отверстием5 для подачи отслаивающей среды поддавлением. Верхний диск 2 выполнениз прозрачного материала, а вдольканавки 3 нанесена шкала б,...

Номер патента: 1091107

Опубликовано: 07.05.1984

Авторы: Данько, Костко, Костышин, Романенко, Сопинский

МПК: G03C 5/00

Метки: диэлектрической, изображения, подложке, рельефного

...растворение у 5 Изобретение относится к способамполучения рельефных иэображенийсистем металл - полупроводник и может быть использовано для изготовления джозефсоновских контактов длясверхпроводящих микросхем, диАракционнцх решеток, поляризаторов электромагнитного излучения решеточноготипа и других оптотехнических иэделий.Известны способы получения рельефного изображения на диэлектрическойподложке, один из которых включаетпоследовательное нанесение на нееслоя серебра, слоя сульфида мышьяка,экспонирование усльтрафиолетовымн видимым светом и проявление в водном растворе гидроокиси щелочногометалла.Недостатком известного способаявляется использование драгоценногометалла - серебра.Наиболее близким к предлагаемомуявляется способ...

Номер патента: 1100604

Опубликовано: 30.06.1984

Авторы: Кизилов, Курмачев, Мартыненко, Рубцов, Цветков, Якименко

МПК: G03F 7/26

Метки: изображения, подложке, формирования

...к фото- шаблону их иэгибают так, что контакт произошел прежде всего по их центральным участкам, по периферии подложки и фотошаблона оставался зазор, не менее Эн, , где И а - неплоскостность пластин фотошаблона и подложки. При дальнейшем прижиме фото- шаблона к подложке и одновременном их изгибе до положения коррекции происходит облегание рабочих поверхностей подложки и фотошаблона, причем координатно сопряженные участки этих поверхностей движутся навстречу друг другу без существенных касательных составляющих. Это уменьшает относительное проскальзывание рабочих поверхностей и повышает качество изображения за счет уменьшения плотности локальных дефектов.На фиг, 1 и 2 для вариантов одно- и разнонаправленного изгиба пластин показаны...

Номер патента: 1106798

Опубликовано: 07.08.1984

Автор: Гуськов

МПК: C03C 17/22

Метки: подложке, стеклянной, штрихов

...из видов такой обработки - фигурная обработка. Лазерный луч черезмаску проектируется на обрабатываемую поверхностьдетали в нужном масштабе для получения фигурного изображения, повторяющего форму маски, Лазерный луч фиксируют на обрабатываемой поверхности, материал детали проплавливают и испаряют из. зоны рисунка Г 2 Д,Однако этим способом невозможнополучить изображение на прозрачныхматериалах.Наиболее близким к предлагаемомупо технической сущности и достигаемому результату является способ получения штрихов на стеклянной подложкепутем нанесения на ее поверхностьсветопоглощающего покрытия и облучения ее через маску лазерным лучом.Освещенная лазерным лучом часть покрытия испаряется и на подложке получают штрих. Оставшуюся часть...

Номер патента: 1107033

Опубликовано: 07.08.1984

Автор: Текучева

МПК: G01N 21/41

Метки: комплексного, пленочных, подложке, показателя, преломления, структур

...дисперсные кривые действительной и и мнимой пЖ частей комп лексного показателя преломленияв широком спектральном интерваледля пленок, полученных в процессетехнологического режима на подложках с неизвестными оптическими ха рактеристиками. Кроме того, известный способ не может быть применендля определения оптических характеристик отдельного слоя из многослой.ной структуры пленок, нанесенных на 25 неизвестную подложку.Целью изобретения является повышение точности измерений отдельныхслоев из многослойных (М-слойных)структур на неизвестной подложке 30 и расширение спектральной областиисследований.Цель достигается тем, что согласно способу, включающему измерениеинтенсивностей падающего Ло прошедшего 4(, отраженного со стороны пленочных...

Номер патента: 1111957

Опубликовано: 07.09.1984

Авторы: Нестерова, Тарасов

МПК: B65G 45/00, G01N 13/00

Метки: подложке, прилипания, примазок, сдвиг

...индикатор перемещения, при этом направляющие ползуна рас. голожецы перпендикулярно направляюцз каретки,Нд сиизобжсно устрсство лля опрелелеция прилццация нримазок к подложке ця лвиг, вцл сверху, ца фи(. 2 вил Л ня фи(. 1, ца фиг, 3 - вид Б на фиг. 1.Устройство л.я определения прилчцания цричазок к подложке цд слвиг состоит из1кольцево(0 сосудатрубчатого сечения, закр; пленного с возможностью вращения ц подшипниках 2 рамы 3. Рама 3 снабжена ЧЕТЬр(смя ВЫЛВИжцЫЧИ ОПОРНЫМИ ШтцряМИ 4. На сосудезакреплен олцич концом жесткий рычаг (кривошип) 5, ориентированный перпецликулярцо его ос и 6 вращения. На раме 3 в няпрдвлянп(цс 7 установяцд карткя 8, сцдб;кецняя вицтовыч чхацизмом подачи ) (в ниле винтовой пары: винт - гайка). г 1( каретке 8 в...

Номер патента: 1114928

Опубликовано: 23.09.1984

Авторы: Корнеев, Остроброд, Разинков, Школяр

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезионной, подложке, покрытий, прочности, скрайбировании

...покрытию, выполненным в видерегулировочного винта, связанногос другим концом держателя,3. Устройство по п, 2, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что оно снабжено упругим элементом, установленным между держателем и регулировочным винтом,ложке при скрайбировании, заключающемуся в том, что производят скрайбирование покрытия резцом, установленным под углом к поверхности покрытия,и определяют усилие скрайбирования,по величине которого судят об адгезионнай,прочности, резец устанавливают таким образом, что он образуетс направлением его движения угол45-90 ф,При этом в устройстве для определения адгезионной прочности покрытийк подложке при скрайбировании, содержащем подвижный стол для закрепления подложки с испытуемым покрытием,держатель, закрепленный...

Номер патента: 1134574

Опубликовано: 15.01.1985

Авторы: Дичманене, Жвиронайте, Жукас, Каминскас

МПК: C08J 5/18, C08L 27/06

Метки: пасты, пленки, подложке, поливинилхлоридной, приготовления

...74 . 1Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предлагаемому является способ приготовления поливинилхлоридной пасты для получения пленки на подложке сме" шением 39-55 мас.ч. полимера с 36- 50 мас.ч. пластификатора - кубового остаткапроизводства диметилтерефталата, вызреванием, введением 0,5- 10 мас.ч. дибутилфталата, 0,5-10 мас.ч. наполнителя и 0,5-5 мас.чстабилиза" тора 4.Недостатком этого способа является миграция пластификатора на поверхность получаемой пленки. Пластификатор - кубовый остатокпроизвод- - ства диметилтерефталата, в своем химсоставе содержит множество веществ, таких как диметилтерефталат, изофталат, Птолуиловый эфир, метилбензоат, которые и мигрируют на поверхность пленки. Миграция...

Номер патента: 1136750

Опубликовано: 23.01.1985

Авторы: Нобуйоси, Хейхати

МПК: C09D 3/733, C09D 5/08

Метки: металлической, подложке, покрытия, полимерного

...лагаемому способу, имеет высокую адгезию, малоизменяющуюся с т мпературой, высокое сопротивление удару 5 при низкой температуре и высокуюкоррозионную стойкость,Таким образом, как показываетанализ таблицы, покрытие, полученное предлагаемым способом, имеет высокую 10 межслоевую адгезию и улучшенные физико-механические свойства по сравнению с покрытием, полученным известным способом.750 1 113 бИзобретение относится к нанесениюполимерных покрытий на металличес"кие подложки и может быть использовано при нанесении коррозионностойких покрытий,Известен способ нанесения полимерного покрытия на металлическуюподложку, вкЛючающий нанесение покрытия иэ эпоксидной смолы с последующим отверждением и последующеенанесение покрытия из олефиновойсмолы...

Номер патента: 1156854

Опубликовано: 23.05.1985

Авторы: Исаевич, Степаненко, Харлан

МПК: B22F 3/18

Метки: подложке, порошка, прокатки

...причем усилие сжатия пружины регулируется винтом.Усилие сжатия пружины устанавливается. винтом таким образом, чтобы тормозная колодка фиксировала положение упора и удерживала его эа счет сил трения от перемещения в плоскости, перпендикулярной плоскости. подложки, если упор не контактирует с формующим валком, к в то .же время обеспечивала возможность неремещения упора в указанной плоскости в случае контакта упора Ю фармуюшим валком, причем окончательное положение укора определяется нижней точкой бочки формующего валка, находящейся в плоскости, образованной осями валков.з 156После этого момента не происходит дальнейшее опускание упора, поскольку плоскости, образованной осями валков, соответствует .наименьцая величина зазора между...

Номер патента: 1165701

Опубликовано: 07.07.1985

Авторы: Балаян, Кулиев, Мельникова, Мовсисян, Святодухов, Чахоян, Черепанцева, Шарай, Шлимак

МПК: C09J 3/12, C09J 7/02

Метки: клей, лент, липких, пеноматериала, подложке

...СРБК, РНП, НТН и П.В качестве адгезионной добавки используется глицериновый эфир канифоли (эфир Гарпиуса), и-трет-бутилфенолформальдегидная смола (марка 101 К) или их смесь.В качестве пластификатора используют хлорпарафины или сложные эфиры ортофталевой кислоты (хлорпарафин ХП, дибутилфталат, диоктилфталат).В качестве растворителя используется смесь бензина с этилацетатом в соотношении 2:1.Клен готовят по следующей технологии.Вальцуют хлоропреновый каучук в течение 8-12 мин, затем вводят изопреновый каучук, Совместное вальцевание проводят 6-8 мин, вводя при этом альтакс, оксид цинка и белую сажу. За 2-4 мин до окончания вводят в смесь гексаметилентетрамин и гидразин солянокислый, .Вальцованную резиновую смесь измельчают на небольшие...

Номер патента: 1168871

Опубликовано: 23.07.1985

Авторы: Гаврилин, Григулис, Порис

МПК: G01R 27/00

Метки: высокоомного, диэлектрической, поверхностного, подложке, покрытия, сопротивления

...для контроля и измерения сопротивления квадрата поверхности тонких высокоомных полупроводниковых и других проводящих покрытий на диэлектрических подложках.Цель изобретения - повышение точности путем исключения влияния нарезультат измерений толщины диэлектри 10ческой. подложки.На чертеже приведена структурнаяэлектрическая схема устройства дляизмерения поверхностного сопротивления высакоомного покрытия на 15диэлектрической подложке, реализующего предлагаемый способ.Устройство содержит СВЧ-генератор1, вентиль 2, открытый резонатор 3,образованный подвижным 4 и непод рвижным 5 зеркалами, детектор 6,индикатор 7, диэлектрическую пластину 8, соединенную с виброустройствомЧ, вспомогательный образец 10, выполненный в виде высокоомного...

Номер патента: 1226190

Опубликовано: 23.04.1986

Авторы: Валко, Пятыхин

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, подложке, покрытия

...4 таким образом, чтобы измерительная шкала 12 на светопрозрачном материале 7 смотрового окна располагалась перпендикулярно щели 2 в подложке 1 и совпадала с направлением развития трещины. Через штуцер 8 нижнего диска 5 и прямоугольную щель 2 подают рабочую жидкость под давлением на границу раздела подложки 1 и покрытия 3. Увеличивают величину давления рабочей жидкости до зарождения и развития трещины в межфазной границе по обе стороны от щели 2 в подложке между вкладышами 9 и 10,Вкладьппи 9 и 10 предотвращают развитие трещины в межфаэной границе раздела в направлении концевых участ.ков щели 2 в подложке 1 за счет исключения прогиба и отслаивания покрытия 3 под давлением жидкости на этих участках. Длина трещины в процессе ее развития...

Номер патента: 1244569

Опубликовано: 15.07.1986

Авторы: Лухвич, Новиков

МПК: G01N 13/04

Метки: адгезии, металлических, металлической, подложке, покрытий

...тем меньшей температуры нагрева надо достичь, чтобыпосле охлаждения соединения покрытие отслоилось от подложки. Многократное осуществление циклов нагреваи охлаждения с постепенным повышением температуры нагрева прикаждомпоследующем цикле оказывает интенсивное воздействие на соединение и способствует ускорению отслоения покрытия при более низких температурахнагрева, чем при испытании с неизменной температурой нагрева, что позволяет повысить точность определенияадгезии металлических покрытий к металлическим подложкам путем исключения перегрева материалов покрытияи подложки. По величине измереннойразности температур нагрева и охлаждения в момент нарушения сцепленияпокрытия с подложкой судят об адгезии металлического покрытия с...

Номер патента: 1245954

Опубликовано: 23.07.1986

Авторы: Монтвилло, Петров, Полищук

МПК: G01N 19/02

Метки: адгезии, подложке, покрытия

...113035, Москва, Ж в -35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4Редактор Н. ЯцолаЗаказ 3991/35 Изобретение относится к методам контроля трибологических характеристик твердых материалов и может быть использовано для оценки качества адгезии покрытия к подложке при изготовлении микросхем.Цель изобретения - повышение производительности контроля адгезии покрытия к подложке.Эта цель достигается тем, что рабочую нагрузку на индентор выбирают равной величине нагрузки, при которой индентор на эталонном покрытии не оставляет разрушающего следа.Предлагаемый способ осуществляют следующим образом.Из партии образцов, представляющих собой покрытия на твердых подложках, выбирают эталонное покрытие, Затем к эталонному...

Номер патента: 1247725

Опубликовано: 30.07.1986

Авторы: Коклеев, Марков, Рейнвальд, Усович

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, варианты, его, металлической, подложке, полимерного, сдвиге

...показан).напряжения для подмагничивания стержней 9,По второму варианту устройствосодержит также электронагреватель21, установленный на втулке 10 в полости обоймы 12. 7725 2Устройство работает следующим об"разом.На основании 3 закрепляют металли.ческую подложку 4 с полимерным материалом 22. Подают напряжение на электромагнит фиксатора 13, который притягивает стержни 9 или втулку 10. кполимерному материалу 22, и отключают электромагнит. По первому вариан О ту подают напряжение на электромагнит 16, который втягивает якорь 17,нажимающий на рычажную систему 19,которая обжимает стержни 9. При этомстержни 9 плотно прилега 1 от к поверх ности полимерного материала 22 вкаждой его точке. По второму варианту подают напряжение на электронагреватель...

Номер патента: 1248747

Опубликовано: 07.08.1986

Авторы: Гурч, Кондратьев, Куришко

МПК: B23K 31/02, H05K 3/34

Метки: выступов, печатных, подложке, припойных, схем, формовки

...титана. Поверхность припоя покрыта слоем защитной жидкости 8, например глицерина. 30 щитную жидкость 8 и смачивает поверхность контактных площадокЗашитная жидкость свободно выдавливается через зазор, так как обладает малой вязкостью и хорошо смачивает материал трафарета и подложки. При дальнейшем погружении поверхности трафарета 2 и затвора 7 соприкасаются и отверстия 3 перекрываются, Затвор 7 погружается на такую глубину, на которой величина гидростатического давления превьппает значение, достаточное для заполнения припоем отверстий 3 в трафарете, но не достигает значения, при котором припой заполняет зазорПорядок дальнейших операций зависит от поставленной задачи. Для формовки прибойных выступов за счет сил поверхностного...

Номер патента: 1249414

Опубликовано: 07.08.1986

Авторы: Дроздова, Евграфов, Назарьян, Полиэктов, Чирков

МПК: G01N 23/20

Метки: кристаллической, неразрушающий, подложке, покрытия, толщины

...РЕПЕ Е ,Ияиулт 011 ис 1СуЩИОств с 1 особ; :,;-" кл ед(7 ОЩе М,ЦРИ ДИЪРаКЦИ 11 РЕт ГГОС :.1 ей от какОЙ - либо се зии 1"кристалличсскоЙ под.ожки в т.ИИ ПОК 1 тт,. 01;( т тяжести диф 1 акцио;н,ИЗМЕ.Е.НИЕ .О, т ОВ 01 ЗВСЛЕДС т В 1 Е .0 О, :, та. - .-: т,.тДИФРаКЦИ ПЛОСтОС "7: РИ( ,:Г1;ОДЛОЖКИМЕЩННЫ . т( т 10(.т 1,т.-,;НОСТИ, тта ИЗМЕЕПИ( ВтИ , - , г .т.брЗГГВСКОГО тГЛНлибо сеоии Г.тогко"-:.Й 11( -1 РЫТИЕМ ОТ ИЗМЕНЕНтот 0Говского угл дт,ит;р,.-.(.;д.11 ЛОСКОСТСЙ "Пт( ТО;"т од( 11,"т,МЕтОдИКа ИЗМЕРЕН,я -.;:.1 - ,т.;,; т; - ; В предлагаемом -, тос;:е 1 ИЮ брЗГОБСК 01 " а т, 111 -цени 5 крист,-;.555,(усирукщей зкрт";10и ГОЛЩИНЕ ПОКРЫТ.Я П: - .(С.РИСтаЛЛИтЕ КУО ;,О-.-:ЧЕТНЫЕ СООТНОЕт 5,-;5ТОЛЩИНЫ ( .;10 КрЫТ;.я На т(0;КОЙ пОДлОжке разлитт"...

Номер патента: 1252660

Опубликовано: 23.08.1986

Авторы: Калинин, Новоселов

МПК: G01B 7/16

Метки: крепления, образцу, подложке, полимерной, тензорезистора

...уменьшает систематические погрешности.1252660 Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано для измерений механическихнапряжений, перемещений и сил.Цель изобретения - повышение точности путем уменьшения эффекта ползучести.СпОсоб крепления тензорезистораосуществляют следующим образом.Поверхность образца в месте монта Ожа тензорезистора шлифуют шкуркой,затем промывают ацетоном и сушат 51 О мин,15 Формула изобретения 20 25 Составитель Т. НиколаеваТехред М.Ходанич Корректор Л. Пилипенко Редактор М. Бланар Заказ 4615/43 Тираж 670 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР го делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул....

Номер патента: 1254287

Опубликовано: 30.08.1986

Авторы: Гейн, Коровин, Харланов

МПК: G01B 7/06

Метки: диэлектрических, металлической, подложке, покрытий, толщины

...для измерения толщины диэлектрических защитных покрытий, нанесенных 5 на металлическую подложку.Цель изобретения - повышение точности измерений за счет исключения погрешностей, обусловленных изменениями внешних условий температуры, 10 влажности и т.д.),Способ реализуется следующим образом.При помощи накладного преобразователя, входящего в состав иэмери тельного контура, возбуждают в под". ложке вихревые токи, преобразуют наведенную в преобразователе ЭДС в постоянное напряжение, по величине которого судят о толщине контроли руемого покрытия, при этом при нахождении преобразователя на расстоянии от металлической подложки, равном пяти-семи диаметрам накладного преобразователя, стабилизируют ампли туду колебаний, возбуждаемых в...

Номер патента: 1288556

Опубликовано: 07.02.1987

Авторы: Акялис, Андрияускас, Астромскис, Рагульскис

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, подложке, порошка, частиц

...со стороны подложки 1, не предназначенной для нанесения на нее частиц 2 порошка,измеритель 5 колебаний подложки 1 и ограничитель амплитуды колебаний подлож ки 1, выполненный в виде опорного кольца б с наружной резьбой и навернутой на него шайбы 7 и установленный с противоположной источнику 4 стороны подложки 1 между измерителем 5 и подложкой 1. Кроме того, устройство содержит генератор 8 звуковых колебаний, связанный с источником 4.Устройство работает следующим образом.На подложку 1 наносят частицы 2 порошка одним из известных способов, Подают напряжение на генератор 8, и источник 4 акустических колебаний начинает воздействовать на подложку 1 акустическими колебаниями газовой среды. Частоту акустических колебаний выбирают...

Номер патента: 1310699

Опубликовано: 15.05.1987

Авторы: Карпов, Каспиров, Палий, Петрашенко

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, диэлектрической, металлической, пленки, подложке

...соединения пленки с подложкой,На чертеже изображена схема осуществления предлагаемого способа,Способ осуществляют следующим образом.На диэлектрическую подложку 1наносят одним из известных способовиспытуемую металлическую пленку 2.В пленке 2 с помощью индентора выполняют сквозные прорези по логарифмической сходящейся или расходящейся спирали 3 с непрерывно уменьшающимся шагом, начало и конец которойпереходят в окружности 4 и 5,Витки спирали 3 выполняют до отделения пленки 2 от подложки 1. Приэтом пленка 2 разделяется на триучастка, один из которых ограниченокружностью 4 и лежит внутри ее,второй ограничен окружностью 5 илежит за ней, а третий лежит междуокружностями 4 и 5. ЛогариФмическаяспираль 3 с непрерывно изменяющимсяшагом ее...

Номер патента: 1346600

Опубликовано: 23.10.1987

Авторы: Акутене, Каменецкас, Петраускас

МПК: C03C 17/36

Метки: кварцевой, подложке, проводниковых, тонкопленочных, элементов

...вращения3000 об/мин) достигается его равномерное распределение по подложке.Затем в печи производят обжиг до .850+О С, Скорость подъема температуры У = 20+5 С/мин, температураобжига Т = 850-1 О С, время выдержки Т = 15+2 мин, скорость охлаждения У =20+5 С/мин.В результате высокотемпературногообжига состава на подложках образуется пленка толщиной 1500-2000 Асвинцовоборосиликатного стекла.Затем производят напыление металлических слоев в установке УВН"1 П-З.Перед напылением подложки выдерживаоют при температуре 300+20 С в течение 5 мин, Напыляют поочередно слойхрома толщиной 0,02 мкм слой медитолщиной 3 мкм и слой хрома толщиной 0,02 мкм при вакууме рабочей ка00 Продолжение табл,123 510 37 438+20 ВОз 10 441-20 Состав...

Номер патента: 1354082

Опубликовано: 23.11.1987

Авторы: Куренко, Сидоров

МПК: G01N 23/223

Метки: дисковых, подложке, проб, тонких

...осейвращающейся подложки и седиментационного цилиндра обеспечивает полныйсбор вещества осадка, образованиеравномерного слоя и формы веществапробы в виде диска. Диафрагма 2 имеетвыемку, обращенную вверх и имеющуюострые кромки внутреннего и внешнегобортов. Выемки служат ловушкой дляпотока частиц, примыкающих к стенкамседиментационного цилиндра и испытывающих влияние стенок.Устройство работает следующим образом,В чашечку 6 засыпают порошковуюпробу массой в несколько десятковмиллиграмм, взводят силовую пружину,и поворотом столика распылитель устанавливают под цилиндр. При срабатывании пружины порошок диспергируется вверх в седиментационный цилиндр1 в виде пылевого облачка. В облачкевещество усредняется по всему обьемуцилиндра, затем...

Номер патента: 1355869

Опубликовано: 30.11.1987

Авторы: Алферьев, Бобро, Вязанкин, Кочкин, Шунин

МПК: G01B 21/08

Метки: пленки, подложке, прозрачной, толщины, тонкой

...для попеременного направления световых потоков с эталонного и измерительного каналов через линзу 14 на фотоприемник 15 ;(фотоумножитель), преобразующий све 3М товой поток в пропорциональный электрический сигнал и соединенный с входом усилителя 17 электронной системы 16 обработки сигналов, Усилитель 17 предназначен для усиления и согласования выходного уровня фотоприемника 15 с блоками 1820. Выход блока 20 синхронизации соединен с вторым входом первого АЗБ 18, а выхо. ды АЗБ 18 и 19 и триггера 22 соеди- Ю иены с блоком 23 задания модели,Генератор 21 цикла соединен с вторым входом счетчика 26 и первым входом триггера 22, второй вход которого соединен с выходом блока 23. Стабиль ный генератор 24 и первый выход триггера 22 соединены с...

Номер патента: 1363029

Опубликовано: 30.12.1987

Авторы: Кулешов, Попандопуло, Софронова, Юрин

МПК: G01N 21/45

Метки: диэлектрической, неоднородности, пленки, подложке

...преломления. Изменяют угол освещенияпленки с подложкой и определяют уголБрюстера для каждого пятна неоднородности по изменению окраски цветовогопятна неоднородности на интерференционной картине до белого цвета иопределяют величину неоднородностипо показателю преломления по формуле К Б ф Бф где- угол Брюстера для пленки; д - угол Брюстера для пятна неЕ однородности на пленке,В способе специально устраняют явление:, интерференции выбором света, 5 1 О 1 г 20 25 30 35 40 поляризованного параллельно плоскости падения, и направлением луча подуглом Брюстера. Нахождение угла Брюс.тера облегчается при использованиибелого света, так как интенсивностьотраженного света, поляризованногопараллельно плоскости падения, вблизи угла Брюстера...

Номер патента: 1381739

Опубликовано: 15.03.1988

Авторы: Большакова, Вулла, Мурашев, Шеханов

МПК: H01R 4/02, H05K 3/00

Метки: алюминиевого, алюминия, контактной, площадки, подложке, сплава

...меди 8 толщиной10-30 мкм и напыление слоя меди 9 дляустранения дефектов слоя 8 и болеетвердого слоя никеля 10 толщиной0,5-1 мкм, Готовая подложка с рифленой контактной площадкой устанавливается на рабочем столике сварочногоустройства, производящего холодную 40сварку, основным элементом которогоявляется пуансон, перемещающийся в направляющих перпендикулярно подложкемикросхемы, На контактную площадкунакладывается провод 2, затем пуансон 45опускается и в течение 3-13 с в зависимости от диаметра провода 2 прижимает провод 2 к рифлям 11 контактнойплощадки, создавая распределеннуюнагрузку 12 и обеспечивая достаточнуюдля получения холодносварного соецинения беэ нагрева в зоне 13 контактирования,После выполнения холодной сваркимежду проводом 2 и...

Номер патента: 1390542

Опубликовано: 23.04.1988

Авторы: Акмене, Балодис, Вайнштейн, Дехтяр, Калнин, Калниня, Корнеева, Сагалович

МПК: G01N 19/04, G01N 21/17

Метки: адгезионной, неорганической, подложке, покрытия, способности

...в вакууме. Наличие оставшихся монохемослоев фиксируют путем определения изменения интенсивности фототоков подложки и подложки со следами покрытия посл их удаления, Для стимуляции фотоэлектронной эмиссии браэец до нанесения покрытия и после его удаления освещают ,излучением ртутной лампы ДРТ" 220, пропускаемым через фильтр БС4,91 эВ).Регистрацию тока фотоэлектронной эмиссии осуществляют в вакууме-110 торр с помощью вторичного электронного умножителя ВЭУ.Результаты измерений сведены в таблицу.Таким образом, чем больше отношение токов фотоэмиссии отличается от единицы (больше или меньше), тем лучше адгезионная способность данного покрытия к данной подложкеП р и м е р 2. Исследуют образцы с подложкой из оксида цинка с работой выхода...