Способ формирования изображения на подложке

СОЮЗ СОВЕТСКИХСЭ,ВМЭЮПеепииРЕСПУБЛИК 09) (И) З 15 Р С 03 Г 7/26 ГОСУДАРСТВННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ФигЛ(56) 1, Авторское свидетельство СССР У 577506, кл. С 03 Р 7/26, 1972,2. Авторское свидетельство СССР .В 965244, кл. С 03 Р 1/00, 1981 (прототип).(54)(57) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЯ НА ПОДЛОЖКЕ, включающий иэмерение масштабных искажений рисунка фото-, шаблона, коррекцию искажений путем совместного изгиба фотошаблона и подложки, прижим фотошаблона к подложке . и экспонирование подложки через фотои 1 аблон, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения качества изображения за счет уменьшения плотности локальных дефектов, перед коррекцией искажений фотошаблон и подложку иэгибают до контактирования их централь.ных участков при зазоре на краях между фотошаблоном и подложкой не менее величины их неплоскостности.Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в процессе контактной фотолитографии при изготовлении полупроводниковых приборов и питетральных схем, 5Известен способ формирования изоб-, ражения, включающий измерение искаже" ,ний рисунка фотошаблона и их коррекцию путем термического воздействия нафотошаблон или подложку, приявм 1 О фотошаблона к подложке, экспонирование подложки через фотошаблон 1 1 .Недостатком данного способа является то, что после прижима подложки к фотошаблону для экспонирования их температура за счет теплопередачи выравнивается, при этом точность проведенной коррекции снижается. Кроме того, при относительном смещении рабачих поверхностей фотошаблона и подлож- щ ки в плоскости их контакта происходит повреждение этих поверхностей, что снижает качество формируемых иэображений.Наиболее близким по технической д сущности к изобретению является способ формирования изображения, включающий измерение искажений рисунка фотошаблона, коррекцию искажений рисунка фотошаблона, коррекциюискажений путем совместного изгиба фото- шаблона и подложки, прижим фотошаблона к подложке и экспонирование подлож-, ки через фотошаблон 2.Совместный изгиб фотошаблона и подложки в известном способе позволяет компенсировать искажения и повысить точность изображения, Однако при совместном изгибе фотошаблона и подолжки до положения коррекции происходит относительное проскальзы 40 вание рабочих поверхностей фотошаблона и подложки и их повреждение. Появляющиеся в результате дефекты снижают качество изображения.45Цель изобретения - повышение качества иэображения за счет снижения плотности локальных дефектов.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу формирования изображения на подложке, включающему измерение масштабных искажений рисунка фотошаблона, коррекцию искажений путем совместного изгиба фото- шаблона и подложки, прижим фотошаблона к подложке и экспонирование под" ложки через фотошаблон, перед коррекцией искажений фотошаблон и подложку изгибают до контактирования их центральных участков при зазоре на краях между фотошаблоном и подложкой не менее величины их неплоскостности.В соответствии с данным способом после измерения искажающих погрешностей определяется величина совместного прогиба фотошаблона и подложки, необходимая для коррекции этих искажений, Перед прижимом подложки к фото- шаблону их иэгибают так, что контакт произошел прежде всего по их центральным участкам, по периферии подложки и фотошаблона оставался зазор, не менее Эн, , где И а - неплоскостность пластин фотошаблона и подложки. При дальнейшем прижиме фото- шаблона к подложке и одновременном их изгибе до положения коррекции происходит облегание рабочих поверхностей подложки и фотошаблона, причем координатно сопряженные участки этих поверхностей движутся навстречу друг другу без существенных касательных составляющих. Это уменьшает относительное проскальзывание рабочих поверхностей и повышает качество изображения за счет уменьшения плотности локальных дефектов.На фиг, 1 и 2 для вариантов одно- и разнонаправленного изгиба пластин показаны предварительно изогнутые фотошаблон и подложка на фиг. 3 и 4 - положения контакта центральных участков подложки и фотошаблона; на фиг. 5 и 6 - фотошаблон и подложка в положении коррекции искажений топо- логического рисунка.На фиг, 1 и 2 изображены фотошаблон 1, держатель 2, стеклянная подложка 3, держатель 4, камеры 5, б и 7.Предварительный изгиб фотошаблона и подложки может проводиться различными приемами: приложением распределенного давления, сосредоточенного усилия и т,д. форма изгиба пластин также может быть различной: фотошаблон и подложка могут изгибаться в одну сторону (фиг. 1, 3 и 5), в разные стороны (фиг. 2, 4 и 6), возможен изгиб лищь одной из пластин - фотошаблона или подложки.В зависимости от величины искажений вдоль осей М и 1 возможен изгиб пластин фотошаблона и подложки раздельно относительно соответствующих осей.После осуществления контакта центральных участков предварительно изогнутых фотошаблона и подложки и ихдальнейшего прижима с одновременнымизгибом до положения коррекции производят экспонирование подложки излучением через фотошаблон,П р и м е р. При контактном копи-ровании рабочих фотошаблонов, используемых при фотолитографии, производится перенос изображения эталонногофотошаблона 1, закрепленного в держателе .2, на стеклянную подложку 3, за Окрепленную в держателе 4. С помощьюоптического компаратора типа ЖС"5 х 5" производится измерение искажений, имеющих место при контактной перепечатке фотошаблонов. Коэффициенты 15искажений М и Овдоль соответствующих осей составляют (0,2-0,5)х 10т.е. на расстоянии 30 мм от центрашаблона рассовмещения элементов доходят до 0,6 - 1,5 мкм. Это значитель 2 Оно превышает допуски на погрешностирисунка, обычно не превышающие 0,5 -0,8 мкм.Расчетом или пробными пропечатками устанавливается величина и направ ление совместного прогиба, необходимого для коррекции этих искажений,После закрепления пластин в держателях 2 и 4 в камерах 5, 6 и 7, расположенных над эталонным фотошаблономи под подложкой и между пластинами,устанавливаются давления, обеспечивающие, например, однонаправленный, прогиб этих пластин (фиг. 1, 3 и 5) или прогиб в разных направлениях (фиг.2, 4 и 6). Величины прогибов назначаются таким образом, чтобы после контакта центральных участков изогнутых плас . тин между их периферийными участками оставался зазор около 20-100 мкм. Величину зазора можно контролировать . различными средствами, например по качеству наблюдаемых интерференционных колец.После контакта центральных участков фотошаблона и подложки производится изменение давлений в вакуумных камерах 5, 6 и 7 таким образом, чтобы изогнуть фотошаблон и подложку до положения коррекции искажений с одновременным прижимом их друг к другу.В случае значительной разницы искажений вдоль осей 1 и У производится изгиб фотошаблона и подложки относительно соответствующей оси. При близких значениях искажений изгиб производится относительно обеих осей.Таким образом, предлагаемый способ позволяет за счет улучшения качества на одной из самых критичных операций повысить выход годных фотошаблонов.Зака ое 4/5 ская на Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная,11611 О 1 78/37 Тираж 464 ВНИИПИ Государственногпо делам изобретений 13035, Москва, Ж, Ра 1 й 111111 Подпикомитета СССРи открытий