Патенты с меткой «подложке»

Номер патента: 655942

Опубликовано: 05.04.1979

Авторы: Высота, Заварза, Каганова, Нигмадьянов

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезионной, подложке, покрытия, прочности

...другого элемента, ограниченной соответствующей кольцевой проточкой,На чертеже схематично изобрьжено предлагаемое устройство.Устройство содержит два цилиндрических элемента 1 и 2 с захватами 3. На торцовых плоскостях выполнены кольцевые проточки 4 и 5, Наружные диаметры этих проточек одинаковы, а их внутренние диаметры различны. Плошадь поверхности б элемента 1, ограни3 655942ЛЛ ччейнаякольцевой проточкой 4, в 2-3 раза меньше- площади поверхности 7 элемента 2, ограниченной соответствующей кольцевой проточкой 5,Устройство работает следующим образом. Между торцовыми плоскостями цилиндрических элементов 1 и 2 размещают 10 подложку 8 с покрытием 9 таким образом, чтобы поверхность 6, ограниченная кодьпевой проточкой 4 цилиндрического...

Номер патента: 664131

Опубликовано: 25.05.1979

Авторы: Август, Коперсако, Онищенко

МПК: G01R 33/12

Метки: записи, информационных, магнитной, пленки, подложке, разрушения, состояний, токов, цилиндрической

...на выходе преобразователя10 код-аналог. Это напряжение подается на один или несколько формирователей в качестве напряжения питания и на регистрирующий прибор 11. На остальные формирователи питание подается от источников постоянного напряжения. На второй вход регистрирующегоприбора подается напряжение с датчика 12 положения адресных обмоток,что позволяет при совместном перемещении адресных обмоток 4 и скольэящего контакта датчика 12 регистрироватьграфик напряжения питания формирователя по длине образца.Величина тока управления, вырабаты ваемого формирователем 2, является линейной функцией напряжения, подаваемого на него с выхода преобразователя 10 код-аналог, которое, в свою очередь, определяется значением кода счетчика 9.При...

Номер патента: 669273

Опубликовано: 25.06.1979

Авторы: Виноградов, Жуков, Низник

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, подложке, покрытия

...адгезип покрытия к подложке, содержашее опорную плиту для размешения подложки с нанесенным на нее покрытием, цилиндрический барабан, установленный с= возможностью перекатывания по поверхности покрытия 21.Цель изобретения - повышение производительности контроля.Для этого устройство снабжено элеменми с различной адгеэионной способностью, размещенными последовательно нв цилиндрической поверхности барабана. г, енв принцип с тр фиг. 2 - топ р ство работает следукпцим образом. Подложку 13 с нанесенным нв нее покрытием 14 рвэмешают на опорной и те (можно на подложке разместить несколько рядов 14-16 покрытий). На поверхность покрытия устанавливают барабан 2 так, что в начальный момент с поверхностью покрытия соприкасается элемент 3 с...

Номер патента: 676910

Опубликовано: 30.07.1979

Авторы: Загородников, Кузнецов, Лихтман, Юрычева

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезионной, подложке, покрытия, прочности

...способа заключается в следующем.На подложку, имеющую участки без покрытия и с покрытием, устанавливают устройство для скрайбирования таким обра зом, чтобы заостренный инструмент находился на участке подложки без покрытия.При работе устройства, заостренный инструмент, находящийся под нормальной нагрузкой, перемещают с участка подложки 20 без покрытия на участок подложки с покрытием и производят скрайбирование покрытия. При обратном перемещении заостренного инструмента фиксируют усилие скрайбирования на участке подложки с по крытием и участке подложки без покрытия.Если усилие скрайбирования на участке подложки с покрытием больше усилия на участке подложки без покрытия, увеличивают нагрузку скрайбирования и скрайби рование повторяют. При...

Номер патента: 708205

Опубликовано: 05.01.1980

Авторы: Артемьев, Михеев, Серегин

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, металлической, методом, подложке, покрытия, полимерного, среза

...регулирования зазора между режущей кромкой резца 2 и установочной поверхностью 3 паза, состоящий из неподвижного клина 6, закрепленного на стойках корпуса 1 и подвижного клина 7, который может перемещаться по неподвижному клину 6 и фиксироваться винтом 8 с гайкой 9. Приспособление для захвата образца содержит верхний 10 и нижний 11 зажимы, Силовой привод состоит иэ электродвигателя 12, редуктора 13 и хо- З 5 дового винта 14, по которому перемешается нижний зажим 11 образца. Силоизмерительное устройство представляет собой тягу 15 и динамометр 16. Отношение длины рабочей части резца 2 к его 4 О ширине и толщине составляет 17:4;1,о :угол наклона Я резца составляет 8-10 ,а угол заточки А резца - 30-35Устройство работает следуюшим...

Номер патента: 714246

Опубликовано: 05.02.1980

Авторы: Баландин, Бурнашов, Харивуло

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, пленки, подложке

...(менее 1 мин) обеспечивается ,высокой частотой повторения ударов инструмента (до 25 тыс. в сек) и большим количеством абразивных зерен, одновременно участвующих в процессе (до 15 100 тыс. на 1 см подложки). Участки рабочей поверхности инструмента, в кото- рых сделана выборка (тлублением матери ала) в воздействии на пленку и подложку не участвуют, 20По плошади йли по количеству отслоившихся ячеек пленки оценивают адгезию. 4/38 Тираж 1 Щ 9 БНИИПИ Государственнопо делам изобретейый 113035, Москва Ж,6; 4 Формула изобретения 1. Способ контроля адгезии пленки кподложке, по которому в пленке создаютрешетку надрезов рабочим инструментоми по площади или количеству отслоившихся ячеек пленки оценивают адгеаию, отл и ч а, ю щ и й с я тем,...

Номер патента: 789451

Опубликовано: 23.12.1980

Авторы: Голуб, Кокозей, Чернова

МПК: C03C 17/25

Метки: подложке, покрытий

...растворителя. К тому же некоторые растворители, например, форм- амид, диметилсульфоксид, гексаметилфосфортриамид, при нагревании до кипения могут частично разлагаться, поэтому оптимальный интервал темпера тур составляет б 5-130 ОС.Количество растворившегося оксида увеличивается с увеличением концентрации органического вещества. Оптимальная концентрация органического вещества по данному способу составля ет 10. Для приготовления растворов желательно брать свежеприготовленные оксиды. Растворение оксидов проводят в реакторе на 250 мл, снабженном мешалкой и обратным холодильником. В 10-ный раствор органического вещества в органическом растворителе вносят 0,1 г оксида соответствующего металла. Смесь подвергают нагре ванию при...

Номер патента: 792271

Опубликовано: 30.12.1980

Автор: Данилов

МПК: G06K 9/00

Метки: диэлектрической, контура, металлизированного, подложке, полупроводниковой, рисунка, слоя

...подложке,заключающемся в формирова. нии сигнала зондирования при сканировании рисунка и регистрации отраженного светового потока, его сканирование осуществляют пучком линейно-поляризованного света, вектор электрического ноля которого параллелен плоскости подложки, а угол падения соответствует утлу Брюстера.Сущность изобретения состоит в использова. иии явления поляризации при отражении света от полупроводниковых и диэлектрических материалов. Известно, что свет представляет собой электромагнитные волны. Векторы напряженностей Е и Й электрического и магнитных полей этих волн колеблются перпенди 30 кулярно друг к другу и вектору скорости распространения волны 7, т,е. электромагнитные волны являются поперечными.Если вектор Е в...

Номер патента: 800834

Опубликовано: 30.01.1981

Авторы: Петровский, Скалецкий, Тулуб, Цейтлин

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, жид-кости, подложке, смачиваемости

...во внимание при экспертизе1. Зимон А, Д. Адгезия жидкости исмачивание. М., "Химия", 1974,50 ст, 10-19. 3 800щим и возрастающим последовательностям толщины из соотношения- : СОиь (,Й-И)й(3 р )где 1 - индекс шагов измерений;ьР, - измерение усилий на каждомшагу измерения;ЬЙ - изменение толщины молекулярного контактного слоя;Й - толщина молекулярного контактного слоя в областивыемки;И - глубина выемки;(Т,Е)- параметры температуры идиэлектрической проницаемостии;СОПИ - константы Гамакера (для(ТЕ) ):3 при дгни 9 4 приф, -.)ОО )Способ реализуется слецующим образом,На полированной поверхности подложкивыполняют выемку заданной глубины, наносят на эту поверхность слой жидкости,а сверку накрывают второй подложкой сполированной...

Номер патента: 803851

Опубликовано: 07.02.1981

Автор: Гарден

МПК: B05C 9/04

Метки: движущейся, подложке, фотоотвержденияпокрытия

...10. Теплоотвод осуществляется только за счет излучения.. Противолежащие поверхности рефлекторного 3 и теплоотводящего 10 приспособлений имеют черный цвет.Устройство работает следующим образом.Подложка с нанесенным покрытием входит в туннель 4 рабочей камеры. Инертный газ подается из камер б и 8. Хотя направление потока газа на фиг.1 показано как параллельное перемещению подложки, угол потока может составлять от 5 О до 15 о относительно нее. Поток экранирующего газа увлекает изахватывает практически все пары, выделяемые с поверхности покрытия, по мере его отверждения, и выносит их через туннель 5, ВысотаЬ) вы-, ходного туннеля 5 больше, чем высотаЕ) входного туннеля 4. Это позволяет парам более легко покидать рабочую камеру вместе...

Номер патента: 807157

Опубликовано: 23.02.1981

Авторы: Алейникова, Дерягин, Мержанов, Ревина, Топоров

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезиичастиц, подложке, порошка, сил

...30 действию ударнОЙ нагрузки а скорость потока ватбнравт в пределах 0, - 0,3 скорости, необходимой для сдування частиц порошка с поверхности подложки.Способ осуаествляется следующим образом.На .Одну из поверхностей подножки наносят." слой порошка дним нз известных способов.Подложку с иокрьеюием размещают в щел га. эовод таким образом, что поверхность с иокры тием иараплельна нереаленв вежа газа иСоставнтелв В. СвиридовРедактор Г. Кацалап . Техред Т. Маточка Корректор И. Муска подписное Заказ 273/66 Тираж 918ВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5 Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектвая, 4 3 , 8071 обращена в полоств газовода. На противоположную поверхноств...

Номер патента: 834464

Опубликовано: 30.05.1981

Авторы: Скубин, Талакин

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезионнойпрочности, подложке, покрытия, электропровод-ной

...поверхность покрытия в зоне отверстия, а адгезионнуюпрочность определяют по площади отслаивания покрытия от подложки.При этом напряжение выбирают 5 равным 15-60 В, а температуру электролита поддерживают в пределах 50950 С.Способ осуществляют следующимобразом.0На электропроводную подложку наносят испытуемое покрытие одним изизвестных способов. В покрытии выполняют отверстие диаметром 3-20 мм,,Электролит размещают в ячейке, кото рую устанавливают на поверхность покрытия в зоне отверстия. В ячейкус электролитом вводят электрод иприкладывают к электроду и подложкенапряжение, равное 15-60 В, при этом О температуру электролита поддержи834464 15 Формула изобретения Составитель В. СвиридовТехред Н. Келушак Корректор О. БилакРедактор А. Лежнина...

Номер патента: 847401

Опубликовано: 15.07.1981

Авторы: Грудинский, Гурский, Пятецкий

МПК: H01L 21/00

Метки: изображенияшаблона, подложке, фокусировки

...моделиподложка - пленка - датчик и зависящие от показателей преломления пленки и подложки. 50Коэффициенты а,в,с вычисляются предварительно для всех возможных показателей преломления пленки и подложки.Для этого по рассчитанным зависимостям ошибки фокусировки 2 от толщиныпленки (фиг. 1, кривая а) и производной О разностного сигнала по дефокусировке от толщины пленки (фиг. 1,кривая б) строят график разности лмежду величиной 2 и величиной, пропорциональной О от ОА= 2 - КО, (2)где К - коэффициент пропорциональности, выбираемый таким, чтобы величины2 и О были одного порядка и размерности. 65 Так как функция О периодична и ее период совпадает с периодом функции 2, график разности э.гих функций в зависимости от О представляет собой...

Номер патента: 861258

Опубликовано: 07.09.1981

Авторы: Демидов, Кутовой, Павлов, Селиванов

МПК: B65H 54/76

Метки: движущейся, нитей, подложке, раскладки

...работы устройства устанавливается копир 17 и эксцентрик 12 снеобходимым эксцентриситетом е, включается подача сжатого воздуха, затем катушки с нитями 4 устанавливаются накорпусе 2. Нити заправляются в трубки 1 б,из которых за счет эжекции воздухомони попадают в трубки 8. Затем их заправляют под лапки 27, включают привод движущейся подложки 1 и привод раскладчика 5, приводные валики б и 7 которогообеспечивают возвратно - поступательноедвижение каретки 10. Направление движения определяется в зависимости от того,с каким из ходовых валиков зацепляетсямеханизм реверсирования движения, находящийся в корпусе каретки. Длина ходакаретки 10 регулируется установкой втулок 30 на приводном валике 7.Вращающийся приводной валик б передает движение...

Номер патента: 908704

Опубликовано: 28.02.1982

Автор: Тарасов

МПК: B65G 45/00

Метки: груза, подложке, прилипания, примазок, прочности, транспортируемого

...- вес сосуда с керном, н;- внутренний диаметр (ширинащелевого зазора между стенками) сосуда, м;к - отношение большего к меньшемупросвету между стенками сосуда;20 знак - принимается при ориентировании подложки с загрязняющими примазками вверх, знак+ - вниз,Способ применим, если прочность адгезионных связей между примазками и подложкой не превышает прочности когезионных связей между частицами, слагающимизагрязняющий подложку слой примазок,что характерно для значительного числатранспортируемых грузов с глинистымизо включениями, формируемыми на подложке, например на конвейерной ленте. сплошной слой загрязняющих примазок, представленных тонкодисперсными частицамиколлоидного типа.Внутренний диаметр (ширина щелевогоз 5 зазора между стенками)...

Номер патента: 862577

Опубликовано: 15.04.1982

Авторы: Егоренков, Русов

МПК: C08J 7/06

Метки: крепления, пленки, подложке, полимерной

...поликарбоната и поливинилиденфторида, фторопласта 43 Л и фторопласта 30 П к субстратам различной природы (меди, стали, алюминию и стеклу) .П р и м е р 1. Крепление полимеров осуществляют методом горячего прессования при температуре Тф в течение 60 с по Полппропилеп / АлюминийТ,ь 2200 С СтеклоСталь Приведенные в табл. 1 данные показывают, что модифицирование путем введения смеси гидроперекиси изопропилбензола с метафенилен 1 дималеимидом в объем полимера или обработка ею поверхности субстрата из алюминия, стекла или стали приводит к значительному увеличению ад гезии по сравнению с известным способом модифицирования путем введения гидро- перекиси изопропилбензола в объем полимера,Пример 2. В качестве промотора адгезии используют...

Номер патента: 947640

Опубликовано: 30.07.1982

Авторы: Мокеров, Петрова

МПК: G01B 11/06

Метки: пленки, подложке, толщины

...падения излучения на,60 образец, близкого к нормальному, эти величины вычисляют по Формулам)3/оЛЬ4 вЬаИнтервал толщин Ь, измеряемыхданным способом, составляет от0,001 мкм до Л /2 (граничение, обусловленное теоретической модельюрасчета 1), т.е. при использованииНе-Ме лазера с длиной волны Л:0,63 мкм верхний предел Ь равенн0,3 мкм. Точность измерений величины Ь при использовании лазера состабилизированной мощностью излучения не хуже 10.Технологический процесс формирования отражательной Фазовой дифракционной решетки на подложке 3(фиг.2-6) сводится к нанесениюотражающего покрытия 7 из того жематериала, что и пленка, на подложку 3 (фиг.2); нанесению слоя 8 материала, обладающего свойствомселективного травления по отношению к материалу...

Номер патента: 947974

Опубликовано: 30.07.1982

Авторы: Коваль, Масленков, Минченко

МПК: H05K 1/18

Метки: интегральных, контактное, подложке, схем

...типа интегральных схем ( гдЕконтактные площадки имеют уже другиефункциональное назначение и расположение ) осуществляется узлом 7 за дания программы контроля, На узле 7задания программ контроля установлены соответствующие перемычки 19таким образом, чтобы каждый зонд .5контактирующего узла 4, контактные 60 площадки 17, 18 и входная измерительная цепь измерителя соответствовалисвоему функциональному назначению. Узел 7 задания грограммы контроля65 микросхем состоит из диэлектрической Контактное устройство содержит блок 1 позиционирования для перемещения контролируемой микросхемы, основание 2, соединительную плату 3, контактирующий узел 4 с зондами 5, микроскоп 6 (для настройки зондов на контактные площадки микросхеьи), узел 7...

Номер патента: 270076

Опубликовано: 07.11.1982

Автор: Шефталь

МПК: C30B 23/00

Метки: аморфной, монокристаллических, пленок, подложке

...отличается от известных тем, что подслой наносят на часть поверхности подложки, а .монокристаллическую пленку осаждают на подслой с переходом на подложку. Это.позволяет получить беэдисло 10 кационные пленки с заданной кристаллографической ориентацией.Получение монокристаллическойпленки описываемым способом осуществляют в два этапа,1 этап. Вещество напыляется на,свежие сколы растворимых кристаллов,например Каб КВг и др., в результате получаются тонкие 400-1000 Ао монокристаллические слои этого вещества. Затем слои легко отделяютсяот водорастворимой подложки и наносятся на стекло простым подхватыванием с вода. Сцейление такой пленкисо стеклом достаточно хорошее.11 этап. Стекло с механически нанесенной на него монокристаллической пленкой...

Номер патента: 981874

Опубликовано: 15.12.1982

Авторы: Ананичев, Гросс, Петрик, Сидоров, Смирнов

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, пленок, подложке

...резец 8 воздействуют сила Гтрения ктромагнитного нагру- от двух боковых поверхностей режущей 18 управления и дат з кромки 9, а на резец 7 воздействует ружения с преобра- сила ГЯ, трения тоЖко от одной повеРхности режущей кромки 10. Поэтому сиает следующим об- лы Г 3, Г трения режущих кромок9 и 10 о пленку 21 наполовину компенпляют подложку 20 щ сируются.пленкой 21. Настра- На выходе блока 15 обработки и инбины погружения дикации получают сигнал, состоящий из чника 12 постож- разности адгезионной составляющей усикасания резцами лий Га Гд адгезии и составляющей20, Подводят ре усилий бокового трения Г 6, ф Г б ф Ве 0 резцов 7 и 8 до личина составляющей усилий бокового остью пленки 21. трения ГВ, Г на несколько порядков столу 2...

Номер патента: 984080

Опубликовано: 23.12.1982

Авторы: Бородин, Любимов, Струков, Сундуков, Цудиков

МПК: H05K 3/07

Метки: кабелей, параллельными, печатных, подложке, проводниками, фольгированной, электрод-инструмент

...с цилиндрическим электродом-инструментом, а выбор ширины проводящих участков позволяет повысить точность электрохимического формообразования кабелей за счет уменьшения величины межэлектродного зазора в зоне окончательного формирования проводников. Кроме того, выполненные на изолиро ванных участках электрода-инструмента канавки с увеличивающейся площадью поперечного сечения по длине электрода-инструмента обеспечивают улучшение условий эвакуации продуктов анодного растворения из зоны обработкивЗОНа Фиг. 1 изображен предлагаемый электрод-инструмент; на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1; на Фиг. 3 - сечение Б-Б на фиг. 1; на Фиг. 4 - сечение В-В на Фиг. 1. 35Электрод-инструмент содержит основу 1, чередующиеся изолированные 2 и проводящие 3...

Номер патента: 993108

Опубликовано: 30.01.1983

Авторы: Горбачевский, Шпилевский, Янушевский

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, пленок, подложке, тонких

...следующим обраэоме 1 ОНа поверхность подложки устанавливаюФтрафарет, имеющий одинаковые рядом расположенные окна, например, в виде кругов,квадратов, элементов микросхем и т.пНаносят, например, термическим испарением 1на подложку через трафарет группу пленокиз испытуемого материала и после конден-сации пленок трафарет снимают, Разделенные на отдельные элементы пленки выравнивают неоднородности от обработки пьверхности подложки и обеспечивают равномерную адгеэию пленок к подложке.Подложку с нанесенными на нее пленками погружают в активную жидкую срду. При этом активная среда одновременно воздействует на границы соединениявсех пленок с подложкой. Воздействиеактивной среды осуществляют до отслоения заданного количества пленок от...

Номер патента: 994368

Опубликовано: 07.02.1983

Автор: Тарасов

МПК: B65G 45/00

Метки: подложке, прилипания, примазок, прочности

...до подлож ки 3, с оставлением минимального зазора К (фиг, 1, 2). Прорезание слоя 2 производится по нормали к поверхнос" где г - внутренний радиус сосуда, м. Отсюда искомая величина сдвиговой прочностит.е. пропорциональна моменту И, что позволяет регистрирующий прибор для определения крутящего момента М, сразу градуировать в единицах измеренияс переводным коэффициентом 3/2 кГФиксация сосуда 1 с зазором Ь относительно подложки 3 позволяет исключить трение сосуда 1 относительно подложки 3, т,е. повышает точность измерения величины ь,Одно иэ возможных устройств, реализующих предлагаемый способ определения прочности прилипания примазок к подложке, представлено на фиг. 6.Устройство состоит из конусообразного сосуда 1 трубчатого сечения,...

Номер патента: 1000861

Опубликовано: 28.02.1983

Авторы: Архипова, Гуров, Иванов, Ключник, Соколов, Тучин

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, диэлектрической, металлических, пленок, подложке, тонких

...Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, И, Раушская наб., д. 4/5 филиал ППП "Патент", г. Ужгород, улПроектная,3лических пленок к диэлектрической подложке, заключающемся в том, что подложку с пленкой размещают в электромагнитном поле заданной частоты и увеличивают до отслоения пленки его на пряженность, по которой судят об адгезии, используют электромагнитное поле сверхвысокой частоты 0,640000 ГГц.Способ осуществляют следующим об разом.Тонкую металлическую пленку наносят на диэлектрическую подложку одним из известных методов, например напылением. Подложку размещают в элек тромагнитном поле сверхвысокой частоты. При падении электромагнитной волны на поверхность тонкой металлической пленки происходит...

Номер патента: 1000864

Опубликовано: 28.02.1983

Авторы: Атепкова, Ивлиев, Ксенофонтова, Наумова, Новиков

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, пленки, подложке

...от источника 11 постоянного тока,Устройство работает следующим образом.Подложку 12 с нанесенной на ее по-верхность испытуемой пленкой закрепляют на столе 1. Опускают держатель 2 до контакта режущих кромок резца 3 и ножей 4, 5 с поверхностью пленки, Включают электродвигатель (, не показан ) и перемещают стол 1 относительно держателя 2. Постепенно опускают держатель 2 и осуществляют скрайбирование пленки ножами 4 и 5 до подложки 12, При этом основание 8 ножей 4 и 5 воспринимает на себя нагрузку прорезания пленки, обусловленную когезией испытуемой пленки, которая преобразуется датчиками 7 усилия прорезания в электрический сигнал от источника 11постоянного тока и фиксируется измерителем Ь на грузки. За ножами 4 и 5 всту- . пает в работу...

Номер патента: 1004485

Опубликовано: 15.03.1983

Авторы: Блинов, Меркушев, Чурилов

МПК: C23C 13/00

Метки: гибкой, подложке, резисторов, тонкопленочных

...резистивного материала наподложку, после чего маскируют реперные знаки, а проводящие элементыФормируют методом Фотолитографии,причем локальное осаждение резистивного материала на подложку осуществляют через свободную маску.П р и м е р. Через свободную маску на полиимидную подложку наносятметодом вакуумного испарения резистивные элементы и реперные знаки. Маска в данном случае, кроме своей основной Функции, играет роль теплового экрана, предохраняющего подложкуот перегрева при нанесении тугоплавких материалов. Затем маскируют реперные знаки и наносят сложной проза ,004485 Составитель Н. Серебрянннкова lТехред Т.Маточка КоРРектоР О Билак Редактор Т. Парфенова Заказ 1805/36 Тираж 954ВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений...

Номер патента: 1021995

Опубликовано: 07.06.1983

Авторы: Зюльков, Ронжин

МПК: G01N 3/56

Метки: подложке, покрытия, толщины

...получить воспроизводимыеот опыта к опыту результаты.Цель изобретения - повышение точности.Эта цель достигается тем, что согласно способу определения толщиныпокрытия на подложке, заключающемусяв том, что осуществляют косой срезпокрытия, определяют границу покрытия с подложкой и по длине среза в.пределах покрытия определяют толщинупоследнего, на поверхность косого .среза наносят индикаторную жидкость,а границу покрытия с подложкой определяют по изменениюцвета подложки.На фиг.1 изображена схема осуществления определения косого среза покрытия;на фиг.2 - срез после обработкииндикаторной жидкостью состава: 35К Э 2 (СЙ 611 10 г/л, ЙН 4 СВ 30 г/л,ИаСС 60 г/л.Рассмотрим реализацию способа дляопоеделения толщины покрытия из каз 4027/33 Тираж 873...

Номер патента: 1024703

Опубликовано: 23.06.1983

Авторы: Сорока, Юрин

МПК: G01B 11/06

Метки: диэлектрической, пленки, подложке, показателя, преломления, толщины

...поляризованным.излучением под углом к поверхности, измеряют интенсивность отраженного излучения, определяют коэффициент отражения, по которому вычисляют значения угла Брюстера, и определяют толщину и показатель преломления пленки, помещают пленку виммерсионную .жидкость, освещение 15 производят излучением, поляризованным перпендикулярно к плоскости па, дения излучения, а затем компланарно плоскости падения излучения, угол Брюстера вычисляют для двух 20;случаев поляризации по минимальному значение коэффициента отражения, а толщину и показатель преломления пленки определяют по известным за- ВИСИМОСТЯМСпособ осуществляется следующим образом,При изменениях угла падения излучения от 0 до 90 е коэффициент отражения света от пленки с подлож...

Номер патента: 1050141

Опубликовано: 23.10.1983

Авторы: Бережной, Меркулов, Мишанин, Нелюбин, Шигапов

МПК: H05K 3/42

Метки: диэлектрической, отверстий, подложке, формирования

...этого условия может наступить тепловой пробой, вызывающий образование некачественного отверстия из-за неоднородности материала диэлектрика.На чертеже изображена схема устройства для реализации способа. Диэлектрическая подложка 1 с намеченной координатной точкой подводится к рабочему электроду 2, включается генератор 3 факельного разряда, между рабочим электродом 2 идиэлектрической подложкой 1 самопроизвольно возникает факельный разряд, имеющий канал 4 и оболочку 5.Факельный разряд представляет собойионизированное пространство, имеющеенекоторую емкость относительна диэлектрической подложки 1. Ток, текущий с. рабочего электрода 2 череземкость, сам производит ионизациювоздуха и тем самым поддерживаетФакел, Механизм развития...

Номер патента: 1053159

Опубликовано: 07.11.1983

Авторы: Зуев, Либовнер

МПК: G11C 5/04

Метки: магнитной, пленки, подложке, разнокоэрцитивных, светочувствительной, стеклянной, тонкой, участков, формирования

...пленки 1 . что стекло под ниэкокоэрцитиннымиНедостатком этого спбсоба являет,; участками ТИП не облучается. После ся необходимость выполнения сложных этого заготовку нагревают, наприк трам куиоукравляеиах технологических мер в конвейерной печи, до темпера-операций и применении дорогих мате-;р туры ниже температуры размягчениястекла и изотермически выдерживают,Наиболее близким техническим ре- . Режиьы Фототермической обработки шением к изобретению является спо-подложки: время экспозиции 5-60 мин,соб изготовления ферромагнитныхтемпература нагрева 300-700 С; время планок с цовьааекным значением коэр изотермической выдержки 10-60 мин,й силы основанный на напы- , . Затем на поверхности подложки наленки ТЯП на светочувствительную - пыляют...