Каспиров

Номер патента: 1310699

Опубликовано: 15.05.1987

Авторы: Карпов, Каспиров, Палий, Петрашенко

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, диэлектрической, металлической, пленки, подложке

...соединения пленки с подложкой,На чертеже изображена схема осуществления предлагаемого способа,Способ осуществляют следующим образом.На диэлектрическую подложку 1наносят одним из известных способовиспытуемую металлическую пленку 2.В пленке 2 с помощью индентора выполняют сквозные прорези по логарифмической сходящейся или расходящейся спирали 3 с непрерывно уменьшающимся шагом, начало и конец которойпереходят в окружности 4 и 5,Витки спирали 3 выполняют до отделения пленки 2 от подложки 1. Приэтом пленка 2 разделяется на триучастка, один из которых ограниченокружностью 4 и лежит внутри ее,второй ограничен окружностью 5 илежит за ней, а третий лежит междуокружностями 4 и 5. ЛогариФмическаяспираль 3 с непрерывно изменяющимсяшагом ее...