B23K 1/20 — предварительная обработка изделий или поверхностей, подлежащих пайке

Номер патента: 1382607

Опубликовано: 23.03.1988

Авторы: Быховский, Кряков, Медведев, Смирнова, Стрункин, Юрков

МПК: B23K 1/20

Метки: контактов, контактодержателями, соединения

...толщины технологического подслоя для конкретного вида контактов количества цх, а также из необходимойпроизводительности контактов. Противоположная поверхность контактов охлаждается, не давая возможности10202530 35 40 45 50 55 прогрева и изменения рабочей части контактд.П р и м е р 1. Контакты КМК-А 10 содержащие 857 Ля и 157 Сс 10 изготавливают иэ мехацической или химической смеси порошков Ая + Сс 10 по наиболее распространенной технологии (прессовдцие, твердофазное спекание, отжиг). Далее эти контакты помещают в плазменную установку, где одна из поверхностей контактов нагревается пдазменной струей при движении контактов под плазмотроном со скоростью 1 см 7 с, Дистанция от среза сопла плазмотрона до поверхности нагрева 100 мм. Ток...

Номер патента: 1389957

Опубликовано: 23.04.1988

Авторы: Ипполитова, Комов

МПК: B23K 1/20, B23K 3/00

Метки: паяных, поверхностей

...органических покРытий навесных элементов контролируют визуально под микроскопомпри 25-кратном увеличении. Электрические параметры навесных элементовконтролируют как непосредственнопосле очистки, так и после храненияв течение 5 сут.П р и м е р 1. Пайка конденсаторов К-17 проводится с флюсомФКСд. На поверхности ГИС имеютсяучастки клея ТК, защитный лакУР. Зазор между конденсатором иплатой 0,05 мм. В .качестве растворителя используют этиловый спирт,Время очистки каждого участка пайки1,5 мин. После очистки мест пайкиданным способом люминесцентным методом загрязнения не обнаружены, наСФ- за пределом чувствительности. Нарушение целостности покрытийиз органических материалов не обнаружено. Уход электрических параметров не наблюдается,П р и...

Номер патента: 1480987

Опубликовано: 23.05.1989

Авторы: Манжар, Тороповская, Юрколов

МПК: B23K 1/20

Метки: инструмента, пайки, твердосплавного

...с алмазнотвердосплавными пластинами и державками, помещенными паяемой поверхностью вниз, прижимают к латунному диску шлифовальника и приводят во вращение относительно шлифовальника. Добавляя в зону обработки активизирующую жидкость, производят обработку.Подготовленные алмазно-твердосплавные пластины и державки с нанесенной на них пленкой припоя спаивают в установке индукционной пайки с использованием припоя ЛНКоМц 49-9-0,2-0,2 и флюса Ф 100.Испытание дефектности паяных швов проводят с помощью ультразвукового дефектоскопа УД 11 ПУ, сопоставляя величину сигнала (в условных делениях шкалы) от паяного шва с величиной сигнала от искусственного дефекта (непропая).Прочность паяного шва определяют путем проведения испытаний на срез, оценивая...

Номер патента: 1530360

Опубликовано: 23.12.1989

Автор: Ивин

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминия, бесфлюсовой, пайки, покрытых, слоем

...позволяет произвести полноедаление окисной пленки весьма прос1530360 Операции закрепления пластины на адгезионной пленке (приклеивание), скрайбирование и разламывание пластины выполняют при температуре ниже 26,5 С с тем, чтобы сплав алюминий - галлий находился в твердом состоянии. Перед сборкой кристалл нагревают до температуры твердожидкого состояо ния припоя (выше температуры 26,5 С), снимают с адгезионной ленты. При этом окисная пленка остается на центе. Кристалл прижимают к рамке, нагревают сборку до 30-50 С, выдерящвают несколько секунд с вибрацией,о поднимают температуру до 148 С и выСоставитель Л.АбросимоваТехред Л.Сердюкова Корректор М Максимишинец Редактор С.Пекарь Заказ 7811/13 Тираж 894 ПодписноеВНИКЛИ Государственного...

Номер патента: 1563905

Опубликовано: 15.05.1990

Авторы: Долотов, Остроухов, Семенов

МПК: B23K 1/20

Метки: контактно-реактивной, пайки

...Л. АбросимоваТехред И Верее Корректор Л. Бескид Тираж 645 Подписное Редактор И. СегляникЗаказ 1125 ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж - 35, Рау шская наб., д. 4/5 Производственно. издательский комбинат Патент, г. Ужгород, ул. Гагарина, 1013Кроме временной задержки встречной диффузии компонентов припоя и паяемых материалов, выдавленная из сердцевины прокладки жидкая фаза (латунь) взаимодействует с никелево-боридным покрытием при более низкой температуре (около 1000 С), чем температура автономного плавления покрытия (свыше 1020 С), что позволяет получить более пластичное паяное соединение. Излишки жидкой латунной фазы, после ,смачивания латунью паяемых поверхностей через...

Номер патента: 1570864

Опубликовано: 15.06.1990

Авторы: Житников, Заболотский, Квасницкий, Костин, Кулик, Самохин

МПК: B23K 1/20

Метки: жаропрочных, контактно-реактивной, никелевых, пайки, сплавов

...вольфрам областью растворения без и-ф печивает высокую пластичнос Практически вся жидкость из ка выдавливается. Высокая и динения обеспечивается твер механизмом упрочнения.Использование предложен обеспечивает повышение ресур личных агрегатов, в частност ных двигателей.Пример. Образцы литейно сплава ЭП 539 ЛМУ паяли че (П) следующих составов, мас 8%; П 2 94 Ч - 6%; ПЗ 90 95 Ч - 5%; П 5 89 Ч - 11%; тотип).Прокладки выполнялись в путем прокатки. Пайку вели по пература пайки 1215 С, выде1570864 формула изобретения Составитель Л. АбросимоваРедактор М. Келемеш Техред А. Кравчук Корректор Н. КорольЗаказ 1477 Тираж 652 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Моска а, Ж - 35, Раушская...

Номер патента: 1574412

Опубликовано: 30.06.1990

Авторы: Богданов, Куликов, Своеволин, Скородумов, Щеглов

МПК: B23K 1/20, B23K 31/02

Метки: пайки, решетки, трубками, трубной

...прогрева и закрывают отверстия 2вставками 4 из несмачиваемого припоемматериала. Далее трубную решетку 1 вместе со вставками 4 и слоем припоя 5 вынимают из расплавленного припоя и послекристаллизации напаянного слоя припоя 5вставки 4 извлекают из отверстий, Решеткусобирают с трубками (не показано), нагревают до температуры пайки и охлаждают, 1574412Нанесение припоя методом погружения с перекрытием отверстий вставками впогруженном положении прогретой трубной решетки в расплавленном припоеобеспечивает равномерное растекание расплавленного припоя по поверхности трубной решетки, в результате чего повышаетсякачество пайки и прочность паяного швамежду решеткой и трубками,При кратковременном соприкосновении холодных вставок с...

Номер патента: 1586863

Опубликовано: 23.08.1990

Автор: Астраханцев

МПК: B23K 1/20

Метки: конструкция, микроплатой, разночастотного, соединения, соединителя

...с микроплатами, размещаемыми в едином корпусе. Цель изобретения - уменьшение габаритных размеров корпуса. Вывод разночастотного соединителя выполнен иэ материала с памятью формы и загнут внутрь заподлицо с торцовой поверхностью соединителя. При нагреве паяльником вывод принимает первоначальную форму и, распрямляясь, ложится на контактную площадку микро- платы, располагаемой в том же корпусе. Использование материала с памятью формы упрощает монтаж механических воздействий на него. 1 ил,мещался напротив контактной площадки 6. Под действием нагрева паяльником вывод 4 принимает первоначальную и окончательную форму, распрямляется и ложится на контактную площадку 6 микроплаты 5, где далее и припаивается. В качестве материала...

Номер патента: 1590241

Опубликовано: 07.09.1990

Авторы: Коблов, Морозов, Петросян, Фоминых, Чесноков

МПК: B23K 1/20

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

...с высоковольтнымвводом 9. В отверстие печатной платы помещают металлический проводник 10, имеющий в срединной части поясок 11 изматериала, не смачиваемого расплавом металла электрода 3.П р и м е р 1. В тигель 2 загружаютнавеску припоя ПОС, которая обеспечивает получение мениска припоя на испаряемом медном проводнике высотой, равной10 диаметрам проводника, Нагревателем 4. поднимают. температуру тигля до, полногорасплавления припоя, Затем на крышке 5устанавливают печатную плату б, имеющуюотверстия для металлизации диаметром1,2 мм, которую закрывают теплоизолирующей крышкой 7. В отверстия печатной платы помещают медные проводники 10диаметром 0,25 мм, имеющие в срединнойчасти поперечные пояски из диэлектрика,например 502, не смачиваемого...

Номер патента: 1620232

Опубликовано: 15.01.1991

Авторы: Артюхов, Богатырева, Грузбарг, Михновская, Плотников

МПК: B23K 1/20

Метки: алмазнотвердосплавных, державок, пайке, пластин, подготовки, твердосплавных

...раствора для травления, равной 10 Я при времени химической обработки 15 - 20 мин, по. лучаем максимальную величину прочности на 4 О сдвиг о,=5350 кг/см, так как в поверхностном слое паяемой поверхности содержится максимальное количество Со-фазы (88,5 О) и минимальное количество %С- фазы (8,9 Я), обеспечивается хорошая смачиваемость припоем. Дальнейшее увеличение 45 времени химической обработки не приводит к дальнейшему увеличению с вследствие того, что полный расход реактива происходит именно в течение экспериментально установленного времени 15 - 20 мин.При дальнейшем увеличении концентра ции (15 Я) и времени обработки повышение прочности о не происходит, так как помимо %С-фазы подтравливается Со-фаза и соотношение Со и %С-фаз...

Номер патента: 1657311

Опубликовано: 23.06.1991

Авторы: Калинникова, Маркин, Цыкин

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминиевых, корпусов, модулей

...наносимое на труднопаяемые материалы, как ппавило, химическим способом легиролан эе покрытие выполняет одновременно никоррозион 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 ную защитную функцию по отношению к основному материалу,Обычно толщина покрытия в этом случае составляет Ь = 9 - 18 мкм, При уменьшении толщины покрытия на таких материалах как алюминий и титан возможно растрескивание и нарушение сплошности покрытия в условиях циклического изменения температуры. Увеличение толщины покрытия более 18 мкм приводит к увеличению напряженности в верхних слоях покрытия и его скалыванию, Чем тоньше верхний слой, тем активнее происходит его раскисление легирующим компонентом из подслоя,Однако при отношении толщины внешнего слоя к толщине...

Номер патента: 1660876

Опубликовано: 07.07.1991

Авторы: Журавлева, Куфайкин, Портнов

МПК: B23K 1/20

Метки: вертикальными, зазорами, пайки

...давление удерживает в зазоре лишь малую массу припоя, что не предотвращает вытекание его из зазора. Кроме того, при малых поперечных сечениях канавок они легко заплавляются расплавом припоя, 15 что ведет к исчезновениюрасчлененности высоты зазора на самостоятельные ячейки и неудержанию в зазоре расплава припоя. Верхние значения глубины и ширины канавок ограничиваются конструктивными осо бенностями изделия, Оптимальная глубина канавки равна девятнадцатикратной ширине зазора. Расстояние Ь характеризует высоту ячейки, образующейся в зазоре после сборки паяемых деталей. При указанной вы соте ячейки расплав припоя удерживается в зазоре капиллярным давлением, что следует из особенностей проявления закона капиллярности. После нарезки канавок...

Номер патента: 1666277

Опубликовано: 30.07.1991

Авторы: Гриднева, Кольчак

МПК: B23K 1/20

Метки: выводов, лужения, радиоэлементов

...поверхности выводов вдоль их оси механическим воздействием на нее клинообразными пуансонами. Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, исключить в паяном соединении пустоты и непропаи,250+10 С. В.ремя контактирования вывода с расплавленным припоем 3 с. После погружения вывода в припой на поверхности вывода выполняли клинообразными пуансонами локальные углубления, расположенные параллельно оси вывода под углом 120 друг к другу, глубина их 0,1 мм. При осмотре на инструментальном микроскопе установлено, что на поверхности вывода сплошное оловянно-свинцовое покрытие.В результате локального деформирования образуются углубления, в которых за счет растяжения поверхности окисной пленки происходит ее растрескивание. При этом...

Номер патента: 1669654

Опубликовано: 15.08.1991

Автор: Тарасенко

МПК: B23K 1/20

Метки: зубьев, пайки, пилы

...сегИзобретение относится к пайке режущего инструмента, в частности к технологии изготовления пильных полотен со вставными или сменными зубьями или зубчатыми сегментами.Цель изобретения - снижение звуковых вибраций и резонансных колебаний в круглых пилах и повышение надежности соединения,Пайку вставных зубьев пилы с образованием комбинированного диссипативного элемента осуществляют в следующем порядке.В паз между сопрягаемыми элементами вводится дозированный слой пастообразной массы со связующим, которую выдерживают в пазу до отверждения. Затем поверх образовавшегося слоя засыпают слой металлического порошка, который уп,1669654 А й нагрузкой и заглажи до об азования на его1669654 Применение способа повышает надежность крепления зуба и...

Номер патента: 1683922

Опубликовано: 15.10.1991

Авторы: Быховский, Карасев, Клубникин, Кряков, Масленников, Медведев, Смирнова, Юрков

МПК: B23K 1/20

Метки: композиции, контактов, поверхности, серебро-графит, формирования

...101 При плазменном нагреве с последующим резким охлаждением процесс обезуглероживания контакта проходит следующие стадии. Графит под воздействием переднего фронта плазменной струи выходит на поверхность контакта, При этом температура поверхности контакта 400- 700 С, Графит, покрывающий поверхность контакта, под воздействием ядра плазменной струи сгорает, В этом момент на поверхности контакта образуется обезуглероженный слой серебра. При этом температура контакта 700-900 С.Следов графита в образованном подслое не наблюдается.Как показывают эксперименты, следы графита появляются в результате вторичного выхода графита сквозь толщу подслоя иэ серебра в результате воздействия на поверхность контакта заднего фронта плазменной струи.П р...

Номер патента: 1706788

Опубликовано: 23.01.1992

Авторы: Ахмадеев, Губарева, Костин, Лямин, Мусин, Пашинкина

МПК: B23K 1/19, B23K 1/20

Метки: германия, пайки

...сцепление с германиегл, с другой обеспечивающий хорошее сглачивание поверхности припоем,Увеличение толщины покрытия свыше 6 мкм сопровождается его отслаиванием от подложки в процессе напыления из-за увеличения остаточных напряжений в напыленном слое.Выбор температуры и времени отжига напыленного покрытия определялся прочностью паяного соединения, При температуре отжига ниже 573 К при всех изотерглических выдержках прочность паяных соединений низкая, так как диффузионные процессы при данных температурах проходят лишь частично и не обеспечивают адгезионной прочности покрытия с подложкой.Повышение температуры отжига до 573-623 К при выдержках в течение 1,5-2 ч обеспечивает достаточную прочность паяного соединения монокристаллического...

Номер патента: 1742269

Опубликовано: 23.06.1992

Авторы: Игнатов, Непокойчицкий, Цыганков

МПК: B23K 1/20, C04B 37/02

Метки: керамики, металлами, неметаллами, пайки

...размещением между соединяемыми поверхностямифольги припоя на основе меди и титана сдобавкой легкоплавких металлов из группыолово, свинец, индий и их сплавов, нагрев ввакууме 10 - 10 Па до температуры плавления и охлаждение, причем в качестве припоя используют фольгу меднотитановогоэвтектического сплава, которую предварительно покрывают слоем указанного легкоплавкого металла в количестве 5 - 30 от 25общей массы припоя, а нагрев ведут со скоростью, определяемой соотношением1 5 Р 057, 105где Р - остаточное давление разрежения,мм рт.ст, 30Способ позволяет значительно (=бОО)сократить затраты на электроэнергию, неухудшая качество паяных соединений, и исключить использование дорогостоящей высоковакуумной аппаратуры, 35В процессе пайки...

Номер патента: 1743746

Опубликовано: 30.06.1992

Авторы: Достанко, Телеш, Хохлов, Ширипов

МПК: B23K 1/20

Метки: бесфлюсового, лужения

...импульса и происходит перемещение припоя, В случаеотклонения траектории ионов от продольной аси на некоторый угол создается момент силы, под действием которого будетпроисходить вращение припоя вокруг некоторой точки, соответствующей центру ионного "пятна". Величина этого момента будет 40определяться величиной углового отклонения траектории ионов от продольной оси, атакже углом, под которым ионы направленына поверхность детали, При максимальнойвеличине отклонения траектории ионов и 45при минимальном угле падения ионов момент сил будет максимальным. Это объясняется в первом случае увеличениемрасстояния от центра вращения до местаприложения силы, а во втором - возрастанием этой силы (за счет увеличения горизонтальной составляющей силы,...

Номер патента: 1750881

Опубликовано: 30.07.1992

Автор: Стишко

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминия, лужения, сплавов

...и частицами медных опилок эти неплотности отсутствуют, что препятствует проникновению воздуха к залуживаемой поверхности (из-за хорошей смачиваемости медных опилок припоем). аП р и м е р. Вначале приготавливали скомпозицию для лужения, Для этого в рас-. Л йлавленную канифоль, применяемую для пайки, засыпали обезжиренные, свежеприготовленные медные или латунные опилки,размеры частиц которых находятся в предепак 50.200 мкм. Расплав канифоли с опивками тщательно перемешивали, после чего в него вводили расплав припоя системы олово-свинец типа ПОС. Оптимальное соотношение компоненов канифоль; опилки: припой равно 5:20:55 соответственно,1750881 В случае использования опилок иэ меди или латуни время лужения сокращалось в 2-3 раза, а прочность...

Номер патента: 1775250

Опубликовано: 15.11.1992

Авторы: Евпятьев, Леонтьева

МПК: B23K 1/20

Метки: изготовлением, керамических, узлов

...годных паяных узлов.Целью изобретения является повышение выхода годных изделий.Поставленная цель достигается тем, чтов способе контроля керамических деталейперед изготовлением узлов, включающемочистку керамических деталей, термообработку для обнаружения органических загрязнений, отбор чистых деталей исоединения их в узлы, термообработку проводят при температуре 600-800 С в защитной среде с выдержкой в течение 15 - 30 мин,а отбор чистых деталей производят по отсутствию темны пятен и полос,Проведение указанной термообработкикерамических деталей позволяет визуально обнаружить органические загрязнения на поверхности керамики и не допустить попадания загрязненных деталей на операцию соединения их в узел, что позволяет увеличить выход годных...

Номер патента: 1837001

Опубликовано: 30.08.1993

Авторы: Дрожжин, Корнеева, Сагалович

МПК: B23K 1/20

Метки: конструкций, пайки, паяных, после

...размещают в ванне с водой, уровень которой выше уровня паяного шва, но ниже уровня заплавленного отверстия, 1 ил. в кювете постоянно или периодич бновляют.Способ поясняется чертежом.Смесительная головка имеет околотрехсот форсунок 1 из нержавеющей стали,спаяной со стальным 2 и бронзовым 3 днищами, Г 1 ять форсунок имеют заплавленныерадиальные отверстия 4.Удаление припоя из этих отверстий проводится следующим образом,Осевые отверстия обрабатываемыхфорсунок снизу закрывают резиновымипробками 5, ФГ устанавливают в кювет 6,имеющий сливное отверстие с заслонкой 7и заливают водой иэ шланга 8, устанавливаязаслонку так, чтобы уровень воды был вышеуровня паяных швов форсунок с нижнимднищем и на 5-10 мм недостигал расходныхотверстий...

Номер патента: 1739590

Опубликовано: 15.01.1994

Авторы: Ерошев, Королева, Павлова

МПК: B23K 1/20, C04B 37/02

Метки: бора, вакуумплотного, керамики, металлами, нитрида, соединения

1. СПОСОБ ВАКУУМПЛОТНОГО СОЕДИНЕНИЯ КЕРАМИКИ ИЗ НИТРИДА БОРА С МЕТАЛЛАМИ контактно-реактивной пайкой, при котором на паяемую поверхность нитрида бора наносят активное покрытие на основе титана, циркония или их гидридов, затем производят пайку, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений за счет активации поверхности нитрида бора, на поверхности детали из нитрида бора параллельно движению припоя протачивают канавки, совпадающие с плоскостями скольжения нитрида бора, при этом канавки с глубиной не менее толщины активного покрытия располагают в центральной части паяного соединения и крайние из них отстоят от внешних плоскостей скольжения на расстоянии 0,05 - 0,15 ширины паяного соединения.2. Способ по п. 1,...

Номер патента: 1533135

Опубликовано: 27.02.1995

Авторы: Брицис, Стасюк, Фридлендер, Шевцов

МПК: B23K 1/20

Метки: кремниевого, кристалла, кристаллодержателю, полупроводникового, прибора, присоединения

СПОСОБ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРЕМНИЕВОГО КРИСТАЛЛА К КРИСТАЛЛОДЕРЖАТЕЛЮ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА, включающий нанесение на посадочную поверхность кристалла слоев алюминия и германия, на поверхность кристаллодержателя - слоя алюминя и последующую пайку кристалла к держателю, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности паяного соединения, металлизированную посадочную поверхность кремниевого кристалла покрывают пленкой припоя на основе алюминия и германия, полученной с помощью их одновременного осаждения из паровой фазы.

Номер патента: 1672691

Опубликовано: 10.03.1995

Авторы: Аксенов, Лаврентьев, Хозиков

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминий, нанесения, плакированием, припоя, сплавы

СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ПРИПОЯ НА АЛЮМИНИЙ И ЕГО СПЛАВЫ ПЛАКИРОВАНИЕМ, при котором осуществляют совместную холодную прокатку подложки алюминиевого сплава и плакирующих слоев припоя при обжатии в первом проходе 40 - 50% и последующих частных обжатиях, отличающийся тем, что, с целью улучшения смачиваемости подложки легкоплавким припоем, повышения прочности паяных соединений при максимальной пластичности подложки, каждое частное обжатие не превышает 10%.