Способ лужения выводов радиоэлементов

Номер патента: 1666277

Авторы: Гриднева, Кольчак

ZIP архив

Текст

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 19) (Ф К 1/20 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ я к пайке, в част- выводов, и может ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР(71) Рижский политехнический институт им.А.Я,Пельше и Московский институт приборостроения.(54) СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ ВЫВОДОВ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ(57) Изобретение относитсности к способу лужения Изобретение относится к пайке, в частности к способу лужения выводов и может быть использовано в электронной и радиотехнической промышленности для подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату,Цель изобретения - повышение производительности процесса эа счет облегчения снятия окисной пленки,Под слоем расплавленного припоя осуществляют локальное деформирование обслуживаемой поверхности вывода вдоль его оси. При выполнении этой операции обеспечивается: резкое повышение способности выводов к смачиванию за счет уменьшения поверхностной энергии материала вывода в результате нарушения сплошности окислов пленки и деформации кристаллической решетки материала; увеличение толщины наносимого покрытия в зонах деформирования выводов,При лужении выводов использовали слабокоррозионный флюс ФТС, температура припоя ПОС 61 в ванне составляла быть использовано в электронной и радио- техн ичес кой и ромы шлен ности для подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату, Цель изобретения - . повышение производительности процесса за счет облегчения снятия окисной пленки, Под слоем расплавленного припоя осуществляют локальное деформирование формы поверхности выводов вдоль их оси механическим воздействием на нее клинообразными пуансонами. Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, исключить в паяном соединении пустоты и непропаи,250+10 С. В.ремя контактирования вывода с расплавленным припоем 3 с. После погружения вывода в припой на поверхности вывода выполняли клинообразными пуансонами локальные углубления, расположенные параллельно оси вывода под углом 120 друг к другу, глубина их 0,1 мм. При осмотре на инструментальном микроскопе установлено, что на поверхности вывода сплошное оловянно-свинцовое покрытие.В результате локального деформирования образуются углубления, в которых за счет растяжения поверхности окисной пленки происходит ее растрескивание. При этом поверхность зоны, прилегающей к углублениям, становится выпуклой, и на ней соответственно также окисная пленка растягивается и растрескивается. Указанные действия обеспечивают более быстрое и эффективное ееудаление с поверхности,П ри облуживании в углублениях об разуется слой припоя большей толщины, который в процессе пайки играет роль накопителя1666277 Составитель Л. АбросимоваТехред М,Моргентал Корректор О. Кундрик Редактор А.,4 олинич Заказ 248 Тираж 530 Подписное В-ЦЛЫПМ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производс г вен но-издательский комбин ВВ "Патент", В. Ужгород, ул. Гагарина, 101 припоя, обеспечивая получение паяных соединений без пустот и непропаев.Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, поскольку требуется менее тщз Вельная отмывка электрорадиоэлементов после лужения. Б связи с более высокой паяемостью таких выводов улучшается качество пайки электрорадиоэлементов, в частности при установке их на печатной плате снижается процент непропаев, требующих ручной подпайки. Вследствие этого уменьшается расход припоя при последующей пайке,Формула изобретения Способ лужения выводов радиоэлементов, включающий погружение их в ванну, с расплавленным припоем и механическое 5 воздействие режущих инструментов паяемой поверхности под слоем припоя, о т л ич а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения производительности процесса эа счет облегчения снятия окисной пленки, при механиче ском воздействии осуществляют локальноедеформирование облуживаемой поверхности вывода вдоль его оси,

Смотреть

Заявка

4340367, 08.12.1987

РИЖСКИЙ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. А. Я. ПЕЛЬШЕ, МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ПРИБОРОСТРОЕНИЯ

КОЛЬЧАК ВИКТОР ВАЛЕНТИНОВИЧ, ГРИДНЕВА ГАЛИНА НИКОЛАЕВНА

МПК / Метки

МПК: B23K 1/20

Метки: выводов, лужения, радиоэлементов

Опубликовано: 30.07.1991

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1666277-sposob-luzheniya-vyvodov-radioehlementov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ лужения выводов радиоэлементов</a>

Похожие патенты