B23K 1/20 — предварительная обработка изделий или поверхностей, подлежащих пайке

Номер патента: 878469

Опубликовано: 07.11.1981

Авторы: Глазунова, Зактрегер, Ковалева, Шатрова

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминия, пайки, сплавов

...При напылениями мце контактированияная диффузия.Медные пленки, нанесенные вакуумным напылением на подслой хрома в едином технологическом цикле, обладают высокой878469 Формула изобретения Составитель Ф. Конопелько Текред О, СилуяноваРедактор Т. Кузнецова Корректор С. Файн Заказ 1319/1019 Изд . 546 Тираж 1148 ПодписноеИПО Поиск Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушскаи наб., д. 4/5 1 ип. Харьк. фил. пред сПатент адгезией и имеют плотную беспористую мелкозернистую структуру.Способ реализуют с помощью вакуумной установки УВН - 2 М - 2. В камере установки, где размещают детали, подвергаемые обработке, создается разрежение 1 - т 3 10- ЛМ рт. Ст. ДЕтаЛН ПОдВЕрГа 1 От нагреву до 250+20 С в...

Номер патента: 950505

Опубликовано: 15.08.1982

Авторы: Лялин, Мелитинский, Тимершин, Тимершина

МПК: B23K 1/20

Метки: нанесения, флюса

...9 струи 7 печатнаяплата 1 О. В месте контакта и .леднейс гребнем 9 представляет собой 11 флюса, образованный пленкой 12 флюса. цПоверхность печатной платы 10 покрыта слоем 13 флюса,Способ реализуется следующим об"разом,Создают струю 7 разогретой жидкости 4. Ленту-носитель 1 приводят вдвижение ( привод не показан ) в направлении, указанном стрелкой, Присвоем движении лента-носитель 1 за"хватывает флюс 2 из резервуара 5и перемещает флюс 2 в основание 8струи 7.В момент контакта разогретой жидкости 4 с флюсом 2 последний увлекается к гребню 9 струей 7, образуя на дповерхности струи пленку флюса 12,Печатную плату 10 транспортируют(по направлению укаэанному стрелкой)через гребень 9 струи 7. При контакте платы 10 с пленкой 12 флюса в мес- звте...

Номер патента: 1013155

Опубликовано: 23.04.1983

Авторы: Зверев, Кузнецов, Мурашов, Петрова, Цывин

МПК: B23K 1/20

Метки: корпусами, кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов

...толщине слой стекла, который вдальнейшем выполняет роль припояпри соединении кристалла с основанием корпуса.. Процесс изготовления слоя стеклав этом случае прост, технологичен,универсален, исключает отходы, егопродолжительность не превышает 1020 с и определяется толщиной слоя,концентрацией суспензии и напряжением на электродах,На чертеже показана электро-химическая ячейка для нанесения слоястекла на пластине полупроводника,снабженного сильнолегированным слоем р+ или и+ типа./П р и м е р. В процессе изготовления. структур на пластине 1 из кремния и+ типа с р =7,5 Ом см на обРатной стороне одним из известных методов (диффузия, ионное легирование)создают сильнолегированный слой 2 р+типа с поверхностной концентрациейй =1101...

Номер патента: 1016097

Опубликовано: 07.05.1983

Авторы: Демин, Краснопевцев, Перевезенцев, Тюнин, Уполовников

МПК: B23K 1/20

Метки: лужения

...температура плавления), коррозионные, механические и другие свойства припоя и получаемого покрытия.Необходимость герметизации оценивается в каждом конкретном случае в зависимости от количества легкоиспаряемых компонентов в припое, от состава атмосферы пайки, от температуры и продолжительности нагрева. Герметизацию целесообразно проводить после формообразования, чтобы облегчить операцию формообразования и предотвратить возможность нарушения герметичности в процессе формообразования.При соотношении объемов более 600/1 расход цинка из-за испарения и взаимодействия с окислительными компонентами становится значительным (более 15/ для латуни с 5 У/ю цинка), что ухудшает качество лужения и может существенно изменить свойства латунного...

Номер патента: 1061948

Опубликовано: 23.12.1983

Авторы: Леписко, Любченко, Подольский, Соболь, Стеклов, Уманский, Шапиро

МПК: B23K 1/20

Метки: нержавеющей, пайки, стали

...конструкций.".елью изобретения является повышение прочности паяных соединенийпутем снижения эрозии паяемого материала,Поставленная цель достигаетсятем, что согласно способу пайкиизделий из нержавеющей стали, включающему нанесение на паяемые поверхности алюминийсодержашего покрытия,нагр .в до температуры пайки, введение в паяемые зазоры расплавленногоприпая и последуюшее охлаждение, покрытие наносят в процессе нагрева подпайку осажде нием из расплава, содержащего алюминиды и/или алюмосилициды редкоземельных металлов (РЗМ),а припой вводят в зону пайки через0,8-2,5 с после образования защитного покрытия.Способ осуществляют следующимобразом,В процессе нагрева под пайкуобразуется расплав, содержащий алюминид и/или алюмосилицид РЗК,...

Номер патента: 1152736

Опубликовано: 30.04.1985

Авторы: Лямин, Уточкин

МПК: B23K 1/20

Метки: ограничения, припоя, растекания

...из расчета 100-300 с/м. Ширина пескоструйной поверхностиоколошовнойЗО зоны должна быть не менее 6 10 м, Затем трафарет убирают, изделие разбирают, если оно обрабатывалось в собранном виде, а лаковую пленку растворяют и смывают растворителем, Пбсле этого детали промывают и собирают 35 под пайку по обычной технологии.П р и м е р 1, На медной пластине размерами 30 40 3 мм, на одной из сторон место паяного шва, имеющего очертания стилизованной цифры 46 "5", защищают лаковой пленкой. После высыхания лака поверхность околошовной зоны повергают пескоструйной обработке порошком карбида кремния на лабораторной установке,предназна ченной для дробеструйной обработки поверхности деталей, при давлении сжатого воздуха в системе 0,4 МПа. Размер...

Номер патента: 1181800

Опубликовано: 30.09.1985

Авторы: Диамант, Сидорин

МПК: B23K 1/20, C23C 16/06

Метки: пайки

...энергии отбыстрой реакции разложения АМ, которая передается атомом металла продукту разложения, происходит проникновение их в паяемый материал на глубину минимум 1 мкм (проверено на электронограйе), что превьшает толщину окисной пленки (2 - 10- мкм). Таким образом, создается переходный слой металла и разрушается окисная пленка. Газообразный продукт реакции разложения АМ - азот является инертным газом, который не производит дополнительного загрязнения поверхности.После указанной обработки проводится пайка любым припоем по существующей для выбранного припоя технологии Так, например, при пайке оловянно- свинцовыми припоями проводят нагрев детали до температуры плавления этих припоев (199 - 340 С) и используют для этих целей паяльник или...

Номер патента: 1186413

Опубликовано: 23.10.1985

Авторы: Буденный, Вязовский, Долотов

МПК: B23K 1/20

Метки: контактно-реактивной, пайки

...и Оезвольфрамовых, наличие меди во внешнем слое ц боридов цикел, легируюших в стали Х 18 Н 10 Т бориды железа под слоем мели. снижает температуру пайки до 140 С, а одновременное смачивание твердого сплава медью и боридами уменьшает растворимость медью кобальта, что устраняет зону пористости в твердом сплаве (зону концентрации цапр 51 жеци й, являю 1 цуОся источником Образоация рсщиц).Нрпер 1. Промежуточную прокладку из стали Х 18 Н 10 Т толщиной 0,3 мм подвергают борцрованию в смеси карбида бора (82 Ж) буры (16(1) и фтористого аммония (2 Я 1) в контейнере с песочным затвором. Режим борнрования: температура 950 и 05(С, время выдержки 4 ч, Глубина боридцого слоя 0,02 мм (при 950 С) и 0,05 мм (цри 1050 С). Затем на боридный слой...

Номер патента: 1189616

Опубликовано: 07.11.1985

Авторы: Краснер, Митин, Сенють, Чеканский, Щеглов

МПК: B23K 1/20

Метки: контактно-реактивной, пайки

...порежиму, указанному в табл,2,К корпусу 2 и шипу 1 подводят электроды 4 и 5 и нагревают зону соединения деталей по 1200-1250 С путем пропускания электрического тока, При 1200- 1250 С борированный слой плавится, обеспечивая как самофлюсование слоя, так и получение прочного и плотного соединения,Использование контактно-реактивной пайки через борированную прокладку в сочетании с карбидизацией одной из соединяемых поверхностей до концентрации углерода 3/4,57. приводит к тому, что при нагреве карбидизирован1189616 ного слоя до температур пайки он расплавляется как и боридный слой, образуя с последним общую жидкую ванну между соединяемыми деталями. В результате этого двойная эвтетикаРе-Ре -В, имеющая место при обычной схеме...

Номер патента: 1199504

Опубликовано: 23.12.1985

Авторы: Калинникова, Маркин, Отмахова, Цыкин

МПК: B23K 1/20

Метки: бесфлюсовой, пайки

...обрабатывать направленно только паяемыеучастки поверхности покрытия, и в 15 зависимости от режима, локально оплавлять тонкий приповерхностный слойпокрытия, изменяя его рыхлую активнуюструктуру на гладкую, которая в межоперационный период в меньшей сте пени обладает адсорбционной активностью и склонностью к окислению.Это способствует повышению качестваподготовки.паяемой поверхности подпайку, вследствие чего температуру 25 бесфлюсовой пайки достаточно выбиорать не более, чем на 10-15 С вьппетемпературы плавления материалапокрытия, что, в свою очередь, повышает термоциклостойкость несогласоКроме того, проведенная обработкаактивирует поверхности настолько, чтопозволяет применять для бесфлюсовойпайки дополнительно готовый припойс...

Номер патента: 1207668

Опубликовано: 30.01.1986

Авторы: Бегишев, Дорфман, Замостьянов, Руденок

МПК: B23K 1/20

Метки: пайке, печатных, плат, подготовки

...производится следукнпимобразом.Нефлюсованную печатную плату 1устанавливают на прокладку из пористого упругоэластичного материала2, пропитанного флюсом, Толщина прокладки соизмерима или совпадает сдлиной выступающих со стороны пайкиучастков выводов 3 ЭРЭ 4 после ихуст ановкиПлату с прокладкой помещают нажесткую плиту-калибр 5.Выводы ЭРЭ через монтажные отверстия 6 платы перемещают в прокладки до соприкосновения с плитойкалибром. При этом происходиткратковременное поджатие платы кпрокладке и флюсование отверстий,конт актных площадок и выводов ЭРЭ .После установки ЭРЭ материал прокладки удерживает их выводы взаданном положении, обеспечиваяточное пространственное положениеЭРЭ, а ограничение перемещениявыводов плитой-калибром...

Номер патента: 1214352

Опубликовано: 28.02.1986

Авторы: Гаврюсев, Копейкин

МПК: B23K 1/20

Метки: металлом, пайку, подготовки, сварку, феррита

...хлористый 5-20 г/л, аммиак водный 2-5 г/л, ангидриц мглеиновый 0,05-0,15 г/л. Плотность тока 0,8- 1 А/дм 2. Бесфлюсовая низкотемператур - ная пайка феррита с металлом выполля- - ется в безок 11 слительной среде Прочность соединении на срез обеспечивается в пределах 30 чО МПа.Пиже приведен пример реализации данного способа.5 СДетали из феррита состава %: Ге Оз 49; 11.0 175;, КПО 33, после удаления жировых загрязнений помещают и Ванну, состоящую из 50% смеси глицерина со спиртом, К поверхностиферрита подводят два электрода, межчукоторыми возбуждают электрический разряд, Напряжение 220 В, сила тока 08 - 1 А, При цзгпмапействии электрц"ческо 1 дуги с феррцтом происходит понегхцостцое восстановление металлов1 З СКИСЛОВ, НаЛИЧЦЕ...

Номер патента: 1215909

Опубликовано: 07.03.1986

Авторы: Ворошко, Шулешко

МПК: B23K 1/20

Метки: группового, нанесения, печатных, плат, поверхности, припоя, токопроводящие

...не выступала над поверхностью облуженной платы,Для изготовления тонкого листа припоя используют матрицу в виде плиты, содержащей буртик по периметру, охватывающий площадь плиты, равную габаритным размерам заготовки. Высота буртика равна толщине листовой заготовки припоя, Для получения готовой заготовки различной толщины 09 1изготавливают набор плит с высотойбуртика 0,2; 0,3; 0,4 мм и т.д.На одну из сторон готовой пластин-ки из припоя, противоположную прилегающей к плате, наносят слой жидкого спиртоканифольного флюса и просушивают.Подготовку к лужению многослойной печатной платы производят вследующем порядке,Плату 2 (фиг. 1) устанавливаютна нижнюю плиту 3 приспособлениядля прессования (склеивания), содержащее верхнюю н нижнюю...

Номер патента: 1222471

Опубликовано: 07.04.1986

Автор: Щедров

МПК: B23K 1/20, B23K 33/00, H01R 43/02 ...

Метки: проводов, прямоугольных, соединения, электрических

...длина нахлеста должна быть не менее одной и не более двух ширины провода. Перед пайкой осуществляется подготовка концов сращиваемых проводов путем их механической обработки с целью образования скошенных поверхностей нахлеста.Целью изобретения является повышение производительности и качества соединения.Концы соединяемых проводов предварительно обрезают на половину объема провода в зоне нахлеста по форме равнобедренной трапеции, меньшее основание которой отстоит от конца провода на расстоянии 0,25- 0,3 длины нахлеста, затем концы расплющивают путем обжатия в профильном калибре до образования скошенных поверхностей, после чего производят пайку внахлест. На фиг, 1 показано изменение формы конца провода в последовательности его...

Номер патента: 1234088

Опубликовано: 30.05.1986

Автор: Кофман

МПК: B23K 1/20

Метки: замкнутых, звеньев, проволочных

...разку, сборку,12340 Составитель. Т, КричевецТехред О.Сопко Редактор. М. Бандура Корректор В.Синицкая Заказ 2934/14 Тираж 1001 ВНИИПИ Государственного комитета СССР о делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж:, Раушская наб д. 4/5Подписное Производственно-полиграфическое предприятие, г, Ужгород, ул, Проектная, 4 Изобретение относится к способу изготовления иэделий, состоящих иэ отдельных звеньев, преимущественно кольчужного полотна, пайкой.Цель изобретения - расширение тех нологических возможностей н повышение качества пайки.,Способ изготовления иэделий, состоящих иэ отдельнЫх звеньев,преиму ф щественно кольчужного полотна, осуществляют .следующим образом.Для изготовления кольчужного полотна берется проволока, например медная, на...

Номер патента: 1234089

Опубликовано: 30.05.1986

Автор: Артемьева

МПК: B23K 1/20

Метки: медных, пайки, сплавов

...изделий из медных сплавов оловянно-свинцовыми припоями.Целью. изобретения является повышение качества паяных соединений засчет удаления цинка из поверхностнойзоны. 0Способ реализуется следующим образом.Паяемые поверхности деталей измедного сплава,.преимущественно латуни, обрабатывают в щелочных растворах, осуществляя обезжириваниеи последуете .оксидированиеЗатемдетали собирают под пайку, производят флюсование и пайку .оловянносвинцовьвч припоем. 26Сущность способа заключается втом, что оксидированиая поверхностьмедных сплавов более восприимчивак действию флюса. При оксидирова.нии иэделий из латуни цинк иэ но- У 5верхнастного слоя удаляется и пайке после .Флюсования и нагрева нод"вергается подложка меди, что повышает качество паяных...

Номер патента: 1234090

Опубликовано: 30.05.1986

Авторы: Долотов, Коренякин, Степанов, Ушаков

МПК: B23K 1/20

Метки: контактно-реактивной, пайки

...Структура сплава характеризуется наличием значительных участков с упорядоченным строением, аналогичным твердому раствору беташтрих (атоиы меди размещены в вершинах кубической кристаллической решетки, а атомы цинка в центре ее).Структура паяного шва (с наличиемупомянутых участков) характеризуется повышенной пластичностью и высокой прочностью, а именно: 6080 кгс/ми (что на 20-40 и на 3060 кгс/ммвыше прочности соответственно аналогичных латуней и чистой(промышленной) меди). Повышеннаяпрочность обусловлена также тем, чтосплав меди с цинком образуется в твердом состоянии, минуя жидкую фазу,Этоопределяет его чрезвычайно высокуюдисперсность,Кроме того, при пайке по данномуспособу проникающая диффузия бора(в сторону твердого...

Номер патента: 1237339

Опубликовано: 15.06.1986

Авторы: Гольцов, Некрасова

МПК: B23K 1/20

Метки: металлических, пайки, спеченных

...следукнцимобразом,Детали изготовляют методом порошковой металлургии из порошкового материала определенного фракционногосостана, производя предварительноегрессование и спекание. Далее паяемые поверхности деталей опланляютконцентрированным источником нагрева с проплавлением поверхностногослоя деталей на глубину, равную максимальной фракции частиц порошка,из которого выполнены детали, производят сборку деталей с введениемприпоя и нагрев до температуры пайки.Плотность энергии, необходимуюдля обеспечения заданной глубиныпроплавления паяемых поверхностей,определяют заранее на. образцах с использованием методов металлографии.При глубине проплавления поверхности меньшей максимальной фракциипорошка при оплавлении...

Номер патента: 1252103

Опубликовано: 23.08.1986

Авторы: Беляев, Богданов, Бондарев, Куликов, Огарков, Титов

МПК: B23K 1/20, B23K 31/02

Метки: пайки, решетки, трубками, трубной

...изобретений и о 13035 Москва, Ж, Раушсета СССрытий я наб роизводствецно-полиграфическое предприятие, г.ужгород, ул.Проектная,Изобретение относитсяк области пайки, в частности к способам пайки трубных решеток с трубками, и может быть использовано в различных отраслях машиностроения при изготовлении теплообменной аппаратуры.Целью изобретения является повышение качества паяных соединений и экономия припоя.На фиг. 1 изображена схема напаивания припоя на трубную решетку, на фиг, 2 - фрагмент паяного радиатора.Спогоб реализуется гледующим образом.В трубной решетке 1 выполняютотверстия для трубок. В отверстиявставляют вставки 2 из несмачиваемого припоем материала.На поверхность трубной решетки 1 цапаивают слой высокотемпературного припоя 3....

Номер патента: 1256897

Опубликовано: 15.09.1986

Авторы: Желобцова, Куфайкин, Портнова

МПК: B23K 1/20

Метки: диффузионной, меди, пайки, сплавов

...осуществлении процесса диффузное-ной пайки меди и ее сплавов с нанесением оловянного и индиевого покрытийв паяном шве годавляется образованиерыхлот и пор, свойственных диффузионной пайке меди при использовании оловянного покрытияПри нанесении слоев олова - индиямогут быть использованы любые известные способы: облуживание, термовакуумное напыление электролитическоеосаждение и т,д.При использовании в качестве припоя покрытий олова и индия толщинапокрытий колеблется от 5 до 50 мкм.При взаимодействии с паяемым материалом в процессе высокотемпературнойпайки образовавшийся расплав сравнительно легко насыщается медью, чтоисключает образование хрупких галтелей в элементах конструкций,П р и м е р. Производили диффузионную пайку мецных...

Номер патента: 1258636

Опубликовано: 23.09.1986

Авторы: Ворошко, Шулешко

МПК: B23K 1/20

Метки: группового, нанесения, печатных, плат, поверхности, припоя, токопроводящие

...На пластину припоя параллельно ее поверхности укладывают 5-6 слоев 4 бумаги снаклеенными на каждый слой с однойстороны полиимидными волокнами 5или с напрессованными каналами так,что между слоями бумаги образуются 20полости 11 (фиг. 1). На верхнийслой защитной маски укладывают многослойную печатную плату 2, так чтоколодцы", расположенные на нижнейстороне платы, совпадают с отверстиями 7 защитной маски, На верхнююсторону платы 2 укладывают аналогичные слои в обратной последовательности и закрывают верхней плитой 12приспособления, 30Собранное приспособление устанавливают под плиты гидравлическогопресса типа ВОРК 1.Е модели Аисжимают с усилием Р = 0,3-0,5 кгс/см(Фиг. 2), а затем верхнюю и нижнююплиты приспособления нагревают,При...

Номер патента: 1260124

Опубликовано: 30.09.1986

Авторы: Балакин, Кольцова, Чуларис

МПК: B23K 1/20

Метки: керамики, металлами, неметаллами, пайки

...с керамикой. 20 П р и м е р 1. При пайке корпуса электровакуумного прибора соединяют алюмооксидную керамику 22 ХС с коваром 50 29 НК, Между керамикой и коваром закладывают многослойную фольгу с соотношением толщин входящих материалов, позволяющим получить при расплавлении припой состава, 7: медь 80, олово 10, 55 титан 5, индий 5 и с расположением слоев олова и индия между медью и титаном. Кольцо из керамики 22 ХС и осИзобретение относится к пайке, в частности к способам контактно-реактивной пайки с послойным введением компонентов припоя, и может быть использовано при пайке керамики с ме таллами и неметаллами.Цель изобретения - повышение работоспособности паяных иэделий путем снИжения температуры нагрева при пайке и...

Номер патента: 1269931

Опубликовано: 15.11.1986

Авторы: Дячок, Коваль, Лозовый, Писаренко

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминия, пайки, сплавов

...2, нижний слой 3 которой состоит из олово-висмут-кадмий-свинцового сплава, а верхний 4 - из раствора щелочи 1 х 1 аОН. Ванна 2 нагрета выше температуры плавления слоя 3 припоя. Сначала деталь 1 проходит слой 4 раствора щелочи, где с паяемых поверхностей стравливается окисная пленка, а затем попадает в слой 3 расплавленного припоя, где происходит лужение. Оптимальная температура обработки в ванне 67 - 70 С.После извлечения деталей из двухслойной ванны их собирают с размещением у паяемых зазоров припоя и производят нагрев до температуры пайки этим припоем.Легкоплавкое покрытие из сплава олово-висмут-кадмий-свинец обеспечивает защиту паяемых поверхностей от окисления при нагрева под пайку и облегчает смачивание их припоем.Пример....

Номер патента: 1269932

Опубликовано: 15.11.1986

Авторы: Алексеев, Котенев, Фокин

МПК: B23K 1/20

Метки: алюминия, лужения, пайки, сплавов

...поверхности изделия 25 приводят в контакт между собой и нагревают до температуры пайки,Способ был испытан для пайки алюминиевых образцов. После обработки образцов в камере в течение 40 мин (с парциальным давлением двуокиси азота 300 торр) пайка ЗО осуществлялась в следующих условиях: образцы вынимали из камеры и сразу облуживали, после чего паяли.Припоями служили силумин и олово. Облуживание осуществляли путем погружения образцов в расплавленные олово или силу- З 5 мин. Прочность паяного соединения достигала для силумина:20 кгс/мм. О качестве пайки судили также по смачиванию поверхности припоем. Высокая смачиваемость поверхности припоем обеспечивает высокую однородность паяного соединения, а следовательно, его высокую надежность и...

Номер патента: 1274871

Опубликовано: 07.12.1986

Авторы: Диамант, Сидорин

МПК: B23K 1/20

Метки: пайки

...способа пайки по авт. св.1181800.Целью изобретения является повышение прочности паяемых соединений.При пайке материалов в соль азотисто-водородной кислоты перед воздействием на нее теплового или светового потока 10 вводят порошок по крайней мере одного металла, выбранного из группы: серебро, медь, цинк, никель, в количестве 10 - 50 мас.% к массе соли азотисто-водородной кислоты.При быстрой реакции разложения азидов металлов образующийся металл обладает 15 высокой реакционной способностью, что позволяет ему образовывать соединения 1 интерметаллы) с введенными добавками порошков металлов. Это предохраняет его от окисления.В качестве вводимых добавок целесообразно использовать порошки легкопаяемых металлов, таких как медь, цинк,...

Номер патента: 1276452

Опубликовано: 15.12.1986

Авторы: Калинникова, Маркин, Отмахова, Цыкин

МПК: B23K 1/20

Метки: бесфлюсовой, пайки

...тоже оказывает влияние на время пайки. Если паяемые детали имеют толщину матового подслоя в днухслойном покрытии менее 3 мкм то уменьшить Время ганки сох раняя прочность соединения, ке удается. Это, по-видимому, связано с недостаточной величиной активного объема, образуемого пористым матовым подслоем, а также нлиянием материала или подслоен покрытий, расположенных н непосредственной близости к матовому висмутовому покрытию.Вследствие того, то одним из условий образования паякого соединения является диффузия висмута с одной паяемой поверхности на другую, то концентрация его в слоях припойного покрытия имеет существенное значегие.При применекии олово-висмутового двухслойного покрытия основным источником висмута должен быть матовый...

Номер патента: 1310139

Опубликовано: 15.05.1987

Авторы: Владимиров, Евпятьев, Леонтьева, Савельева, Сергушко

МПК: B23K 1/20

Метки: пайкой, соединения

...в пределах 0,77-0,8 температуры плавления, растекание характеризуется малой величиной, дальнейшее растекание припоя по поверхности металла исключено.Приведение предварительного отжига при температуре меньше 0,77 Тпл, приводит к значительному Растеканию припоя. Увеличение температуры отжига выше 1160 С (0,8 Тпл) и времени выдержки более 30 мин экономически невыгодно, так как лучших результатов ду панемыми поверхностями и наличии сжимающих эти поверхности усилий, рекомендуемых при пайке стыковых соединений. Смачивание припоем всей паяемой поверхности достигается после расплавления припоя эа счет подачи давления на соединяемые детали.Па чертеже показан металлокерамический узел со стыковым соединением Ц деталейУзел содержит коваровые...

Номер патента: 1328100

Опубликовано: 07.08.1987

Авторы: Базильский, Белецкий, Клюк, Косенко, Некоз, Сологуб

МПК: B23K 1/20

Метки: металлов, пайки

...увеличение толщины диффузионной зоны паяного шва и повышение его прочности.Для осуществления процесса наводораживания перед пайкой можно применять различные методы наводораживания (в тлеющем разряде, нагревом в водородсодержащей среде под давлением и др.) По экономическим и технологическим соображениям наиболее предпочтительным является способ наводораживания путем выдержки без поляризации или при катодной поляризации в растворах кислот или сероводорода.Пример. Проводилась пайка образцов из стали 45 с предварительным наводораживанием соединяем ых поверхностей образцов электролитическим методом.Образцы из стали 45, изготовленные в соответствии с требованиями ТУ ИЭС 391 вподвергались предварительному наводораживанию путем...

Номер патента: 1337223

Опубликовано: 15.09.1987

Авторы: Долотов, Сидоров, Смотров

МПК: B23K 1/20, B23K 31/04

Метки: быстрорежущего, инструмента

...солей при.540-560 С в течение 1-2 мин, последующую пайку с использованием борированной прокладки припоя.Воздействие перед пайкой на клеевой шов расплава солей (НаС 1; СаС 1,ВаС 1 ) при 540-560 С в течение 12 мин удаляет свободный алюминий (на- Зополнитель в клеевой композиции) изшва и образует прочный шлаковый остаток клея, пропитанный солью. Этот остаток фиксирует, режущие элементы нрипайке в хлорбариевой ванне и надежнопредохраняет от растекания припоя поповерхностям, не подлежащим пайке,что снижает трудоемкость фиксированияи брак по пайке за счет снижения температурных напряжений при пайке, например, по одной плоскости.Алюминий, связанный в хлористыйалюминий, удаляется вместе с сольюиз соединения и не оказывает отрица 23...

Номер патента: 1364424

Опубликовано: 07.01.1988

Авторы: Быховский, Карасев, Клубникин, Кряков, Медведев, Смирнова, Стрункин, Фадеев, Юрков

МПК: B23K 1/20

Метки: композиции, контактов, поверхности, серебро-графит, формирования

...лучше применять ламинарное истечение струи с числом Рейнольдса не более 500. Переходный режим истечения плазменной струи дает неравномерное кусочно-поверхностное обезуглероживание композиции,1Способ осуществляется следующим образом.В плазмотроне с помощью электродугового разряда создается воздушно-плаэменный поток с заданной плотностью О, 1-0,9 кВт/см с температурой 3000-8000 К на расстоянии от среза сопла 70-100 мм. Плотность теплового потока выбирается в каждом конкретном случае в зависимости от содержания графита в композиции. В качестве плазмообразующего газа используется воздух. Расход плаэмообразующего газа выбирается в зависимости от использования турбулентного или ламинарного истечения плазменнойструи.Турбулентному...