H01L 21/98 — сборка прибора, состоящего из твердотельных элементов, сформированных на общей подложке; сборка интегральных схем

Способ сборки полупроводниковых триодов

Загрузка...

Номер патента: 251705

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Бел, Галков

МПК: H01L 21/98

Метки: полупроводниковых, сборки, триодов

...зобретения Спосоо 20 дов, отли тизации и внутре де, состо нодон, со 25 корпусов после чег собраннь руют.соорки пчающийсяи механизанние выводьящей из прединенныхили техноо гирляндуе ножки, к Известен способ сборками полупроводниковых триодов в пластмассовых корпусах, состоящий в том, что на бесконечную ленту напаивают полупроводниковые кристаллы,и внутренние выводы. После этого ленту разрезают и собранные на ней кристаллы присоединяют к отдельным ножкам, которые затем герметизируют.Предлагаемый способ отличается тем, что кристаллы и внутренние выводы присоединяют к гирлянде из проволочных наружных выводов, соединенных между собой элементами корпусов или технологическими скрепками. Затем гирлянду разрезают на отдельные собранные ножки,...

Способ сборки полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 302998

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Богданов, Губырин, Додонов, Ермолаев, Захаренко, Мельников

МПК: H01L 21/98

Метки: полупроводниковых, приборов, сборки

...в виде хоккейной клюшки или крючка (фиг. 1). На концах зубьев могут быть выштампованы фигурные выступы в форме уступа, П-образные (фиг.2).Отрезки ленты (фиг. 3) могут располагаться в кассете зубьями в одну сторону или навстречу один другому в зависимости от расположения выводов диода,При сборке диодных матриц на отрезках металлической ленты 4 (фиг. 4) оформляют группы выводов, один из которых имеет форму, например, хоккейной клюшки, а другой - крючка. Для фиксации отрезков ленты при сборке на ленте отформованы фиксирующие отверстия 5,Перед сборкой на каждую ленту напаивают по два кристалла в одинаковом положении. На одну из лент кристаллы напаивают или на вывод в форме хоккейной клюшки, или на вывод в форме крючка.На другучо...

Устройство для присоединения кристаллов с шариковыми выводами к подложкам интегральных схем

Загрузка...

Номер патента: 561237

Опубликовано: 05.06.1977

Авторы: Назаров, Сафонов, Соколов, Царьков, Шанов

МПК: H01L 21/98

Метки: выводами, интегральных, кристаллов, подложкам, присоединения, схем, шариковыми

...и нагружекия паяльныхголовок и предметный стол 111.Однако известные устройства не обеспечиввысокого качества присоединения. 10Цель изобретения - повышение качества присоединения - достигается тем, что устройство дляприсоединения кристаллов с шариковыми вывода.ми к подложкам интегральных схем, содержащеепаяльную головку, закрепленную на каретке, соединенной с приводом с возможностью перемещениядо регулируемых упоров, и механизм прижимапаяльной головки, снабжено механизмом зажимапаяльной головки, кинематически связанным с приводом, причем паяльная головка закреплена на 20каретке посредством оси, а регулируемые упорыразмещены по обеим сторонам оси.Устройство изображено на чертеже.Паяльная головка 1 с рабочим инструментом 2закреплена на...

Устройство для очистки деталей

Загрузка...

Номер патента: 562885

Опубликовано: 25.06.1977

Авторы: Бобылев, Тетерьвов

МПК: H01L 21/98

...18 передает крутящий моментполумуфте 15 и, таким образом, поворачиваетротор, перенося летали в первую зону обработки в горячем травителе в ванне 2 (см.фиг, 1). В это время электромагнит 17 (см.фиг. 2) выключен, упор 9 выдвинут и ротор8 поворачивается на /з окружности до встречи с упором 9.Так как вал 12 с полумуфтой 13 продолжает, вращаться, то полумуфта 13, взаимодействуя своими пазами с шариками полумуфты 15, сообщает ротору 8 с изделиями возвратно-поступательные колебания ударного характера. По истечении времени обработки в горячем растворителе подается элвктричеокий импульс на электромагнит 17, который, воздействуя на упор 9, отодвигает его. Ротор 8, как уже было описано выше, поворачивается, перенося кассету с обрабатываемыми...

Устройство для присоединения выводов радиоэлементов к печатным платам

Загрузка...

Номер патента: 585566

Опубликовано: 25.12.1977

Авторы: Воробьевский, Гавриков, Осенков

МПК: H01L 21/98, H05K 13/04

Метки: выводов, печатным, платам, присоединения, радиоэлементов

...с пластинчатыми электродами 1 и 2, параллельно которым установлены дополнительные электроды 3 и 4. Под сварочный инструмент подводят ленту 5 с интегральной схемой 6, выводы 7 которой вырублены, а выводы 8 не вырублены, Выводы 7 и 8 совмешают с контактными площадками 9 перфорированной печатной платы 10.Способ монтажа на печатной плате 10 интегральных схем 6 сводится к следуюшему.Интегральные схемы 6, собранные на ленте 5, частично вырубают, оставляя два невырубленных вывода 8 по разные стороны схемы. Ленту 5 с интегральной схемой 6 перемешают на позицию присоединения и производят совмешение выводов 7 и 8 с контактными площадками 9 печатной платы 10. Затем подают импульс электрического тока так, чтобы ток проходил по невырубленным выводам...

Устройство для поштучной подачи микросхем

Загрузка...

Номер патента: 705566

Опубликовано: 25.12.1979

Авторы: Гринштейн, Егоров, Кравченко, Максаков, Столбов, Хисматулин, Широков

МПК: H01L 21/98

Метки: микросхем, подачи, поштучной

...7, и фиксируется фиксаторами 16, также взаимодействующими с гребенками 7. Затемосуществляется очередной ход выталкивателя 8, и следующая микросхема 4подается в направляющие 11, После выгрузки последней микросхемы 4 кассета3 занимает верхчее положение в гнезде2, срабатывает фотодатчик 18, и даеткоманду на поворот барабанного накопителя нв один шаг, Далее производитсяподача микросхем из кассеты другогогнезда накопителя. При извлечении кассеты 3 из гнезда 2 нажимают на толкатель 20, досылая кассету 3 в зажимы22 крышки 5, отводят рычаг 19 и извлекают кассету,,ф о р м у л а и з об р е т е н и яУстройство для поштучной подачимикросхем, содержащее барабанный накопитель с гнеэдамй для размещения .кассет с микросхемами, о т л и ч аю ш е е с я...

Устройство для прецизионного перемещения изделий

Загрузка...

Номер патента: 723696

Опубликовано: 25.03.1980

Авторы: Веселов, Ершов, Трусова, Улозас

МПК: H01L 21/98, H05K 3/00

Метки: перемещения, прецизионного

...в зоне контакта пьезокерамических элементов 3 - 6 с платформой 2. Контакты имеют подковообразную форму и охватывают элементы 3 - 6. В местах контакта платформы 1 о 2 с элементами 3 - 6 на них установлены контактные площадки 8 из износостойкого материала. Элементы закреплены на шарнирных держателях 9, установленных на основании в узловой нулевой точке 10 пьезокерамики, т. е. точке, в которой отсутствуют колебания. Элементы 3 - 6 установлены на осях попарно с возможностью юстировки их соосности. 1 Остировка осуществляется регулировочными винтами 11, Элементы 3 - 6 установлены на держателях 9 в горизонтальном положении, Постоянные подковообразные магниты 7 создают необходимое усилие прижатия платформы к контактным площадкам 8...

Устройство для ориентации радиоэлементов прямоугольной формы

Загрузка...

Номер патента: 739670

Опубликовано: 05.06.1980

Автор: Шарова

МПК: H01L 21/98

Метки: ориентации, прямоугольной, радиоэлементов, формы

...подпружиненный шток 18 толкателя 16 останавливается при дальнейшем движении щек 4вперед и предотвращает поломку выводоврадиоэлемента 19 о лапку 12. Корпус 7,ведомый через оси 6 кулачковыми прорезями 5, опускается вниз и отводит лапки 12 и 13 в горизонтальное положение,после чего подпружиненный шток 18 толкателя 16 опускается и продолжает разворачивать радиоалемент в заданном направлении до касания боковой поверхности28 лотка. При дальнейшем движении толкателя 16 торер 17 выводит радиоэлемент 19 на наклонный участок 25, покоторому радиоэлемент соскальзывает вконусный участок 26, На этом участкерадиоэлемент центрируется боковыми поверхностями 28 и 29 и перемещаетсявперед нижней частью толкателя 16, проходящего через прорезь 27...

Устройство для подготовки выводов микросхем к монтажу

Загрузка...

Номер патента: 741353

Опубликовано: 15.06.1980

Авторы: Козлова, Родионов

МПК: H01L 21/98

Метки: выводов, микросхем, монтажу, подготовки

...Матрица штампа содержитклиновидные зубья 13, расчески 14и формовочный элемент 15 с наклонными поверхностями 16. Пуансон 17также имеэт гребенку с наклоннымиповерхностямиДвижение ножа 4 обеспечено роликом 18, действующим на рычаг 19.30Ролик устаеОвлек В направляющихрзакрепленных ка плите, перемещаеющейпуансон штампов В и СУстройство работает следующим образом,Иикросхеееа поступает В устройствопо капраьля 10 цей транспортирующегомеханизма, При опускании направляющей Вниз микросхема выводами попадает межцу зубьями 13 расчески 14,При Опусе(акии пуансона 17 ВыВОДы прижимаются к каклокньм плосе(остям 18.Таким образом ка позиции В выводымикросхем зыравкиваются ПО шагу т ++Ь 1 и формуются по углу 5На позиции С микросхема Выводамиопускается В...

Устройство для установки микросхем на плату

Загрузка...

Номер патента: 746776

Опубликовано: 05.07.1980

Автор: Коноплянко

МПК: H01L 21/98

Метки: микросхем, плату, установки

...работает следующим образом.Микросхема под действием воздушногопотока в направлении, укаэанном стрелкойна фиг. 1, скользит нижним основаниемсвоего корпуса по направляющей поверхности лотка 1, попадает.в выемку, образованную скосом кромки направляющейповерхности лотка 1, для предотвращенияобратного отскоке микросхемы. При этоммикросхема располагается на плоскости,образованной верхними поверхностями приФормула изобретения10 Источники информации,принятые во внимание при экспертизе 25 1, Патент Японии50-18941,кл. Н 05 К 13/04, 1970.3 746 жимов 6 и 7 (см. фиг. 1). При двйжении толкателя 5 вниз, происходит его контактирование с верхним основанием микросхемы, смещение микросхемы вниз (в направлении к плате). При этом подпружиненные...

Устройство для подачи микросхем

Загрузка...

Номер патента: 828449

Опубликовано: 07.05.1981

Авторы: Бавыкин, Виксман, Лысый, Масляк, Рыбак

МПК: H01L 21/98, H05K 13/02

Метки: микросхем, подачи

...откидной упор 5 (фиг. 8, 6), закре,пленны"и ви;нтом б на хомутике 7, охватывающем ось 8. На хомутике 7 винтом б закреплен также упругий рычаг 9. На оси 8 упора 5 штифтом 10 закреплеиа тяга 11 (фиг, 5, 9), имеющая одностороннюю выемку, в которой шарнирно на осн 13 подвешен флажок 14. Тяга 11 упирается в штифт 15, запрессованный в боковую стенку лотка 1, На накладках 4 расположена П-образная пластина 16 с пазамн (фнг. 4), в которых размещена ось 8, и овальными отверстиями, через которые пластина 16,крепится на накладках 4 винтами 17 с возможностью регулировки ее положения. На пластине 16 закреплена Т-образная пружина 18, которая подпружини,ваег закрепленный на хомутике 7 упор 5. Под лотком 1 в его направляющих 19 размещен ползун 20 (фиг....

Устройство для сборки интегральныхсхем

Загрузка...

Номер патента: 845197

Опубликовано: 07.07.1981

Авторы: Григоришин, Ефремов, Кривоусова

МПК: H01L 21/98, H05K 3/34

Метки: интегральныхсхем, сборки

...Контакты 10 имеют отверстие 15 с фаской для направления вывода и поперечный паз6, сторона7 которого служит опо.рой для вывода. В подвижной пластине 12 5 выполнены Т-образные окна (сквозные) 18, в узкой части которых расположены концы штырей, а в широкой части - упругие элементы 19, находящиеся напротив пазов 16. Направляющая пластина 13 соединителя 6 содержит отверстия 20 для выводов и выступы 21, входящие в Т-образные окна 22 токопроводящей подвижной пластины 14. В окнах 22 расположены упругие элементы 23. Подвижная пластина перемещается с помощью винта 24.15Устройство работает следующим образом.В оправку 7 укладываются подложки 8, затем через отверстия в подложке и штырях вставляются выводы 1 до упора в сторону 17 паза 6. На выводы...

Устройство для сборки вывода полупроводникового прибора с бусой

Загрузка...

Номер патента: 917241

Опубликовано: 30.03.1982

Авторы: Кущенко, Мысин, Сливканич, Шатохин

МПК: H01L 21/00, H01L 21/98

Метки: бусой, вывода, полупроводникового, прибора, сборки

...диаметра бусы, Загрузчик бус состоит из коробчатого основания 4 и размещенного в нем подпружиненного шибера 5, в кото рых выполнены отверстия для прохода бус 6. В одной из углов основания 4 имеется окно 7 для удаления нижних бус 6 из загрузчика. Кассета состоит из трех плит 8-10, в которых выпол нены отверстия для размещения выводов 2, расположенные в соответствии с расположением отверстий трафарета 3 и загрузчика бус. Плита 8 снабжена колонками 11 и пазом для размещения 15 планки 12, а плита 9 - отверстиями для сопряжения с колонками 11 плиты 8, отверстия для размещения выводов 2 в ней выполнены ступенчатыми с образованием гнезд для размещения бус 6, Дополнительная плита 10 снабжена элементами сопряжения с кассетой, выполненными в виде...

Устройство для сборки крышек с корпусами спутников носителей интегральных схем

Загрузка...

Номер патента: 1064353

Опубликовано: 30.12.1983

Авторы: Золотарев, Кононов, Махаев, Рябых

МПК: H01L 21/98

Метки: интегральных, корпусами, крышек, носителей, сборки, спутников, схем

...на свободном плече рычага,.один конец кото рой подпружинен, причем свободное плечо рычага снабжено упором с возможностью взаимодействия с другим концом серьги.На фиг, 1 изображено устройство для сборки крышек .с корпусами спутников-носителей интегральных микросхем, общий вид, на фиг. 2 - то же,разрез на фиг. 3 - схема установкикрышки в корпус спутника-носителя,Устройство для сборки крышек скорпусами спутников-носителей интегральных микросхем состоит из механизма подачи корпусов на.позициюсборки, механизма подачи крышек исобственно механизма установки крышки в корпус спутника"носителя сукладывающим элементом.Механизм установки крышек в корпус спутника состоит иэ подпружиненного рычага 1,с подвижно закреп-.ленным на .оси 2 одним плечом и...

Устройство для присоединения навесных элементов

Загрузка...

Номер патента: 1065931

Опубликовано: 07.01.1984

Авторы: Кондратьев, Куришко

МПК: H01L 21/98

Метки: навесных, присоединения, элементов

...его обдува горячим газом, а также за счет топлоподачи через захват, который находится в потоке горячего газа. Кроме того, невозможен обзор зоны пайки сверху, что снижает точность присоединения и качество изделий. 11 ель изобретения повышение качества изделий.Указанная цель достигается тем. что устройство для присоединения навесных элементов, содержащее расположенные в корпусе захват для присоединяемых элементов, нагреватель газа, токоприводы, штуцер подвода газа н сопло истечения газа, снабжено механизмом изменения конфигурации сопла, выполненным в видподвижных кареток, установленных на корпусе вокруг сопла, а сопло выполнено в виде набора отдельных щелевых секций, каждая из которых закреплена на одной из каретокмеханизма изменения...

Устройство для распаковки из спутников-носителей микросхем, преимущественно с выводами из магнитного материала

Загрузка...

Номер патента: 1127029

Опубликовано: 30.11.1984

Авторы: Кононов, Миненков

МПК: H01L 21/00, H01L 21/98

Метки: выводами, магнитного, микросхем, преимущественно, распаковки, спутников-носителей

...рабочее положение.Устройство для распаковки из спутников-носителей микросхем, преимущественно с выводами из магнитного материала, содержит механизм подачи спутников-носителей 1 с микросхемами 2 с магазином-пеналом 3, в кото. ром уложены спутники-носители 1 с микросхемами, транспортирующим лотком 4 и толкателем 5 для поштучной подачи спутников-носителей из магази" на-пенала З.Механизм 6 съема крышек 7 спутников-носителей установлен под транспортирующим лотком 4 и выполнен в виде двуплечего рычага 8, шарнирно закрепленного на оси 9; закрепленной на транспортирующем лотке 4, крючка 10, шарнирно закрепленного на оси 11, установлен на цвуплечем рычаге 8, упора 12 и пружины 13, которая предназначена для силового замыкания крючка 10 со...

Транзистор

Загрузка...

Номер патента: 730213

Опубликовано: 30.09.1986

Авторы: Демиденко, Драбович, Комаров, Маслобойщиков, Пазеев, Пономарев, Слесаревский, Судилковский, Юрченко

МПК: H01L 21/98

Метки: транзистор

...содержит теплоотводящую пластину 1, являющуюся коллекторным электродом и выполненную изэлектропроводящего материала, транзисторные структуры 2, токосъемы:коллекторный 3, эмиттерный 4, базовый 5, базовый и эмиттерный электроды 6 и 7, изоляционные прокладки 8и 9 между ними. Транзисторные структуры 2 закреплены на теплоотводящей пластине 1 и назодятся с ней втепловом контакте. Коллекторные выводы транзисторных структур 2 присоединены к теплоотводящей пластине 1,Теплоотводящая пластина 1 и электроды 1, 6 и 7 присоединены соответственно к коллекторному 3, эмиттерному4, базовому 5 токосъемам, В электродах 6 и 7 выполнены отверстия 10.На изоляционных прокладках 8 и 9 соответственно в плоскостях электродов6 и 7 размещены дополнительные...

Способ сборки полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 1495876

Опубликовано: 23.07.1989

Автор: Горобец

МПК: H01L 21/98

Метки: полупроводниковых, приборов, сборки

...с созданием пластмассового корпуса, о т л ич а - ю щ и й с я тем, что, с целью экономии плакировочного металла и повышения выхода годных приборов, вырубку герметиэируемых частеи армату"н 20 ры выполняют с шагом, равным шири" не негерметизируемых частей арматуры, после разварки выводов выполняют взаимную фиксацию герметизируемых частей арматуры каждого прибора опрессовкой пластмассой, а перед герметизацией формируют вырубкой не" .герметизируемые части арматуры и отгибают их на ленте вместе с опрессованными герметизируемыми частями арматуры,2. Способ по и. 1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что опрессованные части арматуры отгибают через одну перекруткой ленты в плоскости, перпендикулярной ее первоначальной плоскости3, Способ по п. 1, о т л...

Кассета для транспортирования микросхем

Загрузка...

Номер патента: 1250164

Опубликовано: 15.04.1991

Авторы: Подобед, Пригожинский, Рычаго, Хомич

МПК: H01L 21/98, H05K 13/02

Метки: кассета, микросхем, транспортирования

...функциональных возможностей путем обеспечения осушки корпусов микросхем.На фиг 1 изображена кассета,общий вид; на фиг. 2 - поперечныйразрез А-А на фиг, 1; .на фиг. 3 вид Б на пазы кассеты со стороны заходных фасок ее пазов,Кассета содержит полый корпус 1,в котором размещена загерметизирован- "ная магнитная плита 2, состоящая иэпластин постоянных магнитов 3 и магнитопроводов 4 для удержания микро"схем 5 на кассете, На корпусе 1 выполнены параллельные пазы Й с отверстиями о в данкой части пазов 4 , иотверстие о для подачи сжатого воз"духа в полость Б корпуса 1сообща, 1 ощуюся с отверстиями 6 ; Крышка 6скреплена с корпусом 1 через герметизйрующую прокладку 7, На крьпщке 6иммеются базовые отверстиядля фиксации кассеты на технологичесвих...

Способ функциональной настройки гибридных интегральных схем

Загрузка...

Номер патента: 1387807

Опубликовано: 15.12.1991

Авторы: Мягконосов, Платонов

МПК: H01L 21/98

Метки: гибридных, интегральных, настройки, схем, функциональной

...элементов 2, после чего осущеществляют откачку воздуха (вакуумироночной схемы подключают к источ" нику питания и контрольно-испытательной аппаратуре посредством металлических пленочных проводников10, соединенных с разъемом 11, и при жимных контактных соединений между этими проводниками и внешними кон".тактными площадками платы. Дпя контроля функционирования ГИС используютустановки тестового контроля типа УТКили системы "Элекон-СФ". Затеи на ГИС подают питающие напряжения иОсуществляют контроль,ее электрнчес"кого функционирования, испытания инастройку, в процессе которых выяв-,ляют дефектные кристаллы ИС. Послеэтога отключают питающие напряжения,вакуумный насос, отделяют рамку 9 сгибкой диэлектрической подложкой 8от платы 1, а...

Способ соединения полупроводникового чувствительного элемента датчика со стеклянным держателем

Загрузка...

Номер патента: 1734136

Опубликовано: 15.05.1992

Авторы: Лизин, Нардышев, Соколовский, Стучебников

МПК: H01L 21/98

Метки: датчика, держателем, полупроводникового, соединения, стеклянным, чувствительного, элемента

...осуществления процесса спекания (вместо процесса оплавления) и снижение на 50 - 120 С за счет уменьшения размера стеклочастиц, последнее определяют по отношению 4 Ь" М 1+273 - лг - где о- поверхностная энергия, эрг см;г, М - мол, масса, г; т - температура плавления вещества в макрообьеме, ОС; 0 - диаметр частиц, см; с 1 - плотность, г см з;- скрытая теплота плавления, кал мольПринимая, что все параметры, кроме О, сохраняют свои значения, запишем это соотношение для снижения на 50 - 120 ОС и для снижения на 10 С, а затем, разделив второе соотношение на первое, получаем 050-120 = (0-08 0,2) 010. Снижение на 10 С можно получить при дисперсности около 200 нм, Следовательно, дисперсность (16 40) нм обеспечит снижение на 50 - 120 С.Нижняя...

Способ сборки изделий электронной техники

Номер патента: 990030

Опубликовано: 28.02.1994

Авторы: Аникин, Быченко, Кожеуров, Молдованов, Репка, Цветков, Чистопрудов

МПК: H01L 21/98

Метки: сборки, техники, электронной

СПОСОБ СБОРКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ, включающий соединение деталей в условиях нагрева и охлаждения через формируемый по крайней мере на одной из поверхностей соединяемых деталей подслой металла, отличающийся тем, что, с целью удешевления и упрощения технологического процесса сборки при сохранении параметров электровакуумных приборов в процессе формирования подслоя металла, в него вводят добавки одного из элементов V группы в отношении 5 - 15 мас. % , нагревают соединяемые детали до температуры возгонки элементов V группы и выдерживают их при данной температуре 1 - 5 мин.