Способ сборки полупроводниковых приборов

Номер патента: 1495876

Автор: Горобец

ZIP архив

Текст

(фиг. 4) или на 90 О (фиг. Я, Отогнутые арматуры герметиэируют окончательно с созданием пластмассового кор- пуса изделия (фнг. 6),5 1формула из обре тения 1, Способ сборки полупроводниковых приборов на ленте, плакирован ной металлом, включающий вырубку частей арматур, размещение и закрепление на ленте кристаллов с р-п-переходами, раэварку выводов и герметизацию полупроводниковых приборов с созданием пластмассового корпуса, о т л ич а - ю щ и й с я тем, что, с целью экономии плакировочного металла и повышения выхода годных приборов, вырубку герметиэируемых частеи армату"н 20 ры выполняют с шагом, равным шири" не негерметизируемых частей арматуры, после разварки выводов выполняют взаимную фиксацию герметизируемых частей арматуры каждого прибора опрессовкой пластмассой, а перед герметизацией формируют вырубкой не" .герметизируемые части арматуры и отгибают их на ленте вместе с опрессованными герметизируемыми частями арматуры,2. Способ по и. 1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что опрессованные части арматуры отгибают через одну перекруткой ленты в плоскости, перпендикулярной ее первоначальной плоскости3, Способ по п. 1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что опрессованные части арматуры отгибают изгибом ленты в ее первоначальной плоскости.1495876 Составитель И.ШмелеРедактор А.Коэориз Техред А.Кравчук тор И.Муска Ко 1 КНТ СС Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород Гага Заказ 4275/50 Тираж б 95ВНИИПИ Государственного комитета п313035, Москва, ЖПодписное изобретениям и открытиям Раушская наб д. 4/5

Смотреть

Заявка

2728333, 16.02.1979

Ю. А. Горобец

ГОРОБЕЦ ЮРИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ

МПК / Метки

МПК: H01L 21/98

Метки: полупроводниковых, приборов, сборки

Опубликовано: 23.07.1989

Код ссылки

<a href="https://patents.su/4-1495876-sposob-sborki-poluprovodnikovykh-priborov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ сборки полупроводниковых приборов</a>

Похожие патенты