Способ сборки полупроводниковых триодов

Номер патента: 251705

Авторы: Бел, Галков

ZIP архив

Текст

ЪОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 251705 Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваКл. 21 д) 1 Заявлено 23.1.1967 ( 1135982/26-25) исоединением заявкиМПК НО иоритет Комитет по деламзобретений и открытийпри Совете Министров К 969, Бюллетень1описания 20.1 Ъ,1970 82,2/3.002.7 публиковано ОЗ,Хза 1970ата опубликования Авторыизобретения С, Галков и А, И. Беляк аявитель ОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВ ОВЫХ ТРИ Проволочные выводы 1, образующиелянду, скрепляют элементами корпусовтем опрессовки пчастмассой или металскими скрепками 3 в виде проволочек етллосок путем приварки, К одному из выприсоединяют кристаллы 4, которыебыть также приварены к ленте. Чтобычить площадки, места присоединения крлов предварительно деформируют. Далесоединяют выводы 5,Перед герметизацией гирлянду разрЕсли применялись технологические скрепудаляют.Для герметизации гирлянду заливаютпаундом. гир 2 пу- личеи поводов могут полу- истале приезают. ки, их м Предме зобретения Спосоо 20 дов, отли тизации и внутре де, состо нодон, со 25 корпусов после чег собраннь руют.соорки пчающийсяи механизанние выводьящей из прединенныхили техноо гирляндуе ножки, к Известен способ сборками полупроводниковых триодов в пластмассовых корпусах, состоящий в том, что на бесконечную ленту напаивают полупроводниковые кристаллы,и внутренние выводы. После этого ленту разрезают и собранные на ней кристаллы присоединяют к отдельным ножкам, которые затем герметизируют.Предлагаемый способ отличается тем, что кристаллы и внутренние выводы присоединяют к гирлянде из проволочных наружных выводов, соединенных между собой элементами корпусов или технологическими скрепками. Затем гирлянду разрезают на отдельные собранные ножки, которые герметизируют.Это позволяет повысить производительность сборки.На фиг. 1 схематически показана гирлянда, образованная выводами и элементами (фланцами) корпусов транзисторов (1, а), и гирлянда, образованная выводами и технологичеческими скрепками (1, б); на фиг. 2 - гирлянда с присоединенными кристаллами; на фиг. 3 - гирлянда с присоединенными .выводами; на фиг. 4 - разрезанная гирлянда при герметизации: гирлянда с элементами корпусов (4, а) и гирлянда с технологическими скрепками (4, б) . олупроводнкковых триотем, что, с целью автомации процесса, кристаллы т присоединяют к гирляноволочных наружных вымежду собой элементами логическими скрепками, р азрез ают на отдельные оторые затем гериетизи251708 фиг. фиг Фиг. а Составитель В. ШведоваРедактор Б. Федотов Техред Л, В. Куклина Корректор Г П Шильм ипографпя, пр. Сапунова, 2 аказ 831/5ЦНИИПИ Комитета Тираж 480 Подписное елам изобретений н открытий при Совете Министров СССР Москва Ж, Раушская наб., д. 4/5

Смотреть

Заявка

1135982

В. Галков, А. И. Бел ков

МПК / Метки

МПК: H01L 21/98

Метки: полупроводниковых, сборки, триодов

Опубликовано: 01.01.1969

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-251705-sposob-sborki-poluprovodnikovykh-triodov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ сборки полупроводниковых триодов</a>

Похожие патенты