Патенты с меткой «микросхем»

Номер патента: 1619210

Опубликовано: 07.01.1991

Авторы: Воробьев, Ермоленко, Романов, Филимонов

МПК: G01R 31/28

Метки: интегральных, микросхем

...к опному из Входов ИМС на вход элемента ИЛИ 4 псступает импульс низ" кого уровня, сформированный форпрователем 3. Потенциал этого входя понижается до напряжения меньше 0,4 В, что соответствует уровню логического нуля. Если элемент И-НЕ исправен, то на его выходе происходит смена уровнялогического нуля на единицу. Перепад этого уровня поступает на Я-вход триггера 17 и переводит его в единичное, состояние, что обеспечивает срабатывание элемента И 13, подключенного к прямому выходу триггера. На выходе эле" мента И 13 присутствует напряжение логического нуля и индикатор светится, что свидетельствует о работоспособ 10 ности испытуемого элементаЕсли элемент И-НЕ неисправен, тосмены логического уровня на его выходе не пРоисходит, тРиггеР 17...

Номер патента: 1622858

Опубликовано: 23.01.1991

Авторы: Антонов, Долгалев, Дубовис, Кудинов, Никитин, Николайчев, Скубриев

МПК: G01R 31/28

Метки: микросхем, параметров

...напряжение частотой Рг,которое смешивается смесителем микросхемы и преобразуется в напря)кениепромежуточной частоты Р , равнойразности частот Р г и Р . Из-эа разброса параметров измеряемых микросхем необходимо осуцествить автоматическую настройку микросхемы на рЕжим измерений. Это осуществляете( пу тем подстройки частоты гетеродина взависимости от величины Рг - Р(, сводя ее к заданной величине Рп =465 кГц.В зависимости от положения переключателя 13, подстройка схемы осуще ствляется двумя способами: первый основан на выделении промежуточнойчастоты по выходу микросхемы, второй -на выделении промежуточной частотыпри помоци смесителя 17 и Фильтра 30 18 низкой частоты, Во втором случаевоэможности расширены, так как можнопроводить анализ...

Номер патента: 1626221

Опубликовано: 07.02.1991

Авторы: Каменев, Мартяшин, Морозов, Цыпин

МПК: G01R 31/28

Метки: аналоговых, коэффициента, микросхем, усиления

...9 через третий контакт 6 поступает на второй (инвертирующий) вход дифференциального усилителя 3. Таким образом, контролируемая аналоговая микросхема 9 казывается охваченной отрицательной обратной связью по напряжению. Благодаря этому она автоматически балансируется по постоянному току, Измеритель 2 напряжений изме, яет выходное напряжение 01 источника 1 и выходное напряжение 09 контролируемой микросхемы 9.Причем09 = (О - 09) К 9 КЗ,где Кд - коэффициент усиления аналоговой микросхемы 9;Кз - коэффициент усиления дифференциального усилителя 3.Откуда искомый коэффициент усиления аналоговой микросхемы 901(01 09) КзПри Кд100 становится справедливым выражение 01 = Од, При этом можно использовать приближенную формулу дляВ этом случае...

Номер патента: 1626300

Опубликовано: 07.02.1991

Авторы: Васильева, Гротт, Скачкова

МПК: H01R 23/70, H05K 1/18

Метки: контактирования, контактное, микросхем

...11 прижима б. Другие (наружные) концы 20 П-образных контактов 14 с отогнутым концом 21 расположены в пазах 22, которые выполнены на торцовых поверхностях нижней части 11 прижима 6 для обеспечения возможности перемещения концов 21 в продольном направлении. Пазы выполнены со скосом 23. Угол скоса авыбирается практически в пределах 20 а 40. В верхней части 10 прижима 6 выполнены прямоугольные отверстия 24 для перемещения в перпендикулярном (по отношении к плоскости продольного се 10152025 30354045 50 14 - часть 5 контакта 4. При контактировании исключается деформация выводов микросхемы.По окончании процесса измерения (проверки) осуществляется выгрузка микросхемы 9 из контактного устройства путем снятия прижима 6 с держателя 1, в результате...

Номер патента: 1631765

Опубликовано: 28.02.1991

Авторы: Бомко, Коноплянко, Ручка, Селиванов

МПК: H05K 13/02

Метки: микросхем, подачи, поштучной, преимущественно, радиодеталей

...рычаг 7 поворачися, зажимая предпоследнюю микроу 13 фнксируюпым упором 9, вы- енным в виде плоской пружины, а онка 8, расположенная на другом е отсекателя 7, освобождает нижмикросхему 12. 4 ил.Устройство работает следующим образом.При выключенном электромагните (Фиг. 1) его якорь выдвинут усилием своей возвратной пружины. Усилием предварительно деФормированного концевого участка тяги 10, прикрепленного к рычагу 7, задано начальное положение рычага 7, при котором его 1 п заслонка 8 перекрывает канал 3 желоба 2. Весь столб микросхем опирается в заслонку 8Фиксирующий упор 9 при этом не напряжен, его свободный конец не высту пает за пределы паза 5,.т,е, не контактирует с предпоследней микросхемой 13При включении электромагнита 11 на...

Номер патента: 1632574

Опубликовано: 07.03.1991

Авторы: Бруев, Кормщиков, Орлов, Штейнберг

МПК: B21D 37/00, B21D 43/18

Метки: бескорпусных, выводов, микросхем, обрезки, формовки

...- 0,8 мм выбрана с расчетом обеспечения воздушного зазора между рабочей плоскостью матрицы 4 и слоем клея, покрывающего лицевую сторону кристалла с приваренными к нему выводами.Присос 1 соединяется в рукой 11 манипулятора (не показан). Кроме того устройство содержит носитель 12, микросхему 13, кристалл 14.Устройство работает следующим образом,Манипулятор подводит присос 1 к кассете, в которой лежат пленочные носители 12 с невырезанными бескорпусными микросхемами 13, опускает его вниз до соприкосновения пуансона 1 с носителем 12. Последний захватывается присосом 1,и переносится к позиции вырезки и формовки микросхемы, где носитель 12 и кристалл 14 микросхемы 13.фиксируются соответственно вакуумными присосами рабочего столика 9 и...

Номер патента: 1632665

Опубликовано: 07.03.1991

Авторы: Виксман, Епифанцев, Зинченко, Масляк

МПК: B23K 3/00

Метки: микросхем, пайки

...следующим образом.Микросхему 9 подают в зону загрузки. Включают привод перемещения корпуса 1. При этом треугольные зубцы фиксатора 4 входят между выводами микросхемы 9 и ориентируют ее под действием усилия, создаваемого упругими стержнями 2.При перемешении корпуса 1 вниз прижим 3 упирается в микросхему 9, после чего перемещение корпуса 1 прекрашается.С помощью вакуумной присоски 7 микросхема притягивается к нижней поверхности прижима 3. Включается команда на перемещение корпуса 1 вверх и затем на установку микросхемы в зону печатной платы.В зоне микросхемы, на которую предварительно нанесена доза клея, подается команда на перемещение корпуса 1 вниз до соприкосновения микросхемы 9 с дозой клея. После этого перемещение корпуса 1...

Номер патента: 1632666

Опубликовано: 07.03.1991

Автор: Облогин

МПК: B23K 3/02

Метки: интегральных, микросхем, паяльник

...а другая, закрываемая крышкой-экраном 5 с прокладкой 7 (нижняя), - гнездом для нагревательного элемента. Прокладка 7, изготовленная из жаропрочного материала с отверстиями для монтажа и под выводы нагревательного элемента; служит теплоизолятором, фиксирует и защищает от воздействия внешней среды нагреватель. Крышка-экран 5 с отверстиями удерживает прокладку 7 и рассеивает избыточное тепло. Изготовленный из фторопласта кронштейн 6 опирается пазами на токонесущие направляющие 2 и удерживает секцию в рабочем положении. Кронштейн 6 своим пазом устанавливается на токонесущие направляющие 2, под которые заводятся токосъемные колеса 8, выполненные с ручкой 1 как одна деталь и установленные на полуоси 9, соединенные втулкой-изолятором 10....

Номер патента: 1633526

Опубликовано: 07.03.1991

Автор: Костарев

МПК: H01R 13/62

Метки: микросхем, подключения, соединитель

...для размещения контактов2, а между наклонной стенкой 7 игнездами 12 - паз 13.Корпус 1 из упругого изоляционного материала с установленными контактами 2, зафиксированными с помощьюплечиков 11 в гнездах 12, размещенна печатной плате 14, а выводы 10контактов 2 припаяны к печатной плате 14 через отверстия 15.На стенках крищки выполнены выступы 16, а на наклонных стенках 7 корпуса 1 - зацепы 17.Устройство работает следующим 40образом.Микросхему 3 устанавливают выводами 4 между выпуклыми 8 участкамиконтактов 2. Затем крьппку 5 устанавливают на корпус 1, при нажатии вниз 45 боковые стенки 6 перемещаются по наклонным стенкам 7 (фиг.2) корпуса и за счет упругих свойств материала стенок 6 и 7 происходит зажим выпук- лыми участками 8 контактных...

Номер патента: 1637984

Опубликовано: 30.03.1991

Авторы: Алексеев, Береснев, Кузьмин, Осипов, Сорокин

МПК: B23K 31/02

Метки: автоматизированная, выводов, микросхем, объемных, полупроводниковых, приборов, присоединения

...ножа определяется требуемой высотой формируемого объемного вывода 28 и равна обычно 30 - 40 мкм, В исходном положении сварочная головка находится в крайнем вертикальном положении, губки 7 зажимают проволоку, Нож 9 находится в крайнем верхнем вертикальном положении и правом положении. Горизонтальная режущая кромка ножа внизу инструмента, установленного наклонно под углом а = 25 - 30 к оси проволоки, рас положена перед проволоковой,С помощью оптического устройства подводят необходимую точку сварки на приборе, расположенную на координатном столе 26 под сварочной инструмент с пропущенной через его отверстие проволокой. Коммутатор выдает сигнал на запуск механизма образования шарика, который обычно представляет электроискровой генератор....

Номер патента: 1250164

Опубликовано: 15.04.1991

Авторы: Подобед, Пригожинский, Рычаго, Хомич

МПК: H01L 21/98, H05K 13/02

Метки: кассета, микросхем, транспортирования

...функциональных возможностей путем обеспечения осушки корпусов микросхем.На фиг 1 изображена кассета,общий вид; на фиг. 2 - поперечныйразрез А-А на фиг, 1; .на фиг. 3 вид Б на пазы кассеты со стороны заходных фасок ее пазов,Кассета содержит полый корпус 1,в котором размещена загерметизирован- "ная магнитная плита 2, состоящая иэпластин постоянных магнитов 3 и магнитопроводов 4 для удержания микро"схем 5 на кассете, На корпусе 1 выполнены параллельные пазы Й с отверстиями о в данкой части пазов 4 , иотверстие о для подачи сжатого воз"духа в полость Б корпуса 1сообща, 1 ощуюся с отверстиями 6 ; Крышка 6скреплена с корпусом 1 через герметизйрующую прокладку 7, На крьпщке 6иммеются базовые отверстиядля фиксации кассеты на технологичесвих...

Номер патента: 1648839

Опубликовано: 15.05.1991

Авторы: Воль, Погорелый

МПК: B65D 81/02, H05K 13/02

Метки: микросхем, тара

...азмещения вывоми. а опорну обы выв ааааа кладываютм образом,ВТОРСКОМУ С 8 ИДЕТЕЛЬСТВ(54) ТАРА ДЛЯ МИКРОСХЕМ(57) Изобретение относится к участности к таре для хранения итировки электронных изделий, и Изобретение относится к упаковочным средствам, в частности к таре для хранения и транспортирования электронных изделий, и может быть использовано в качестве производственной тары для микросхем,Цель изобретения - размещение микросхем различного типоразмера.На чертеже изображена тара для микросхем в разрезе.Тара для микросхем содержит корпус 1 и размещенный в нем вкладыш 2 с опорной поверхностЬю 3, при этом опорная поверхность 3 выполнена в виде упругого игольчатого покрова 4 с воэможностью размещения выводов 5 микросхем 6 между иглами...

Номер патента: 1649692

Опубликовано: 15.05.1991

Автор: Кушниренко

МПК: H05K 1/18

Метки: контактное, микросхем

...с выводом микросхемы. Штыревой контакт имеет заостренный конец, которым он внедряется в вывод микросхемы планарного типа и обеспечивается надежный контакт для прохождения сигналов от вывода микросхемы на измерительный прибор, 4 ил,ными по форме штыревых к женными лепестками, В гне ны штыревые контакты контактирует с выводами 7 смонтированной на плате 8Устройство работает сл эом. Устройство устанавливают на микросхему 4 и закрепляют на ней с помощью пружинного захвата 3, При этом промежуточные контакты 5 прижимают за счет пружинных свойств к выводам 7 микросхемы 4, продвигаясь вперед, штыревой контакт 6 нажимает на лепесток промежуточного контакта 5 и тем самым увеличивает надежность контакта с выводом 7 микросхемы.Штыревой контакт 6...

Номер патента: 1653189

Опубликовано: 30.05.1991

Автор: Рогинкин

МПК: H01R 13/10, H05K 1/18

Метки: акустических, волнах, выводами, контактное, микросхем, поверхностных, подключения, фильтров, штырьковыми

...ВУЛОЕ( Э И КОР " тугом 1 выполцец зазор, величина кос,ОГО должна быГь меньша вРти чинь ПРещеция самого выступа 5 20горизонтальных отверстиях кор;т ": 1 расположены тзолятоц ье втуп" ,с.: 8, ,В которых с одноц сороеы закд)едь.Сны клицовид.ые прижимные. пдуеже)ы 9 с углом клина, р,вцым углу межплоскостями паза ч В контактных "., улках 3. С другоц с горо ы втулдок 8 закреплены стерлли 10 с резьбой которые свододно прах )цят в с тверстия к.:помысла1 тт фиксдруОТСЕ Гядкаеи б)Г - сила пруяпн, плуцжеря;1 - сила давления клина, равнаяГЯ2 БпН - Ваь Ттда хода плужера;с - угол между плоскостями;модуль продольной упругости материала контактной втулки;Б - осевой момент инерции поперечного сечения прустттящет.овыступа.На корпусе 1 закреплен: кронте 1...

Номер патента: 1653197

Опубликовано: 30.05.1991

Автор: Бойков

МПК: H05K 13/00

Метки: выводов, микросхем, обрезки, формовки

...О сГГИ 10 с 3 И Т Д,С 3 ЕГЕГ)Бс 1 1 ЕЛЬН С) ЕЕТРИОВ ЛЕНИЕ П )руп Глм вьво)тон обеспечивлет прееельпг) 13),ГСГ)с".оо точность и начес)1)о йор- ",")В Н.,вЕЕ) КОЕДсд 33 ыс 50 ДЫ ОКЛ.ЗЛГИС 1 о;) иец тир огзд Иными отнс сит егс ь но иест)уМЕЛ Гд, д З:Гд-Ит И ОТНОСИТЕЛЬГО 3151- -Г -;(ЕЛОбо Г Г Гд Г(С Бо З(0(Ес)". Г.)иеГЗЛ ПГГ)нкд 2 о,гс)1 ЕГ)ГСЯ СГ)еХ)ц: 1(Е)ГОГ 9 КОО Орвн, Гс.Г.Г,ОЛсо 3:Гя опрс)тив,-генЕе г(руе;ГГГ 1 20, за"Гг З ;С) СГЕР(ГРГ 5Б-ЕГ)1)ГС СБОГл 3;1 0 схег по бок Ов ч сО) 0 псд)м , (с 1 ДаГ ЗЫс 3 Г(5)ГЗ дтв)ЛЬ 1 Г ) 3)ГОГГ/ГЕН 311д огцо 101)(3 с. е;е)1 обом 1 и эле;генГл,и г)б;)сгс го пуансона) ссе,г.г,дет;:оОг Од):.;)Г-и Гс 135( 1 Г) гопволя бо)(оные1 С)С)Д(131 НЕ )Д(ТИ ". Г)гацсГНЕ ГЦКНЕГОг;злоба, по уровня поперечньи(...

Номер патента: 1653199

Опубликовано: 30.05.1991

Автор: Архангельский

МПК: H05K 13/00

Метки: микросхем, монтажу, подготовки

...ерх"; Г а паже пси лся нпгс угпг Гз с 24 Гсик) а Сс ГЯ ПС.Г)."ТЯЛЕСИЕЗДР 5 1 Д 1111 т)ЬВЛ 51 ЮгИГ (1 С ПСКЯГЗ;ЕЕЕЫ) КОЕЙПИМ ПРЯЕГЫМ:1 а:ОКВ МСХат 1 И:МД р СЗСТ)Я,ЕТ.С) Иэ Паводка 8, мал тийскагс крес:та 295 тгбсятых прямс)зубьсх казсес 30 и 31 идв; каническпх колес 1; и 33, ЛеваяГ.РЕГЕМЦЯЯ КаССЕта УПРаВПЯЕТСЯ ЯВД- ОгссГет 110 гсрдвай Обребатанцзя микроссхсзма стялкивдется левым крайнимзубам 34 грейфера 1: с направляющей1, е пака.зацд) В кажЕЕуео пусту 10 51 Ес.Йку кассеты. Кулачок 34 ;прдвляет рябстай узла формовки и ; резка .грезГГт Ок 3 о р патпружиеР еес:Й 1)ьчд гкс рамьсла 38, итак . 9, воцпру)сиценпь й рычат -0. Лева) и с рявая частиУэна фаРМО зки И атРРЗКИ ИМЕЮТ ОДИЦЯ -.0ко ВУю к ае 1 СтГ) у 1 ЦИЮ О Яас те 110 Т с 11 Н ярана,Прс:...

Номер патента: 1655709

Опубликовано: 15.06.1991

Авторы: Кочан, Куришко

МПК: B23K 11/06

Метки: герметизации, корпусов, микросхем, прямоугольных

...усеченного конуса высотой 2 - 2,5 мм и угломкоиусиости 20 - 25. Смещение рабочих крамак электродов относительно крышки, задаваемое фиксаторам и р.-виае 0.4 мм,обуславливает наличие гараитираваниагазазоаа между выводной рамкой корпуса иэлектродам.Например, при герметизации карггсав42942-3 ЩИО 487,024 ЧТУ примеияатсяэлектроды с углом каиусиасти 25 и высотойконуса 2,5 мм. Если да соприкас-ювеиияэлектродов с крышкой корпуса смещение ихрабочих крамок отиагительио крышки внаправлении припахения усилия сжатия устанавливают равным 0,4 мьл, та при расстоянии от крышки до вывод:., корпуса 42942-3,равным 3,7 - 0,8 мм, зазор между электродам )основанием каиуся, л плоскостью выводов составы 0,03-3.13 мм. А приусяиавке смещения раиного 8,2 мм...

Номер патента: 1662021

Опубликовано: 07.07.1991

Авторы: Безруков, Иванов, Спиридонов, Суходолов

МПК: H05K 3/12

Метки: диэлектрических, микросхем, проводящих, рисунка, слоев

...отклоняющегоэлектрического поля меньше 5 кВ/см прак тически не происходит отклонения полетакапель, а при превышении напряженности свыше 30 кВ/см полет капель сопровождается помехами из-за спонтанных коронных или покровных разрядов в зоне межэлект родного промежутка.Конкретные примеры реализации способа сведены в таблицу,15 Формула изобретенияСпособ изготовления рисунка проводящих и диэлектрических слоев микросхем, включающий формирование струи рабочей жидкости под давлением и ее подачу на под ложку при относительном перемещенииподложки и струи и термообработку полученных слоев, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения производительности, экономичности и разрешающей способно сти процесса, давление при формированииструи рабочей...

Номер патента: 1662025

Опубликовано: 07.07.1991

Автор: Бойко

МПК: H05K 13/00

Метки: выводов, микросхем, обрезки, формовки

...(фиг. 1) через систему рычагов осуществляется поступательное перемещение и перемещение вверх двух пар расчесы- вающих гребенок 9, зубья которых входят между выводами микросхем в зоне из выхода из корпуса, и поднимаются, расчесывая выводы и удерживая их концы в координатах, аналогичных выходу выводов из корпуса микросхемы 2, При этом каждый вывод фиксируется в гнезде, образованном после смыкания двух пар соосных гребенок 9;В образовавшийся концами выводов центр входит пуансон 10 предварительной формовки с расположенными в нем подводимыми опорами 11. При этом подводимые опоры фиксируют выводы микросхемы отперемещения по координате Х и координате У,После того как пуансон 10 начал раздвигать выводы микросхемы 2, упор 12 (фиг, 1) 5 нажимает...

Номер патента: 1662031

Опубликовано: 07.07.1991

Авторы: Быстрый, Курман

МПК: H05K 13/04

Метки: микросхем, печатную, плату, преимущественно, радиоэлементов, установки

...состоящим иэ втулки 30, ролика 31 на оси 32 и пружины 33, который служит для фиксации крайних положений рычага в процессе его качания. Плечо Г рычага оснащено установочной частью выталкивателя 2, которая выполнена в виде горизонтального стержня 34 прямоугольного сечения с верхней и нижней рабочими поверхностями,Над верхней рабочей поверхностью установлена плоская пружина 35 для удержания микросхем в процессе установки. Установочная часть выталкивателя подпружинена к плечу Г пружиной 36. Плечо Г рычага имеет упор 37 для ограничения его нижнего положения.Упор 38 служит для приведения рычага в исходное положение,Устройство работает следующим образом.В исходном положении поступившая по лотку 5 в рабочую зону установочной гояовки...

Номер патента: 1670822

Опубликовано: 15.08.1991

Авторы: Мокшанцев, Стрелков

МПК: H05K 13/04

Метки: микросхем, печатные, платы, преимущественно, радиоэлементов, установки

...в виде штока пневмоцилиндра 13. На ползуне 3 над щечками 4 закреплен упор 14, предназначенный для фиксации микросхем 15 35 относительно щечек 4 при подаче их меха. низмом 16 подачи. Пневмоцилиндр 11 выполнен с полостями 17, 18, 19 и 20, Под щечками 4 расположена печатная плата 21.Устройство работает следующим обра зом.Микросхема 15 подается механизмом 16 подачи микросхем в зону загрузки до упора 14 таким образом, что микросхема 15 останавливается по центру клиновидных 45 пазов 5 щечек 4, Воздух подается в полость 17 двойного пневмоцилиндра 11, при этом ползун 3 вместе со штоком 6 перемещается вниз до касания удерживающим элементом 8 микросхемы 15. После взятия микросхемы 50 15 воздух подается в полость 18 и ползун 3 вместе со штоком 6,...

Номер патента: 1672421

Опубликовано: 23.08.1991

Авторы: Бабаян, Ованесян, Окропиридзе

МПК: G05D 23/19

Метки: интегральных, микросхем, пластин, полупроводниковых, термостатирования

...и отрицательного питающих напряжений. Коллектор и база регулирующего транзистора 4 соединены соответственнос шиной 12 положительного питающего напряжения и с выходом усилителя 2, а эмиттер регулирующего транзистора 4 подключен через стабилитрон 11 смещения к базе транзистора 3 подогрева, Между базой и эмиттером транзистора 3 подогрева включен резистор 6 смещения. Усилитель 2 подключен своим неинвертирующим входом через компенсирующий резистор 9 к базе транзистора 3 подогрева и через компенсирующий резистор 8 к шине нулевого потенциала. Резистор 5 смещения резистор обратной связи включены между инвертирующим входом дифференциального усилителя 2 и соответственно шиной 12 положительного питающего напряжения и эмиттером транзистора 3...

Номер патента: 1674020

Опубликовано: 30.08.1991

Авторы: Валеев, Зарукин

МПК: G01R 29/26

Метки: микросхем, характеристик, шумовых

...усилителя 26 и выходом блока 7 стабилизации, неинверсные входы первого и второго операционных усилителей 23, 26 соединены с общей шиной устройства,Вход узла 8 нагрузок соединен с выходом переключателя 30, входы которого соединены с первыми входами нагрузочных резисторов, вторые входы которых соединены с выходом узла 8 нагрузок и общей шиной устройства.Устройство (фиг,2) аналогично устройству по фиг,1, отличием является выполнение инверсных усилителей 9,10 тока на операционных усилителях 33-36 и полевых транзисторах 37, 38, наличие контакта 39 для измерения инфранизкочастотных шумов и резистора 40, при этом контакт 39 соединен с выходом блока 7 стабилизации, первый вывод резистора 40 соединен свходом второго инверсного...

Номер патента: 1674401

Опубликовано: 30.08.1991

Авторы: Акулинин, Белянский

МПК: H05K 13/02

Метки: микросхем, облоем, подачи, поштучной, преимущественно, торцах

...микросхе мы 8 находится под облоем второй от выхо да микросхемы 8, микросхема 8 разворачивается в этом уступе и облои ближайшей к выходу микросхемы и второй от выхода разделяются. При дальнейшем повороте рычага 4 закрепленная на нем за слонка 15 занимает крайнее верхнееположение (фиг.2), что позволяет ближайшей к выходу микросхеме соскользнуть, С этого момента блок 18 управления отсчитывает время паузы, минимальную длитель ность которой можно рассчитать по формуле: Т = (2 Я/(6 (з 1 п м - К соз в, (1)где Т - время паузы;5 - размер облоя;15 6 - ускорение свободного падения;ю - угол наклона плоскости скольжения микросхемы;К - коэффициент трения.Приведенная формула выведена из из 20 вестной формулы,по которой путь тела (равный размеру...

Номер патента: 1676130

Опубликовано: 07.09.1991

Авторы: Соколов, Чукавин

МПК: H05K 13/00

Метки: контактное, микросхем

...с вывода 10контролируемой микросхемы 11 на измерительный и рибор.Устройство работает следующим образом,Оператор размещает корпус 1 устройства на контролируемой микросхеме 11 так,чтобы острый конец пружинного зонда 8находился над выводом 10 микросхем 11, 30Путем сжатия верхней части корпуса 1 иодновременном надавливании его внизпроизводится фиксация раструбом (присоской) 3 на поверхности корпуса микросхемы11 и обеспечивается надежный прижим 35пружинного зонда 8 к выводу 10 микросхемы 11, В случае необходимости контроля сдругих выводов микросхемы 11 производится отжатие корпуса 1 и раструба 3 от поверхности корпуса микросхемы 11 и фиксация 40его в новом положении аналогично описанному выше, При необходимости более точная настройка...

Номер патента: 1677744

Опубликовано: 15.09.1991

Автор: Николаев

МПК: H01R 12/14

Метки: колодка, контактная, микросхем, подключения

...позволяет осуществлять многократную пере- пайку микросхем в колодке, В то же время на этапе регулировки и контроля можно ис пользовать только упругое контактированиес выводами микросхемы и обойтись без паяного соединения, так как зоны пайки и упругого контактирования осуществляют свои функции независимо одна от другой15 Формула изобретения1. Контактная колодка для подключениямикросхем, содержащая диэлектрический корпус с пазами, окнами, выступами внутри пазов и размещенные на них контактные 20 элементы, каждый из которых выполнен ввиде замкнутого контура из упругой ленты, один конец которой отогнут внутрь контура,, образуя внутренний лепесток, а другой -вне, образуя внешний лепесток, при этом 25 лепестки упруго прижаты один к...

Номер патента: 1680452

Опубликовано: 30.09.1991

Авторы: Глушкова, Журавлева, Лерман

МПК: B23K 1/00

Метки: выводов, микросхем, пайки, печатные, платы

...101 Кроме того, на участке, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, паяное соединение формируется внутри жидкости, т.е, исключается влияние кислорода воздуха, При этом поверхностное натяжение на границе припой - жидкость меньше, чем на границе припой - воздух, что приводит к улучшению условий растекания припоя.Таким образом, за счет локализации места нахождения теплоносителя в зоне соединения происходит локальный нагрев только группы соединений, и как следствие, локальная передача тепла в зоне, покрытой пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, способствует повышению качества паяного соединения путем образования скелетного строения с гладкой поверхностью, т,е, более высокий результат в данном случае обусловлен...

Номер патента: 1160896

Опубликовано: 07.10.1991

Авторы: Белицкий, Бочвар, Колешко, Лапицкий, Лысова

МПК: H01L 23/00

Метки: интегральных, материал, межсоединений, микросхем, тонкопленочных

...определяет минимальное содержание примеси, при отарой наблюдается эффект уменьшения контактного сопротивления тонкой пленки и сохраняются необходимые требования по размеру зерен, микрарельефу поверхности (см.табл,1, в которой приведены примеры граничных и оптимального количества содержания ингредиентов), а также сохраняются высокая устойчивость к отказам, обусловленным массопереносом под действием электрического тока и коррозии, высокое качество микросварки алюминиевой и золотой проволокой. Повышение устойчивости к отказам, обусловленным массопереносом под действием электрического токаи коррозии, а также качества ультразвуковой микросварки достигается введением в пленку примесей РЗМ. Верхняя граница Определяет та максимальное...

Номер патента: 1684754

Опубликовано: 15.10.1991

Автор: Воронов

МПК: G01R 31/04, G01R 31/28

Метки: контактирования, микросхем

...суммарный информативный параметр результа та контроля И-с толбцл (дьиг, 2 э, и, к), который сравнивается на компараторах 7.1-7.Л с эталонным значением, результат сравнения с последних поступает на входы блока 4 обработки и управления ЭВМ, где они преобразуются в М+ 1 информационных И-раэряд 35 ных слов, полученный массив информации анализируют и по результатам анализа судят о дефектных позициях в контактирукв 1 ем приспоссблении. Формула изобретенияСпособ контроля контактирования микросхем, в соответствии с котарым подают входные воздействия на клеммы для подключения объекта контроля, снимают выходные реакции, сравнивают полученный информативньи параметр с эталонным, преобразуют результат контроля в И-разрядное слово, анализируют...

Номер патента: 1684755

Опубликовано: 15.10.1991

Автор: Захаров

МПК: G01R 31/28

Метки: качества, микросхем

...элементов микросхемы вторые обусловлены влагой, абсорбированной внутренним объемом элементов, Особенностью контроля по предлагаемому способу является необходимость "перевода" части влаги, содержащейся в газовой среде подкорпусного пространства, во влагу, абсорбированную объемом элементов схемы, простое понижение температуры в этом случае неэффективно, поскольку, во-первых, влага, содержа-щаяся в газовой среде подкорпусного пространства, может конденсироваться в объеме подкорпус ного пространства без выпадения на поверхность кристалла контролируемой схемы, дальнейшее понижение температуры ведет к е замерзанию и уже в виде твердой фазы влаги осаждается на поверхности элементов схемы, не вызывая изменений тока утечки, кроме того,...