Способ пайки выводов микросхем на печатные платы

(51)5 В 23 К 1/О ОСУДАРСТВЕН 4 ЫЙ КОМИТЕТО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМРИ ГКНТ СССР О АНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯ".,",".МУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ1в , г. 1 АВТОР 36Глушкова и Е,В.Журав.Е. Сборка полу- и интегральных ола, 1981, с. 152 ристую прокладку, пропитаннутеплоносителем с температуровыше температуры пайки., в часто соедиенными ми четыжет быть узлов и жидким ипения качест м от пе- зоны мобра микросхем и , совмещают дками и проия через поНа соединяемые участки выводов наносят дозы припо выводы с контактными площа изводят нагрев зоны соедине(54) СПОСОБ ПАЙКИ ВЫВОДОВ МИКРОСХЕМ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ(57) Изобретение относится к пайке, в частности к способам подвода тепла к паяемым соединениям микросхем с выводами, и может быть использовано при изготовлении узлов и блоков РЭА. Цель иэобретения -Изобретение относится к пайке ности к способам нагрева паяемог нения при пайке микросхем с укороч жестко ориентированными вывода рехстороннего расположения, и мо использовано при изготовлении блоков РЭА.Цель изобретения - . повышение ва пайки и предохранение микросхе регрева путем локализации термического влияния,Способ осуществляют следующ повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации эоны термического влияния, На соединяемые участки микросхем и выводов наносят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и производят нагрев зоны соединения через пористую прокладку, пропитанную жидким теплоносителем с температурой кипения выше температуры пайки. При нагреве происходит локализация тепла в зоне контакта микросхем с выводами. Кристаллизация припоя протекает медленно, что обуславливает равновесную структуру соединения. Прокладка защищает паяемое соединение от кислорода воздуха и исключает сдвиг вывода. Способ повышает качество паяных со единений, снижает брак,При нагреве под паику происходит ло- ф кализация тепла на участке пайки, покры- И том пористой прокладкой, пропитанной ЬЭ теплоносителем, Это обусловлено тем, что теплопроводность теплоносителя ниже, чем теплопроводность паяемых деталей и про- д цесс отдачи тепла через пористую прокладку с теплоносителем происходит медленно, что обеспечивает продолжительный процесс кристаллизации припоя, и, следовательно, создается условие для равновеснойавненной структуры припоя, образующ о паяное соединение.Составитель Л.АбросимоваРедактор Ю.Середа Техред М.Моргентал Корректор О.Ципле Заказ 3270 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-иэдательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул,Гагарина, 101 Кроме того, на участке, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, паяное соединение формируется внутри жидкости, т.е, исключается влияние кислорода воздуха, При этом поверхностное натяжение на границе припой - жидкость меньше, чем на границе припой - воздух, что приводит к улучшению условий растекания припоя.Таким образом, за счет локализации места нахождения теплоносителя в зоне соединения происходит локальный нагрев только группы соединений, и как следствие, локальная передача тепла в зоне, покрытой пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, способствует повышению качества паяного соединения путем образования скелетного строения с гладкой поверхностью, т,е, более высокий результат в данном случае обусловлен новым характером среды.Предлагаемый способ исключает сдвиг выводов при пайке, так как пористая прокладка за счет эластичности фиксирует выводы в исходном ненагретом состоянии, обеспечивает их фиксацию во время всего цикла пайки до полной кристаллизации при- ПОЯ,Практически исключено взаимодействие расплавленного припоя с кислооодом воздуха.Ухудшения условий передачи тепла не происходит, так как отсутствует непосредственный контакт нагревателя-паяльника с местом пайки. Передача тепла к месту пайки идет через жидкость. Обеспечивается возможность пайки безвыводных поверхностно монтируемых изделий, так как теплопередающая жидкость имеет возможность передать тепло к месту соединения (пайки) даже если оно располагается практически под корпусом элемента.Загрязнение паяльника не происходит, так как жало паяльника утопает в пористой прокладке, не контактирует с воздухом и покрывается теплоносителем. Расположение пористой пропитаннойтеплоноси,елем прокладки исключает возможность попадания жидкости в корпусмикросхемы и при этом не требуется точ 5 ность подачи нагревателя В зону пайки.П р и м е р, Нз контактные площадкипечатных плат изнОсили дозы припОЙнОЙпасты и устанавливали микросхемы и собирали с предварительно лужеными вывода 10 ми, Далее на выводы микросхемы по еепериметру устанавливали пористую прокладку из многослойной фильтровзльнойбумаги, пропитанной лапролом Л 2502-ОЖ,имеющим температурукипения 220 С. За 15 тем с двух сторон одновременно через прокладку производили нагрев Выводов спомощью группового электропаяльчика,При этом доза припоя под действием тепла,распространяющегося через жидкую фазу2 О прокладки, расплавлялзсь и происходилоформирование паяного соединения.Использование ПОедлзГземОГО спосОбзпайки В технологическом процессе пайкипозволяет ПОВысить качество паяного сое 25 динения, Особенно микросхем с малой длиной выводов, а также беэвыводныхмикросхем при поверхностном монтаже напечатные плзы, то приводкт к существенному снижени.о процента брака и дорого 30 стоящего припоя при изготовлении узлов иблоков РЗА,Формула изобретения Способ пайки Выводов микросхем на 35 печатные платы, при котором на соединяемые поверхности накосят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и нагревают эоны соединения до температуры пайки О т л и ч а О щ и й с я 40 Т 8 м, чтО, с ц 8 лью повышениЯ качества пайкии предохранения микросхем от перегрева путем локализации эоны термического влияния, нагрев зоны соединения о.;уществляют через пористую прокладку., т опиганную 45 жидким теплоносителем с темпера гурой кипения Выше темп 8 рзтуры пайки.