Способ создания омических контактов к кремнию
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1709864
Авторы: Баранов, Воробьев, Сенько, Снитовский
Описание
Способ создания омических контактов к кремнию p-типа проводимости, включающий катодное распыление молибдена на кремниевую подложку путем создания в рабочей камере предварительного вакуума (1,3-6,7)10-4 Па, введения фторсодержащего газа BF 3, зажигания плазмы и последующей подачи высокого напряжения на мишень 2000-3000 В, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества омических контактов, в рабочую камеру дополнительно к BF3 вводят четырехфтористый углерод и водород при следующем соотношении компонентов в газовой среде состава, об.%:
Четырехфтористый углерод | 15-25 |
Водород | 15-30 |
BF3 | Остальное |
до создания вакуума (3,2-8,0)·10-2 Па.
Заявка
4789079/25, 08.02.1990
Минский радиотехнический институт
Снитовский Ю. П, Сенько С. Ф, Воробьев О. А, Баранов И. Л
МПК / Метки
МПК: H01L 21/28
Метки: контактов, кремнию, омических, создания
Опубликовано: 20.03.2012
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1709864-sposob-sozdaniya-omicheskikh-kontaktov-k-kremniyu.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ создания омических контактов к кремнию</a>
Предыдущий патент: Способ осаждения пленок поликристаллического кремния на полупроводниковую подложку
Следующий патент: Способ формирования рисунка в полиимидной пленке
Случайный патент: Устройство для формирования высокостабильных фазоманипулированных колебаний