Способ осаждения пленок поликристаллического кремния на полупроводниковую подложку

Номер патента: 1484193

Авторы: Красницкий, Крищенко, Лесникова, Турцевич, Шкуть

ZIP архив

Описание

Способ осаждения пленок поликристаллического кремния на полупроводниковую подложку, включающий осаждение подслоя поликристаллического кремния толщиной 40,0-100,0 нм разложением моносилана при температуре 600-650°С, прекращение подачи моносилана, проведение отжига в течение 5-20 мин при температуре осаждения и доращивание пленки до требуемой толщины при температуре осаждения подслоя, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества пленок путем повышения их термостабильности и увеличения дисперсности, доращивание пленки до требуемой толщины проводят послойно с толщиной каждого отдельного слоя, составляющей 20-30% от толщины доращиваемой пленки, последовательно чередуя операции осаждения и отжига, причем отжиг подслоя и каждого последующего слоя проводят при давлении не более 13,3 Па.

Заявка

4306198/25, 14.09.1987

Турцевич А. С, Красницкий В. Я, Шкут А. М, Крищенко А. П, Лесникова В. П

МПК / Метки

МПК: H01L 21/205

Метки: кремния, осаждения, пленок, подложку, поликристаллического, полупроводниковую

Опубликовано: 20.03.2012

Код ссылки

<a href="https://patents.su/1-1484193-sposob-osazhdeniya-plenok-polikristallicheskogo-kremniya-na-poluprovodnikovuyu-podlozhku.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ осаждения пленок поликристаллического кремния на полупроводниковую подложку</a>

Похожие патенты