H05K 3/00 — Способы и устройства для изготовления печатных схем

Номер патента: 1375103

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Казнадеев, Кудряшов, Саркисян

МПК: H05K 3/00

Метки: преимущественно, присоединения, фиксирующих, фотошаблону, штырей, элементов

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ К ФОТОШАБЛОНУ ФИКСИРУЮЩИХ ЭЛЕМЕНТОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ШТЫРЕЙ, содержащее основание с механизмом базирования фиксирующих элементов, выполненным в виде планки с установочными элементами, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности в работе, оно снабжено кондукторами, выполненными в виде втулки с отверстием для размещения фиксирующих элементов, и струбцинами для закрепления кондукторов на фотошаблоне, планка механизма базирования фиксирующих элементов установлена с возможностью возвратно-поступательного перемещения перпендикулярно плоскости основания, а установочные элементы планки выполнены в виде неподвижно установленных на ней пальцев для фиксации кондукторов.2. Устройство по п.1,...

Номер патента: 1455989

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Васильченко, Слонимский, Старжинская, Тимофеев

МПК: H05K 3/00

Метки: контактного, печатных, плат, экспонирования

УСТРОЙСТВО ДЛЯ КОНТАКТНОГО ЭКСПОНИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, содержащее основание, установленные на нем копировальные рамы, нижние из которых расположены в плоскости, параллельной плоскости основания, с возможностью поворота вокруг перпендикулярной относительно основания оси, эластичные прозрачные пленки, натянутые на рамы узлы загрузки, экспонирования и узел вакуумирования, отличающееся тем, что, с целью упрощения конструкции, повышения надежности и расширения эксплуатационных возможностей путем использования в составе робототехнологических комплексов, узел загрузки снабжен средстами подъема пленки нижней рамы, а верхняя копировальная рама выполнена с возможностью возвратно-поступательного перемещения в направлении, перпендикулярном плоскости...

Номер патента: 1816170

Опубликовано: 20.05.1995

Авторы: Курбанова, Штурмин

МПК: H01L 49/02, H05K 3/00

Метки: микросхемы, тонкопленочной

...1,5- 2,0 мкм методом вакуумного напыления. Формируют маску 3 из фоторезиста с рисунком схемы проводников нижнего уровня коммутации (фиг. 1-3). Удаляют слой 2 (фиг, 4) через маску 3 селективными травителями: для хрома: соляная кислота: дистиллированная вода:1 при температуре55 + 50 С; для меди - хромовый ангидрид;серная кислота: дистиллированная вода 5 9:3:20 при комнатной температуре.Удаляют маску 3 (фиг. 5).Очищают поверхность подложки сосформированным нижним уровнем коммутации кипячением в изопропиловом спир"0 те в течение 10 мин. Напыляют в вакуумесплошной технологический слоИ 4 ванадиятолщиной 0,1-0,15 мкм на поверхность подложки с проводниками нижнего уровня коммутации (фиг. 6).15 Формируют окна в слое 4 ванадия научастках...

Номер патента: 1508943

Опубликовано: 19.06.1995

Авторы: Кузнецов, Смирнова

МПК: H05K 3/00

Метки: нанесения, платы, пленочного, фоторезиста

УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОЧНОГО ФОТОРЕЗИСТА НА ПЛАТЫ по авт. св. N 1253412, отличающееся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей, оно снабжено узлом смотки подложки-носителя пленочного фоторезиста и двумя опорными валками для отделения подложки-носителя от фоторезиста, установленными между узлом смотки подложки-носителя и механизмом напрессовки пленочного фоторезиста с возможностью изменения и фиксации их положения относительно узла смотки подложки-носителя.

Номер патента: 1632352

Опубликовано: 20.11.1995

Авторы: Карлов, Кузнецов, Пахомов, Тейерман

МПК: H05K 3/00

Метки: гибких, печатных, схем

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ, включающий формирование заготовки путем обрезки по контуру фольгированной диэлектрической пленки, выравнивание заготовки путем ее натяжения, формирование печатного рисунка и отверстий для межслойных переходов и разделение заготовки на печатные схемы, отличающийся тем, что, с целью повышения качества схем и точности их изготовления, обрезку и выравнивание заготовки осуществляют одновременно штамповкой фольгированной диэлектрической пленки с образованием кольцевой пуклевки на минимальном расстоянии от краев заготовки не менее 1,5 мм, причем отношение ширины пуклевки к диаметру кольца пуклевки составляет 0,020-0,026.

Номер патента: 1779198

Опубликовано: 10.03.1996

Автор: Зайдман

МПК: H01L 21/00, H05K 3/00

Метки: металлодиэлектрических, подложек, покрытий, стеклокристаллических, термообработки

УСТРОЙСТВО ТЕРМООБРАБОТКИ СТЕКЛОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ МЕТАЛЛОДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖЕК, содержащее камеру нагрева с размещенным внутри нее конвейером, средство изменения скорости перемещения подложки, отличающееся тем, что, с целью повышения качества покрытия, оно снабжено подложкодержателем, выполненным в виде двух профилированных стрержней из жаростойкой стали с упорами на их концах, скрепленных между собой в центре тяжести каждого стержня, и теплопроводящей пластины с упорами, жестко соединенной со стержнями одним своим концом, причем упоры пластины выполнены из материала с большей теплопроводностью и с большим поперечным сечением, чем упоры стержня, средство изменения скорости перемещения подложки выполнено в виде лебедки, барабан...

Номер патента: 1817659

Опубликовано: 27.03.1996

Авторы: Витовтова, Чиркунов

МПК: H05K 3/00

Метки: совмещения, экспонирования

...с ними по свойствам точноесовмещсниерисуикафотошаблоиас полимеров) и проверено экспериментально, подложкой. После этого через трубопровод Проверка подтвердила, что заявленное ус 15 производитсяоткацкавоздухаизполости ловие обеспечивает равномерность прижа- между фотошаблоном 10 и мембраной 5. В тия мембраной подложки к фотошаблону результате действия давления ат 0 яосфериопрактически без зависимости от толщины го воздуха, гароиикающего в полость через эластичной мембраны в широком диапазо- отверстие 6. зластицная резиновая мембране толщин последней. 10 на 5, согласуясь с поверхностью подложкиТак как силы атмосферного давления, 9, равиомерноприжимаетее кфотошаблону действующие на шаблон сверху, и силы, 10(см. фиг. 2), Усилие прижатия...

Номер патента: 1556521

Опубликовано: 20.07.1996

Авторы: Жуков, Корпухин, Полищук

МПК: H05K 3/00

Метки: микросхемы

Способ изготовления микросхемы, включающий формирование диэлектрического основания путем нанесения слоя полиимидного лака на технологическую подложку, сушку слоя с последующей полимеризацией, формирование тонкопленочных элементов с помощью вакуумного напыления слоев и фотолитографии, удаление технологической подложки, отличающийся тем, что, с целью повышения качества микросхем за счет улучшения физико-технологических характеристик диэлектрического основания, в качестве технологической подложки используют пластину кремния со слоем окисла, нанесение слоя полиимидного лака проводят в два этапа: на первом этапе лак наносят методом центрифугирования, а на втором этапе методом полива с промежуточной выдержкой между этапами в течение времени не...

Номер патента: 1653531

Опубликовано: 27.07.1996

Авторы: Гольдберг, Зайдман, Караваева, Петрова

МПК: H05K 3/00

Метки: диэлектрическим, металлической, подложки, покрытием, стеклянным

Способ изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающий предварительную термообработку гранулята стекла, его сухое измельчение, приготовление суспензии, электрофоретическое нанесение суспензии стекла на подложку и термообработку полученного покрытия, отличающийся тем, что, с целью улучшения диэлектрических характеристик подложки и технологичности процесса, при приготовлении суспензии используют частицы стекла диаметром 1-7 мкм с добавлением не более 20 мас. частиц диаметром более 7 мкм.

Номер патента: 1759220

Опубликовано: 27.12.1999

Авторы: Козлов, Талдыкина, Шалимова

МПК: H05K 3/00

Метки: гибкой, печатной, платы

Способ изготовления гибкой печатной платы, заключающийся в штамповке отверстий в фольгированном диэлектрике со стороны фольги, отличающийся тем, что, с целью повышения технологичности и снижения трудоемкости изготовления, фольгированный диэлектрик просекают по двум или более диаметральным направлениям, а полученные лепестки отгибают внутрь образуемого отверстия, имеющего форму правильного многоугольника, например квадрата, и загибают на обратную сторону до плотного прижатия к диэлектрику.

Номер патента: 990067

Опубликовано: 20.07.2000

Авторы: Квитченко, Миронов

МПК: H05K 3/00

Метки: микросхем

Способ изготовления микросхем, основанный на последовательном нанесении на подложку многослойной структуры: первого и второго резистивных слоев и проводящего слоя и получении конфигурации элементов микросхемы методом фотолитографии с последующей термообработкой при 200 - 300oС на воздухе, отличающийся тем, что, с целью расширения области использования способа и снижения его себестоимости, после нанесения на подложку многослойной структуры с помощью позитивного фоторезиста гальванически наращивают медь и золото, по рисунку контактных площадок и проводников удаляют фоторезист, повторно наносят слой фоторезиста, получают позитивный рисунок низкоомных и высокоомных резистивных...

Номер патента: 1141999

Опубликовано: 20.07.2000

Автор: Шуплинская

МПК: H05K 3/00

Метки: пассивации, поверхности, покрытия, проводящего

1. Способ пассивации поверхности проводящего покрытия, включающий нанесение защитного металлического слоя толщиной на поверхность проводящего покрытия, отличающийся тем, что, с целью повышения коррозионной стойкости покрытия, после нанесения защитного покрытия проводят его термообработку на воздухе при температуре 403 - 423 К в течение 1,0 - 1,5 ч.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве защитного покрытия используют хром, или алюминий, или марганец, или железо.

Номер патента: 965335

Опубликовано: 20.07.2000

Автор: Шуплинская

МПК: H05K 3/00

Метки: печатная, плата

Печатная плата, содержащая изоляционное основание с расположенными на нем проводниками и контактными площадками, выполненными в виде многослойной структуры из адгезионного подслоя, основного слоя из меди и защитного слоя, отличающаяся тем, что, с целью удешевления платы при сохранении высокой антикоррозионной стойкости и сохранении высокой надежности, защитный слой выполнен из никеля толщиной .

Номер патента: 1480742

Опубликовано: 27.06.2005

Автор: Кирпичев

МПК: B29C 43/20, H05K 3/00, H05K 5/00 ...

Метки: автоклавном, апп, аппаратуры, блоков, выкладки, композиционного, монослоев, преимущественно, радиоэлектронной, стойка, стойки, формовании, ячеек

1. Стойка преимущественно для блоков радиоэлектронной аппаратуры, содержащая поэтажно установленные одна над другой и соединенные между собой стойками с образованием пространственной рамы монтажные панели коробчатого сечения с поперечными пластинчатыми ребрами жесткости, расположенными внутри них и жестко соединенными с их обшивками по линиям сопряжения, и распределительные коробки швеллерообразного сечения, закрепленные одними своими полками на одних обшивках монтажных панелей с одних их одноименных сторон и соединенные с ними с других их одноименных противолежащих сторон стяжными элементами, которые закреплены на смежных поверхностях стенок распределительных коробок и обшивок монтажных...

Номер патента: 1567108

Опубликовано: 27.09.2005

Авторы: Вурзель, Меденцев, Семенов

МПК: H05K 3/00

Метки: печатной, платы, подлинника, чертежа

Способ изготовления подлинника чертежа печатной платы, включающий изготовление фотошаблона с рисунком печатной платы, совмещение фотошаблона с бланк-чертежом и координатной сеткой, получение на одном листе совмещенного изображения фотометодом, внесение условных обозначений диаметров отверстий в совмещенное изображение, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости процесса, после изготовления фотошаблона с рисунком печатной платы получают дополнительный фотошаблон в позитивном исполнении с изображением условных обозначений диаметров отверстий, а внесение условных обозначений в совмещенное изображение проводят в процессе его получения фотометодом с предварительным совмещением...

Номер патента: 1614739

Опубликовано: 20.12.2005

Автор: Александрова

МПК: H05K 3/00

Метки: двухуровневой, коммутационной, платы, тонкопленочной

Способ изготовления двухуровневой тонкопленочной коммутационной платы, включающий формирование топологического рисунка первого электропроводного слоя и межслойной изоляции, травление переходных отверстий, формирование топологического рисунка второго электропроводного слоя, формирование защитного диэлектрика, вскрытие контактных отверстий и обслуживание, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии и повышения надежности платы путем исключения коротких замыканий между топологическими рисунками двух уровней, контактные площадки электропроводных слоев размещают с взаимным перекрытием не менее, чем на удвоенную толщину межслойной изоляции, переходные отверстия выполняют в зоне...

Номер патента: 1501903

Опубликовано: 20.12.2005

Авторы: Абдюков, Гредякин, Коледов, Фарченков

МПК: H05K 3/00

Метки: коммутационных, плат

Способ изготовления коммутационных плат, включающий обработку подложек, термообработку, формирование слоев первого и второго уровней коммутации, межслойной полиимидной изоляции, контактных окон, межуровневых соединений и защитного слоя, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности, слои наносят на гибкую безусадочную подложку, контактные площадки второго уровня смещают относительно контактных площадок первого уровня и производят одновременное вскрытие контактных площадок через защитный слой с последующей дополнительной их металлизацией, причем термообработку изоляционного и защитного слоев проводят на сферической поверхности.

Номер патента: 1618268

Опубликовано: 10.07.2006

Авторы: Афанасьев, Касаткин, Медведев, Порфирьев, Савровский

МПК: H05K 3/00

Метки: двухсторонних, качества, металлизации, отверстий, печатных, плат

Способ определения качества металлизации отверстий двухсторонних печатных плат, основанный на регистрации значения физического параметра металлизации, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и достоверности контроля, а также упрощения способа, в процессе регистрации производят равномерный нагрев поверхности одной стороны печатной платы и за время, не превышающее время установления теплового равновесия, определяют температурное поле поверхности другой стороны печатной платы, а в качестве физического параметра металлизации регистрируют разность температур между материалом металлизации и материалом диэлектрической подложки печатной платы.

Номер патента: 1840454

Опубликовано: 20.03.2007

Авторы: Вершилов, Ганкин, Горбунов, Данилин, Иваненков, Ирисова, Максимов, Мунгалов, Овсянникова, Рассказов, Рылеева, Рябинин, Сапгир, Соколова

МПК: H05K 3/00

Метки: влагозащиты, навесными, печатных, плат, элементами

Способ влагозащиты печатных плат с навесными элементами, включающий очистку токопроводящих элементов, обезжиривание и сушку после нанесения влагозащитного покрытия, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии и надежности печатных плат, после обезжиривания печатные платы погружают в раствор, включающий соль циклогексиламина и синтетических жирных кислот с числом атомов углерода С 10-С13 или С17 -С20 - 0,1-0,5 мас.%, доводят до кипения в трифтортрихлорэтане и выдерживают в кипящем растворе в течение 20-40 мин.