Фарченков

Номер патента: 1501903

Опубликовано: 20.12.2005

Авторы: Абдюков, Гредякин, Коледов, Фарченков

МПК: H05K 3/00

Метки: коммутационных, плат

Способ изготовления коммутационных плат, включающий обработку подложек, термообработку, формирование слоев первого и второго уровней коммутации, межслойной полиимидной изоляции, контактных окон, межуровневых соединений и защитного слоя, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности, слои наносят на гибкую безусадочную подложку, контактные площадки второго уровня смещают относительно контактных площадок первого уровня и производят одновременное вскрытие контактных площадок через защитный слой с последующей дополнительной их металлизацией, причем термообработку изоляционного и защитного слоев проводят на сферической поверхности.

Номер патента: 1584670

Опубликовано: 20.11.2005

Автор: Фарченков

МПК: H01L 23/02

Метки: корпусов, металлокерамических

Способ изготовления металлокерамических корпусов, включающий нанесение на керамическую подложку проводникового и изоляционного слоев, формирование контактных площадок и внутренней коммутации, отличающийся тем, что, с целью обеспечения надежности герметизации и ремонтопригодности сборок, на изоляционный слой по всему периметру платы наносят слой металла, на слой металла накладывают металлическую рамку U-образного сечения полостью к плате с заложенным припоем внутрь полости рамки и проводят пайку, затем соединяют две платы путем расплавления припоя на внешних поверхностях рамки обеих плат.