Способ изготовления коммутационных плат
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Описание
Способ изготовления коммутационных плат, включающий обработку подложек, термообработку, формирование слоев первого и второго уровней коммутации, межслойной полиимидной изоляции, контактных окон, межуровневых соединений и защитного слоя, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности, слои наносят на гибкую безусадочную подложку, контактные площадки второго уровня смещают относительно контактных площадок первого уровня и производят одновременное вскрытие контактных площадок через защитный слой с последующей дополнительной их металлизацией, причем термообработку изоляционного и защитного слоев проводят на сферической поверхности.
Заявка
3162262/21, 03.02.1987
Абдюков А. И, Гредякин В. А, Коледов Л. А, Фарченков В. Н
МПК / Метки
МПК: H05K 3/00
Метки: коммутационных, плат
Опубликовано: 20.12.2005
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1501903-sposob-izgotovleniya-kommutacionnykh-plat.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления коммутационных плат</a>
Предыдущий патент: Испаритель
Следующий патент: Способ сборки металлорукавов высокого давления
Случайный патент: Бивлио. екл i