Способ определения качества металлизации отверстий двухсторонних печатных плат

Номер патента: 293311

Опубликовано: 01.01.1971

Автор: Турукин

МПК: H05K 3/36

Метки: металлизации, многослойных, печатных, плат

...отвер 5 стцй) разрывов нет, переходные межслойныесоединения выдерживают плотность тока свыше 30 а,слсПредлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат состоит в следующем.10 На заготовки (слоц) цз фольгцрованногодиэлектрика печатается схема проводников внутренних слоев с фотонегатива. После термообработкц светочувствительной эмульсии на слоях ц защиты фольги внешшгх слоев лаком 15 АВстравлцвается медная фольга с пробельных мест.Внутренние слои защищаются лаком ХВЛ цли ХСЛ, внешние слои - лаком ЛВ, затем сверлятся переходные отверстия, после чего 20 производятся химическая металлцзацця отверстий и наращивание 40 - 60 лск гальванической меди на проводники ц в отверстия, а также на фольгу внешних слоев. Отдельные слои...

Номер патента: 1757433

Опубликовано: 27.08.1995

Авторы: Жуков, Сундуков, Чечеткин

МПК: C25D 1/00, H05K 3/42

Метки: заготовок, металлизации, печатных, плат

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ЗАГОТОВОК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий формирование отверстий в заготовке из фольгированного с двух сторон диэлектрика, химическое осаждение меди в отверстия и на поверхность заготовки, размещение заготовки между двумя электродами и гальваническое осаждение металла в отверстия и на поверхность заготовки в процессе ее перемещения между электродами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации за счет улучшения равномерности гальванического покрытия по толщине в отверстиях и на поверхности, электроды выполняют в виде пластин с отверстиями, расположенными в соответствии с рисунком отверстий платы, при размещении заготовки электроды смещают один относительно другого, на расстояние половины шага отверстий,...

Номер патента: 834946

Опубликовано: 30.05.1981

Авторы: Емельянов, Синько

МПК: H05K 3/00

Метки: металлизации, отверстиймногослойных, печатных, плат

...покрытия на стен отверстий, перед проведением сен билизации заготовки обрабатывают растворе химического серебра на 5 нове калия железистосинеродистог раданида калия. Обработка заготовок химического серебра на железнстосинеродистого калия проводится для соКалий углекислыйТиосульфат натрияАммиак 25-процентный формула изобретения 20 45-55 45-55 Составитель Э. ДовженкоРедактор К. Нембак Техред И.Асталош Корректор Г. Решетник Заказ 4122/88 Тираж 889 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Филиал ППП фПатент, г, Ужгород, ул. Проектная, 4 бортиках медной фольги в отверстиях плотной металлической пленки серебра, которая препятствует осаждению губчатого осадка...

Номер патента: 1721502

Опубликовано: 23.03.1992

Авторы: Бех, Чернецкий

МПК: G01N 27/90

Метки: качества, поверхности, электропроводящих

...преобразователь 2, выполненный в виде четырехплечего моста с дифференциальным полосковым трансФорматором 3 на выходе и с включенными в смежные плечи измерительным 4 и компенсационным 5 элементами, выполненными в виде двух параллельных проводников, общая точка которых является входом преобразователя, а концы соединены с первичной обмоткой 6 трансформатора 3. средняя точка которой соединена с шиной нулевого потенциала, а вторичная обмотка 7 трансформатора является выходом преобразователя, зкранирующий электропроводящий элемент 8, выполненный в виде плоской пластины, параллельной плоскости преобразователя 2, с сквозным отверстием 9,расположенным под измерительным элементом 4, синхронный детектор 10, информационные входы которого...

Номер патента: 1744455

Опубликовано: 30.06.1992

Авторы: Дорожкина, Рогов

МПК: G01B 11/30

Метки: качества, отверстий, поверхности, цилиндрических

...в исследуемом отверстии, и следовательно нельзя контролировать отверстия диаметром от 0,3 мм,Целью изобретения является обеспечение возможности контроля качества поверхности цилиндрических отверстий диаметром 0,3 мм и более,Цель достигается тем, что в способе контроля качества поверхности цилиндрических отверстий, заключающемся в том, что освещают контролируемую поверхность световым потоком, формируют с помощью оптической системы изображения контролируемой поверхности на фотоприемнике и по току с фотоприемника судят о качестве поверхности, освещение контролируемой поверхности производят расходящимся световым потоком от точного источника света, расположенного перед контролируемым отверстием, подвергают пространственной фильтрации свет,...