Полиимиды для получения полимерных материалов с высокой устойчивостью к гидролизу и повышенной термоокислительной стабильностью
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ЯОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Соввтскин Социалистицескин Республик) Дополнительное к авт. св 2) Заявлено 13.12,76(21) 2присоеанненнем заявни51) М. Кл 3 С 0 асударственнвей кемнтетСовета Инннстров СССРне делам нэееретеннйи еткрытий(4 Ь) Дата опублнновання описания 30.06.9 УДК 678,675(72) Авторы изобретения В. 8, Коршак,дский, С. С. Радченко сон и ский нолитехническнй институт н орденанстнтут апементоорганнческих соединенийАН СССР Волгогр Ленни(54) ПОЛИИМИДЫ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЙ ПОЛИМЕРНЫХ МАТЕРИАЛОВ С ВЫСОКОЙ УСТОЙЧИВОСТЬЮ К ГИИРОЛИЗУ И ПОВЫШЕННОЙ ТЕРМООКИС ЛИТЕ ЛЬНОЙ СТА БИЛЬНОСТЬЮ тенне относятся к новым полиматериалам, конкретно к попииоснсее диангидрида 1,3- (3,4сифенип)-адамантана и кардоИзвестны полйнмнды, содержащие ада мантнпеновые фрагменты в макромопекупе Оии обладают повышенной устойчивостью Изобре нмндным мидам на -днкарбок вых анамн к гндролиэу, воздействию химических сред н уньтрафнопетового излучения Ц,Однако,по стойкости к термоокиспвтельной деструкции етн пониимиды на оо нове диангядрвда 1,3-бнс(3,4-дикарбоксМ фенин)-адамантана и ароматических днаминов уступают ароматическим иопиимидам.Цепью изобретения являетси сиитеа xоxнимндов формуш т35 45 55 дпя получения полимерных материалов свысокой устойчивостью к гидропиэу и повы, шенной термоокис пи тельной стабильностью.Синтез полиимидов осуществпяют привзаимодействии диангидрида 1,3-бис 5/анипинфпуореном, 1, 1-бис-(4-аминофенип)- -цикпогексаном, взятых в эквомолекулярных количествах, в среде апротонного 10растворителя при 5-20 С. Полученныйраствор попиамндокиспоты поливают настеклянную пластинку и прогревают сначала в вакууме (60 мм. рт. ст.) при80-90 С в течение 1 ч,а затем при15100-300 С в течение 2 ч. Выход полиимидов копичественный, Строение полученных попиамидокиспот и попиимидовподтверждается ИК-спектрами поглощения. Процесс имидиэации сопровождаетсяисчезновением частот погпощения, соответствующих,колебаниям С-О групп1690 см и ИН -групп (3300 см ) ипоявпением новых четко выраженных полос поглощения в области (750, 1380, 1700,г 51780 см ), характерных дпя пятичпенного имидного цикла,П р и м е р 1. Попиимид на основедиангидрида 1,3-бис-(3,4-дикарбоксифенип)-адамантана и анипинфтапеина.30В двухгорповый реактор с эффективной мешалкой загружают 0,2 г (0,00634мопь) анипинфтапеина 2,7 мп Мметип-пирропидона; з затем порциями в течение 15 мин О, 271 г (0,00634 моль/днангидрида 1,3 бис (3,4-дикарбоксифенип)-адамантана. Температуру поддержиовают на уровне 15-20 С, Приведеннаявязкость попимера вЪэрастает и через1,5 ч достигает 1,02 дйг; Из раствора 40попиамидокиспоты получают пленки методом полива на стеклянную пластинку ипрогреванием в вакууме (60 мм рт, ст,)при 80-90 С в течение 1 ч. При дапьнейшем прогреве ппенок попиамидокиспотпри 100-300 С в течение 2 ч образуется соответствующий попиимид,П р и м е р 2. Попиимид на .основедиангидрида 1,3-бис-(4-дикарбоксифенип)-адамантана и имида анининфтапеина. 50В двухгорповый реактор с эффективноймешапкой загружают 0,2 г (0,00645 моль)имида анипиифтапвина, 3,8 мп й-метил-пирропидона, а затем поцнями.в течение 15 мин 0,272 г (0,00645 моль)диангидрида 1,3-бис-(3,4-дикарбоксифекил)-адаманвна, . Температуру поддерживают на уровне 15-20 С. Приведеннаявязкость полимера быстро растет и через полиамндокислоты получают пленки методом полива на стекпянную пастинку ипрогреванием в вакууме (60 мм рт. ст.)при 80-90 С в течение 1 ч. При дальнейшем прогреве пленок попиамидокиспотнри 100-300 С в течение 2 ч образуетося соответствующий попиимид,П р и м е р 3, Попиимид на основедиангидрида 1,3-био-(3, 4-дикарбоксифенил)адамантана и анипинфпуорена.В двухгорповый реактор с эффективной мешалкой загружают 0,244 г(0,007 моль) анилинфпуорена, 2,8 мпИ-метие-пирропидона, а затем порциатми в течение 15 мин 0,300 г (0,007 моль)1,3-бис-(34-дикарбоксифенип)-адамантана. Твмператуу поддерживают на(уровне 15" 20 С. Приведенная вязкостьраствора полимера быстро растет ичерез 1,5 ч достигает 1,26 дпlг, Израствора попиамидокиспоты получаютпленки методом полива на стекляннуюппастинку и прогревом в вакууме(60 мм рт, ст.) цри 80-90 вС в течение1 ч. При дапьнейшвм прогреве пленок9попиамидокиспот при 100-300 С в течение 24 ч образуется соответствующийпопиимид,П р и м е р 4. Попиимид на основеФдиангидрида 1,3-бис-(3,4- дикарбоксифенип)-адамантана и 1,1-бис-(4 - аминоФ фенип)-цикпогексана,В двухгорповый реактор с эффектив-. ной мешапкой загружают 0,165 г(0,0062. мопь) (, 1, 1-био-(4-аминофенип)- -цикпогексана,. 1,4 мп Метил-пирропидона, а затем порциями в течение 15 мин 0,266 г (0,0062 моль) диангидрид 1,3-био-(3,4-дикарбоксифенип)- адамантана.Температуру поддерживают на уровне 15-20 С, Приведенная вязкость раствора полимера быстро растет и через 1,54 достигает 0,68 дп/г. Из раствора попиаминокиспоты попучают пленки методом полива на ствкпяиную ппастинку и прогревом в вакууме (ВО мм рт. ст.) при 80-90, С в течение 1 ч, При дальнейшем прогреве пюнок попиаминокислот при 100 ЗОО С в течение 2 ч образуется соответствующий попиимид.Попиимиды на основе диангидрида 1,3 био (3,4 дикарбоксифенип)-адамантаие и кардовых диаминов образуют плен ки. Нвкоторыв их свойства првдставпв615099 Таблица 1 Термоокнслнтельная устойчивость волнимидов на основе диангидрнда/1,3-бнс-(3,4-днхарбокснфеннл)-адамантана, иардовых и ароматических днаминов АйилинфталеИмид анилинфт,96 ,26 на Аннлннфлуорен1, 1-бнс-( аминофециклогексан л) 0,6 Таблица 2ок к воздействию 10%-ного водного раствор Химическая стойкость полимидныхоедкого натра прн 25 С.1,3-бис-( 3,4-дикарбоксифенил)-адамантан Анилннфтале тилисьСохранюот эластичность 2 Имид аннлинфталеина Анилннфпуорен/ 1, 3-бис-( 4 минофенил)- иклогексаи 120 Ьанные табл. 1 свидетельствуют о том, что попиимиды на основе диангидрида 1,3-бис-(3,4-днкарбокснфенип) адеман- тана и кардовых. диаминов обладают высокой ,термоокиспитепьной устойчивостьюЯКак видно из данных таблицы 2, поли имиды на основе диангидрида 1,3-био-(н,4-дикарбоксифенип) адамантана и кар,и аа ютйпч обад пают высокой устой Приведенные денные в табл. 1 и 2 свидетельствуют о том, что попиимидные пленки на основе днангидрида 1,3-бнс/ /(3,4-дикарбоксифенип) адамантана и аннлинфталеина ипи имнде,анилинфтапеи на, или аиипинфпуорена, ипи 1,1-бис -аминофенил)-циклогексана обладают высокой устойчивостью к гидролизу и по, вышеннойтермоокиспитепьной стабипьлюсъвада,615099 довать дпя попучення термостойких пле, нок и других полимерных материалов, устойчивых х гидролиэу. Я/ ил иоиимерных материапочивостъю к гицзоиизу иоокмсяитэажой стабищ о пов Составитель И. Стряченколова Телред Э. Чужик" Корректор Е, Папи 7 Тираж 64 дарственного комите по дедам изобрете 113035, Моска, Жаказ 3841/1 ЦНИИПИ осу дпя попучеииявысокой устойвыщенной термностьв.Формула изобретенияПолиимиды формупы Источники информации, принятые в имание при экспертизе;1. Авторское свидетельство СССР 59568, кп. С 08 Я 73/10, 197 Подписноеа Совета Министров СССРий и открытийРауаская наб., д. 4/5
СмотретьЗаявка
2428782, 13.12.1976
ВОЛГОГРАДСКИЙ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ, ОРДЕНА ЛЕНИНА ИНСТИТУТ ЭЛЕМЕНТООРГАНИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ АН СССР
НОВИКОВ СЕРГЕЙ СЕРГЕЕВИЧ, ХАРДИН АЛЕКСАНДР ПАВЛОВИЧ, КОРШАК ВАСИЛИЙ ВЛАДИМИРОВИЧ, ВИНОГРАДОВА СВЕТЛАНА ВАСИЛЬЕВНА, ВЫГОДСКИЙ ЯКОВ СЕМЕНОВИЧ, РАДЧЕНКО СТАНИСЛАВ СЕРГЕЕВИЧ, ОРЛИНСОН БОРИС СЕМЕНОВИЧ, НОВАКОВ ИВАН АЛЕКСАНДРОВИЧ
МПК / Метки
МПК: C08G 73/10
Метки: высокой, гидролизу, повышенной, полиимиды, полимерных, стабильностью, термоокислительной, устойчивостью
Опубликовано: 15.07.1978
Код ссылки
<a href="https://patents.su/4-615099-poliimidy-dlya-polucheniya-polimernykh-materialov-s-vysokojj-ustojjchivostyu-k-gidrolizu-i-povyshennojj-termookislitelnojj-stabilnostyu.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Полиимиды для получения полимерных материалов с высокой устойчивостью к гидролизу и повышенной термоокислительной стабильностью</a>
Предыдущий патент: Способ получения галогенированных полифенилхиноксалинов
Следующий патент: Полиимиды для изготовления полимерных материалов, растворимых в органических растворителях, обладающих высокой термостойкостью и размягчающихся при нагревании
Случайный патент: Устройство следящей задержки импульсов