H05K 3/18 — нанесение токопроводящего материала путем осаждения

Номер патента: 940323

Опубликовано: 30.06.1982

Авторы: Гежа, Кондрашев, Четвериков

МПК: H05K 3/18

Метки: печатных, плат

...осаждения тонкого слоя металла на диэлектрическую заготовку и иа стенки отверстий при термическом разложении пд ров легколетучего метдллосодерждшего соединения тетракарбоиила шиеля, Таким образом в качестве осаждаемого металла используется никель, тонкая пленка которого образуется вследствие гетеро генной реакции пиролиза тетракдрбонилд никеля. Для металлизациц заготовок печатных плат их помещают в реактор, в котором создается вакуум 1 Па, по достижении которого заготовки нагреваются 30 до 130-200 оС, после устдиоке 6 ия трсбуемой температуры с точностью 4 5 оС напускаются пары тетрдкарбонилд, которые равномерно распределяются над поверхностью заготовок и могут проходить через отверстия в заготовках диффузией или принудительной,...

Номер патента: 951765

Опубликовано: 15.08.1982

Авторы: Иругов, Маренкова, Мико, Савельев, Щеринский

МПК: H05K 3/18

Метки: печатных, плат

...изобретений и открытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул, Проектная, 4применения печатных плат с наполнителем из двуокиси титана ограничена диэлектрическими свойствами Т 10 г.Целью изобретения является упрощение и удешевление процесса.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления печатных плат, включающему нанесение на подложку раствора, содержащего неорганическую соль металла, экспонирование и обработку в растворе, содержащем соль меди и восстанови- тель, в качестве неорганической соли металла используют комплексные оксалаты трехвалентного титана, например МТ Х Х (Сг 04)г2 НгО, где М - аммоний, калий, рубидий, натрий.Пример 1. Стеклотекстолит (марки 15 СТЭК,5) после...

Номер патента: 1003399

Опубликовано: 07.03.1983

Автор: Бук

МПК: H05K 3/18

Метки: металлизации, печатных, плат, подвеска

...3. Стержень б несет вертикально расположенные печатные платы 7 и распорные шайбы 8,Подвеска работает следующим обра. зом.При отжатии винтов 5 кронштейн 3 по направляюц 1 им 4 передвигается в 1 О крайнее положение (обозначено штрих- пунктирной линией с двумя точкамк) и освобождает один конец стержня бНа стержень 6 надеваются печатные платы 7 через технологические отвер стия, выполненные на поле, имеющемся на них, а также распорные шайбы 8 между платами. Загрузив таким образом стержень б печатными платами 7 и шайбами 8, кронштейн 3 передвигается в рабочее положение и фиксирует ся винтами 5. Затем подвеска с вертикально расположенными печатными платами 7 устанавливается на штанге 9 механизма горизонтального возвратно-поступательного...

Номер патента: 1014158

Опубликовано: 23.04.1983

Авторы: Колешко, Кривоносов, Сидорцов, Сунка

МПК: H05K 3/18

Метки: печатных, плат

...изобретения является повышение качества металлизации,Поставленная" цель достигается тем,что согласно способу изготовления пе.чатных плат, включающему сверлениеотверстий в диэлектрическом основа-. нии, сенсибилизацию, активацию, химическую и гальваническую металлизацию отверстий и поверхности основания, после сверления стенкам отверсхимической и гальванической металлизации проводят в предварительно омаг.ниченнь 1 х растворах,Кроме того, операции сенсибилизации, активации, химической и гальванической металлизации проводят при наложении на растворы ультразвуковых колебаний в диапазоне частот 105- Ь 10 ГцВыполнение отверстий винтообразной Формы улучшает прохождение раствора через отверстия, придавая ему вращательно-поступательное...

Номер патента: 1045419

Опубликовано: 30.09.1983

Авторы: Евграфов, Николаев, Пресняков, Хвостов

МПК: H05K 3/18

Метки: гальванической, металлизации, печатных, плат

...обработке только одна плата.Цель изобретения - повышение производительности в работе и качества обработки печатных плат.Поставленная цель достигается тем, что устройство для гальванической металлизации печатных плат, содержащее размещенные напротив друг35 друга емкости для рабочего раствора, между которыми установлен держатель печатной платы, а в каждой из емкостей для рабочего раствора размещен анод с отверстиями, снабжено механизмом перемещения печатных плат, а каждая из емкостей для рабочего раствора снабжена дополнительным анодом, выполненным из сплошной пластины, при этом каждый основной анод размещен напро тив дополнительного анода и снабжен шторкой, края которой выступают над рабочей поверхностью анода.На фиг. представлено...

Номер патента: 1045420

Опубликовано: 30.09.1983

Авторы: Блашку, Богданов, Ротару, Юров

МПК: H05K 3/18

Метки: печатной, платы

...сравнению с известным упрощает технологию изготовления платы, поскольку исключает ряд трудоемких и сложных операций: нанесение, экспонирование и уда. ление активированного фоторезиста, а также операций по изготовлению фото- шаблонов, Нанесение углублений, осу ществляется автоматически на станках с программным управлением и требует участия исполнителя только для загрузки плат и пуска-останова станка,Печатные платы, изготовленные предлагаемым способом, обладают больцрй надежностью в эксплуатации, так как в отверстиях слой осажденного металла имеет однородную структуру.Повышенная надежность плат обуславливается также тем, что проводник углубления, имеет при той же ширине на поверхности большую поверхность сцепления с диэлектриком и не...

Номер патента: 1119195

Опубликовано: 15.10.1984

Авторы: Охотников, Прищепов, Спевацкий

МПК: H05K 3/18

Метки: кассета, металлизации, электрохимической

...по техническойсущности к предлагаемой является кассета для .электрохимической металлызации изделий, содержащая две закрепленные на несущем основании гребенки с встречно направленными зу"бьями, впадины между которыми образуют ячейки для размещения изделий 2),25Однако эта кассета не может обес. печить удовлетворительного качестваметаллизации иэ"за зкранирования изделий частями кассеты.Цель изобретения - улучвение качества металлизации,Цель достигается тем, что в кассете для электрохнмической металлизацииизделий, преимущественно керамичес"ких заготовок пластин конденсаторов,содержащей две закрепленные на несу. щем основании гребенки с встречнонаправленными зубьями, впадины междукоторыми образуют ячейки для размещения изделий, гребенки...

Номер патента: 1372635

Опубликовано: 07.02.1988

Автор: Эпимахов

МПК: H05K 3/18

Метки: держатель, печатных, плат

...2, боковые противоположные полки которой выполнены в виде плоскости пластин, гнезда-ячейкиЭ, образованные попарно расположенными между полками рамы одна напротив другой,Ч-образными направляющими 4 и 5. Направляющая 4 выполненас острым углом при вершине междуребрами 6 и 7 относительно плоскости рамы 1, а направляющая 5 имеетребра 8 и 9, образующие тупой угол,вершина которого смещена относительно плоскости рамы, Держатель заполняют платами 10 и вешают на штангу 11.Держатель работает следующим образом.Дпя заполнения держателя печатными платами 10 необходимо вначале ввести плату в направляющую 4 с симметричными ребрами 6 и 7, а затем плата10 по стрелке а вводится в направляющую 5 с ребрами 8 и 9, расположенными к рабочей плоскости...

Номер патента: 1520676

Опубликовано: 07.11.1989

Авторы: Березин, Богданов, Браницкий, Дула, Ковалева, Кузьменков, Соколов, Соловьев, Шатохин

МПК: H05K 3/18

Метки: маскирующего, никелевого, покрытия, фотошаблонов

...примере 1 стеклянную пластинунаносили композицию, содержащую, мас . Е:Полибутилтитанат 2Хлорид палладия 0,02103-ный раствор30соляной кислоты 0,5Изоггропанол 97,48и сушили пр 120 С в течение 3 мин,Затем пластину с образовавшейся пленкой легированного хлоридом палладиягидрооксида титана, толщина которой35составила 0,01 мкм, обрабатывали,как в примере 1, в растворе гипофософита и никелировали при 70 С в течение 5 мин в растворе, содержащем:Нг.(СНСОО) 4 НО 3 г/.иНаНРО 2 НО 15 г/лСНзСООИа ЗН О 5 г/лСНСООН 2 млДо 1 л,45Промывку, судку и термообработкумаскирующего покрытия проводили, как.в примере 1. Эксплуатационные характеристики полученного покрытия былине хуже чем в примере 1.П р и м е р 3. На обработанную50как в примере 1 стеклянную...

Номер патента: 1566786

Опубликовано: 07.05.1991

Автор: Травкин

МПК: C23C 16/18, C23C 16/48, H05K 3/18 ...

Метки: металлов, подложках, покрытий, соединений, твердых

...пленки МОС при нагреве, преимущественно, пучком высокоэнергетического излучения. 15Для образования на поверхности вод- ф ной среды пленки МОСиспользуют два варианта: непосредственное нанесение на поверхность воды раствора МОС в органическом растворителе или нанесение на поверхность водного раствора неорганическоР соли осаждаемого металла жирной кислоты общей формулы. СН (СН,)СООН,где и = 12-22, в органическом растворителе. В последнем случае пленка МОС образуется за счет химической реакции между солью металла и кислотой. Для формирования монослоя пленки МОС на поверхность водной среды наносят около 30 мкл раствора соответ. ствующего состава. В качестве растворителя, необходимого для обеспечения равномерного нанесения монослоя РОС...

Номер патента: 1660595

Опубликовано: 30.06.1991

Авторы: Вальтер, Даниель, Хорст

МПК: H05K 3/18

Метки: печатных, плат, плоских, преимущественно, химической

...с помощью тога же общего привода (не показан), который приводит в действие вращающиеся ролики 4, 30. Ролики 31 и 32 устаноьлены так, что, когда печатная плата попадает в их зазор, левый конец платы поднимается, тогда как сама плата подается через зазор вниз, как показано пунктиром на левой стороне ванны 29, Подаваемые таким образом печатные платы ударяются в криволинейную поверхность 34 и последовательно направляются в пазы 36 приьодной непрерывной транспоотной ленты 35, Направляющий элемент 33 .закреплен наштоке 37 цилиндра 38. перемещающем вверх и вниз, как показано двойной стрелкой, для быстрой установки в положение элемента 33 и его отвода. чтобы он не мешал перемещению вправо печатной платы, установленной только чта в вертикальное...

Номер патента: 1762425

Опубликовано: 15.09.1992

Авторы: Винкявичюс, Желене, Розовский

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: диэлектрической, меди, подложке, покрытия, сульфида, электропроводящего

...электропроводности покрытия.Поставленная цель достигается тем, что в способе получения злектропрсводящего покрытия, включающем обработку в растворе сднсаалентной меди, затем в водном растворе структурофсрмируощего вещества. промывку и обработку в растворе пслисульфидсв, в качестве структ/рсформирующего вещества используют водный 0,0025-0,025 М раствор персульфата калия, или йода, или нитрита калия,Изобретение реализуется следующим образом: 1) образцы в течение 30 с обрабатыва от в растворе состава М), СцЯ 045 НгО - 0,4 аммиак - 0,8 до рН=9-9,3) и металли,ес,ая медь в виде пластинки ( 4 дм /л); 2)г на 5-30 с окунают в водный 0,0025-0,025 М раствор персульфата калия, или йода, или нитрита калия и промывают водой, 3) в течение 15-30...

Номер патента: 1813809

Опубликовано: 07.05.1993

Авторы: Галкина, Горовая, Каздобин, Кузин, Лубенец, Шваб, Яновицкий

МПК: C25D 5/22, H05K 3/18

Метки: гальванических, нанесения, поверхность, покрытий, сложной, формы

...механическое воздействие в отверстиях отсутствует. Это приводит к ускорению процесса осаждения металла в отверстиях и росту осадка металла на поверхности и в отверстиях с сопоставимыми скоростями. Для реализации способа существенной является необходимость создания плоской восходящей струи электролита с усредненной по всему объему реакционного пространства скоростью,Влияние псевдоожиженного слоя неэлектропроводных частиц на интенсиваность нанесения гальванопокрытий и качество осадка металла определяется воздействием скорости протока электролита, частотой и энергией соударений частиц с обрабатываемой поверхностью, По мере роста скорости протока усиливаются его вклад в перемешивание раствора и кинетическая энергия соударений частиц с...

Номер патента: 1757432

Опубликовано: 30.08.1994

Авторы: Лялюшкин, Павлов

МПК: C25D 19/00, H05K 3/18

Метки: линия, металлизации, печатных, плат

1. ЛИНИЯ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, содержащая рабочие ванны для технологических растворов, аноды и автооператор с направляющими для его перемещения, отличающаяся тем, что, с целью улучшения эксплуатационных возможностей, она снабжена баками для технологических растворов и средствами перекачивания технологических растворов из баков в ванны, а каждая ванна снабжена сифонным разделителем потока, причем каждый из баков соединен трубопроводом с одним из сифонов сифонного разделителя потока.2. Линия по п.1, отличающаяся тем, что она снабжена средствами смены анодов, выполненными в виде подъемника с поворотной траверсой, установленного снаружи стенки ванны, а аноды установлены на противоположных концах траверсы.

Номер патента: 1720467

Опубликовано: 30.11.1994

Авторы: Болотова, Галецкий, Григорьева, Могуленко, Старикова, Фриденберг

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий активирование диэлектрической подложки в совмещенном растворе, содержащем хлористый палладий и хлористое олово, промывку, обработку в растворе ускорителя, содержащем неорганические кислоты или их соли, или едкий натр, промывку и химическое меднение, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации печатных плат, перед операцией химического меднения проводят обработку плат в водном растворе восстановителя - гидразина или его производных, или гидроксиламина, или его производных.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что, с целью повышения экономичности способа, обработку проводят в течение 0,5 - 1,5 мин при концентрации восстановителя в растворе 10 - 30 г/л,...

Номер патента: 1739833

Опубликовано: 09.07.1995

Авторы: Гуляев, Ковалев, Кудряшов, Носов, Чулкевич

МПК: H05K 3/18

Метки: металлизации, отверстий, печатных, плат

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий предварительную обработку подложки в водном растворе основания и ее химическую металлизацию в водном растворе фосфорсодержащей соли меди и основания, термообработку, промывку и гальваническое наращивание металла, отличающийся тем, что, с целью повышения качества металлизации отверстий, в качестве основания при предварительной обработке подложки используют аммиак с концентрацией его в растворе 5 20 мас. либо моноэтаноламин с концентрацией его в растворе 3 25 мас. либо их смесь при массовом отношении аммиака к моноэтаноламину в растворе 0,2 6,3 и общей концентрации смеси 3 25 мас. причем обработку проводят 0,5 5,0 мин.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве основания...

Номер патента: 1820831

Опубликовано: 10.03.1996

Авторы: Орлова, Серянов, Соколова

МПК: H05K 3/18, H05K 3/42

Метки: диэлектрической, металлизации, отверстий, подложке

...в растворе РсС 2, после финишной химической игальванической металлизации составляли0,016-0,03 Ом, что не отличается от результатов, обеспечиваемых технологией-прототипом и удовлетворяет техническимтребованиям (менее 0,5 Ом).Активация в растворе МС 12. Процесспроводится так же, как указано выше, но сцелью устранения расхода драгметалла РОиспользуется раствор Й 1 С 12 5 г/л ИС 2 4.5НгО, После лазерной прошивки с одновременной растворной активацией образуютсяконические отверстия со средним радиусомй = 117-148 мкм (фиг,З) при скорости осаждения= 11-12 мкмс и толщине активирующего слоя гт= 11 - 13,5 нм. Сопротивлениеактивированного никелем отверстия составляет 3,9 10 Ом. что отвечает обраэо 9ванию сплошной пленки узкозонногополупроводникового...

Номер патента: 1805826

Опубликовано: 10.04.1996

Авторы: Виноградов, Чубаров

МПК: H05K 3/18

Метки: диэлектрическую, локального, медью, металлизированную, олово-свинец, осаждения, подложку, сплава

...применим для процесса образования слоя метзллореэиста, в частности слоя сплава олово-свинец при производстве печатных плат, а также при изготовлении полупроводниковых приборов и микросборок.П р и м е р, Реализуют предлагаемыйспособ на подложках из фольгировзнного медью стеклотекстолитз СФ-35/1,5 ситалла и поликора с напыленным слоем меди толщиной 5 мкм.Предварительно нз свободные от формируемой электрической схемы места под ложки напаивался активатор - несколько (1-4) технологических "капель" активирую- щего металла произвольной формы и раэме 1805826 4ров, Затем подложка погружалась в ванну с рзствором следующего состава, г/л:Борфтористое олово 15 Борфтористый свинец 95 Борфтористая кислота 260Борнэя кислота 20 - 30 Вода До 1 л Ванна...

Номер патента: 1804274

Опубликовано: 20.07.1996

Авторы: Курноскин, Рогожин, Рябов, Флеров

МПК: C23C 18/16, H05K 3/18

Метки: диэлектриков, металлизации, химической

...плотности загрузки 1,5дм /л и температуре 85 С осаждаетсяпокрытие толщиной 6,0 мкм состава, мас, 0:Бор 3,15Фосфор 2,5Таллий 3,5Никель ОстальноеДалее детали промывают в холодной игорячей воде, обезвоживают в спирто-ацетоновой смеси, сушат,После этого тонкопленочную микросхемутравят в концентрированной соляной кислоте, промывают и помещают в растворзолочения следующего состава, г/л:Дицианоаурат калия 5Лимонная кислота 30Хлористый аммоний 70Гидразин сернокислый 75Процесс ведут при температуре 95 С иплотности загрузки 3 дм /л. Скоростьосаждения золота - 4,5 мкм/ч. Покрытыетонкопленочные микросхемы промывают вгорячей воде, обрабатывают в растворещавелевой кислоты (10 г/л), промывают,обезвоживают в спирто-ацетоновой смеси ивзвешивают.После...