Способ изготовления печатных плат

ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветсиикСоциалистическихРеспублик(51) М. Кл,Н 05 К Э/18 с присоединением заявки.% Ъоударстаенный комитет СССР оо делам изобретений и открытий(71) Заявитель 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 1Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при производстве радиоэлектронной аппаратуры. Известен способ изготовления печатных плат, который включает операции химического осаждения из водных медьсодержащих растворов тонкого слоя меди (около 3 мкм) на диэлектрическое основание и1 О на стенки просверленных отверстий с последующим получением рисунка печатной платы из фоторезиста и гальванического наращивания проводников на поверхности платы и в отверстиях. После удаления резиста производится химическое стравливание тонкой пленки меди с пробельных мест платы, Адгезионная способность поверхности диэлектрика повышается специальной обработкой кремнийорганически ми соединениями, использованием диэлектрика с обогащенным поверхностным слоем эпоксидной смолы и нанесением на диэлектрик адгезива 1 . 2Известен также способ изготовленияпечатной платы, включающий операциисверления отверстий в диэлектрическойзаготовке, подготовки ее поверхности,одновременного осаждения подслоя металла на диэлектрическое основание и настенки отверстий, формирования рисункапечатной платы из фоторезиста, гальванического наращивания проводников наповерхности печатной платы и в отверсмтиях, удаления резиста и стравливанияподслоя металла с пробельных мест Г 2.Недостатками известного способаявляются невысокое качество и надежность печатных плат.Цель изобретения - повышение качества и надежности печатных плат,Поставленная цепь достигается засчет того, что в способе изготовления печатных плат, включающем операции сверления отверстий в диэлектрической заготовьке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения подслоя металла надиэлектрическое основание и на стенки3 94032 отверстий, формирования рисунка печаъной Ьлаты из фоторезиста, гальванического наращивания проводников на поверхности печатной платы и в отверстиях, удаления резиста и стравливания подслоя металла с пробельных мест, осаждение подслоя металла, проводят расположением паров тетракарбонила никеля при давлении 50-100 Па и температуре источника паров 20-35 С на нагретое до 10о130-200 С диэлектрическое основание,оП р и м е р. В предлагаемом способе изготовления печатных плат используется 1в заготовках печатных плат стеклопластик на основе эпоксондволочиой смолы. Поси сверления, проводят операцию одновременного осаждения тонкого слоя металла на диэлектрическую заготовку и иа стенки отверстий при термическом разложении пд ров легколетучего метдллосодерждшего соединения тетракарбоиила шиеля, Таким образом в качестве осаждаемого металла используется никель, тонкая пленка которого образуется вследствие гетеро генной реакции пиролиза тетракдрбонилд никеля. Для металлизациц заготовок печатных плат их помещают в реактор, в котором создается вакуум 1 Па, по достижении которого заготовки нагреваются 30 до 130-200 оС, после устдиоке 6 ия трсбуемой температуры с точностью 4 5 оС напускаются пары тетрдкарбонилд, которые равномерно распределяются над поверхностью заготовок и могут проходить через отверстия в заготовках диффузией или принудительной, или естественной. конвекцией. Давление паров тетрдкдрбонила никеля определяется температурой источника в пределах ОоС с точ- д ностью ф 2 оС для обеспечения требуе.- мой скорости роста слоев никеля (0,05- 0,3 мкм/мин), Бремя огдждаиия выбирают из условия трсбуемой толщины, После осаждения подслоя никеля проводятся 45 операции гальванического наращивания меди, травление и лакировка, т. е. используется новая последовательность технологических операций,Получают заготовки печатных платсд с толщиной никелевого покрытия в 2,5 мкм, Такая толщина позволяет гатпванически наращивать равномерно слои меди и получать линии шириной менее 100 мкм. Для получепг рисунка высокоИсточ ники информации,принятые во внимание при экспертизе 1, Патент франции % 2385295,кл. Н 05 К 3/18, 1978. 2. Патент ГДР % 93193,кл, 21 с 2/34, 1972.ле изготовления заготовок печатных плат го разрешения используют селективный травитель следующего состава, г/л;10 НБО(60%) и 40 МСЙО прц 20 С, Скорость травления в нем никелевых покрытий более чем в три раза превышает скорость травления гальванически осажденной меди, Малая толщина никелевого подслоя и селективность травления прак тически сщмают ограничения на ширину и шаг токопроводящих линий и не требуют нанесения защитного металлорезиста. Замена водной среды газовой, позволяет использовать отверстия при соотношении высоты отверстий к их .диаметру свыше четырех к одному. Осаждение при 180 С приводит к существенному увели чению ддгезии.Предлагаемый способ изготовления двухсторонних и многослойных печатных плат с приМенением осаждения подслоя никеля из газовой фазы найдет широкое применение для средств автоматизации, радиоэлектронных устройств широкого потребления и для электронных вычислительных машин четвертого поколения,Формула изобретения Способ изготовления печатных плат,включающий операции сверления отверстийв диэлектрической заготовке, подготовкиее поверхности, одновременного осажденияподслоя металла на диэлектрическое основание и нд стенки отверстий, формирования рисунка печатной платы из фоторезистд, гальванического наращивания проводшпов на поверхности печатной платыи в отверстиях, удаления резиста и страегпвдния подслоя металла с пробельныхмест, отличающий сятем, что,с целью повышения качества и надежности печатных плат, осаждение подслоя металла проводят разложением паров тетракдрбонила никеля при давлении 50 -100 Па н температуре источника паров,20-35 оС на нагретое до 130-200 Сдиэлектрическое основание, 1 ЛИ 11 Г 1Заказ 1690/79 Тираж 862 ПодписноеФилиал ПГ 1 Г "Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4