Патенты с меткой «подложки»

Страница 2

Раствор для удаления диазофотослоя с подложки

Загрузка...

Номер патента: 568928

Опубликовано: 15.08.1977

Авторы: Иосифов, Межинский, Теребей

МПК: G03C 5/18

Метки: диазофотослоя, подложки, раствор, удаления

...Известен раствор тослоя с подлонски,кровяную соль и водуктивность использования изобретенияв качественном удалении диазофотоодложки, а также сокращении вреаботки. азофорасную Недостатком известното раствора являя неполнота и малая скорость удаления дофотослоя с подложки. Формула изобретен изобретения является созд ффективно удаляющего диазоф ложки. Поставленная цель до м дополнительного введения в створ двууглекислого натрия соотношении компонентов, вес лени Раствор для у подложки, включа соль и воду, о тли целью повышения он дополнительно натрий при следую нентов, вес, %: овяная соль 23 - 27 лый натрий 8 - 12Остальное КраснаяДвууглекВода 23 - 27 8 - 12 стально Красная кровяная сольДвууглекислый натрий Вода рименяют раствор спустя...

Способ получения покрытой подложки

Загрузка...

Номер патента: 585801

Опубликовано: 25.12.1977

Авторы: Анджело, Бруно, Паоло

МПК: B01J 37/02

Метки: подложки, покрытой

...тела по крайней мере на.2О 50 кг/мм меньше чем твердых частиц,П р и м е р 1. Смесь измельченных ча.стиц окиси алюминия и серебра с весовымсоотношением 3:7 помешают на каждую сторону алюминиевой подложки толщиной 0,010б дюйма, Окись алюминия проходит через экран 100 меш на дюйм и задерживаетсяэкраном 600 меш на дюйм, Серебро проходит через экран 400 мешнадюйм. Подложкаимеет твердость 90 кг/мм, Два железныхО промежуточных тела имеют твердость180 кг/мм и толщину 0,010 дюйма, размешают с каждой стороны металлических частиц, и полученную структуру пропускаютзажим из двух вращающихся валиков.промежуточное тело удаляют и полу585801 СостаЬитель М. ГрачевРедактор Р. Антонова,Техред 3. фанта, . Корректор С, Шекмарс;Заказ 4174/25...

Способ металлизации диэлектрической подложки

Загрузка...

Номер патента: 597747

Опубликовано: 15.03.1978

Авторы: Браницкий, Свиридов, Соколов

МПК: C25D 5/56

Метки: диэлектрической, металлизации, подложки

...с, после чего прогревают на воздухеопри 100-150 С в течение 0,5-1 ч; на поверхность материала наносят тонкий (0,01-0,5 мкм) слой из водопроницаемого полимерного материала, например из поли- винилового спирта, и высушивают при 1.00.о120 С, Участки, подлежащие металлиэации, создают экспонированием материала через трафарет ультрафиолетовым светом (например лампой ПРК, на рассооянии 25 см в течение 3-30 с); на экспонированных участках осаждают благородные (А 5, Рс или неблагородные (Сц) металлы из известных растворов химической металлизации, Ддя осаждения 8(, Со и сплавов Н -Со, И -Р, Со-Р экспонированный материал предварительно обрабатывают в растворах солей палладия с концентрацией ионов палладин 1-10 4 г/д.После металлизации пленка...

Устройство для измерения деформаций подложки и фотошаблона при контактной фотолитографии

Загрузка...

Номер патента: 619780

Опубликовано: 15.08.1978

Авторы: Каменихин, Хруничев, Цветков

МПК: G01B 5/30

Метки: деформаций, контактной, подложки, фотолитографии, фотошаблона

...б применяются соответственно измерителя 6 и 9 деформаций. Измеритель 7 расположен так, что его наконечник направлен навстречу наконечнику измерителя 8, и взаимодействует с наконечкяком измерителя 9, причем накокечиикя всех трех измерителей расположены по одной оси. Измеритель 8 абсолютной деформации подложки 3 закреплен на опоре 2, а измеритель 9 абсолютных деформаций фотошаблона б - на основания 1. Вакуумированнв ко лости между подложкой я Фотсшаблоном может осуществляться с помощью гиб кой манжеты М я канала 11, соединенного с вакуумяой системой (на чертеже нв показана) . Иагружеиие осуществляется тарированкьвая грузаия 12. Устройство работает следующим образом.Подложку 3 устанавливают на опоре 2. Микровинтом 4 через рычаг 5...

Схема управления потенциалом подложки твердых интегральных схем

Загрузка...

Номер патента: 643099

Опубликовано: 15.01.1979

Авторы: Джеймс, Джордж

МПК: G01R 31/28

Метки: интегральных, подложки, потенциалом, схем, схема, твердых

...конденсатором 35 и трзнзисторами 36, 37 н 2 О образуют схему инвертора, которая по своему действию подобна каскаду генера.тора 17, но обладает более высокой способностью к раскачке, Хронирующий сигнал с узла 28 поступает нз затворы входного )В транзистора 36 и дополнительного управляю" щего транзистора 38, который .Соединяется последовательно с транзистором 32 и землей в точке 39. Подобным образом узел 29, нз который поступает выходной сигнал с гене ратора, Присоединяется к входному затвору транзистора 37 инвертора и к затвору сле-.дующего управляющего транзистора 40, также соединенного последовательно с транзистором 32, Затвор транзистора 2 О инвертора . соединяеся со схемой детектора 19, которая 2 ф будет Описана киже. Выходной сигнал...

Устройство для отделения пленки от подложки

Загрузка...

Номер патента: 661625

Опубликовано: 05.05.1979

Авторы: Веретило, Петухов

МПК: H01G 13/02

Метки: отделения, пленки, подложки

...отделения пленки от подложки, содержащее смоточную и намоточную бобины, соединенные с приводным механизмом, снабжено свободно расположенным на оси клином, размещенным между смоточной и намоточной бобинами, причем острие клина расположено в месте отделения пленки от подложки с возможностью взаимодействия с ними.На чертеже представлена кинехема устройства, состоящего го механизма 1, вала 2, наена намоточная бобина 3 с.03.77 (21) 2463508/18-21заявки-В случае образования на пл мя отделения статических зар зуется разрядный механизм 15 сУстройство работает следую Бобина 4, на которую намот подложкой, устанавливается н подложки без пленки переги клин 5 и закрепляется на боб661625 авите Соекренраж дактор Т. Оаказ 2490(56 вская 2 ого комитета СС...

Способ изготовления подложки для электрода свинцового аккумулятора

Загрузка...

Номер патента: 677690

Опубликовано: 30.07.1979

Авторы: "пьер, Клаус, Рене, Хельмут

МПК: H01M 4/82

Метки: аккумулятора, подложки, свинцового, электрода

...основа с проводящим участком.Способ заключается в следующем. Стекловойлочную ленту 1 подсушивают и заливают через определенные промежутки расплавленным свинцом или сплавом свинца, Заливку производят с помощью формы, состоящей из половин 2 и 3 с полостью для создания проводящего участка 4 на основе и ушка б. Проводящий материал впрыскивают под давлением после зажатия стекловойлочной основы между половинами формы с помощью инжекционного наконечника б в отверстие 7 формы. Бпрыскивающий материал подают из резервуара 8 при помощи поршня 9. Стекловойлочная основа может быть также в виде отдельных разрезанных пластин по размерам электрода,Стекловойлочную основу в виде непре. рывной полосы, имеющую ширину 900 мм, толщину 1,2 мм и удельный вес...

Способ удаления фоторезистивного покрытия с подложки

Загрузка...

Номер патента: 702243

Опубликовано: 05.12.1979

Авторы: Анисимова, Владимиров, Гусев, Урьяш

МПК: G03C 1/68

Метки: подложки, покрытия, удаления, фоторезистивного

...к выходуз 7022иа аоны нагрева (наблюдения через специальное окно в рабочей камере).Температуру ммеряют хромель-копелевой термопарой, подпирающей образецснизу и перемещающейся вместе с образцомТемпературу на образцах задают путемизменения скорости движения образцов ирасстояния их от излучателя.П р и м е р 1. Фоторезистивный слойиа фоторезиста ФН(фоторезист наоснове цнклокаучука, очувствленного биазнцами) толщиной до 3 мкм удаляют сподложек - выводных рамок интегральных.схем йз ковара и никеля толщиной 0,2 мм.При расстоянии от нагревателя до образца 2 см и скорости движения образца24 см/мин время прохождения через зону нагрева 15 смаксимальная температура 300 оС. Скорость нагрева 20 грац/с.Фоторезист дален полностью,При расстоянии...

Устройство для стабилизации температуры подложки микросхемы

Загрузка...

Номер патента: 703794

Опубликовано: 15.12.1979

Авторы: Стеклов, Харжевский

МПК: G05D 23/24

Метки: микросхемы, подложки, стабилизации, температуры

...окружающей. среды).гУстройство изображено иа чертеже. 2 О Отсутствие сигнала (при Е = 0) обОно содержит подложку .1; вйервом условлено также равенством сопротивле.кйнале управления измерительный мост 2 . ний резисторов 11, 12 и терморезисторовс датчиком 3 температуры подложки,уси 13, 14, включением их по дифферейцивль;щтель 4, сумматор 5, исполнительный ной схеме, равенством напряжений источэлемент 6 с нагревателем 7, во втором .5 ников питания (Е)=(Е ), а также рввенканале управления усилитель 8, сумматор ством температурных коэффициентов тер9, усилитель 10, нагреватель на резисто- морезисторов, При наличии сигнала ошибрах 11 и 12, дифференциально включенные ки Е 1 (Е Ф 0) с усилителя 10 цогеуморезисторы 13 и 14. Кроме того,ступает...

Генератор напряжения смещения подложки в мдп-интегральных схемах

Загрузка...

Номер патента: 764097

Опубликовано: 15.09.1980

Авторы: Булгаков, Еремин, Стоянов, Сухоруков, Хорошунов

МПК: H03B 5/36

Метки: генератор, мдп-интегральных, подложки, смещения, схемах

...1, диффе1 о зо ральной шины В устройстве по второму варианту делитель напряжения образован конденсаторами 13 и 14, средние выводы которых соединены с затвором транзистора 10 и со вторымвходом дифференциального усилителя 2:ЗО Второй вывод конденсатора 12 соединен-с истоком транзистора 10 и с шиной нулевогопотенциала 11. Второй вывод конденсатора 13 подключен к затвору транзистора 9и к выходу кольцевого генератора 3,В остальном конструкция генераторапо этому варианту та же, что и по первомуварианту.Предлагаемый генератор напряженияработает следующим образом,45 зо 53 ренциального усилителя 2, кольцевого генератора 3, формирователя напряжения 4 и блока 5 формирования напряжения сме. щения подложки.В первом варианте выполнения...

Способ определения адгезии покрытия к поверхности металлической подложки при электролизе

Загрузка...

Номер патента: 781684

Опубликовано: 23.11.1980

Авторы: Иванов, Размахнин, Сорокин

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезии, металлической, поверхности, подложки, покрытия, электролизе

...к металлической подложке и электрогиту до начала электролиза.При электролизе происходит восстановление ионов, солей, содержащихся в электролите, до нейтрального состояния и осаждения их наоверхности металлической подложкис одновременным разрушением покрытия, При этом определяют энергию электролиза, по которой судят об адгеэионных свойствах покрытия. Энергия будет тем больше, чем выше адгезионная,прочность,покрытия к поверхности металлической подложки,Формула. изобретения Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является способопределения адгеэии покрытия при электролизе, заключающийся в том, что на 2 О поверхность подложки наносят покрытие, подложку погружают в раствор электролита и...

Устройство для нанесения покрытия на подложки

Загрузка...

Номер патента: 790376

Опубликовано: 23.12.1980

Автор: Никулин

МПК: H05K 3/00

Метки: нанесения, подложки, покрытия

...штырей вращающейся Оправки,контактирующих с подложками,выполнены сферическими,На чертеже схематически изображено предлагаемое устройство, разрез.Устройство для нанесения покрытия на подложки содержит сборник 1со штуцером 2 для отвода излишков материала покрытия, вращающуюся оправку3 со штырями 4 для удержания обраба-,тываемой подложки 5 при вращении,злектропривод б, кинематически свя,занный с упомянутой оправкой ременной передачей 7, вакуумный столик8 со штоком 9, установленный соосно вращающейся оп 3 и соединенный с осью привода 10 возвратнопоступательногоперемещения столикапосредством шарового шарнира 11. Вштоке 9 .выполнен канал 12 для подвода вакуума, который через штуцер13 соединяется с вакуумной сетью 55(на чертеже не...

Устройство для нанесения покрытийна гибкие подложки

Загрузка...

Номер патента: 803995

Опубликовано: 15.02.1981

Авторы: Кириенко, Шевченко

МПК: B05C 5/02

Метки: гибкие, нанесения, подложки, покрытийна

...установлена уплотнительная прокладка 11, Нижний торец колпачка 7 расположен ниже верхнего торца трубки 10. Между внутренней поверхностью стенки колпачка 7 и наружной поверхностью трубки 10 имеется канал 12. Между щелевой головкой 1 и подложкой 13 образуется жидкостная перемычка.Устройство работает следующим образом.В период подготовки к процессу нанесения наносимое покрытие выходит из щели головки 1 и, поскольку головка еще не подведена к подложке 13, стекает в полость короба 3. Затем покрытие подходит к сливному отверстию, попадает в кольцевой зазор между трубкой 10 и обечайкой 9, а затем через верхний торец трубки 10 удаляется из короба 3. Когда головку 1 подводят к подложке 13 между головкой и подложкой образуется жидкостная...

Устройство для нанесения покрытийна длинномерные подложки

Загрузка...

Номер патента: 804719

Опубликовано: 15.02.1981

Авторы: Ишимов, Панасюк

МПК: C23C 13/12

Метки: длинномерные, нанесения, подложки, покрытийна

...привода. При вращении валадозатора лунки проходят под отверстиями в бункере и налолняются веществом. Дальнейшее вращение вала дозатора приводит к попаданию вещества ,б 5 в желоба, по которым Оно направляется в испарители. Период поступления вещества в каждый отдельно взятый испаритель задается периодом вращения вала дозатора и устанавливается таким образом, что к моменту поступления порции вещества предыдущая полностью испаряется. В момент поступления порции вещества в испаритель экран-заслонка находится в исходном положении и прерывает молекулярный поток на пути из испарителя к подложке. Через время , соответствующее началу испарения необходимых фракций, вал привода занимает положение, при котором край выступающего сектора...

Композиция для адгезионного подслоя полиэтилентерефталатной подложки кинофотоматериалов1изобретение относится к композициям для адгезионного подслоя кинофотоматери— алов и может быть использовано в химико-фотог

Загрузка...

Номер патента: 826261

Опубликовано: 30.04.1981

Авторы: Гиниятуллин, Гиниятуллина, Дитятева, Ковалев, Крупнов, Семенова, Федорин, Храмова

МПК: G03C 1/80

Метки: адгезионного, алов, быть, использовано, кинофотоматериалов1изобретение, кинофотоматери—, композиция, композициям, может, относится, подложки, подслоя, полиэтилентерефталатной, химико-фотог

...и трудоемкость синтеза глицедилгомопопимеракрилатов.Цепь изобретения увеличение адгезионной прочности светочувствительного слоя к попиэтилентерефталатной подложке кинофотоматериалов.Поставленная цель достигается тем, что композиция дпя подслоирования полиэтилентерефталатной подложки кинофотоматериалов, вкпючающая жепатину, фенол, монохлоруксусную кислоту, метипенхлорид, метанол и ацетон, дополнительно содержит мукохлорную кислоту при следующем соотношении компонентов, об.%:Желатина 0,8-1,25Феноп 7-1 1,25Метиленхлорид 40-60Метанол. 17-47Монохборуксуснаякислота 0,8-1,25Мукохлорнаякислота 01 0 15 ффф 01 025Ацетон ОстальноеКомпозицию наносят на активированную методом коронного разряда полиэтипентерефталатную пленку известным...

Способ изготовления подложки дляпечатных форм из жидких фотополи-меризующихся композиций

Загрузка...

Номер патента: 834659

Опубликовано: 30.05.1981

Авторы: Золотухин, Иванов, Остапчук, Страшко, Шур, Эрн-Бышкевич

МПК: G03F 7/10

Метки: дляпечатных, жидких, композиций, подложки, форм, фотополи-меризующихся

...должен растворяться в жидких фотополимеризуюшихся композициях и проявителях печатных форм.Размеры частиц порошка могут изменяться в цироких пределах от 1 до 100 мкм.Улучшение адгезионных свойств подложки достигается как за счет получения развитой поверхности, так и за счет наличия в порошковом полимере функциональных групп, обладаюших сродством к фотополимеризуюшемуся слою. Для жидких фотополимеризуюшихся композиций на основе олигоэфирмалеинатов можно использовать порошковые полимеры, содержащие группы ЬЮд, карбоксильные, ацетальные или не- замешенные или замешенные аминогруппы. Для композиций на основе уретановых олигомеров, содержащих простые эфирные группы, лучше использовать полимеры, содержашие карбоксильные и ацетальные группы....

Экструзионная щелевая головка для нане-сения покрытий ha гибкие подложки

Загрузка...

Номер патента: 835523

Опубликовано: 07.06.1981

Авторы: Лаврененко, Шевченко

МПК: B05C 5/02

Метки: гибкие, головка, нане-сения, подложки, покрытий, щелевая, экструзионная

...с центральной вертикальной плоскостью опорного вала острый угол, согласно изобретениювыходные щели выполнены наклонными кцентральной вертикальной плоскости опорного вала, а разделяющие кромки выполнены острыми.На фиг. 1 изображена экструзионнаящелевая головка; на фиг. 2 изображеныпластины и щели. 1 ОГоловка 1 содержит пластичны 2 - б, образующие выходные щели а, б, в, г, каждая последующая из которых расположена от опорного вала 7 на большем расстоянии, чем предыдущаяи соединенные со йщелями распределительные каналы д, е,ж, з, Выходы щелей а - г головки,1 и разделяющие кромки и, к, л, м, и пластинрасположены на,прямой линии, котораяобразует с центральной вертикальной 2 пплоскостью опорного вала 7 острый угол а,Выходные щели выполнены...

Смесь для люминесцентных покрытийна подложки

Загрузка...

Номер патента: 616887

Опубликовано: 30.07.1981

Автор: Чахунашвили

МПК: H01J 29/20

Метки: люминесцентных, подложки, покрытийна, смесь

...интенсивность светоотдачн,Изобретение относится к составам смесей для люминесцентных. покрытий на подложки и может быть применено при изготовлении электролюминесцентных источников света.Известна смесь для люминесцентных покрытий, содержащая порошок люминофора иэ смеси двух или трех компонентов 1),Недостатком этой смеси является малая адгезия люминофора с подложкой и необходимость нанесения ее методом осаждения в водном растворе.Известна также смесь для люминесцентных покрытий на подложки, содержащая порошок люминофора и добавку, состоящую из окиси титана 21.Недостатком указанной смеси является недостаточная адгезия нанесенного люминесцентного покрытия с подложкой.Целью настоящего изобретения является повышение адгезии...

Устройство для контроля подложки микросхемы, преимущественно при анодировании в ванне с электролитом

Загрузка...

Номер патента: 871260

Опубликовано: 07.10.1981

Автор: Суходольский

МПК: H01L 21/66, H01L 21/77

Метки: анодировании, ванне, микросхемы, подложки, преимущественно, электролитом

...линией. К танталовым пленкам 3 и 5 подключают блок питания 1. При этом переключатель 4 находится в левом положении, соединяя пленки. Напряжение на выходе блока питания растет от нуля до определенного значения, которое определяется требуемой удельной емкостью. По достижении требуемой величины рост напряжения прекращается, и пленки выдерживают в дальнейшем при этом значении напряжения. Рост напряжения в общепринятых технологических режимах длится несколько минут, причем именно за этот отрезок времени происходит основной рост диэлектрической пленки; удельная емкость пленки достигает 120% конечной,Время выдержки под постоянным напряжением составляет свыше одного часа; при этом диэлектрическая пленка растет очень медленно. Поэтому в...

Адгезивная композиция для изготовления металлической подложки фотополимерных печатных форм

Загрузка...

Номер патента: 892405

Опубликовано: 23.12.1981

Авторы: Остапчук, Шур

МПК: G03C 1/68

Метки: адгезивная, композиция, металлической, печатных, подложки, форм, фотополимерных

...алеин ат 20-100С ополимеризующийся виниловый мономер 10-50Органический растворитель 10-100 405 4Все компоненты тщательно перемешивают до гомогенного состояния и полученную композицию фильтруют через слоЯ бязи.Для изготовления модельных форм дляопределения адгеэии печатающих элементов к подложке применяют установку ФЛ- -48 кассетного типа, снабженную излучателем - люминесцентными лампами ЛУФ- -80, На базовой стеклянной пластине ниж ней полукассеты монтируют модельныйтест-негатив, содержащий точки циаметром 430, 550, 820, 1600, 1800, 2000, 3000, 4000 мкм. Расстояние между точками 10 мм. Негатив защищают тон кой полиэтилентерефталатной пленкой топшиной 8-10 мкм, фиксируемой вакуумом, На верхней магнитной полукассете монтируют...

Состав для удаления фотополимерного покрытия с поверхности подложки

Загрузка...

Номер патента: 898377

Опубликовано: 15.01.1982

Авторы: Кущак, Лазаренко, Мервинский, Токарчик

МПК: G03C 1/68

Метки: поверхности, подложки, покрытия, состав, удаления, фотополимерного

...ОстальноеП р и м е р. 1. Приготавливают 103-ный водный раствор надсернокислого аммония. В полуценный раствор погружают печатную форму на 24 ц с использованием в печати фотополимерным покрытием следующего состава, вес, 4Триэтиленгликопьдиметакрилат (ТГИ)Иетиловый эфирбензоина 1-5Эпоксидная смола(ЭД)30Этиловый спиртРодамин СЖс 6 - метакрилди-диэтиленгликоль"фталат (ИДФ) 79,9-66,6 фф Затем тампоном протирают пластину до полного удаления Фотополимерного покрытия (не более 1-2 мин. ). После промывки и сушки алюминиевой пластины на нее наносят новый копировальный слой и после экспонирования под негативом получают качественную пе 4чатную форму. После печатания с нее,операции могут быть повторены неменее 3 раз,П р и м е р 2....

Адгезивная композиция для изготовления полиэфирной подложки фотополимерных печатных форм

Загрузка...

Номер патента: 911444

Опубликовано: 07.03.1982

Авторы: Бабкова, Белов, Остапчук, Ушомирский, Шур

МПК: G03C 1/68

Метки: адгезивная, композиция, печатных, подложки, полиэфирной, форм, фотополимерных

...мономеры),фотоинициатор, в основном из классовпростых эфиров бензоина, и термоингибитор, обычно из классов фенолов, 1 Охинонов или нитросоединений. В качестве других компонентов жидкие фотополимеризующиеся композиции могутсодержать ди- и полиакрилаты (метакрилаты) простых и сложных олигоэфиров, наполнители, красители и т.д.П р и м е р. 1. А,Готовят адгезивную композицию, смешивая компонентыв необходимых соотношениях до получения гомогенного прозрачного раствора,На обезжиренную .полиэфирную пленку толщиной 0,1 мм при помощи лабораторной валковой машины наносят полученную адгезивную композицию и помещают в термостат, где происходитотверждение адгезивного слоя; Толщина отвержденного адгезивного слоя10- 15 мкм.Б Готовят...

Способ изготовления подложки, преимущественно для кинофотоматериалов

Загрузка...

Номер патента: 933670

Опубликовано: 07.06.1982

Авторы: Блохина, Гасимов, Гиниятуллин, Крупнов, Мошкина, Семенова, Ситдикова, Тавабилова

МПК: C08J 5/18

Метки: кинофотоматериалов, подложки, преимущественно

...композиции).Полученную ПЭТФ-пленку с адгезионным слоем в рулоне оставляют на хранение.Проводят дополнительное испытание, для чего листы ПЗТФ-пленки с адгезионным слоем размером 20-30 см закладывают латексной стороной на сторону35 без латекса и под прессом оставляютна хранение.Аутогезию проверяют визуально через45 дней.В данном примере для обеих методов 5аутогезия отсутствует, Оптическаяплотность ПЭТФ-пленки 0,05. Угол смачивания 53 о.П р и м е р 2 (контрольный)Проводят опыт по примеру 1, но без добав ления дисперсии двуокиси кремния иПАВ.Аутогезия обнаружена по всей длинепленки полосой 20-30 см. Угол смачивания 60 о, оптическая плотность 0,05. 15П р и м е р 3. Проводят по примеру 1, но из расчета на 100 мас. берут сополимер 22,96",...

Устройство для нанесения покрытий на гибкие подложки

Загрузка...

Номер патента: 944674

Опубликовано: 23.07.1982

Авторы: Кириенко, Тимченко, Шевченко

МПК: B05C 5/02

Метки: гибкие, нанесения, подложки, покрытий

...днище короба 3 выполнена расточка, в 20 которой установлен колпачок 7, имеющий в крышке отверстие под ключ и буртик для фиксации. У нижнего торца колпачка с двух сторон имеются выступы, направленные внутрь колпачка. На внутренней стороне этих выступов нарезана резьба. В коробе 3 установлен сливной штуцер 8, выполненный в виде обечайки 9 и трубки 10, На трубке 10 выполнена резьба, сопрягающаяся с резьбой на выступах колпачка 7. Между торцом обечайки 9 и поверхностью коро- зо ба установлена уплотнительная прокладка 11. Нижний торец колпачка 7 расположен ниже верхнего торца трубки 10. Между внутренней поверхностью стенки колпачка 7 и наружной поверхностью трубки 10 имеется канал 12. Между щелевой головокой 1 и з 5 подложкой 13 образуется...

Средство для обработки подложки дренажных труб мембранных элементов

Загрузка...

Номер патента: 952941

Опубликовано: 23.08.1982

Авторы: Гасанов, Дубяга, Жильцова, Козлов, Стулкова

МПК: C09K 3/00

Метки: дренажных, мембранных, подложки, средство, труб, элементов

...как в примере 1. В 95 полученных МТЭ отсутствуют вздутия мембран, Производи-. тепьность по дистиллированной воде О, 6 15 м З/м ч П р и м е р 3. Готовят водные растворы, содержащие 0,1 вес.% полиэтиленгликоля, полиакриламида, полиэтиленимина, метилцеллюлоэы, Иа-карбоксиметилцеллюлозы или оксиэтилцеллюлозы, Каждым из полученных растворов обрабатывают подложки дренажных труб и затем изготовляют МТЭ, как в примере 1.95 Ъ полученных МТЭ не имеют вздутий мембран. Они имеют высокую проницаемость по дистиллированной воде, соответственно 0,937;. 0,575, 0,479; 0,626; 0,518; 0,458 м /мчП р и м е р 4. Готовят 0,1 вес.% водный раствор поливинилового спир та и,обрабатывают им дренажные трубы, получают и испытывают МТЭ, как в примере 1....

Устройство для контроля качества соединения полупроводниковой подложки с ее электровыводами

Загрузка...

Номер патента: 953536

Опубликовано: 23.08.1982

Авторы: Борисов, Горюнов, Назарова

МПК: G01N 19/04

Метки: качества, подложки, полупроводниковой, соединения, электровыводами

...к свободным выходам источника 3 напряжения и измерительного 2 оприбора 4 и блока 2 электрическойнагрузки. К испытуемому соединению 5прикладывают одновременно механическую и электрическую нагрузки.Механическую нагрузку отрыва электрровыводов от полупроводниковой подложки создают блоком 1 механическогонагружения, например вибростендом, аэлектрическую - от источника 3 напряжения, на котором устанавливают рабочее напряжение 30-60 В, При прохождении электрического тока черезполупроводниковую подложку рабочеенапряжение источника 3 напряжения понижается до напряжения срабатывания35полупроводниковой подложки, котороез ави си т от ее мате ри ала, и, напри"мер, для кремниевой полупроводниковойподложки составляет О,8-1,6 В,В случае...

Способ определения прочности пленок или покрытий, нанесенных на подложки

Загрузка...

Номер патента: 957070

Опубликовано: 07.09.1982

Авторы: Мороз, Сабаев, Сабаева, Смирнов

МПК: G01N 19/04

Метки: нанесенных, пленок, подложки, покрытий, прочности

...подложки по замыканию электрической цепи, по которому судят о разрушении.На чертеже показана схема реализации предлагаемого способа.Способ осуществляют следующим образомНа испытуемую непроводящую пленку или покрытие 1, нанесенное на токо- проводящую подложку 2 одним из из вестных способов, воздействуют струей 3 токопроводящей жндкости,подава957070 формула изобретения компрессе тель В.СвЛ.Пекарь 87 ного коми НИЙ И ОТК Раушская Составзориз Техред ридов КорректорО.Била Редактор А.К каз 6586/3 ВНИИ по 113035Тираж Государстве елам изобрет Москва, ЖПодписноета СССРытийнаб., д.4/5 лиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная,4 емой под давлением из камеры 4 давления с манометром 5 При этом токо- проводящую подложку 2 соединяют с одним из выходов...

Способ определения параметров адгезионного взаимодействия частиц порошка с поверхностью твердой подложки

Загрузка...

Номер патента: 958920

Опубликовано: 15.09.1982

Авторы: Алейникова, Дерягин, Мержанов, Михевич, Муллер, Топоров

МПК: G01N 19/04

Метки: адгезионного, взаимодействия, параметров, поверхностью, подложки, порошка, твердой, частиц

...на поверхность подложки, противоположную поверхности с порошком, воздействуют ударной нагрузкой до инерционного отрыва частиц порошка от поверхности подложки, по величине которой судят о параметрах адгезионного взаимодействия, измеряют скорость ч перемещения подложки и расстояние т отлета частиц от поверхгде Ог 30 СоставительТехред А. БТираж 887И Государственделам изобретМосква, Ж - 35,П Патент, г. В. Свойка Редактор М. ДылыЗаказ 6775/58 ВНИИпо3035,лиал ПП ного ений Ужго ности подложки, а энергию Ь адгезионноговзаимодействия рассчитывают по формуле(пт Ч) -(бАгг2 пт где тп - масса частицы;Г - радиус частицы;ивязкость воздуха.На чертеже изображена схема осуществления описываемого способа.Способ осуществляют следующим образом,На подложку 1...

Устройство для двустороннего совмещения шаблонов и экспонирования подложки

Загрузка...

Номер патента: 959020

Опубликовано: 15.09.1982

Авторы: Гоман, Жуков, Павликов, Шадурский

МПК: G03B 27/02

Метки: двустороннего, подложки, совмещения, шаблонов, экспонирования

...5, закрепленный на подвижном осветителе 3, микроскоп б, ме ханиэм коррекции 7, расположенный на основании 1, держатели 8 и 9, размещенные на крестовом столе 2 и имеющие воэможность независимого вертикаьного перемещений, шаблоны 10 и 10 11, подложку 12 и держатель 13 шаблона 10Устройство работает следующим образом.Фотошаблон 10 крепится вакУУмом 5 на держателе 13, установленном на механизме коррекции 7. Шаблон 11 устанавливается на .столик фиксации 5. Держатель 8 поднимается до контакта с шаблоном 11, Происходит включение вакуума на держателе 8, затем выключение вакуума на столике 5. Таким образом, шаблон 11 оказывается закрепленным на держателе 8. Далее держатель 8 йЬднимается до контакта25 шаблонов 10 и,11 и происходит их...

Способ изготовления подложки печатной платы

Загрузка...

Номер патента: 961572

Опубликовано: 23.09.1982

Автор: Хиротоси

МПК: H05K 3/00

Метки: печатной, платы, подложки

...адгеэия металлического покрытия становится неудовлетворительной. Состав растворяется в соответствующем органическом растворителе, например метилэтилкетоне, ацетоне, ксилоле, толуоле, циклогексаноне или смеси двух или более растворителей, таким образом, что концетрация раствора составляет от 5 до 50% по весу в зависимости от необходимой вязкости. Количество наносимого состава таково, что толщина слоя составляет от 5 до 100 мк, желательно от 8 до 20 мк после просушки.Для покрытия технологической ленты фосфолипидом 1 - 10%-ной концентрации используется раствор фосфолипида в бен,золе или толуоле. П р и м е р 1. Восемь листов препрега, полученного путем пропитыванияхлопковой бумаги толщиной 0,25 мк фенолформальдегидной смолой резольного...