Способ металлизации диэлектрической подложки

Союз Советских Социалистических РеспубликОп ИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕП.ЛЬСТВУнсоедннением заявки-осударстеенный комитеСовета Министров СССРпо делам изобретенийн открытий(43) Опубли но 15,03.78 Бьол ень10 621. 798 088. 8 ) 5.03 ата опубликования описан 72) Авторы изобретения виридов, Г. Г. Соколов аницкь 71) Заявитель Б ский ордена Трудового Красного Зьтамени гос университет им. В, И, Ленина венный(5 ПОС ОБ М ЕТАЛЛ ИЗА БИИ ПОШ 1 ОЖКЛЕКТРИЧЕСКОИ сунка заданной конфигурации. При необходимости получения рисунков отдельныеучастки поверхности после ак-ивированиязащищают специальными лаками. Иногдапоступают иначе, покрытие наносят на всюповерхность, а затем в нем получают рисунок с использованием известных методовфотолитографии. Известен так еско ле ани активир последу талла 1. 2,Однако приба употребляютлы.Бель йзобретеьтия - исключенстояшик материалов - достигаетсячто по предлагаемому способуции диэлектрическую подложкураствором полибутоксититана в трбутиловом спирте.В соответствии с собоцесс активирования д ов ос использовании этого сся дорогостоящие мате иагоие те м,изаметал актив ируют нем этим споиэлектрик ушествИзобретение касается нанесения металлов и сплавов из растворов химической металлизацин на диэлектрические подложки,о выдерживаюшие нагревание до 150 С.Известны способы активнрования диэлектрических подложек перед металлизацией, основанные на использовании для этих целей солей благородных металло, Согласно этим способам, подложку обрабатывают в растворе сенсибилизатора, представляющего собой раствор какого-либо сильного восстановителя, например ЭттСР, затем промывают водой и далее активируют в ра. створе соли благородного металла, обычно в растворе Рс 1 С 11. 5К недостаткам такик способов относьпся то, что в них используются растворы, содержашие большое количество солей благородных металлов, стабильность которых обычно ограничена иэ-за попадания в них на стадии активирования ионов восстанови телей. Кроме того, при использовании этих способов активирования трудьто получить покрытие из металлов и сплавов в виде риже способ металлизацииподложки, заключаюшийсядиэлектрической подложкианесением на нее слоя м597747 ЦНИИ ПИ Заказ 2291/22 Тираж 738 Подписное филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 3ляется следуюшим образом, Подложку об-. рабатывают в растворе эфира ортотитановол кислоты в неводном растворителе и высушивают на воздухе при 100-150 оС; полученный материал обрабатывают в парах или в водном растворе аммиака в течение 5-1.0 с, после чего прогревают на воздухеопри 100-150 С в течение 0,5-1 ч; на поверхность материала наносят тонкий (0,01-0,5 мкм) слой из водопроницаемого полимерного материала, например из поли- винилового спирта, и высушивают при 1.00.о120 С, Участки, подлежащие металлиэации, создают экспонированием материала через трафарет ультрафиолетовым светом (например лампой ПРК, на рассооянии 25 см в течение 3-30 с); на экспонированных участках осаждают благородные (А 5, Рс или неблагородные (Сц) металлы из известных растворов химической металлизации, Ддя осаждения 8(, Со и сплавов Н -Со, И -Р, Со-Р экспонированный материал предварительно обрабатывают в растворах солей палладия с концентрацией ионов палладин 1-10 4 г/д.После металлизации пленка полимерного материала удаляется растворением. Б случае использования в качестве водонепроницаемого полимерного материала подивинилевого спирта пленка может быть удалена в растворе шелочи.По данному способу могут быть мета- лизированы подложки из полимерных материалов (лавсан, триацетатные пленки), а также стекла, ситаллы, стеклотекстолит и ар. Толшина осажденной пленки иэ металла или сплава регулируется временем металлизацни. При необходимости на слой химически осажденного металла или сплава после предварительного прогрева в инертной атмосфере может быть осажденслой металла путем электролиза.Адгезия осажденного металлического слоя в предлагаемом способе не определяется природой подложки, а зависит от условий активирования и проявления, и обычно не ниже, нем в известных способах метадлизации. Это обстоятельство позволяет легко управлять величиной адгезии осажденного слоя металла.Этот способ может найти применение при изготовлении печатных плат.П р и м е р 1. Подложку ( стекло, пластмассу, керамику) обрабатывают 2-5%-ным раствором поднбутоксититана в третичномбутиловом спирте одним из методов (погружением подложки в раствор, врашениемподложки с нанесением на ее поверхностьраствора и др), высушивают при 100 о150 С, обрабатывают в парак аммиака ипрогревают при 100-150 С в течение 1 ч.Полученный материал покрывают тон имслоем (0,05-0,1 мкм) ПВС из 1-5 Ъ-ноговодного раствора и высушивают при темопературе до 100 С,Материал экспонируют через трафаретполным спектром ртутно-кварцевой пампыПРКна расстоянии 25 см в течение 320 с и погружают в раствор химическогомеднения следуюшего состава, г/л:(А) и (Б) берут в соотношении 9:1.25 Процесс меднения проводят при 20 С втечение 10 мин.На экспонированных участках осаждается слой меди, толшину которого можно увеличить путем гальванического осажденияЗО меди из сернокислых электролитов медньнияСлой поливинилового спирта удаляетсяструей теплой воры,Ф ормула изобретения Способ металлизаиии диэлектрической подложки, заключающийся в активировании диэлектрической подложки с последуюшим нанесением на нее слоя металла, о т л ич а ю ш и й с я тем, что, с целью исклк- чения дорогостоящих материалов, диэлектрическую подложку активируют раствором полибутоксититана в третичном бутиловом спЯрте. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе: 1, Ротрекл Б Дитрих 3 Тамхина И., Нанесение металлических покрытий на пластмассы. Изд. Химияф, Л,6 1968, с,41, 45.,2. Авторское свидетельство СССРИо 2911456, кл, С 25 33 5/56, 1968.