Способ изготовления подложки печатной платы

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯН ПА ФЕйт У Союз Советских Социалистицеских Республик(51) М. Кл. Н 05 К 3/00 2 168164/183 ЬаударетюеВ каинтет СССР ао делам нзаарвтеннй н атнрцтнй(72) Автор: . изобретения Иностранныефирмы о Бейклвйт Компани, Лимитед ра Злектроплейтинг Компани, Л) СП НИЯ ПОДЛОЖПЛАТЫ ОБ ИЗГОТО ПЕЧАТзобретение относитсике и может бытьологии изготовлениятивным методом,ктро ано яка чатнь пла те покрытияи теплостой ма Известен способ изготовления подлож ки печатной платы, основанный на соеди ненни под воздействием температуры и давления пакета из армированных слоев терморевктивной смолы с технологической лентой, содержащей нанесенный на ее поверхность адгеэионный слой на основе термореактивной смолы с каучуком, с последующим удалением технологической ленты, причем перед формированием ад гезионного слоя на поверхность технологической ленты наносят релаксационныйтеривл 1 1.Однако в процессе термообрвботки используются релаксационные материалы, например вазелин, стеариновая кислотаи т, д., адгезионного слоя, вследствие чего слой становится неоднородно гидрофпльным, что служит причиной неодйородпого осаждения металлического покрытия на поверхность подложки в процессе последуюшего изготовления печатной схемыУказанные недостатки приводят к уменшению вдгеэии металлического покрытияк подложке, Кроме того, способ не позволяет получить платы с высокой теплоемкостью.Белью изобретения является повышение адгеэии металлического рС печатной платы к подложкекости подложки.Поставленная цель достигается тем,что согласно способу изготовления подложки печатной платЫ, включаюшему по 1 к следоввтельное нанесение на технологическую ленту слоя релвксациоиного материала и адгезионного слоя на основекаучука и термореактивной смолы, совмешение технологической ленты с пакетом рр из армированных слоев термореактивнойсмолы таким образом, чтобы вдгезионныйслой контактировал с наружной поверхностью пакета, термообработку полученной слоистой структуры под давлением,удаление технологической ленты, в качес96157 ве релаксационного материала используютфосфолтит; преимущественно лецитин.Благодаря использованию фосфолипидав качестве промежуточного .слоя междутехнологической лентой и адгезионнымслоем, они легко разъединяются механически после проведения термообработкипод давлением.Если при этом фосфолипид остаетсяна поверхности подложки, он не препятст- овует осаждению металла. Более того,фосфор фосфолипида улучшает .теплостойкость и долговечность подложки, Подходящим фосфолипидом может быть фосфор,содержащий глицерин, преимущественнолецитин.Подложку платы получают в результате термообработки слоистой структурыот 110 до 250 С под давлением от 10до 200 кг/см 20Армированные слои изготовляются путем пропитывания бумаги, стеклотканиили стеклянной бумаги фенольной смолой,эпоксидной смолой, полиимидной смолойили их смесью, 25С экономической точки зрения наиболее подходящим материалом для технологической ленты среди различных видовметаллической фольги является алюминиевая фольга, Алюминиевая фольга, имеющая ЗОтолщину от 10 до 100 мк более удобнав использовании. Термопластичная планкаиэ фтороуглеродной смолы, полиэтилена,пропилена или полиэфира также можетбыть использована в качестве технологической ленты. Толщина пленки не сушественна,Термореактивной смолой, применяемойв слоистой структуре, может быть любаяиз фенольных, эпоксидных смол, содержаших реагент отверждения,и полиамидныхсмол, используемых в обычных пластиках.фенольная смола, используемая в составе, - смола на основе формальдегида,с фенольной, крезольной, резорциновой,45алкилфенольной смолами или смесью двухили. более этих смол. Предпочтение отдается фенольной смоле резольного типа.Алкилфенольная смола, имеющая алкильную группу от 1 до 5 атомов углерода,также может быть использована, учитываясовместимость с нитрильным каучуком,Эпоксидная смола употребляется чаще,чем бис.фенольная или новолачная. Такжеможет быть использована смесь .фенольной 55и эпоксидной смол,Когда в составе используется только;ч:оксидная смола, может быть добавлен гтакой реагент отверждения, как кислотный трехфтористый бормоноэтиламин, дициандиамин, диаминодифенилметан или диаминодифенилсульфонат.Нитрильный каучук, используемый в составе, - сополимер акрилонитрила бу-. тадиена (20 - 50 моль %).Соотношение термореактивной смолы с нитрильным каучуком составляет 50: 300, предпочтительнее соотношение 50 - 100. Если смолы менее 50 вес. что снижается теплостойкость подложки, Если количество смолы увеличивается при 300 вес., ч. каучука, адгеэия металлического покрытия становится неудовлетворительной. Состав растворяется в соответствующем органическом растворителе, например метилэтилкетоне, ацетоне, ксилоле, толуоле, циклогексаноне или смеси двух или более растворителей, таким образом, что концетрация раствора составляет от 5 до 50% по весу в зависимости от необходимой вязкости. Количество наносимого состава таково, что толщина слоя составляет от 5 до 100 мк, желательно от 8 до 20 мк после просушки.Для покрытия технологической ленты фосфолипидом 1 - 10%-ной концентрации используется раствор фосфолипида в бен,золе или толуоле. П р и м е р 1. Восемь листов препрега, полученного путем пропитыванияхлопковой бумаги толщиной 0,25 мк фенолформальдегидной смолой резольного типа,были уложены один на другой в виде пакета, Лаковые покрытия, служашие в качестве адгезионного слоя, состоящие из100 вес. ч. нитрильного каучука (молярный процент содержания нитрона - 25),150 вес, ч, фосфортретбутилфенольнойсмолы и 800 вес, ч, метилэтилкетона,были нанесены на алюминиевую фольгутолщиной 20 - 15 мк, поверхность которой ранее была покрыта 30%-ным раствором лецитина в толуоле. Лаковое покрытие было высушено в воздушно-обогреваеомой среде при 160 С в течение 5 мин.Смола в лаковом покрытии осталась полуотвержденной. Алюминиевая фольга, покрытая лаком, накладывалась на одну сторону пакета таким образом, чтобы покрытаясторона фольги контактировала с. наружнойповерхностью пакета. Пакет был отвержден между двумя зеркальными плитамипри 160 РС и давлении 150 кг/см в те 2чение 60 мин, После охлаждения фольгалегко снимается с подложки платы (образец 1),Другая подложка платы (образец 2) была получена таким же способом за исключением того, что алюминиевая фольга была использована без лецитинового покрытия,В соответствии с процессами, приведенными в примере 1, были изготовленыдве платы печатных схем аддитивным методом на основе подложек полученныхвыше,Рабочие характеристики плат печатныхсхем представлены в таблице. 1 О Сила отскг/см ан 4 Стойкость к действиюприпоя (260 С), с 5 ВНИИПИ Заказ 7341/78 П р и м е р 2, К 100 вес, ч, тшательно перемолотого на вальцах нитрильного каучука (молярный процент содержания нитрила 25) добавляется 100 вес. ч,эпоксидной смолы новолачного типа, азатем 3 вес, ч. бортрехфторидмоноэтиламина в качестве реагента в 800 вес. ч.металэтилкетона для получения лака, слу- щжашего адгъзионным слоем, Этот составлака был нанесен на алюминиевую фольгу(толщинакоторой 20 мк) слоем толшиной10 мк. Фольга была ранее покрыта 2%-нымраствором лецитина в толуоле, затем про-Зсушена горячим воздухом при 150 С вотечение 10 мин. После просушивания-смола в этом составе осталась полуотвержденной,Девять слоев пластика, полученных пуОтем пропитки стеклоткани толщиной 0,2 ммбисфенольной эпоксидной смолой типа А(эпоксидный эквивалент 400 к 500), содержашей реагент отверждения, были помешены один на другой для образованияпакета, Лист алюминиевой фольги, покрытый слоем лака, был наложен на каждуюсторону пакета, таким образом, чтобы покрытая сторона каждого участка фольгимогла контактировать с наружной поверхностью пакета. Полученная слоистая структура была отверждена при 175 С поддавлением 30 кг/см в течение 60 мин.2.После охлаждения оба листа фольги былилегко сняты для получения подложки платы. Плата печатной схемы аддитивного процессамула изобретения Способ изготовления подложки печатной платы, включающий последовательное нанесение на технологическую ленту слоя релаксационного материала и адгеэионного слоя на основе каучука и термореактивной смолы, совмешение технологической ленты с пакетом из армированных слоев термореактивной смолы таким образом, чтобы адгезионный слой контактировал с наружной поверхностью пакета, термообработку полученной слоистой струк туры под давлением, удалени технологической ленты, о т л и ч а ю ш и й с я тем, что, с целью повышения адгезии металлического покрытия печатной платы к подложке и теплостойкости подложки, в качестве релаксационного материала используют фосфолипид, преисушес твенно лецитин. Источники информации, о внимание при экспертизе т Англии % 1355332: опублик. 1974 (прототип)862 Подписное нятые в, ПатенС 7 Г кл 72 6была получена способом обычного гальванического покрытия заготовки, После испытания печатной платы были полученыследующие результаты: стойкость к дейоствию припоя 180 с (260 С),Полученные результаты не выявилиявления подтравливания или коробления.Таким образом, полученная подложкаиспользуется как заготовка платы печатной схемы в аидитивном процессе.Вследствие высокой адгезии промежуточных слоев и слоя состава, явившейсяв результате наслоения первых,к последнему, образовавшаяся подложка платы печатной схемы способна выдержать высокие температуры, имеет равномерную толщину, высокую точность и надежностьбеэ признаков обесцвечивания или ухудше"ния качества внутренних слоев.Покрытая лаком стОрона заготовкиимеет плоскую и гладкую поверхность,которая позволяет наносить ровное металлическое покрытие и обеспечивает точность печатных схем. Полностью отверщденному слою состава не требуется по-,следующая термообработка, следовательно,готовая плата окажется беэ перекосов,коробления и вздутий. Полностью отвержденный слой состава проявляет хорошуюстойкость к действию припоя,