Патенты с меткой «микросборка»

Номер патента: 1127115

Опубликовано: 30.11.1984

Автор: Путилов

МПК: H05K 9/00

Метки: микросборка

...подложку с печатными проводниками 2,Однако для данного устройствахарактерно недостаточно полное подавление паразитных связей между взаимодействующими проводниками иэ-за 25неравенства комплексных сопротивленийпечатных проводников относительнооснования и крьппки.Целью изобретения является повыше(ние надежности микросборки в работе З 0за счет уменьшения паразитных связей.Цель изобретения достигается тем,что микросборка, содержащая экранирующий корпус, выполненный в видеоснования и крьппки, установленную на Зосновании диэлектрическую подложкус печатными проводниками, снабженадиэлектрической пластиной, жесткозакрепленной на внутренней поверхности с образованием воздушного зазора между ними, причем диэлектрическая подложка установлена...

Номер патента: 1137402

Опубликовано: 30.01.1985

Авторы: Песляк, Сараев, Чибизова

МПК: H01L 23/08

Метки: микросборка

...между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки 121 .Однако указанное устройство недостаточно технологично в изготовлении и ненадежно в работе из-эа недостаточной герметичности.Целью изобретения яВляется повышение технологичности конструкции и. надежности в работе.Цель достигается тем, что в микро- сборке, содержащей крышку, теплоотводящее основание, между которыми установлена рамка, и расположенную на теплоотводящем основании плату с. радиоэлементами, выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки, теплоотводящее основание выполнено коробчатой Формы, а свободные концы выводов изогнуты и расположены в...

Номер патента: 1172093

Опубликовано: 07.08.1985

Авторы: Волков, Коледов, Лялюшко, Марков, Симонов

МПК: H05K 3/30

Метки: микросборка

...и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 1 11Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при сборке микроэлектронной аппаратуры в герметичных корпусах.Целью изобретения является повышение надежности микросборки эасчет повышения -стабильности выходных параметров герметизируемойМ,аппараты путем, уменьшения воздействия пРодуктов газовыделения изклеевого слоя на Параметры элементов аппаратуры.На чертеже представлена микросборка; общиГ вщ.Микросборка содержит плату 1 изгетинакса, на которой размещена рамка 2 из газонепроницаемого материала,например из алюминиевой фольги толщиной 0,1 мм, в месте установки радиоэлемента 3. Высота рамки 2 определяется толщиной...

Номер патента: 1499417

Опубликовано: 07.08.1989

Автор: Положенцев

МПК: H01L 23/00, H05K 7/02

Метки: аппаратуры, микросборка, радиоэлектронной

...путем спайки, например, по контуру разъема двух час" тей корпуса (основания 7 и крышки 8),Ыирина металлизированной площадки 2 выбирается исходя из необходимости надежного крепления пластин 3, в зависимости от толщины с подложки 1, равной (1-2) , но не менее минимального размера контактной площадки, установленной НТД. Толщина пластины 3 является функцией размеров подложки, высоты крепления подложки, толщины подложки и физических параметров упругости материалов подложки и пластины, и в каждом конкретном случае может быть рассчитана.1.В конструкции функцию заземляющего проводника выполняют пластины3 (шины), лепестки которых 4 и 5припаяны к металлизированным площадкам 2 с обеих сторон подложки 1,а противоположные стороны 6 пластин3...

Номер патента: 1534766

Опубликовано: 07.01.1990

Авторы: Костенко, Лой

МПК: H05K 7/02, H05K 7/12

Метки: микросборка

...для радиодеталей позволяет устанавливать снаружи светодиоды в отверстия панелей без применения дополнительных средств Фиксации, а также компенсировать разброс диаметров держателя и установочного отверстия эа счет упругой деформации ребер. Конструкция Фланца корпуса обеспечивает защиту светодиода от мехайических повреждений.Применение печатной платы с контактными площадками, к которым прижаты выводы светодиода, сокращает время замены светодиода. Использование держателя для радиодеталей предложенной конструкции позволяет упростить монтаж, повысить ремонтопригаднссть, обеспечивает защиту от механических повреждений и повышает удобство в эксплуатации.. Изобретение может. быть использовано в широком диапазоне радио- и...

Номер патента: 1725422

Опубликовано: 07.04.1992

Авторы: Лебедев, Полехов

МПК: H05K 7/20

Метки: микросборка

...цвета термоиндикатора, Режим работы транзистора задается включением его в схему в соответствии с фиг.2. Между стоком и истоком задается напряжение питания, равное Оси = 31 В. Плавным увеличением напряжения на затворе задается ток стока, равный 1 с, Если в течение 1 мин не происходит проявление термоиндикатора, то ток стока увеличивают на 0,05 А, Процесс ступенчатого увеличения тока стока на 0,05 А с минутными паузами проводится до проявления термоиндикатора.Микросборка работает следующим образом.Тепло от полупроводникового прибора 3 через фланец 4 его корпуса передается через теплопроводную прокладку 2 из бытовой алюминиевой фольги к теплоотводу 1,20 25 30 35 40 45 50 55 который может быть снабжен различными средствами,...

Номер патента: 1786698

Опубликовано: 07.01.1993

Авторы: Детинов, Златковская

МПК: H01L 23/34, H01L 23/36, H05K 7/20 ...

Метки: микросборка

...цилиндрической формы, прижим- ное устройство, состоящее из цилиндрической втулки 2 с упругой прокладкой 3 на торце, взаимодействующей с полупроводниковым прибором 5, и упругого разрезного кольца 4 с симметрично с равным шагом расположенными двумя парами радиально- направленных гофрообразных выступов 6 с чередующимся направлением вершин наружу и внутрь кольца. На наружной поверхности цилиндрической втулки выполнена круговая проточка 7, на поверхности гнездакладки 3, упругое разрезное кольцо 4 сжимают и устанавливают в гнездо так, чтобы гофрообразные выступы, направленные наружу кольца, попали в проточку 8 на поверхности цилиндрического гнезда, а гофрообразные выступы, направленные внутрь кольца, попали в проточку 7 на цилиндрической...

Номер патента: 1798836

Опубликовано: 28.02.1993

Автор: Лабазов

МПК: H01L 23/34, H05K 7/20

Метки: микросборка

...и 12, проходящими через отверстия во фланцах прибора 1, теплоотвода 2, прокладки 4, вворачиваемыми в основание элемента 3, Винты 12 и 11 изолированы от корпуса прибора 1 втулками 13 и 14, вставленными в отверстия. во фланцах; Электрическое подключение к корпусу прибора осуществляется через монтажный лепесток 15. В корпусе прибора 1 на основании установлен кристалл 16, выделяющий тепло в виде расходящегося потока 17. При установке устройства на печатной плате 18 радиоэлектронного блока, возможно крепление пру-. жинными прижимными элементами 19,Устройство работает следующим образом;При включенном полупроводйиковом приборе 1 он нагревается и весь тепловой поток, выделяемый полупроводниковым кристаллом 16, расширяясь, пересекает...

Номер патента: 1798942

Опубликовано: 28.02.1993

Автор: Смирнов

МПК: H05K 5/06

Метки: микросборка

...толщиной 0,4 мм, покрытие - никель9 мк, высота ободка - 4 мм, высота разбортовки ободка - 1,2 мм, Высота крышки - 3,8мм. Диаметр эластичного уплотнителя - 1 5мм, материал - резина. Для припайки ободка к крышке использован припой с температурой плавления 150"С. Пайка ободкапроизводится нагревом до 180 С облуженной керамической платы, на которую установлен облученный ободок с применениемфлюса, После промывки от флюса шов проверяют на герметичность,Возможна установка ободка на стеклоприпой, тогда плата и ободок не лудятся, а 15нагрев платы производится до температурыплавления.стеклоприпоя 500"С.После сборочных операций, связанныхс монтажом бескорпусных элементов на керамическую плату, на микросборку устанавливают крышку, укладывают в...

Номер патента: 1799499

Опубликовано: 28.02.1993

Авторы: Агруч, Вильховик, Дегтярев, Овчаренко

МПК: H05K 7/20

Метки: блока, микросборка, электронного

...лучом лазера для получения нужной конфигурации каналов,Металлизированные заготовки с рисунком проводниковой разводки, полупакет керамических заготовок с рисунком каналов, неметэллизированные керамические заготовки набирают в пакет в последовательности, определенной топологией схемы, производят прессование и обжиг полученного изделия,В результате получают МКП 1, на верхней поверхности 2 которой размещены проводниковые элементы (на фиг. не покаЗаны) для присоединения кристаллов ИС 3, рамки 4, выводов 6, полых элементов 11, 12 и на торцах 9, 10 имеются отверстия 13, 14 каналов 8, Затем к МКП 1 методом пайки твер- дым припеем присоединяются внешние выводы 6, рамка 4 и конструктивные элементы теплового разъема: полые элементы 11, 12 и...

Номер патента: 1804701

Опубликовано: 23.03.1993

Авторы: Лиховецкий, Митина

МПК: H05K 5/06

Метки: микросборка

...1. Плата выполнена размером60 х 50 мм из керамики ВК 94 - 1, толщиной1 мм. Крышка выполнена из листа алюминиятолщиной 0,3 мм, штамповкой, Высота5 крышки равна 5 мм, Объем герметизирующего угла при отгибе 90 выступа относительно плоскости крышкизоавен 0,3 мм хх 0,1 мм х 220 мм = 6,6 мм, где величина0,1 мм - толщина герметизирующего слоя,= 66 мм . Удельная сила сцепления крышкис основанием составляет для герметикаСКМ-КТРМУ 0,2 кг/мм, т.е. сила сцепле 15 ния Г = 0,2 х 66 = 13,2 кг,П р и м е р 2. Плата выполнена аналогично размером 60 х 50 мм из керамики, толщиной 1 мм, Крышка выполнена из листаалюминия толщиной 0,3 мм, штамповкой,20 Высота крышки 5 мм. Угол отгиба выступакрышки равен 70. В этом случае полученная расчетом длина расстояние до...

Номер патента: 2003203

Опубликовано: 15.11.1993

Авторы: Мурин, Хейфец

МПК: H01L 21/50

Метки: гибком, микросборка, носителе

...тем, что в устройстве, содержащем подложку, изготовленную из гибкого фольгированного диэлектрика и навесные компоненты, закрепленные на подложке, коммутирующий элемент выполнен из части подложки,В микросборке на гибком носителе в сравнении с прототипом в качестве коммутирующего элемента используется часть Формула изобретения МИКРОСБОРКА НА ГИБКОМ НОСИТЕЛЕ, содержащая подложку, выполненную из гибкого фольгировэнного диэлектрика,подложки, изготовленной из гибкого фольгированного материала, что позволяет сделать вывод о соответствии заявляемого технического решения критерию "новизна", 5 Использование подложки в качестве коммутирующего элемента, контактирующего с двумя или несколькими поверхностями навесного элемента (одного или...

Номер патента: 1683447

Опубликовано: 20.05.1995

Автор: Варламов

МПК: H01L 21/02

Метки: микросборка

МИКРОСБОРКА, содержащая коммутационную плату и размещенные на ней активные и/или пассивные элементы, каждый из которых соединен выводами с контактными площадками платы и защищен герметичной диэлектрической оболочкой, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности, в качестве диэлектрической оболочки использован полый полиимидный колпачок с толщиной стенок, равной 40-50 мкм, и формой, обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью колпачка и поверхностью элемента, при этом внешняя поверхность колпачка и участок платы по периметру колпачка снабжен защитным слоем компаунда.

Номер патента: 1493093

Опубликовано: 27.09.2005

Авторы: Бармутов, Востокова, Гольберг, Денисова, Ланцов, Лунин, Хазинс

МПК: H05K 7/20

Метки: аппаратуры, микросборка, радиоэлектронной

1. Микросборка радиоэлектронной аппаратуры, содержащая печатную плату, выполненная из металла в виде пластины с расположенными в соответствии с топологией размещения контактных площадок печатной платы сквозными отверстиями и с двумя противолежащими контактными поверхностями теплоотвод, на одной контактной поверхности пластины которого расположена печатная плата, совмещенная своими контактными площадками с ее соответствующими сквозными отверстиями и соединенная с ней соединительным слоем из электроизоляционного теплопроводного материала, а на другой контактной поверхности его пластины размещены своими корпусами электрорадиоэлементы с обеспечением их теплового контакта с ней, выводы...