Микросборка

)5 Н 05 К 5/О ЗОБРЕТЕНИ СА ТОРС КОМУ ТЕЛЬСТВУ е конструкции 1988, с. 124, . Микросборка конструировабретения: иэлектроникемикросбориоэлектроннначения. Субретения -ГОДНОСТИя тем, что мкоторой гереский обод, в и Изобретение относитсяронике и может быть использработки микросборокназначения.Целью изобретения является ийие ремонтопригодности и технологимикросборки.Изобретение поясняется чертежомКорпус микросборки содержит плаимеющую проводниковые и диалектские слои. С платой 1 соединен ободвыполненный с фланцем, с помощьюпоя 3. Крышка 4 выполнена чашеобраформы с отбортовкой, направленновнешнюю сторону, и установлена до ув разбортовку 5 нижнего фланца ободнаправленную внутрь обьема корпус к микроэлектовано для раз- различного овыше- чности ложе- котоНОЧНОГО ы 9 злек- токовыту 1 риче ок 2 служить ой плате лненных выводов ксидная остью и призной й во пора . ка 2, а паГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНВЕДОМСТВО СССР(57) Область применения изобретение относится к микрочастности к конструкциямразрабатываемых для радаппаратуры различного назность изобретения: цель изовышение ремонтопритехнологичности, достигаетсросборка содержит плату, стично соединен металлич 50 1798942 например, с помощью припоя, Металлический ободок включает стенку, перпендикулярную поверхности платы, и фланец, На поверхности фланца металлического ободка расположена крышка, которая выполнена чашеобразной формы с выступом по ее периметру, Причем фланец металлического ободка имеет разбортовку, которая направлена внутрь периметра ободка, параллельно его стенкам. В пазу, между наружной поверхностью выступа крышки и внутренней поверхностью стенки металлического ободка, расположен герметичный шов, образованный эластичным уплотнителем, проволокой и герметизирующим материалом, . залитым в паз. На плате 1, по ее периметру, расположены пленочные токовыводы, образованные одновременно с проводниковым слоем, на который нанесен диэлектрический слой, Пленочные токовь 1 воды электрически соединены с ленточными выводами. 1 ил ее стенкам. В паз, образуемый и крышкой 4, уложены эластичтнитель 6, проволока 7 и раллельноободком 2ный уплоприпой 8,На плате 1 по ее периметру расны пленочные токовыводы 9, поверых нанесена рамка 10 из пледиэлектрика, Пленочные токовы водтрически соединены с ленточнымиводами 11,Примером выполнения можеткорпус микросборки на керамическ48 х 60, имеющий 96 выводов, выпов виде контактных площадок, шаг1,25 мм, Материал платы - алюмаокерамика с высокой теплопроводнтеплостойкостью.Материал ободка и крышки - 29 (Ковар)- лента толщиной 0,4 мм, покрытие - никель9 мк, высота ободка - 4 мм, высота разбортовки ободка - 1,2 мм, Высота крышки - 3,8мм. Диаметр эластичного уплотнителя - 1 5мм, материал - резина. Для припайки ободка к крышке использован припой с температурой плавления 150"С. Пайка ободкапроизводится нагревом до 180 С облуженной керамической платы, на которую установлен облученный ободок с применениемфлюса, После промывки от флюса шов проверяют на герметичность,Возможна установка ободка на стеклоприпой, тогда плата и ободок не лудятся, а 15нагрев платы производится до температурыплавления.стеклоприпоя 500"С.После сборочных операций, связанныхс монтажом бескорпусных элементов на керамическую плату, на микросборку устанавливают крышку, укладывают в пазэластичный уплотнитель, укЛадывают проволоку и припой в виде проволоки. Температура плавления припоя 150 С, Заливкупаза припоем производят последовательным расплавлением части припоя расфокусированным лучом лазера содновременным отводом тепла от керамической платы, Затем микросборка проверя-ется на герметичность, 30При разгерметизации паяный. шов разрушают вытягиванием проволоки из паза,для чего при герметизации конец проволокиоставляют не запаянным. Одновременноделают местный прогрев шва и теплоотвод 35от керамической платы. Остатки припоярасплавляют и удаляют местным отсосом.При использовании других герметизирующих материалов разрушение герметизирующего шва производят без 40приложения значительных механическихнагрузок, которые могут разгерметизировать паяный шов между платой и ободком,юИспользование корпуса позволяет автоматизировать сборочные операции на выводных контактных площадках, а также позволяет проводить его многократную разгерметизацию и герметизацию без частичного разрушения крышки и ободка с целью повышения ремонтопригодности при необходимости внесения изменений и замены элементов в микросборке.Формула изобретения1, Микросборка, содержащая плату на диэлектрической подложке с пленочными элементами и токовыводами, расположенными по периметру подложки, ленточные токовыводы, электрически соединенные с пленочными токовыводами, металлический ободок, выполненный в виде замкнутой рамки со стенкой, перпендикулярной поверхности подложки, и фланцем, направленным внутрь периметра металлического ободка,и герметично соединенный с пленоч.ными элементами платы по ее периметру, и крышку, соединенную с металлическим ободком посредством герметичного шва, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения ремонтопригодности и технологичности конструкции, крышка выполнена чашеобразной формы с внешней отбортовкой по периметру ее выступа, фланец крышки расположен на фланце металлического. ободка, герметичныйшов выполнен в виде последовательно расположенных друг на другЕ эластичного уплотнителя, металлической проволоки и слоя припоя.и расположен между наружной поверхностью выступа крышки и внутренней поверхностью стенки металлического ободка.2, Микросборка по п,1, о т л и ч а ю щ ая с я тем, что фланец металлического ободка выполнен с отбортовкой по периметру.параллельно его стенкам,Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгоро гагарина,аказ 781 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ ССС 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5