H01L 23/34 — приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации

Устройство для охлаждения тепловыделяющей

Загрузка...

Номер патента: 389363

Опубликовано: 01.01.1973

Автор: Косоротов

МПК: H01L 23/34, H01L 23/367

Метки: охлаждения, тепловыделяющей

Устройство для охлаждения

Загрузка...

Номер патента: 405144

Опубликовано: 01.01.1973

Автор: Зайцев

МПК: H01L 23/34, H01L 23/367

Метки: охлаждения

...образуется полость 4 за счет выступов б ца внутреннем чашеобразцом элементе.Полость 4 сообщена с тепловыми трубка. ми б, представляющими собой трубчатый корпус с ребрами 7, внутри которого помещен фитиль 8. Тепловые трубки располойе 11 ы по окружности.Пространство между тиристс рами 1 и ьцутренними чашеобразнымц элементами,3 заполнено изоляционным материалом 9,Тепловой и электрический контакт осущест. вляется сжатием всех элементов с по, ощьо шпилек 10 и гаек 11. Блок изолирован от шпилек изоляционными втулками 12. Управляю щие импульсы поступают ца управляют;цс электроды 18.Устройство расположено ца основании 1:/.1.1 апряжение к блоку подводится через контактные шпильки 15 и 1 б, причем всрхняя шпилька прикреплена к флаццу 17,В...

Радиатор для охлаждения элементов, выделяющих тепло

Загрузка...

Номер патента: 371406

Опубликовано: 01.01.1973

Автор: Родионов

МПК: H01L 23/34

Метки: выделяющих, охлаждения, радиатор, тепло, элементов

...с основанием, служащим якорем, электромагнитный вибратор.На чертеже схематически изображен описываемый радиатор.Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов 1 имеет основание 2 и поперечные вибрирующие ребра 8 из тонкого металла, соединенные между собой и с основанием эластичными связями 4 и разделенные дистанционными прокладками 5. Под основанием 2 с зазором размещена электромагнитная катушка б, подключенная к источнику тока (на чертеже не показан) последовательно с полуАЖДЕНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ,ЩИХ ТЕПЛО вым прибором и образующая с осслужащим якорем, электромагбратор для колебания ребер 3. колебаний ребер 3 зависит от сне. от выделений тепла полупроводибором, и таким образом, при увепловыделений автоматически уветеплоотвод. Предмет...

414657

Загрузка...

Номер патента: 414657

Опубликовано: 05.02.1974

МПК: H01L 23/34, H01L 23/367

Метки: 414657

...кожух 2 с разъемом по горизоц тали. Охладители 3 размещены отцосительпо оси машины по обеим сторонам фундаментной плиты 1 цепосредствеццо в зоне расположения вецтилирующих каналов 4 вращающегося выг;рямительцого устройства б и закреплены ца 25 лите 1 ца флаццах б. Благодаря последнему демоцтаж верхней половины кожуха 2 (этого достаточно, чтобы огкрыть доступ для переустановки вышедших из строя элементов устройства 5) осуществляется без снятия охлади- зо телей 3 и отсоединения их от питающей магистрали. Для улучшения аэродинамических свойств системы вецтиляциоццый кожух 2 в зоне вецтилирующих каналов 4 выполнен с двумя спиральными камералги (улитками) 7, соединенными с охладителями 3. При вращеции выпрямительцого устройства б нагретый...

Криостат для охлаждаемого приемника лучистой энергии

Загрузка...

Номер патента: 453539

Опубликовано: 15.12.1974

Авторы: Буткевич, Васильев, Кдзандед, Полищук

МПК: F25D 3/10, H01L 23/34

Метки: криостат, лучистой, охлаждаемого, приемника, энергии

...50 - 200 мкм, ц надежно охлаждап чувствительный элемент. 25На чертеже показан описываемый криостат.Чувствительный элемент 1 приемника лучистой энергии защищен окном 2 и укреплен на дне 3 наружной оболочки сосуда Дьюара. Упругий холодопровод 4 обеспечивает тепло вои контакт наружнои оболочки с дном 5 внутренней оболочки и размещен внутри вакуумной полости 6. Снаружи криостат окружен защитным корпусом 7, через стенки которого пропущены токовводы 8. Источник холода находится в полости 9.При работе криостата дно 5 внутренней оболочки охлаждается источником холода, размещенным в полости 9. По холодопроводу 4 через окно 2 тепловое возмущение проникает к чувствительному элементу 1, охлаждая последний. Так как чувствцтельныц элемент...

Устройство для крепления полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 639050

Опубликовано: 25.12.1978

Авторы: Иоффе, Окунь, Розенблит

МПК: H01L 23/34

Метки: крепления, полупроводникового, прибора

...закрепленного на радиатсодержит прижимную скобу, устанную на неоребренной стороне радра, с резьбовым отверстием и закой, размещенной в этом отверстпричем корпус прибора установлевозможностью теплового взанмодевия нижним основанием с заглушкоа верхней частью корпуса - с неоренной стороной -радиатора. На Фиг. 1 изображено предлагаемОеустройство общий вид; на Фиг. 2вид по стрелке А на фиг, 1,Устройство состоит из прижимнойскобы 1, установленной на неоребренной стороне радиатора 2 при помощивинтов 3, Корпус 4 полупроводникового прибора прикреплен при помощиФланца 5 и винтов 6 к заглушке 7,размещенной в резьбовом отверстииприжимной скобы.Корпус 4 прибора установлен так,что тепловой поток передается нанеоребренную сторону радиатора 2 ис...

Полупроводниковое устройство

Загрузка...

Номер патента: 660610

Опубликовано: 30.04.1979

Авторы: Вильям, Джозеф

МПК: H01L 23/34

Метки: полупроводниковое

...на кристалле 10 с проводниками 7.Теплопроводящий элемент 12 выполнен в форме правильного цилиндра и прикреп 4лен к стороне опорной пластины 9, противоположной той, на которой закреплен полупроводниковый кристалл 10. Для осугцествления теплового контакта теплопроводяший элемент 12 может быть припаян к опорной пластине 9. Теплопроводящий элемент имеет часть 13, которая располагается внутри корпуса 2, и часть 14, которая располагается вне корпуса 2. Продольная ось элемента 12 перпендикулярна к плоскости опорной пластины 9 и соответственно частям проводников 2 с тем, чтобы теплопроводящий элемент выходил из верхней поверхности 4 корпуса 2 существенно перпендикулярно к ней.Теплопроводящий элемент 2 имеет средство для его крепления в корпусе...

Способ охлаждения элементов тепловыделяющей электроаппаратуры

Загрузка...

Номер патента: 669431

Опубликовано: 25.06.1979

Автор: Добров

МПК: H01L 23/34

Метки: охлаждения, тепловыделяющей, электроаппаратуры, элементов

...эффективности охлаждения.Это достигается тем, что охлаждение про изводится дискретно порциями хладагента и диэлектрика.На чертеже показан вариант устройства, реализующего предлагаемый способ.Система охлаждения выполнена для электрической схемы, состоящей из трех последовательно включенных силовых полупроводниковых вентилей 1. Между вентилями установлены охладители 2, имеюпцпс полости для протекания жидкости. Кажтый охладитель снабжен вверху стаканом 3 и внизу резервуаром 4 с задвижкой 5.Над каждым стаканом 3 установлена задвижка 6 от трубопровода 7. Задвижка м и 5 и 6 управляет узел, не показаннный на чертеже..) (лвп жкп б ОГкр(ивс 1 ю ГС 51 ц зс(крывс 110 Гся На Тс(КОЕ ВРЕМЯ, ЧТООЫ ЖИ 1 КЦЙ .ЛЯДс 1(ЕПТ, 1)Ю(ПИИ ТЕ)П(ЕРЯТР 1 иж(-...

Устройство для охлаждения

Загрузка...

Номер патента: 674122

Опубликовано: 15.07.1979

Авторы: Евзеров, Кондратюк, Лабковский, Резинский, Шум

МПК: H01L 23/34

Метки: охлаждения

...ошиновка снабжена выводами, которые расположены в центральном отсеке вентиляционной платы, симметрично относительно горизон. тальной плоскости симметрии так, что10 концывыводов размещены в промежутке между ярусами в средней части указанного отсека.На фиг, 1 изображено предлагаемое15 устройство, вид спереди; на фнг, 2 - то же, вид сбоку.Устройство для охлаждения содержит корпус с панелями 1 и 2, образующими продольную вентиляционную шахту, кото 2 О рая разделена двумя вертикальными стенками 3 на отсеки, В крайних отсеках расположены вентили 4 с радиаторами, а в центральном ярусами - оствльные элементы ввнтильных цепочек и соединительная ощиновка 5,В средней части центрального отсека вентиляционной шахты в промежутке между нижним ярусом...

Охладитель

Загрузка...

Номер патента: 682970

Опубликовано: 30.08.1979

Авторы: Прохоров, Щелков

МПК: H01L 23/34

Метки: охладитель

...(1 мм и менее) при достаточно высоком значении эффективности ребра, что, в свою очередь, значительно снижает габариты охладителя и его вес.С точки зрения компактности охладителя, чем меньше зазор между пластинами охлаждения, тем лучше. Однако, существует предел, меньше которого выбирать указанный зазор не имеет смысла.Известно, что, с точки зрения эффективности охлаждения, определяющим фактором при выборе конструктивных параметров охладителя является отношение коэффициента теплоотдачи к коэффициенту аэродинамического сопротивления,Исследования показывают, что при коридорном расположении отверстий для охлаждающего воздуха это отношение растет с уменьшением межпластинчатого зазора, достигая максимума при величине зазора, равной...

Полупроводниковый преобразователь

Загрузка...

Номер патента: 708438

Опубликовано: 05.01.1980

Авторы: Иванов, Котляр, Сидорский

МПК: H01L 23/34

Метки: полупроводниковый

...фные с помощью крепежных элементов 6,Воздухораспредель 4 и корпуса зоэдуховоды 5 образуют совместно,индивидуальные каналы для охлажденияполупроводниковых приборов, собранных поочередно с охладителями.Воэдухораспределитель 4 соединенс нагнетающей вентиляционной системой7. Воздуховоды 5 установлены на воэдухораспределителе 4 пэ три в ряд ррс передней и задней стороны силовогошкафа 2. На воздуховодах 5 закреплены блоки защиты и сигнализации 6и бломи 9 распределения импульсовуправления. Блоки 9 распределения 35импульсов управления закрепленыстационарно, а блоки 8 защиты и сигнализации выполнены поворотными,что осуществляется посредствомшарнирного соединения 10. Блоки 8выполнены поворотными для обеспече- Ония доступа к элементам...

Радиатор

Загрузка...

Номер патента: 721870

Опубликовано: 15.03.1980

Автор: Сеферовский

МПК: H01L 23/34

Метки: радиатор

...заключается вповышении эффективности теплопереаачи.Достигается это тем, что в рааиаторе преимущественно пля охлажде72 1870 1 О 3ния полупроводниковых приборов, выполненном в виде основания с ребрами обтекаемой формы, в теле которых выполнены сквозные отверстия,последние расположены параллельноплоскости основания под углом к боковой поверхности профиля ребра,На фиг. 1 изображен радиатор, общий вид; на фиг. 2 показано сечениеА-А на фиг, 1,Радиатор содержит ребра 1, которыеобразуют основные каналы для проходавоздуха, и отверстия 2, по которым происходит слияние потоков..Воздух, движущийся по каналам, образуемым ребрами 1, попадает в отверстие 2, после которого происходитслияние двух воздушных потоков.Благодаря тому, что скорость...

Способ охлаждения элементов тепловыделяющей электроаппаратуры

Загрузка...

Номер патента: 725121

Опубликовано: 30.03.1980

Автор: Добров

МПК: H01L 23/34

Метки: охлаждения, тепловыделяющей, электроаппаратуры, элементов

...включенных вентилей (тнрнсторов) 1, которые соединены между соооп посредством пустотелых токопроводящнх радиаторов 2, над которыми расположен каплсобразователь 3, представляющии собой емкость, у которой в донной поверхности выполнены отверстия. В нижней части охла дптелей установлены каплеобразователи 4аналогичной конструкции.Хладагент поступает в каплеобразователь3 и каплями поступает в охладители 5, поступает в радиаторы 2, отбирает тепло с ти рпсторов 1 и каплями поступает в нижнюючасть устройства.Для создания изоляции от брызг капельохладители 5 имеют ребристую поверхность, которая всегда создает изоляционную по верхность за счет промежутков под ребрами, Кроме того, можно использовать для этого несмачиваемые материалы,...

Радиоэлектронный блок

Загрузка...

Номер патента: 773794

Опубликовано: 23.10.1980

Авторы: Ларичев, Павский

МПК: H01L 23/34

Метки: блок, радиоэлектронный

...теплоотво- З 5да 1 пропускается охлаждающая жидкость, одновременно на него подаетсянапряжение. Диэлектрические основания3 обеспечивают расположение полупроводниковых приборов 2 относительно щоси жидкостного теплоотвода 1 иориентируют болты б относительно полупроводниковых приборов 2,При затяжке болтов б деФормируютсярессоры 8, выполненные в вице набораупругих пластин 11. При работе полупроводниковых приборов 2 происходитувеличение температуры блока относительно температуры окружающей среды,Наборупругих пластин 11 позволяетиметь необходимые усилия на полупроводниковых приборах 2, а прогиб их,обеспечивает компенсацию температурных линейных расширений в радиозлектронном блоке, опорные механизмы, расположенные между рессорами 8 и...

Способ вывода на рабочий режим много-каскадного твердотельного охладителя

Загрузка...

Номер патента: 819859

Опубликовано: 07.04.1981

Авторы: Ефимов, Петровичев, Смирнов, Хорунжин

МПК: H01L 23/34

Метки: вывода, много-каскадного, охладителя, рабочий, режим, твердотельного

...одновременно всех каскадов питания 2. Недостатком этого способа шое время вывода охладител режим.способа является т ногокаскадным терм елям, работающим й холодопроизвод ода на рабо- вердотельноподключение к источнику рмула изобретени Способ вывода на рабо каскадного твердотельного чающий подключение каск питания, отличающийся те сокращения времени, вывим многоеля, вклюисточнику с целью кадов на чии реж охладит адов к м, что од кас является боль я на рабочий Изобретение отн многокаскадных тве и может быть испол ИК-технике, вычисл медицинской электрИзвестен способ жим многокаскадно дителя, включающи к источнику питан При достижении за ну подводимой к охл жают до номинальн Целью изобретения является сокращение ремени вывода многокаскадного...

Модуль

Загрузка...

Номер патента: 851557

Опубликовано: 30.07.1981

Авторы: Каяри, Феоктистов, Чаусов

МПК: H01L 23/34

Метки: модуль

...прорези 10, черезкоторые выходят наружу концы белочек7 с отверстиями 8. торцовые отверс" 35тия корпуса 9 подключают к воздуховодам - нагнетателному и отсасывающему (не показаны).Устройство работает следующим образом. аДля нормального Функционирования силовые полупроводники 1 стягивают шпильками; вставляемыми в отверстия 8, до усилия 1-1,8 т, контролируя его по прогибу балочек 7.Равномерность сжатия полупроводникоопо всей их поверхности обеспечивается за счет наличия центрирующих шариков б.Подвод электрического тока к последовательно соединенным силовым полу-. фпроводникам 1 осуществляется черезтокоотводы 3 и металлические охладители 2.Охлаждение полупроводников 1 Осуществляется. путем передачи выделяюще- Игося в них тепла в...

Способ получения теплоотвода для полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 855793

Опубликовано: 15.08.1981

Авторы: Ноздрина, Паскаль, Потапенко, Преснов, Ротнер

МПК: H01L 23/34

Метки: полупроводниковых, приборов, теплоотвода

...О.СтручеваРедактор Л.Копецкая Техред А. Ач Корректор Л, Иван Заказ 6943/76 Тираж 784 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, ЖРаушская наб., д. 4/5 Филиал ППП фПатент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4 эой конус от сверла в медном основании убирается, т.е, образуется цилиицрическое углубление диаметром 1,5 мм и глубиной 1,5 мм. В него помещается навеска серебра, подобранная экспериментально по весуМедное основание с навеской помещается в вакуумную камеру. В вакууме не ниже 10 Торр навеска серебра вплавляется в отверстие медного основанияКристалл алмаза с наибольшим геометрическим размером не более 1,5 мм подвергается химической очистке и металлиэации со всех сторон катодным...

Радиатор для охлаждения мощных транзисторов

Загрузка...

Номер патента: 873310

Опубликовано: 15.10.1981

Авторы: Иманов, Фомин

МПК: H01L 23/34

Метки: мощных, охлаждения, радиатор, транзисторов

...при этом геометрические параметры удовлетворяют указан- Я 1ным соотношениям. С целью уменьшенияперекоса температур корпусов охлаждаемых элементов с разными тепловыделениями при групповом их охлажде-.нии, охлаждаемые транзисторы размещают в шахматном порядке на единойс обеих сторон оребренной пластинеи расположены по ходу движения хлад 40 3 8733 ного сечения расположенными не менее чем в два ряда, ребра в каждом ряде расположены таким образом, что расстояние между осями разрядов не болЕе половины шага ребер, а ширина ребер не менее толщины пластины, при этом теплофиэические и геометрические параметры радиатора удовлетворяют следующему соотношениюсД Ь Д.,1-4,1 -ф 1 Ооя Г 0 4агента с учетом уменьшения тепловыделения. Выполнением...

Узел охлаждения

Загрузка...

Номер патента: 937965

Опубликовано: 23.06.1982

Авторы: Пастор, Яковлев

МПК: F28D 15/02, H01L 23/34

Метки: охлаждения, узел

...помещеннаполнитель 21 с высокими диэлектрическими качествами. На кристалле 18нанесен кольцевой управляющий слой22, к которому подведен управляющий электрод 23 через отверстие в керамическом корпусе 1 . Параллельно внешней поверхности чашеобразных элементов 19 и 20 установлены с зазором перфорированные пластины 24 и 25. Зазоробеспечивается кольцевыми дистансо"рами 26 и 27, Пластины 24 и 25 фиксируются в заданном положении фиксаторами 28 и 29, изготовленными иэупругой проволоки в виде колец.В силовых фланцах б и 7 предусмотрены резьбовые соединения длягрупп болтов 8 и 9. Фланцы 6 и 7жестко соединены с наконечниками Ци 5. Контакты 2 и 3 моноблока помещены между конусными поверхностями наконечников 4,5 и прижимныхколец 10 и 11. Группы...

Преобразовательная ячейка

Загрузка...

Номер патента: 966795

Опубликовано: 15.10.1982

Авторы: Каяри, Тарс, Феоктистов, Чаусов

МПК: H01L 23/34

Метки: преобразовательная, ячейка

...отверстия дпя пропуска стоек 4 и 5. По креям основанияимеются ребра 15, направн в ту жесторону, что и ребра 2 радиатора 1, Покраям основания за ребрами 15 имеютсяотверстия 16 дпя креппения всего устройства к монтажной ппате 17, котораяодновременно явпяется стенкой воздушного канапа. Креппение осуществпяетсяпри помощи винтов, не показанных нафиг, 1,Возможны и другие способы сборкиустройств в преобразоватепь, например сбоковыми фигурными стойками, В этом 6795 фспучае форма краевых участков основания13 может быть другой.Сборка устройства происходит в такойпоспедоватепьности,На радиаторе 1 устанавливают стойки4, 5 и одевают на них эпектроизопируюшие втулки 6,.7.На радиатор 1 устанавпивают попупроводник 12, фиксируя его положение...

Силовой полупроводниковый преобразователь с принудительным охлаждением

Загрузка...

Номер патента: 970515

Опубликовано: 30.10.1982

Авторы: Исакеев, Медведев, Носков

МПК: H01L 23/34

Метки: охлаждением, полупроводниковый, принудительным, силовой

...7 и стянутых болтами 8 гибких трубопроводов 9, диэлектрических50 вставок 10 и конденсатора, состоящего из двух отдельных секций 11 и 12.Охлаждающие ребра 4 имеют вертикальные каналы 13, которые образуют 55 внутреннюю замкнутую полость, к верхней части которой присоединены гибкие трубопроводы 9. Каналы охлаждающих 5 4ребер заполнены жидким теплоносителем 14, температура кипения которогона 20-25 О С выше температуры кипениядиэлектрической жидкости,При прохождении через полупроводниковые приборы 3 электрическоготока выделяемое ими тепло передаетсяохлаждающим ребрам 4, температура ихнаружной поверхности повышается иконтактирующая с ней диэлектрическая.жидкость 2 начинает кипеть. Образующийся при этом пар поднимается вверхнюю часть...

Полупроводниковая выпрямительная установка

Загрузка...

Номер патента: 997140

Опубликовано: 15.02.1983

Автор: Золотаревский

МПК: H01L 23/34

Метки: выпрямительная, полупроводниковая

...шайб стянута винтовой парой с тарельчатьми пружинами и установлена в полости охладителя в плоскости, перпендикулярной ее оси, так, что ребра сложенных оснований шайб упираются в центрнрукюие упоры по крайней мере трех выпрямительных элементов.Нз фиг. 1 и невка, разрез А-А на 2 - то вид сверху.Устройство состоит из охла установленных в его полост ских поверхностях 3 выпрямных элементов 4, винтовой пары, состоящей из болта 5 с гайкой 6, стягивающей с помощью тарельчатых пружин 7 упругие конические шайбы 8. На выпрямительном элементе 4 установлены последовательно плоский контакт 9, 5 изолирующая прокладка 10 и центрирующий упор 11. Плоские контакты 9 снабжены выводами 12, которые могут быть как жесткими, так и гибкими,Устройство...

Выпрямительное устройство рудничного взрывозащищенного исполнения

Загрузка...

Номер патента: 1001239

Опубликовано: 28.02.1983

Авторы: Вьюник, Кармалыга, Парфенов

МПК: H01L 23/34

Метки: взрывозащищенного, выпрямительное, исполнения, рудничного

...преимущественно для угледобывающего комбайна,содержащем размещенные внутри взрывоэащищенной оболочки полупроводниковые приборы с радиаторами и систему охлаждения, расположенную снаружи оболочки, радиаторы полупроводниковых приборов установлены нераэьемно и изолированно на дополнительное основание, которое съемно закреплено на внутренней стороне частивэрывозащищенной. оболочки, а система Ц)охлаждения выполнена в виде цатрубка с форсунками, через которые в зону нагрева вэрывозащищенной оболочки подается водовоздушная смесь откомбайновой системы пневмогидроорощения.На чертеже показан общий вид фаэного модуля выпрямительного устройства. Число модулей в выпрямительномустройстве определяется принятойсхемой выпрямлениятрехфазная,...

Охладитель для полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 1001240

Опубликовано: 28.02.1983

Авторы: Прохоров, Шелков

МПК: H01L 23/34

Метки: охладитель, полупроводниковых, приборов

...пластинами; общий вид; на фиг. 2 - устройство втрех проекциях с одним полупроводниковым прибором, изогнутыми теплосъемными пластинами, общий вид.Направление движения воздуха указано стрелками.Охладитель содержит цилиндрический сердечник 1 с буртиком 2 , 15посередине. К торцовым поверхностям3 буртика 2 с обеих сторон сердечника 1 прижаты и законтрнены на нем спомощью колец 4 пакеты 5, состоящиеиз теплосъемных перфорированныхпластин б и разделительных шайб 7.Отверстия 8 в соседних пластинах бсмещены друг относительно друга. Кторцовым поверхностям 9 сердечника1 с помощью прижимного устройства10 через токосъемные шайбы 11 прижаты вентили 12, причем шпильки 13прижимного устройство 10 проходятчерез прорези 14, выполненные...

Устройство для крепления полупроводникового прибора

Загрузка...

Номер патента: 1003203

Опубликовано: 07.03.1983

Автор: Бомбровский

МПК: H01L 23/34

Метки: крепления, полупроводникового, прибора

...втулки и цилиндр 10 выполненыиз материала с меньшим коэффициентомтермического расширения, чем распорнаявтулка 18, например иэ меди,Монтаж полупроводникового прибора кохладителю осуществляют следующим образом.Полупроводниковый прибор 1 1 резьбо-40вой шпилькой 13 вворачивают в реэьбовую головку 12 цилиндра 10. Для предотвращения случайного проворота шаровойопоры 5 и ее элементов в горизонтальной плоскости, в момент вворачиванияреэьбовой шпильки 13 полупроводниковогоприбора 11 в резьбовую головку 12, ша 1ровую опору 5 придерживают гаечным ключом, ухватив эа лыски, выполненные нанаружной поверхности центральной втул 50ки 7. Как только монтажная поверхностьполупроводникового прибора 1 1 коснетсямонтажной поверхности 2 охлвдителя, ша трювая...

Блок преобразовательного устройства

Загрузка...

Номер патента: 1037362

Опубликовано: 23.08.1983

Авторы: Дернов, Сурнин, Ярыш

МПК: H01L 23/34

Метки: блок, преобразовательного, устройства

...цель достигается тем, что в блоке преобразовательного устройства, содержащем полупроводниковые приборы и жидкостной канал охлажде" 40 ния, составленный попеременно из изоляционных втулок, имеющих на торцах цилиндрические бурты, на внешние стороны которых установлены эластичные уплотнения охладителей, выполненных 43 в виде втулок с фланцами и элементов Фиксации, на каждой изоляционной втулке у стенок буртов, обращенных к поперечной оси симметрии втулки, выполнены кольцевые канавки, а во фланцах Я) охладителя выполнен ряд радиальных отверстий, в которых и в кольцевым канавках втулок установлены эле" менты фиксации, выполненные в виде фиксирующих вставок с проточками на Бу одном конце.На внешней стороне цилиндрической части фланца...

Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 1064355

Опубликовано: 30.12.1983

Авторы: Климачев, Пономарев

МПК: H01L 23/34

Метки: охлаждения, полупроводниковых, приборов

...тепла, хорошей теплопроводностью, например.выделяемого полупроводниковым при- из меди, алюминия.бором, происходит изменение потока. В третьем варианте исполнениятепла, проходящего через оболочку. Фиг. 3 и 4 ) нижний стакан выполняЙ как площадь рассеивания и объем ют из материала с хорошей теплопро.ак40и вижныйоболочки не изменяется, то изменение водностью, а верхний подвижнызывает на шение,стакан - из материала с плохой .теплового потока вызывает нарушениетеплового равновесия, что пр диво ит теплопроводнрстью.к изменению температуры самого пообразом,ие н - 45 и и изменении количествтн . выдетемпературной стабилизации.окружающей среды происходит изменес е жа ем герме- ние количества паров хладагента 1Указанная цель достигается...

Полупроводниковый блок

Загрузка...

Номер патента: 1112445

Опубликовано: 07.09.1984

Авторы: Иоспа, Феоктистов, Чаусов

МПК: H01L 23/34

Метки: блок, полупроводниковый

...содержит силовые полупроводниковые приборы 1, укрепленные при помощи прижимных устройств 2, услов но показанных стрелками, на внешней стороне установленных в ряд радиаторов 3. Каждый радиатор 3 имеет 44 г2пластину 4 с ребрами 5. Радиатор 3 представляет собой цельную конструкцию, изготавливаемую из алюминиевого сплава способом точного литья илипротяжки.С внутренней и внешней сторонрадиаторов 3 блока укреплены диэлектрические прокладки б и 7, напримериз стеклотекстолита. Прокладка 6представляет собой плоскую пластинку,к которой при помощи винтовых соединений (не показаны) привинчены пластины 4 радиаторов 3, При этом поцентру каждого радиатора в прокладке б предусмотрены круглые отверстия8 для установки в них приборов 1.Прокладка 7 с...

Охладитель для силовых полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 1115139

Опубликовано: 23.09.1984

Автор: Белов

МПК: H01L 23/34

Метки: охладитель, полупроводниковых, приборов, силовых

...ипродуваемый в них воздух последовательно проходит через ряд охладителей 11,Основным недостатком охладителейявляется низкая эффективность охлаждения, обусловленная ламинарным режимом обтекания охлаждающим воздухомохлаждающих ребер.Наиболее близким к изобретениюявляется охладитель, состоящий изкорпуса с контактными поверхностями,крепежными и установочными отверстиями, и плоских ребер конического сечения, утолщающихся к корпусу 2 .Однако конический промежуток между ребрами по их высоте увеличивает-.ся и создает меньшее сопротивлениепроходу воздуха у концов ребер. Основная масса воздуха иэ-за этогопроходит у концов ребер, а не у основания, чем снижается эффективностьохлаждения. Между плоскими ребрамив основном происходит...

Силовой полупроводниковый блок с принудительным охлаждением

Загрузка...

Номер патента: 1129673

Опубликовано: 15.12.1984

Авторы: Буянов, Егорова

МПК: H01L 23/34

Метки: блок, охлаждением, полупроводниковый, принудительным, силовой

...устройство характеризуется также недостаточной эффективностьюохлаждения вследствие перехода прибольших нагрузках от пузырьковогок пленочному режиму кипения.Цель изобретения - повьппениеэффективности охлаждения путеминтенсификации теплообмена.Поставленная цель достигаетсятем, что в силовом полупроводниковомблоке с принудительным охлаждением,содержащем обдуваемый потоком воздуха конденсатор, соединенный с герметичной емкостью, частично заполненной диэлектрической жидкостью, вкоторую погружены мощные таблеточныеполупроводниковые приборы с теплоотводящими элементами, расположенными 50между ними, внутренняя полостькоторых заполнена теплоносителем стемпературой кипения более высокой,чем температура кипения диэлектрической жидкости; каждый...