Микросборка

(71) Волжское обьединение.по производству легковых автомобилей(57) Сущность изобретения: микросборкасодержит теплоотвод, электроизолирующую прокладку и охлаждающий элемент.Полупроводниковый прибор установлен Изобретение относится к устройствам для охлаждения мощных полупроводниковых г 1 риборов, устанавливаемых в радиоэлектронной аппаратуре.Цель изобретения - повышение эффек:тивности охлаждения полупроводникового прибора с одновременным увеличением срока службы.На Фиг,1 изображено устройство в сборе с полупроводниковым прибором. На фиг.2 - устройство в сборе с прибором, раз. рез; на фиг.3 - вариант установки устройства с прибором на печатной плате радиоэлектронного блока.Устройство для охлаждения полупро-водникового прибора 1 содержит теплоотвод 2, выполненный из материала высокой.теплопроводности, например из алюминиевого сплава, оребренный охлаждающий элемент 3 и электроизолирующую прокладку 4,5 Ц 1798836 А 1 2теплопроводящим основанием на монтажной поверхности теплоотвода, опорная поверхность которого через прокладку . сопряжена с элементом. Теплоотвод выпол. нен в виде тела с двумя плоскопарэллельны ми пОверхностями, формой повторяющимиоснование, Толщина теплоотвода вычисляО - б . - 212ется по формуле п 1=, где п 1- толщина теплоотвода; Ь 2 - толщина основа.ния полупроводникового прибора; О - наименьшая ширина опорной поверхноститеплоотвода по линии, пересекающей ось симметрии теплоотвода; б . - ширина тепло- выделяющего элемента полупроводникового прибора по линии, параллельной плоскости сечения. 1 з,п. Ф-лы, 3 ил. установленную между ними, Теплоотвод 2 выполнен в виде тела с двумя плоскопараллельными соосными поверхностями - монтажной поверхностью 5 и опорной поверхностью 6, Монтажная поверхность 5 повторяет форму и площадь теплопроводя-, щего основания 7 полупроводникового прибора 1, а опорная поверхность 6 повторяет форму монтажной поверхности 5 и может быть равной или большей по площади. В любом случае, наименьшая ширина основания полупроводникового прибора, монтажной и опорной поверхностей теплоотвода, определяемая по линии; пересекающей ось симметрии теплоотвода, одинаковы. Монтажной поверхностью 5 теплоотвод примыкает к теплопроводящему основанию 7 полупровоДиикового прибора 1, а опорная поверхность 6 к электроизолирующей про-кладке 4. В теле теплоотвода выполненыглухие отверстия 8 и прорези 9 для осуществления электрического подсоединения проводников к выводам 10 прибора 1, обеспечивая защиту этих соединений от вибраций и агрессивной среды, Крепление и прижим прибора 1 к теплоотводу 2 может осуществляться двумя винтами 11 и 12, проходящими через отверстия во фланцах прибора 1, теплоотвода 2, прокладки 4, вворачиваемыми в основание элемента 3, Винты 12 и 11 изолированы от корпуса прибора 1 втулками 13 и 14, вставленными в отверстия. во фланцах; Электрическое подключение к корпусу прибора осуществляется через монтажный лепесток 15. В корпусе прибора 1 на основании установлен кристалл 16, выделяющий тепло в виде расходящегося потока 17. При установке устройства на печатной плате 18 радиоэлектронного блока, возможно крепление пру-. жинными прижимными элементами 19,Устройство работает следующим образом;При включенном полупроводйиковом приборе 1 он нагревается и весь тепловой поток, выделяемый полупроводниковым кристаллом 16, расширяясь, пересекает теплоотводящее основание 7, тело теплоотвода 2 и прокладку 4 и рассеивается оребренным охлаждающим элементом 3, обеспечивая эффективное охлаждение прибора 1, а следовательно, и увеличение срока его службы. Кроме того, устройство устойчиво к внешним вибрациям, обеспечивает осуществление герметизации электрических соединений прибора.Формула изобретения 1. Микросборка, содержащая полупроводниковый прибор с установочным основанием и тепловыделяющим Элементом, охлаждающий элемент с основанием, теплоотвод с монтажной профилированной поверхностью для установки полуйроводниковога прибора, форма профиля которой идентична форме профиля установочного оСнования полупроводникового прибора,установленного на теплоотводе, и с опорной поверхностью, размещенной плоскопараллельнб относительно его монтажной профилированной поверхности и сопряженной с 5 поверхностью основания охлаждающегоэлемента, и электроизоляционную прокладку; расположенную между укаэанными выше сопряженными между собой опорной поверхностью теплоотвода и поверхностью 10 основания охлаждающего элемента соответственно, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, теплоотвод выполнен в виде единой детали, ограниченной с одной ее стороны 15 указанной выше монтажной профилированной поверхностью, а с другой ее стороны - опорной поверхностью, которая выполнена с профилем, идентичным профилю монтажной профилированной поверхности и рас положена соосно относительно монтажнойпрофилированной поверхности на расстоянии от нее, равном толщине теплоотвода, причем толщина теплоотвода п 1 выбирается из следующего выражения:25О - д - 2 ЬгМ= где Ь 2 - толщина установочного основания30 полупроводникового прибора,м;О - наименьшая величина ширины сечения опорной поверхности теплоотвода поплоскости сечения, пересекающей геометрическую ось симметрии теплоотвдда, м,35 б - величина ширины сечения тепловыделяющего элемента полупроводниковогоприбора по плоскости сечения параллельной плоскости сечения, пересекающей геометрическую ось симметрии, м,40 2, Микросборка по п,1, о т л и ч а ю щ а яс я тем, что площадь монтажной поверхности не менее площади установочного основайия полупроводникового прибора, аплощадь опорной поверхности теплоотвода45 не менее площади его монтажной профилированйой поверхности.1798836 Фиг, 3Составитель А,ПоповзТехред М,Моргентал . Корректо дактор С,Егорова Ткач Заказ 775 . Тираж :Подписное ВНИИПИ Государствейного комитета по изобретениям и открытиям при 113035, Москва, Ж; Раушская наб 4/5 Т СССР Производственно. издательский комбинат "Патент Ужгород, ул,Гагарина. 101,