Микросборка
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1683447
Автор: Варламов
Формула
МИКРОСБОРКА, содержащая коммутационную плату и размещенные на ней активные и/или пассивные элементы, каждый из которых соединен выводами с контактными площадками платы и защищен герметичной диэлектрической оболочкой, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности, в качестве диэлектрической оболочки использован полый полиимидный колпачок с толщиной стенок, равной 40-50 мкм, и формой, обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью колпачка и поверхностью элемента, при этом внешняя поверхность колпачка и участок платы по периметру колпачка снабжен защитным слоем компаунда.
Описание
Целью изобретения является повышение надежности микросборки.
Часть микросборки представлена на чертеже. Микросборка содержит коммутационную плату 1, активные и/или пассивные элементы 2, каждый из которых соединен выводами 3 с контактными площадками 4 платы 1 и защищен полым полиимидным колпачком 5 с толщиной стенок равной 40-50 мкм и формой обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью 6 колпачка 5 и плоскостью 7 элемента 2, при этом внешняя поверхность 8 колпачка 5 и участок 9 платы 1 по периметру колпачка 5 снабжены защитным слоем из компаунда (на чертеже не показан).
Микросборка работает следующим образом: полый полиимидный колпачок 5 защищает от механических и климатических воздействий элемент 2.
В такой микросборке исключается возникновение в активных и/или пассивных элементах механических и термических напряжений при наличии герметизирующих и защитных компаундов.
Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении микросборок. Цель изобретения - повышение надежности микросборники микросборка содержит коммутационную плату 1, активные и/или пассивные элементы 2, каждый из которых соединен выводами 3 с контактами площадками 4 платы 1 и защищен полым полиимидным колпачком 5 с толщиной стенок равной 40-50 мкм и формой обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью 6 колпачка 5 и плоскостью 7 элемента 2, при этом внешняя поверхность 8 колпачка 5 и участок 9 платы 1 по периметру колпачка 5 снабжены защитным слоем из компаунда. В токой микросборке исключается возникновение термических напряжений. 1 ил.
Рисунки
Заявка
4626165/21, 26.12.1988
Варламов А. А
МПК / Метки
МПК: H01L 21/02
Метки: микросборка
Опубликовано: 20.05.1995
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1683447-mikrosborka.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Микросборка</a>
Предыдущий патент: Способ определения водорода в газовой и жидкой среде
Следующий патент: Способ получения гидроперекиси этилбензола
Случайный патент: Устройство для образования скважин способом продавливания