Микросборка

.1 ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОВЕДОМСТВО СССР(71) Конструкторское бюро электроприборостроения(57) Изобретение относится к области конструирования радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для отвода теп-. ла от теплонагруженных злектрорадиоиэделий, в частности от полупроводниковых приборов. Сущность изобретения заключа 2ется в конструкции и эффективности охлаждения за счет того, что в прижимном узле полупроводникового прибора 5, содержащем пластину 1 с гнездом цилиндрической формы прижимной узел выполнен в. виде цилиндрической втулки 2 с упругой прокладкой 3 на торце, взаимодействующей с фланцем полупроводникового прибора 5, и упругого разрезного кольца с симметрично расположенными, радиально направленными гофрообраэными выступами с чередующимися направленйем вершин их гофр - наружу и внутрь кольца, Гофрообразные выступы размещены в кольцевых проточках 7, 8, расположенных друг против друга, выполненных в цилиндрической втулке 2 и на поверхности цилиндрическбго гнезда соответственно, 2 ил,1786698 10 35 40 выполнена круговая проточка 8.Устройство для крепления полупроводникового прибора работает следующим образом,В гнездо цилиндрической формы пла 45 стины 1 устанавливают полупроводниковыйприбор 5 и цилиндрическую втулку 2. Цилиндрическую втулку 2 устанавливают так,чтобы упругая прокладка 3 взаимодействовала с фланцем корпуса полупроводниково 50 го прибора 5, При этом между стенкамигнезда цилиндрической формы и втулкой 2имеется некоторый зазор, а круговая проточка 7 на втулке 2 расположена нескольковыше круговой проточки 8 на поверхности55 гнезда.Для фиксации полупроводниковогоприбора 5 и обеспечения необходимого усилия прижатия последнего к опорной поверхности гнезда пластины 1 втулку 2поджимают за счет упругих свойств про 20 25 30 Цель изобретения - повышение технологичности изготовления и сборки и улучшение теплопередачи,Цель достигается за счет того, что в устройстве для крепления полупроводникового прибора, содержащем пластину с гнездом цилиндрической формы и прижимное устройство, прижимное устройство выполнено в виде цилиндрической втулки с упругой прокладкой на торце, взаимодействующей с полупроводниковым прибором, и упругого разрезного кольца с симметрично с равным шагом расположенными по крайней мере двумя парами радиально направленных гофрообразных выступов с чередующимся направлением вершин наружу и внутрь кольца, при этом на наружной поверхности цилиндрической втулки и на поверхности гнезда выполнены круговые проточки, расположенные друг против друга, а гофрообразные выступы размещены в них с вершинами, направленными наружу кольца, в проточке гнезда, с вершинами, направленными внутрь кольца, в проточке втулки.На фиг. 1 изображено устройство для крепления полупроводникового прибора, в разрезе: на фиг, 2 - сечение А-А на фиг, 1.Устройство для крепления полупроводникового прибора содержит пластину 1 с . гнездом цилиндрической формы, прижим- ное устройство, состоящее из цилиндрической втулки 2 с упругой прокладкой 3 на торце, взаимодействующей с полупроводниковым прибором 5, и упругого разрезного кольца 4 с симметрично с равным шагом расположенными двумя парами радиально- направленных гофрообразных выступов 6 с чередующимся направлением вершин наружу и внутрь кольца. На наружной поверхности цилиндрической втулки выполнена круговая проточка 7, на поверхности гнездакладки 3, упругое разрезное кольцо 4 сжимают и устанавливают в гнездо так, чтобы гофрообразные выступы, направленные наружу кольца, попали в проточку 8 на поверхности цилиндрического гнезда, а гофрообразные выступы, направленные внутрь кольца, попали в проточку 7 на цилиндрической втулке.Таким образом цилиндрическая втулка 2 зафиксирована в поджатом состоянии, что обеспечивает необходимое усилие прижатия полупроводникового прибора 5 к опорной поверхности гнезда пластины 1 и также устранение возможных перекосов при сборке.Выполнение устройства для крепления полупроводникового прйбора по предложенному техническому решейию обеспечивает повышение технологичности изготовления и сборки, улучшение теплопередачи, необходимое усилие прижатия полупроводникового приборак теплоотдающей поверхности; устранение возможных перекосов при сборке, исключа.ет влияния допусков. при изготовлении на надежность прижатия полупроводникового прибора к теплоотдающей поверхности.Формула изобретения Микросборка, содержащая полупроводниковый прибор в корпусе с фланцем, теплоотводящее основание в виде пластины с гнездом цилиндрической формы, на дне которого установлен фланцем своего корпуса полупроводниковый прибор, и прижимной узел в виде цилиндрической втулки, размещенной в указанном выше гнезде и установленной своим центральным отверстием на корпусе полупроводникового прибора с возможностью взаимодействия с цилиндрической боковой поверхностью указанноговыше гнезда и с фланцем корпуса полупроводникового прибора с обеспечением теплового контакта между указанной втулкой,фланцем корпуса полупроводникового прибора, цилиндрической боковой поверхностью указанного гнезда и дном указанного гнезда соответственно, .о т л и ч а ю щ а яс я тем, что, с целью повышения технологичности конСтрукции и эффективности охлаждения, прижимной узел снабжен 10 прокладкой из упругого материала и упругим разрезным кольцомпо крайней мере с двумя парами радиальных симметричных, равномерно расположенных гофрообраз 15 ных выступов, гофрированные выступы одной пары из которых направлен й вершинами своих гофр во внутреннюю сторону, а гофрированные выступы другой парывершинамй свойх гофр во внешнюю сторону и расположены с чередованием вы 20 ступов первой пары гофрированных выступов, цилиндрическая втулка прижимного узла выполнена гладкой, а на ее внешней цилиндрической боковой поверхности и на цилиндрической боковой поверхности гнезда выполнены кольцевые протвки соответствей но одна напротив другой, причем прокладка размещена между торцевой поверхностью цилиндрической втулки и фландрическими боковыми. поверхностями гнезда и цилиндрической втулки соответственно и расположено своими гофрированными выступами, направленными вершинами своих гофр во внешнюю сторону, в кольцевой про 35 точке гнезда, а своими гофрированными выступами, направленными вершинами своихгофр во внутреннюю сторону, в кольцевойпроточке цилиндрической втулки. 40 ЗО цем корпуса полупроводникового прибора, а упругое разрезное кольцо - между цилин,Гагарина, 101 Заказ 258,. Тираж .Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и окрцтиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Рауаская наб 4/5