H01L 23/08 — материалом, являющимся электрическим изолятором, например стеклом

Номер патента: 106170

Опубликовано: 01.01.1957

Авторы: Геллер, Зайцев, Прохоров, Спасский, Тутылев, Яхно

МПК: H01L 21/06, H01L 23/08

Метки: бесконтактной, влагостойких, выпрямителя, конструкции, селеновых, элементов

...переходя от бумажной прокладки к селсну и выгоряннс сплава вследствие большой плотюсти тока в месте перехода.Для устранения указанных недостатков предлагается бумажную изоляционную прокладку до нанесения н нес кдтодного сплава подвергать онрессовыванню по внешнему контуру прн помощи специального приспособления.Благодаря опрсссовыванио устраняется резкий переход от плоскости бумаги к плоскости селена и при изготовленш ОПИ САНИ К АВТОРСОСОБ ИЗГОТОВЛ Ей Е НТОВ,П,ЛЯ ЗОБРЕТЕСВИДЕТЕЛЬСТВУ. Ф. Тутылев, В, И. Спасский,и Н. Г. Зайцев ЛАГОСТОЙКИХ СЕЛЕНОВЫХ1 ИТЕЛЯ БЕСКОНТАКТНОЙ РУКЦИИ нанес пни кдтодного снлявд последний равномерно покрывает поверхносп. ндйбы и изоляционной прок, адин.Констр 1 кцн 51 В 1 яЙОы с п 1)окл)дкОЙ пост)с нанесения к 1...

Номер патента: 159202

Опубликовано: 01.01.1963

МПК: H01L 23/02, H01L 23/08

Метки: 159202

...корпуса 1, опорной изолирующей шайбы 2, внутреннего проводника 3 с контактной пружиной 4 и полупроводникового элемента 5, укрепленного в крцсталлодержателе о.Опорная шайба выполнена из пеностекла, имеет спаи с посеребренным внутренним проводником 3 и втулкой, сделанными цз ковара. Закрепление опор ой ш;йбы в корпусе 1 производится путем пайки мягГим припоем, что обеспечивает полную герметичность диода со стороны выВОДа. ГЕРМЕтИЗаЦИЯ СО СТОРОНЫ и 01 СтасчЛОДЕРжатЕЛЯ ПРОИЗВОДИТСЯ ВПайкОЙ посерсОреннОГО лат 1 нного диска 7 также мягюм припОСМ.В качестве контактцоц пары в диоде применены металлургический кремний р- типа, легцровацный алюминием, и вольфрамовая контактная пружина 4.Опорная шайба из пецостекла, обладая малым коэффициентом ;1...

Номер патента: 168800

Опубликовано: 01.01.1965

Авторы: Всг, Гьх, Невежин, Онуприенко, Поспелов

МПК: H01L 23/02, H01L 23/04, H01L 23/08 ...

Метки: корпус, металло-стеклянный, полупроводниковых, приборов

...с проходным стеклянным изолятором и с тремя электрическими выводами, фланец которой имеет тарельчатую форму, и баллона, герметично соединенного с фланцем ножки, отличающийся тем, что, с целью повышения герметичности корпуса и надежности металло- стеклянного спая, сплошное отверстие для выводов прибора во фланце ножки имеет форму треугольника со скругленными углами. одписная группа М 97 Известны металло-стеклянные корпуса для полупроводниковых приборов, состоящие из ножки с проходным стеклянным изолятором и с тремя электрическими выводами, фланец которой имеет тарельчатую форму, и баллона, герметично соединенного с фланцем ножки.Предложенный металло-стеклянный корпус для полупроводниковых приборов отличается от извесвных тем, что...

Номер патента: 707457

Опубликовано: 15.06.1981

Авторы: Петров, Пинский, Соколовский, Федотов

МПК: H01L 23/08

Метки: корпус, микросхемы

...корпуса вырубают из титановой. ленты штамповкой на нескольких штампах,с предварительным отжигом материала. Основание корпуса также выполняют штамповкой нз листа, после чего термически обрабатывают,окисляют и собирают в графитовых формах вместе со стеклянными трубочками, изготовленными из вышеуказанного стекла, и металлическими выводами, вставленными в них. Вся эта сборка поступает в конвейерную печь, где осуществляется спай стекла с основанием корпуса и выводами. В дальнейшем основание контролируют на герметичность масс-спектрометрическим методом и после сборки в нем микросхемы направляют на окончательную операцию герметизации выполняемую контурной контактной сваркой.Выполнение деталей корпуса из тйтановых сплавов и соединение...

Номер патента: 1137402

Опубликовано: 30.01.1985

Авторы: Песляк, Сараев, Чибизова

МПК: H01L 23/08

Метки: микросборка

...между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки 121 .Однако указанное устройство недостаточно технологично в изготовлении и ненадежно в работе из-эа недостаточной герметичности.Целью изобретения яВляется повышение технологичности конструкции и. надежности в работе.Цель достигается тем, что в микро- сборке, содержащей крышку, теплоотводящее основание, между которыми установлена рамка, и расположенную на теплоотводящем основании плату с. радиоэлементами, выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки, теплоотводящее основание выполнено коробчатой Формы, а свободные концы выводов изогнуты и расположены в...

Номер патента: 1764091

Опубликовано: 23.09.1992

Автор: Полков

МПК: H01L 23/08

Метки: герметизации, кассета, полупроводниковых, приборов

...то, что в процессе имплазионной сборки приборов рабочий газ имеет свободный и равномерный доступ к боковой поверхности корпуса прибора, что улучшает условия проведения имплазионного процесса и тем самым повышает выход годных приборов,На чертеже представлена кассета с собранным прибором.Кассета состоит из основания 1, верхй пластины 2, втулок 3, которые фиксирудетали 4 собранного прибора и пластины - излучателя 5 толщиной, равной длине стеклянного корпуса прибора с отверстиями 6, обеспечивающими кольцевой зазор 7 между стеклянной трубкой 8 и пластиной 5, равный (0,5 - 0,7) мм.Возможен вариант кассеты с объединением в одно целое основания 1 и пластины- излучателя 5 без нарушения центровки отверстий,1764091 Составитель...