Микросборка

, 4.а ТЕЛЬСТВУ АВТОРСКОМУ асположен овании пл есл етизаци в радио я", 197 с, б-бг. держащая снование на рамка ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ САНИЕ ИЗ(54)(57) МИКРОСБОРКА, скрышку теплоотводящеемежду которыми установл на теплоотводящем осс радиозлементами,выводы которои пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметрурамки, о т л и ч а ю щ а я с я тем,что, с целью повышения технологичности конструкции и надежности в работе,теплоотводящее основание выполненокоробчатой формы, а свободные концывыводов изогнуты и расположены вплоскости, параллельной боковым стенкам теплоотводящего основания.1137402Изобретение относится к микроэлектронике и предназначено для использования при изготовлении гибридных микроэлектронных устройств с большим числом внешних выводов сочетающих требования большой мощности рассеивания,и высокой герме= тичности,Известна микросборка, которая содержит микросхему, установленную 1 О на основание, выполняющее также роль нижней крышки корпуса, верхнюю крышку корпуса и выводы, заделанные в основание перпендикулярно ему и расположенные в пределах проекции 15 корпуса 1 .Недостатком известного устройства является малая мощность рассеяния, обусловленная большим тепловым сопротивлением основания (нижней 20 крьшки) . ЗО 50 ВНИИПИ Заказ 10517/33 Тираж 679 Подписное Филиал ШШ "Намет", г.Ужгород, ул,Проектная, 4 Наиболее близким к предлагаемому является микросборка, содержащая крышку, теплоотводящее основаниемежду которыми установлена рамка, и расположенндю на теплоотводящем основании плату с радиоэлементами,. выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки 121 .Однако указанное устройство недостаточно технологично в изготовлении и ненадежно в работе из-эа недостаточной герметичности.Целью изобретения яВляется повышение технологичности конструкции и. надежности в работе.Цель достигается тем, что в микро- сборке, содержащей крышку, теплоотводящее основание, между которыми установлена рамка, и расположенную на теплоотводящем основании плату с. радиоэлементами, выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки, теплоотводящее основание выполнено коробчатой Формы, а свободные концы выводов изогнуты и расположены в плоскости,параллельной боковым стенкам теплоотводящего основания,На чертеже изображена микросборка,общий вид.Микросборка содержит рамкусквозь которую пропущены и герметично закреплены в ней выводы 2 печат-"ной платы 3 с навесными радиоэлементами 4. В качестве установочной плоскости платы 3 использовано основание5 коробчатой Формы, внутри которогозакреплена одна из сторон рамки 1,так, что между боковыми ее стенкамии боковыми стенками основания 5 коробчатой Формы образован зазор, вкотором расположены выводы 2. Зазор между крышкой 6, рамкой 1 и теплоотводящим основанием 5 коробчатой Формы заполнен герметиком 7, сквозь который пропущены свободнь 1 е концы выводов 2.Сборка микросхемы происходит следующим образом,Контактные площадки платы соединяются с выводами 2, после чего крьппка 6 закрепляется герметичным швомв полу рамки 1. Затем выводы 2 изгибаются параллельно стенкам теплоотводящего основапия 5. В полость теплоотводящего основания 5 коробчатойФормы заливается Фазированный объемгерметизирующего материала 7 послечего рамка 1 с закрепленной на ней платой 3 и крышкой 6 опускается в теплоотводящее основание 5 коробчатой Формы до соприкосновения платы 3 с внутречней поверхностью основания. При этом герметизирующий материал (герметик) заполняет все свободные полости конструкции. Затем производят термическую обработку затвердевания герметика.Такая конструкция обеспечивает более технологичную сборку, так как герметизация устройства достигается без применения дополнительной технологической оснастки, необходимой для того, чтобы герметик удержать между верхним и нижним основанием, и более надежна в работе за счет улучшения герметичности, достигнутой путем увеличения пути герметичных соеди- ненФ;