Микросборка радиоэлектронной аппаратуры

(51) 23/00, Н ИС ИЗОБРЕТЕНИЯ ЬСТ нст- йств сти ра возенсиру ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР К АВТОРСКОМУ СВИ(56) Справочник по расчету и коруированию СВЧ полосковых устро(57) Изобретение относится к радэлектронной аппаратуре, в частик конструкциям соединения керамической подложки с корпусом прибЦель изобретения - повышение надности в условиях термоциклироваи расширение эксплуатационныхможностей. Промежуточный компющий элемент, обеспечивакиций совместимость соединения металл-керамика с разными температурными коэффициентами линейного расширения, представляет собой тонкие (0,1 толщины подложки) металлические пластины, расположенные перпендикулярно плоскости . подложки по двум ее противоположным краям. Один край пластин 3 снабжен двумя рядами отогнутых внутрь под прямым углом чередующихся разновысоких Г-образных лепестков 4, 5 в зазор между которыми помещена подложка 1, закрепленная путем пайки разновысоких Г-образных лепестков 4, 5 к металлизированным контактным пло"ьщадкам нулевого потенциала 2Свободной стороной пластины 3 соединены с одной из частей корпуса либо с. осно. ванием 7, либо с крышкой 8. 4 з.п. ф-лы, 2 ил.3 1499417Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к конструкциям крепления элементов приборов, и может быть использовано при изготовлении полосковых приборов ОВЧ- и СВЧ-диапазонов.Цель изобретения - повышение на дежности и расширение эксплуатационных возможностей в условиях тормоциклирования.На фиг. 1 представлена микросборка в одном исполнении установки термокомпенсатора относительно корпуса, общий вид; на фиг, 2 - то же, в другом варианте установки термокомпенсатора относительно корпуса.Иикросборка содержит керамическую подложку 1, металлизированные контактные площадки 2 нулевого потенциала, размещенные на кромках1 1подложки 1, термокомпенсатор в виде пластин 3 с разновысокими лепестками 4 и 5, пластины 3 установлены на одной из частей корпуса своими сво бодными сторонами 6 либр на основании 7, либо на крышке 8, герметично соединенных между собой, и жестко соединены с ними, и соединители 9. Лепестки 4 и 5 выполнены Г-образными. 30 На керамической подложке 1 по двум противоположным кромкам с обеих сторон размещены металлизированные контактные площадки 2 с нулевым 35 потенциалом. Пластины 3, играющие роль промежуточного элемента, компенсирующего разность ТКЛР материала корпуса и подложки, выполнены из тонкой металлической ленты в форме пря моугольной пластины и располагаются перпендикулярно плоскости подложки 1 по ее противоположным кромкам. Пластины 3 с одного края имеют два ряда ОтОГнутых Внутрь под прямым уГлом 45 чередующихся высоких лепестков 4 и низких лепестков 5, в которые помещается керамическая подложка 1. Иеталлизированные площадки. 2 припаиваются с обеих сторон к лепесткам 4 н 5. Сторона 6 пластин 3 прикрепляется путем пайки к дну (фиг. 1) или боковым стенкам (фиг, 2) корпуса по всей длине пластин 3, между сторонами подложки 1 и корпусом образуются зазоры.Сборка узла соединения керамической подложки с корпусом прибораосуществляется в следующей последовательности. 4Керамическая подложка 1 своими противоположными сторонами, снабженными металлизированными площадками 2, сочленяется поочередно с металлическими пластинами 3: вводится до упора в зазор между рядами лепестков 4 и 5 так, что последние располагаются на поверхности металлизированных площадок. 2 по всей их длине, и закрепляется путем пайки лепестков 4 и 5 к металлизированным площадкам 2 подложки 1.После операции монтажа навесных элементов на обе стороны подложки 1 и предварительной регулировки электропараметров при необходимости керамическая подложка 1 устанавливается в корпус прибора с соединителями 9При этом свободные стороны 6 пластин 3 фиксируются на предусмотренных в корпусе ступенях и закрепляются на них, например, путем пайки по всей длине свободного края пластин 3.Затем проводится окончательная проверка электропараметров прибора с воэможностью регулировки элементов с одной стороны подложки 1 для корпуса чашечного типа или с двух сто. рон для корпуса рамочного типа и герметизация корпуса путем спайки, например, по контуру разъема двух час" тей корпуса (основания 7 и крышки 8),Ыирина металлизированной площадки 2 выбирается исходя из необходимости надежного крепления пластин 3, в зависимости от толщины с подложки 1, равной (1-2) , но не менее минимального размера контактной площадки, установленной НТД. Толщина пластины 3 является функцией размеров подложки, высоты крепления подложки, толщины подложки и физических параметров упругости материалов подложки и пластины, и в каждом конкретном случае может быть рассчитана.1.В конструкции функцию заземляющего проводника выполняют пластины3 (шины), лепестки которых 4 и 5припаяны к металлизированным площадкам 2 с обеих сторон подложки 1,а противоположные стороны 6 пластин3 припаяны к основанию 7 приборапо всей длине пластины 3. Благодаряэтому при работе прибора обеспечивается низкий уровень паразиткой реактивной связи и стабильная работа5 14 прибора в диапазоне ОВЧ- и нижней части СВЧ-диапазонов.В данной конструкции соединения керамической подложки с корпусом прибора крепление подложки 1 в основании 7 осуществляется через пластины 3, выполненные штамповкой из тонкой ( 0,1 толщины подложки) металлической ленты и имеющие форму прямоугольной пластины определенной ширины, Такое крепление обеспечивает снижение термомеханических напряжений в керамической подложке и корпусе из-за разности ТКЛР в процессе термоциклирования, так кйк в схеме нагружения шины, представляющие собой тонкие металлические пластины, работают на изгиб и имеют благодаря малой толщине малый момент сопротивления.Таким образом, конструкция предлагаемого соединения керамической подложки с корпусом прибора по сравнению с известным обеспечивает надежное крепление подложки в корпусеприбор а, при этом об е стороны п одложки свободны для размещения пленочных элементов полосковых схем и навесных компонентов. Вместе с тем,конструкция позволяет выбирать материал корпуса с любым ТКЛР,11 одложки из керамики "поликор"имеют размеры 30 х 48 х 1; 24 х 30 хх 1; 10 х 24 х 1, Герметизация корпуса осуществлял ас ь за сч ет опайкиприпоем ПОС.Формула из обр ет ения 1. Микросборка радиоэлектронной аппаратуры, содержащая корпус, выполненный из металла, в виде двух частей, г ерметич но с оедине нных между собой, основания и крышки расположенную внутри корпуса микрополосковую плату на керамической подложке с металлизированными контактными площадками нулевого потенциала вдоль кромок керамической подложки, которая установлена на термокомпенсаторе, размещенном между керамической подложкой и основанием и жестко соединенном с одной из частей корпуса, и электрически соединена с термокомпенсатором своими металлизированными контактными площадками нулевого потенциала, и электрические соедини 99417 6тели, распопоженные на основаниикорпуса, отличающаясятем, что, с целью повышения надежности в условиях термоциклирования 5и расширения эксплуатационных возможностей, териокомпенсатор выполненв виде металлических пластин с расположенными с одних их сторон разновысокими чередующимися между собойГ-образными лепестками с однонаправленными относительно плоскости соответствующих пластин горизонтальными полками, установленных своимисвободными сторонами на одной изчастей корпуса, вдоль кромок керамической подложки с металлизированными контактными площадками, причемпластины, расположенные вдоль проти. волежащих кромок керамической подложки, ориентированы своими Г-образными лепестками навстречу одни отно-сительно других соответственно, керамическая подложка размещена междупластинами, а своими кромками с металлизированными контактными площадками нулевого потенциала - междугоризонтальными полками их Г-образных лепестков.2. Микросборка по п. 1, о т л и -ч а ю щ а я с я тем, что керамическая подложка микрополосковой платывыполнена с односторонним расположением металлизированных контактныхплощадок нулевого потенциала, которыеэлектрически соединены с горизонтальными полками одних Г-образных лепестков с одинаковой высотой.3. Иикросборка по п. 1, о т л и - 40ч а ю щ а я с я тем, что керемическая подложка микрополосковой платы выполнена с двусторонним расположением металлизированных контактныхплощадок нулевого потенциала, которые электрически соединены с горизонтальными полками разновысоких Г-образных лепестков соответственно.4, Микросборка по пп. 1-3, о тл и ч а ю щ а я с я тем, что пластины термокомпенсатора своими свободными сторонами расположены на основании корпуса.5. Микросборка по пп. 1-3, о тл и ч а ю щ а я с я тем, что пластины термокомпенсатора своими свободными сторонами расположены на стенкахкрышки корпуса.1499417 Составитель С. Манякиактор Н. Лазаренко Техред М.Ходанич ректор М.Мак Тираж 695 Подписное ГКНТ СССР оизводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагар ЗаказВНИИПИ 02/51осудар венного комите 113035, Москва изобретениям и открытиям5, Раушская наб., д. 4/5