С-структура с распределенными параметрами
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 438054
Автор: Кутлин
Текст
(51) М 01 д 1/00 01 с 7/00 Государственный комите Совета Министров СССР во делам иэаоретений и открытий) Автор изобретени Н. Х. Кутлин занский ордена Трудового Красного Знамени авиационный инстит) Заявител 4) КС-СТРУКТУРА СПРЕДЕЛЕННЫМИ ПАРАМЕТРА мет изобретения 1Изобретение может использоваться в радиотехнических цепях, в частности в КС-генераторах, в устройствах частотной селекции в микроэлектронном исполнении.Известные КС-структуры с распределенными параметрами представляют собой слоистуюструктуру, состоящую из чередующихся резистивной, диэлектрической и проводящей пленок, нанесенных на диэлектрическое основание. 10Однако такие КС-структуры не позволяютпроизводить перестройку по частоте без нарушения целостности структуры, В частности,изменение частоты настройки КС-структурыпроизводится уменьшением величины распределенной емкости удалением части проводящей пленки, что может приводить к закорачиванию проводящей и резистивной пленок.Цель изобретения - создание КС-структуры, позволяющей производить перестройку частоты без ухудшения надежностных характеристик КС-структуры,Эта цель достигается выполнением КСструктуры в виде компланарной системы, состоящей изизвестной слоистой структуры,проводящий слой которой выполнен так, чтоего боковые участки расположены непосредственно на диэлектрическом основании. Междурезистивной пленкой слоистой структуры ипроводящей плейкой, лежащеи в той жс плос кости, получается распределенная емкость, величина которой зависит от геометрических размеров резистивной и проводящей пленок, а также от толщины диэлектрической пленки.На фиг, 1 изображена конструкция предла гаемой КС-структруы; на фиг. 2 - электрическая схема ее.Предлагаемая КС-структура состоит из двух компланарных систем, получающихся за счет чередования резистивного слоя 1, диэлектрического слоя 2 и проводящего слоя 3. Для обеспечения возможности перестройки частоты структуры проводящий слой выполнен так, что его боковые участки расположены непосредственно на диэлектрическом основании 4.Величина перестройки по частоте зависит от геометрических размеров резистивной и проводящей пленок, а также от толщины диэлектрической пленки. Удалением части проводящей пленки, лежащей непосредственно на диэлектрическом основании, любым из известных способов, без нарушения целостности слоистой структуры, можно перестраивать частоту настройки КС-структуры. КС-структура с распределенными парамет. рами, состоящая из диэлектрического основания и последовательно расположенных на нем438954 ф Составитель Р. Магоум Техред Г. Васильев Корректор Н. Ау Бычкова Реда Заказ 199/2 ИИПИ Типография, пр. Сапунова резйстйвного, диэлектрического и проводящего слоев, отличающаяся тем, что, с целью обеспечения возможности перестройки частоИзд.1985сударственного комин по делам изобретениМосква, Ж.35, Раушск ты структуры, проводящий слой выйолнен таК; что его боковые участки расположены непо-. средственно на диэлектрическом основании. Тираж 760 Подписиа Совета Министров СССРи открытийя наб., д, 4/5
СмотретьЗаявка
1880713, 30.01.1973
КАЗАНСКИЙ ОРДЕНА ТРУДОВОГО КРАСНОГО ЗНАМЕНИ АВИАЦИОННЫЙ ИНСТИТУТ
КУТЛИН НАРИМ ХАЗЕЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01G 1/00
Метки: параметрами, распределенными, с-структура
Опубликовано: 30.07.1974
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-438054-s-struktura-s-raspredelennymi-parametrami.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">С-структура с распределенными параметрами</a>
Предыдущий патент: Фазорегулятор татьянкина
Следующий патент: Нелинейный планарный конденсатор
Случайный патент: Торцовая фреза для обработки пластмассовых труб