Патенты с меткой «пайки»

Номер патента: 1641551

Опубликовано: 15.04.1991

Авторы: Басихин, Борейшо, Лашко, Лымарь, Родионов, Родионова

МПК: B23K 35/363

Метки: низкотемпературной, пайки, флюс

...паяемой поверхности, имеющей окисную пленку,образовавшуюся: в результате ее взаимодействия с коррозионно-активными компонентами промышленной атмосферы, иобеспечивает отмывку остатков флюсагорячей водой, что гарантирует получение высококачественных паяных соединений и высокую производительностьпроцесса пайки. 1 табл.КркоэффициентрастекаСостав Содержание компонентов в составе, мас Поверхностно-ак- Спирттивное вещество этилоопеоГлицерин нова и крилоП-1 О а ислота 1,7 1,8 2 1,7 1,8 1,7 5 20 27,5 3510 50 5,05 205 20 0,55 20 0,1 3 7 74,74,Составитель Л. Абросимоваедактор С. Лисина Техред С.Мигунова Корректор А, Осауленко Заказ 1110 Тираж 524 ВНИИПИ Государственного комитета 113035, Москва, Подписноепо изобретениям и открытиям при ГКНТ...

Номер патента: 1646735

Опубликовано: 07.05.1991

Авторы: Батов, Калинин, Суслов, Хмылов

МПК: B23K 1/00

Метки: алюминиевых, пайки, сплавов, узлов

...выше укаэанной температуры может происходить интенсивное испарение магния непосредственно в вакуумную систему печи. Это значительно снижает функцию источников паров магния под экраном по удалению окисной пленки с поверхности паяемых узлов и ведет к загрязнению стенок рабочего объема вакуумной печи, Максимально допустимая температура 450 ОС, при которой убирают экран при охлаждении спаянных узлов, выбрана с той целью, чтобы сохранить высокое качество паяных соединений.При охлаждении узла без экрана выше укаэанной температуры возможно испарение магния с поверхности паяных швов, что приводит к снижению механических свойств паяных соединений.Минимальная температура 400 ОС, при которой охлаждение спаянного узла производится под экраном,...

Номер патента: 1646754

Опубликовано: 07.05.1991

Авторы: Амброх, Гроссман, Деньга

МПК: B23K 35/24

Метки: низкотемпературной, пайки, паста

...легко отмываются после пайки, 2 табл,нентов содержит каприновую (С 1 о), ундекановую (С 11), лауриновую(С а), тридеквновую (С 1 з), миристиновую (С 14), пентодекановую (С 15) и пальмитиновую (С)б) нормальные монокарбоновые кислоты, а в качестве примесей - монокарбоновые кислоты изостроения, дикарбоновые кислоты, а также непредельные кето- и оксикарбоновые кислоты, что обеспечивает необходимую реологию пасты. Приготовление пасты происходит при нагревании смеси фракции СЖК Сю-С)6 и триэтаноламина до 60 - 70 С при постоянном перемешивании до однородного состояния, после чего смесь охлаждают до комнатной температуры, После этого флюс-связующее смешивают с порошкообразным припоем.В табл.1 приведены составы пледлагаемой...

Номер патента: 1580722

Опубликовано: 15.05.1991

Авторы: Гусарь, Звягин, Клименцова, Ковнеристый, Литвинов, Михайлова, Молоканов, Сухачев, Тимошина, Чеботников

МПК: B23K 35/32

Метки: пайки, припой, сплавов, титана

...в 1,6-2 разаПрименение данного припоя в приборном производстве позволяет перейтина более прогрессивную технологию иэ" д готовления тонкостенных изделий сложной формы методом пайки штампованныхлистовых загбтовок взамен существую"щей технологии их изготовления методом механической обработки плит и по"ковок. При этом трудоемкость процессасйижается в 3-4 раза, а коэффициент: использования металла возрастает с0,15 до 0,85. 3 15Примеры выполнения припоя и егосвойства даны в табл, 1.Пайку образцов из титайа ВТ 1-0с Фавором 0,08 мм осуществляют в вакуумной печи сопротивления при остаточном давлении 1 10 мм рт.ст. горежиму: пайка при 920 С, выдержка15 мин, гомогениэирующий отжиг при875 ОС в течение 2 ч, Склонность при-.поя к аморфизации...

Номер патента: 1648656

Опубликовано: 15.05.1991

Авторы: Гриднева, Кольчак, Рейник

МПК: B23K 1/08

Метки: блоков, монтаже, пайки, печатном

...в технологическую оснастку и осуществляют операцию флюсования одним иэ известных способов. Затем блок подают на узел подогрева перед пайкой и по мере приближения блока к месту пайки скорость нагрева увеличивают, Подогрев ведут непрерывно, но до момента контакта блока с расплавленным припоем, температура которого поддерживается постоянной и существенно меньшей, чем температура нижней поверхности блока.П р и м е р. Подогрев осущепосле флюсования пенообраэнымтипа ФКСП и прекращается до дотемпературы 250 С. При этом теприпоя ПОС 61 в ванне 200 С, а втактирования блока с расплавленпоем 1 с.Подогрев нижней поверхносной платы на величину более чем1648656 10 Формула изобретения Тегпература, С Составитель Л, Абросимоваедактор М. Товтин Техред...

Номер патента: 1648657

Опубликовано: 15.05.1991

Авторы: Абдуллаев, Алиев, Гейдаров, Гусейнов, Шлимак

МПК: B23K 3/08

Метки: газопламенной, пайки

...зону пайки.Установка снабжена механизмом подачи азота в изделие, который включает смонтированную на каждом сборочном приспособлении 11 насадку 24, соединенную с коллектором 13 и снабженную механизмом ее продольного перемещения. Этот механизм закрепляется на плите 23 посредством втулки 25 и гайки 26. Сам механизм продольного перемещения насадки включает вал-шестерню 27, размещенную во втулке 25, зубчатую рейку 28, установленную в Фиксаторах 29 и подпружиненную относительно них пружиной 30 для плотного прижатия насадки к изделию. Насадка 24 приварена к рейке 28, На конце вала-шес- ЗО терни 27 закреплен посредством планки 31 копирный ролик 32, установленный с воэможностью взаимодействия с копиром 33,который закреплен нэ основании 2 в...

Номер патента: 1648698

Опубликовано: 15.05.1991

Автор: Чертыковцев

МПК: B23K 31/02

Метки: внутреннего, наружного, нахлесточного, пайки, соединения, элементов

...или одновременной навивкой на оправку обеспечивает качественное сопряжение паяемых поверхностей. Фиксирование концов спиральных элементов на оправке обеспечивает при нагреве и охлаждении надежное поджатие паяемых элементов оправкой. В совокупности указанные операции приводят к повышению качества спирального паяного соединения.П р и м е р. На оправку 3 из сплава МЛ 2 на основе магния или сплава марганца с медью и никелем с составом, вес, ф Мп 75,2; Со 9,5:М 15,3, имеющими коэффициенты термического расширения 27,3,10 1/С и 29,100 1/0 С соответственно, навивали внутренний спиральный элемент 1 из меди и трубчатый наружный спиральный элемент 2 из алюминия с коэффициентом термического расширения 23,8.10 1/0 С. Между элементами 2 и...

Номер патента: 1657310

Опубликовано: 23.06.1991

Авторы: Мялин, Портнов, Турыгин

МПК: B23K 1/19

Метки: лужения, пайки

...однако в этом случае необходимо снижатьд.п (та к как плотность тока ограничена 1,0 - 1,5 А/мм,2 а это ухудшает адгезию и растекаемость припоя. В случае пайки или лужения площадей более 1000 мм плотность тока принимают равной 1,0 А/мм, а соотношение21 д и/1 и д =- 3,5, так как первоначально соединение припоя с деталью происходит в отдельных местах и фактическая плотность тока большая.П р и м е р 1, Производят лужение кулачков из серого чугуна СЧ 20 латунью Л 63. Величина облуживаемой площади на каждом кулачке 260 мм, Лужение ведут в трубчатой печи Тамана, В зону нагрева помещают поддон из графита. заполненный латунью Л 63 с флюсом АН-ШТ 2, Поддон имеет токоподвод. Кулачки закрепляют токоподводящими зажимами и погружают в расплавленный...

Номер патента: 1659189

Опубликовано: 30.06.1991

Авторы: Войленко, Олешко, Силаева

МПК: B23K 35/363

Метки: низкотемпературной, пайки, флюс

...Вора и уменьшение активности состаЬа.Эффект действия тетрафторбората аммония и гидроксиламина соляноКислого совместно с лимонной кисло той и аммонием лимонно-кислым наи,учшим образом проявляются в предеЛах указанных концентраций. При увеличении содержания тетрафторбората аммония и соляно-кислого гидро ксиламина получается перенасьпценный раствор, что делает невозможным использование его в активном состояНии. При уменьшении содержания тетрафторбората аммония и соляно-кислого гидроксиламина снижается флюсующая активность состава, увеличивается значение рН, Это затрудняет Использование состава для пайки поверхностей, полностью утративших способность к пайке, и обеспечение Качественного. и надежного паяного соединения.При температуре...

Номер патента: 1660876

Опубликовано: 07.07.1991

Авторы: Журавлева, Куфайкин, Портнов

МПК: B23K 1/20

Метки: вертикальными, зазорами, пайки

...давление удерживает в зазоре лишь малую массу припоя, что не предотвращает вытекание его из зазора. Кроме того, при малых поперечных сечениях канавок они легко заплавляются расплавом припоя, 15 что ведет к исчезновениюрасчлененности высоты зазора на самостоятельные ячейки и неудержанию в зазоре расплава припоя. Верхние значения глубины и ширины канавок ограничиваются конструктивными осо бенностями изделия, Оптимальная глубина канавки равна девятнадцатикратной ширине зазора. Расстояние Ь характеризует высоту ячейки, образующейся в зазоре после сборки паяемых деталей. При указанной вы соте ячейки расплав припоя удерживается в зазоре капиллярным давлением, что следует из особенностей проявления закона капиллярности. После нарезки канавок...

Номер патента: 1660910

Опубликовано: 07.07.1991

Авторы: Власенко, Коваленко, Корзун, Кулевская, Купцов, Мороз, Новицкая, Скрипниченко, Солдатов

МПК: B23K 35/363

Метки: лужения, низкотемпературной, пайки, флюс

...диметилоктаДециламин муравьинокис= лый, Растворение смеси осуществляют при комнатной температуре в течение 15-30 мин при перемешивании, полученный однородный раствор флюса используют как обычно.Составы предлагаемого флюса, паяемый металл, результаты испытаний качест-" ва пайки; количество допаек, прочность паяных соединений во времени (испытано путем измерения предела прочности паяных соединений через 6 мес) а также характеристика коррозионной стойкости паяныхсоединений (испытано в камере влажно" сти в течение 56 сут при 40+2 С и относительной влажности 98 + 2)приведены в таблице. Во всех приведенных примерах отмывка остатков флюса после пайки производилась с помощью органических растворителей.Из таблицы следует, что флюс...

Номер патента: 1663669

Опубликовано: 15.07.1991

Автор: Манохин

МПК: H01R 43/00

Метки: головках, динамических, звуковой, катушкой, монтажных, пайки, полуавтомат, проводов, сборки, склейки

...нагрева обжимной оправки 12.Прижим 10 кинематически связан с блоком кулачков 18 через шток 25 и рычаг 26 и снабжен возвратной пружиной 27.Катушка 21 с микропроводом 28 поступает на сборку с предварительно ориентированными и подклеенными концами провода на катушке, а на позиции механизма 7 обрезки концы микропровода эажимаютСя между двумя обрезиненными прижимами верхним 29 неподвижным и нижним 30 подвижным, а затем обрезается ножом 31, Прижимы 29 и 30, нож 31 установлены на станине 1 и управляются кулачками блока 18,Полудвтомат работает по циклограмме.Перед началом работы включаются нагрева. тельные элементы автоматического устройства 5, паяльника 8 и элементы 24 обжимных справок, по достижении ими нужной температуры концы монтажного...

Номер патента: 1668063

Опубликовано: 07.08.1991

Авторы: Атрошенко, Ищенко, Нефедов, Пещерин, Полев, Пузрин, Серебряник, Яременко

МПК: B23K 1/00

Метки: автовакуумной, пайки

...обеспечиваемое применением проволоки меньшего диаметрд и с меньшим размером ячейки, способствует получению паяного шва с лучшими прочностными характеристиками.Возможность затекания припоя на значительные глубины при соблюдении упомянутых требований была экспериментально проверена на макетах, позволяющих осуще 5 ь 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 ствить пайку с сеткой различных типоразмеров, закладываемой между стенками из углеродистой и нержавеющих сталей.Выполнение кольцевых швов по торцам обечаек угловыми, обеспечивающими предотвращение смещения торцов внутренней обечайки относительно наружной обечайки и сетки, исключает возможность разрушения паяных швов при охлаждении и обеспечивает дополнительное поджатие внутренней обечайки...

Номер патента: 1668064

Опубликовано: 07.08.1991

Авторы: Буженецкий, Дунаев, Евтюхов, Зверев, Лебедев, Письменный

МПК: B23K 3/00

Метки: пайки, соединений, стыковых, трубчатых

...механизма 29 приема и передачи припоя находится между питателями 28, а кольцевые канавки 58 ее шайб 57 расположены напротив и со-. осны с кольцевыми каналами 42 этих питателей, Это соответствует выдвинутому штоку гидропривода 33.В этой позиции шайбы 57 повернуты выдвинутым штоком гидропривода 64 механизма 61 поворота, сведения и разведения шайб в положение, в котором выступы 71 поводков 70 находятся в расширенном месте пазов 72 и не соприкасаются с их боковыми поверхностями 73, так как осевое перемещение шайб под воздействием распорных тарельчатых пружин 63 ограничено кольцами 56 питателей 28. При этом шайбы 57, имеющие возможность свободной самоустановки в своей плоскости, под действием этих пружин плотно поджаты к упругим резиновым...

Номер патента: 1668080

Опубликовано: 07.08.1991

Авторы: Амброх, Гроссман, Деньга, Комарова, Тимофеенко

МПК: B23K 35/24

Метки: аппаратуры, пайки, паста, радиоэлектронной

...при нагревании смеси до температуры 60 - 70 С,Приготовление припойной пасты производится следующим образом.Флюс-связующее получают нагреванием соответствующей смеси товарной фракции СЖК С 1 т - С 2 о и триэтаноламина до температуры 60 - 70 С при постоянном перемешивэнии до однородного состояния1668080 Остальное Таблица 1 Таблица 2 после чего охлаждают смесь до комнатной температуры. После этого флюс-связующее смешивают с порошкообразным припоем,Примеры состава припойной пасты представлены в табл.1.В табл.2 приведены результаты измерений коэффициентов удержания металла на контактной площадке платы при оплавлении пасты при определенном температурном режиме. Коэффициент удержания металла равен 100 и ри отсутствии несплавившихся частиц,...

Номер патента: 1668082

Опубликовано: 07.08.1991

Авторы: Глушкова, Журавлева, Костин

МПК: B23K 35/363

Метки: низкотемпературной, никеля, пайки, сплавов, флюс

...органического связующего по поверхности паяемого или подвергающегося горячему лужению материала. Расход компонентов состава при этих условиях лужения и пайки становится неоправданным.При содержании полиэтиленгликоля 100 или полиэтиленгликоля 115 меньше 25 мас.6 не обеспечивается сплошность покрытия составом луженой поверхности, Кроме того, снижается флюсующая активность, не компенсируемая даже наличием активатора,При увеличении сод" ржания диэтиленгликоля выше 23,97 мас.оизменяются вязкостные характеристики состава. что не обеспечивает сплошность покрытия поверхности при горячем лужении расплавленным припоем,При снижении содержания диэтиленгликоля ниже 15,0 мас.вязкость состава уже не определяет его технологичность, Эти же...

Номер патента: 1669654

Опубликовано: 15.08.1991

Автор: Тарасенко

МПК: B23K 1/20

Метки: зубьев, пайки, пилы

...сегИзобретение относится к пайке режущего инструмента, в частности к технологии изготовления пильных полотен со вставными или сменными зубьями или зубчатыми сегментами.Цель изобретения - снижение звуковых вибраций и резонансных колебаний в круглых пилах и повышение надежности соединения,Пайку вставных зубьев пилы с образованием комбинированного диссипативного элемента осуществляют в следующем порядке.В паз между сопрягаемыми элементами вводится дозированный слой пастообразной массы со связующим, которую выдерживают в пазу до отверждения. Затем поверх образовавшегося слоя засыпают слой металлического порошка, который уп,1669654 А й нагрузкой и заглажи до об азования на его1669654 Применение способа повышает надежность крепления зуба и...

Номер патента: 1669676

Опубликовано: 15.08.1991

Авторы: Алиев, Бородулина, Гасанов, Журавов, Коптев, Кощиенко, Маряшина, Филимонов

МПК: B23K 35/24

Метки: лужения, пайки, паста, электрорадиоэлементов

...сплошности на поверхности после пайки,При содержании терпинеопа менее1,15 и более 1,5 (, происходит соответственно снижение или увеличение вязкостипасты, а следовательно, ухудшение ее печатно-реологических свойств и качествапайки - наличие шариков припоя, нагара,нарушений сплошности,При содержании 2,б-ди-трет-бутил-пкреэола менее 0,005 происходит стабилизация только части терпинеопа, Присодержании 2,б-ди-трет-бутил-п-крезопаболее 0,009% образуется его избыток, который не оказывает положительного влиянияна терпинеол, а является нежелательнойпримесью в пастеПри содержании тиксотропной добавкименее 0,50 увеличивается растекание пасты, нанесенной на схему, рисунок не "держится", а при содержании более 0,75%паста не пригодна дпя...

Номер патента: 1673333

Опубликовано: 30.08.1991

Автор: Бугаев

МПК: B23K 3/00

Метки: алмазно-твердосплавной, державке, пайки, пластины

...индуктором 10.Дляобеспечения шва строго заданной толщины в 0,1мм на поверхность пайки укладываются несколько зерен, более З-х, релита отсеянногопо зернистости,Устройство работает следующим образом.После установки в устройстве АТП 6 идержавки 8 опускают шток 2, Вначале приопускании штока 2 свободно подвешенныйохлаждающий прижим 1 опускается на АТПб и занимает соответствующий АТП б уголнаклона.Упорная игла 5, подвешенная на пружине 4, продолжает опускаться на охлаждающий прижим 1 и передает на него усилиеприжатия, перемещающимся штоком 2 через пружину. А через охлаждающий прижим1 усилие Р передается на АТП б, котораяплотно прилегает к припою 9 и флюсу (зтоположение показано сплошными линиями).Затем включается индукгор 10 и после...

Номер патента: 1673351

Опубликовано: 30.08.1991

Авторы: Бондарчук, Воронин, Писарев, Санников, Удовиченко

МПК: B23K 35/30

Метки: железокобальтовых, пайки, припой, сплавов

...температуры ликвидуса без существенного улучшения технологических характеристик. Уменьшение содержания никеля менее 0,5 неэффективно, так как не оказывает влияния на механические характеристики паяного соединения,Молибден, содержащийся в припое в количестве 0,1-27 ь, является модификатором, способствует измельчению структурных составляющих при кристдл изации припоя, что вызывает улучшение механиче 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 ских своиств повышение вакуумной плотности соединоий. Уееолчение содержаниямолибдена более 2/ приводит к образованию нерастворимых включений в припое,охрупчиоающих его, а также к повышениютемпературы солидуса, Уменьшение содержания молибдена менее 0,1% не оказываетзначительного положиельного влияния...

Номер патента: 1673352

Опубликовано: 30.08.1991

Авторы: Дмитриев, Кулешов, Орлов, Чекунов, Шарапов

МПК: B23K 35/32

Метки: коррозионно-стойкой, пайки, припой, стали

...углерод 0,05 - 0,15; вольфрам 5 - 7: ванадий 0,05 - 0,1; никель остальное. Лента припоя такого состава благодаря аморфной структуре достаточно пластична при толщине до 60 мкм и не вызывает особых затруднений при резке ленты и нанесении на паяемые сборные единицы. 1 табл. Примеры выполнения притаблице., Припой изготавливается в виленты методом скоростной закалплава,Полученная лента припоев подвергалась осмотру, обмеру, металлографическим испытаниям на перегиб, Проведенные исследования показали, что лента данного припоя после ее изготовления остается достаточно пластичной при толщине до 60 мкм, в то время как при изготовлении ленты иэ припоя состава 4 была получена пластичная лента только толщиной 30 мкм, Последнее объясняется введением в...

Номер патента: 1676759

Опубликовано: 15.09.1991

Авторы: Владимирская, Зубченко, Хорунов

МПК: B23K 1/00

Метки: высокотемпературной, нержавеющих, никелевой, основе, пайки, сплавов, сталей

...хром, который помещают вместе с паяемыми деталями в контейнер закрытого типа с затрудненной откачкой вакуума, Производят нагрев до температуры не менее 1100 С и осуществляют пайку. 2 табл. ров хрома составляет 1,33 х 10 - 1,33 х-2х 10 Па. При этом хром используется не только как геттер, но и для покрытия изделий, и насыщения паяного шва, Так, увеличение массовой доли хрома в паяном шве составляет 1 - 3;4, причем наиболее высокая концентрация хрома создается в поверхностном (-0,3 мм) слое паяемых швов. Но даже столь незначительное насыщение паяного шва хромом приводит к улучшению распределения электродных потенциалов в соединении по сравнению с пайкой в вакууме или активной атмосфере, Это улучшение заключается в смещении электродных...

Номер патента: 1678567

Опубликовано: 23.09.1991

Авторы: Беляев, Богацкий, Келенина, Овчаренко, Орлов, Понимаш, Русанюк, Рыбкин

МПК: B23K 35/22

Метки: нержавеющей, ортопедической, пайки, припой, стали, стоматологии, тонкостенных

...из состава припоя. лательно из-эа охрупчивания паяных соединений и повышения зрозирующего воздействия на основной металл.Для обоснования выбранного диапазона весовой доли германия в припое было получено 5 сплавов с различным (гранич-, ным;средним и заграничным) содержанием германия и базовый припой ВПр 11 без добавок германия, Во всех случаях содержание других ингредиентов, кроме никеля, было одинаковым, на уровне средних значений, мас.0: хром 15; кремний 4,5; железо 4; бор 4; алюминий 0,5; никель - остальное. Каждый сплав был получен отдельно индукционной плавкой в инертной атмосфере.Эффективность введения германия в припой оценивалась по результатам коррозионных испытаний образцов припоя в растворе, имитирующем слюну. Раствор...

Номер патента: 1680452

Опубликовано: 30.09.1991

Авторы: Глушкова, Журавлева, Лерман

МПК: B23K 1/00

Метки: выводов, микросхем, пайки, печатные, платы

...101 Кроме того, на участке, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, паяное соединение формируется внутри жидкости, т.е, исключается влияние кислорода воздуха, При этом поверхностное натяжение на границе припой - жидкость меньше, чем на границе припой - воздух, что приводит к улучшению условий растекания припоя.Таким образом, за счет локализации места нахождения теплоносителя в зоне соединения происходит локальный нагрев только группы соединений, и как следствие, локальная передача тепла в зоне, покрытой пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, способствует повышению качества паяного соединения путем образования скелетного строения с гладкой поверхностью, т,е, более высокий результат в данном случае обусловлен...

Номер патента: 1680474

Опубликовано: 30.09.1991

Автор: Харисов

МПК: B23K 35/363

Метки: лужения, низкотемпературной, пайки, флюс

...непосредственно по окисленной на воздухе поверхности широкого спектра металлов, например,меди и ее сплавов никеля, серебра, сплавов олово-свинец; высокую технологичность, т.е, требуемое соотношение коэффициентов поверхностного натяжения паяемого металла, жидкого припоя и флюса; способность к пенообразованию при использовании его в механизированных установках флюсования; последующую хорошую отмываемость остатков флюса водой беэ химических веществ, что сокращает время очистки и удешевляет процесс.Так при применении в производстве печатных узлов известных флюсов процент ручных доработок дефектных паек после механизированной пайки составляет 4 - 6 , а при использовании данного флюса 1-1,50; требования нормативных документов по...

Номер патента: 1680475

Опубликовано: 30.09.1991

Авторы: Тимошин, Фролов

МПК: B23K 35/363

Метки: лужения, пайки, флюс

...1,3370 1,ЭЭ 87,30 0,20 Во второй колбе с раствором спирто-канифольняго фгноса растворяют рассчитанную навеску фосфината кальция, а затем израствора щелочей первой колбы отбираютнеобходиму 1 о навеску и переносят ее в растеор второй колбы, Полученный таким образом активированный флюс сливают встеклянну 1 о или полиэтиленовую тару с закрытой крышкой, Флюсу присвоена маркаФ КСп - Л 1. 10Примеры выполнения флюса и его свойства даны в табл,1,Если содержание канифоля во флюсеменьше 100 , то уменьшается легиру 1 ощаяспособность флюса за счет увеличения коэффициента растекания, Если больше 900 ,то резко уменьшается коэффициент растекания фл 1 оса, увеличивается время очисткии возрастает количество не допускаемыхприжогов остатков фл 1 оса,...

Номер патента: 1682065

Опубликовано: 07.10.1991

Авторы: Иванов, Карпенко, Печерский

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки, печатной, плате, штырьковых, электродов

...1 разворачивают вдоль ее продольной оси в одну плоскость. В результате все витки спирали 1 формуются в виде петель 4, соединенных перемычками 5. Причем расстояние между центром петель 4 равно расстоянию между центрами штырей 2, После этого образовавшиеся из витков петли 4 надевают на штыри 2 и специальным инструментом 6, который может быть выполнен в виде гребенки, перемычки 5 проталкивают между штырями 2 и петли 4 затягиваются. плотно охватывая штыри 2, создавая равный контакт на всех участках, После этого места1682065 Формула изобретения Составитель л,АбросимоваТехред М,Моргентал Корректор М,Максимиши Реда Шандор Тираж Подписноесударственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, )К, Раушская наб 4/5 Заказ...

Номер патента: 1682066

Опубликовано: 07.10.1991

Авторы: Барышников, Кудинов, Лукин, Яковлев

МПК: B23K 1/00

Метки: конструкций, металлических, пайки, сотовых

...Заказ 3367 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5 Производственно-издательский комбинат нПатент", г, Ужгород, ул,Гагарина, 101 ляцией 20 - 60 мкм на высоту 4,8 мм. Сверху на электрокорунд в ячейки насыпают порошок припоя в виде электролитической меди с грануляцией зерен 0,045 - 0,3 мм. Высота слоя припоя составляет 5,2 мм, что обеспечивает заполнение капиллярного зазора с образованием галтелей по всей высоте(10 мм), При линейном контакте лент обеспечивается длина.паяного соединения по галтелям, равная 3 мм,Рулоны решеток вместе с подложками, наполнителем и припоем помещают Ь контейнер стопкой, один на другой. Для предотвращения сдвигания решеток...

Номер патента: 1682067

Опубликовано: 07.10.1991

Авторы: Болдырев, Ельченков, Качимов, Кашников, Паульс, Приходько, Тхорук

МПК: B23K 3/00

Метки: пайки, печатной, плате, радиоэлементов, установки

...с первым входом УБ 13, Выход УБ 13 связан с третьим входом МПКС 2 (с входом УВ), с первым входом МПКС 2 и входом БРЗ 63. Выход БРЗ 63 связан с входом БРЗ 53 и первым входом МВР 8, Второй выход МПКС 2 связан с вторым входом МПКС 2, вЪход БРЗ 53 связан с входом БРЗ 54 и с первым входом МВПР 3. Первый выход МПКС 2 связан с первым входом МВ 14, выход которого связан с вторым входом МВ 14. Первый выход МВПР 3 связан с входом БРЗ 55, а третий выход - с пятым входом МВПР 3. Выход МВР 8 связан с вторым входом МВР 8. Выход БРЗ 54 связан с первым входом БПР 9. Выход БРЗ 55 связан с входом БРЗ 56 и с вторым входом МВПР 3. Выход БРЗ 56 связан с первым входом МПР 4, Второй выход МВПР 3 свя. зан с входом БРЗ 57, а четвертый выход - с шестым входом...

Номер патента: 1682068

Опубликовано: 07.10.1991

Авторы: Лофицкий, Миронов, Пиганов, Шопин

МПК: B23K 3/00

Метки: лужения, пайки

...б, Если текущее сопро тивления резистивного элемента б не превышает его верхнего предельного значения, нэ выходе компаратора 14 формируется логическая "1", в противном случае - логический "0". На втооой вход компараторэ 10 15 с выхода третьего источника 13 опорного напряжения поступает постоянное напряжение, пропорциональное нижнему предельному значению сопротивления резистивного элемента б. Если текущее со противление резистивного элемента 6 превышает его нижнее предельное значение, на выходе компаратора 15 формируется логическая "1", в прстивном случае - логический "О". 20Таким образом, нэ выходе логического элемента И 16 формируется логическая "1" в том случае, если текущее значение сопротивления резистив ного элемента 6 не выходит...