Патенты с меткой «пайки»

Номер патента: 1574416

Опубликовано: 30.06.1990

Авторы: Бадаев, Губин, Зенцов, Злотин, Лермонтова, Югова

МПК: B23K 35/28

Метки: вольфрамом, кремния, пайки, припой

...пластины и ухудшая свойства готовых изделий.Содержание кремния в припое в количестве 13 - 20 оь обусловлено необходимостью получения определенной величины зоны, обладающей заданным уровнем электрофизических свойств сплавной зоны кон1574416 13 - 200,26 - 1,10Остальное П р и и е р, Химический состав припоя, мас;М Величина Выход годных выпряприпоя,ф мительных элементовнаопе а иях,Величи прямого падения напряж( ния, В Кремний Ванадий Алюминий Снятиефаски Травление 13,0 17,0 20,0 12,0 21,0 17,4 1.2,3.4.5.6. 99-100 100 99-100 80 65 84Заказ 1747 Тираж 647 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород,...

Номер патента: 1575257

Опубликовано: 30.06.1990

Автор: Манохин

МПК: H01R 43/20

Метки: автоматическое, лепестками, монтажных, пайки, плате, проводов, сборки, сборное

...в приемное гнездо 47 до упора 48, выполненного в приемнике 49, Шибер-отсекатель 50, связанный с блоком кулачков 36 через рычаг 51 и подпружиненный пружиной 52,установленной на штоке 53, предназначен для отсекания одной платы 21 от общего потока и для подачи ее через стойку 54 в гнездо 8 захвата 6, опираашегося накронштейн 55, Пружина 56 предназначена для возврата шибера-отсекателя50 в исходное положение,Устройство работает следующимобразом, Ф15Монтажный провод 23,.помещенный на катушке, специальной иглой протягивается через узел 2 подачи, механизм 3 резки, механизм 4 направления проводов, отверстие в лепестке 22 и закрепляется в захвате 6 губками" 15 (две губки - два провода), затем включается привод по циклограмме, узел 2 подачи...

Номер патента: 1581493

Опубликовано: 30.07.1990

Авторы: Власов, Дорохин, Федоров

МПК: B23K 1/00

Метки: вакууме, пайки

...использовать в качествезащитного газа для охлаждения изделия не только нейтральные газы,.но и водород, Безопасность применения водорода обеспечивается тем, чтопри давлении ниже 1 х 10 ф Па даже прислучайном образовании в печи взрывоопасной смеси и ее воспламенениидавление газов в печи не достигаетатмосферного.П р и м е р, Пайка проводиласьв камерной малоинерционной вакумной электропечи с объемом вакуумной камеры 0,2 мз.После охлаждения печи от 1100 Сдо 600 С в высоком вакууме при даволенни ниже 10 Па прекращается от.2качка камеры и в нее напускается0,002 м водорода или гелия, дальанейшее охлаждение печи до 100 С.ведется при загерметизированной каме.ре без откачки. При 100 С в печьнапускается воздух до атмосферногодавления,30Общее...

Номер патента: 1581494

Опубликовано: 30.07.1990

Авторы: Бавыкин, Лысый, Шаповалов

МПК: B23K 3/02

Метки: выводов, микросхем, пайки

...относительно корпуса 1 пружиной 17. На( рычаге 16 установлен поворотный диск 8 с зубцами 19, у которых со сто роны вершин выполнены треугольные вы" резы, придающие зубцам вилкообразную ФормуУсилие пружины 17 регулируется винтом 20.Устройство работает следующим обраэом.В исходном положении устройства направляющий ролик 8 расположен на участке линейки 9 беэ выступов (не показаны). и паяльная головка 2 с 20 паяльником 3 уравновешена противовесом 10 над печатной платой 14;Пайку выводов 2 микросхемы 13 осуществляют путем перемещения паяльной головки 2 относительно платы 25 14 с микросхемами 13 по касательной к криволинейному профилю паяльника 3, или путем перемещения платы 14 относительно паяльной головки 2 с паяльником 3, При...

Номер патента: 1581496

Опубликовано: 30.07.1990

Автор: Моргунов

МПК: B23K 3/06

Метки: конденсаторов, пайки

...6 и козырек 8 позволяют привязывать струю припоя в пространстве при слабом напоре струй, обеспечивая стабильное положение уровня, Скос 9 упорной стенки 6 предохраняет припой от разбрызгивания, снижая его расход и повышая санитарно-культурный уровень производства. Струйная подача припоя предотвращает его окисление в зоне пайки.15 Установленные в кассете 11 изоляторами вниз конденсаторы 12 по направляющим 10 проходят через зону пайки, погружаясь изоляторами на заданную глубину в струю припоя. Малый напор 20 струи облегчает ее спокойное истечение, вместе с тем стенка 6 задерживает струю, оказывая противодействие, как бы направляющее струю в противоположную сторону, Это приводит к тому 25 что каждый изолятор подвергается действию струи с...

Номер патента: 1581528

Опубликовано: 30.07.1990

Авторы: Кержнер, Пугач, Струнец, Шапиро

МПК: B23K 35/24

Метки: высокотемпературной, пайки, паста, стали

...порошкового медно-фосфорногоприпоя не удается достичь его полного расплавления при паспортных температурах пайки,Кроме того, при требуемых консистенциях паст избыточное (свыше 16,57)содержание порошки ацетилацетонатамеди уменьшает количество металлического порошка (припоя или наполнителя)в пасте, в результате чего в шве после пайки увеличивается количествонесплошностей, При содержании ацетил. ацетоната меди менее 0,27. не получается меднение паяемых поверхностей.Для экспериментальной проверкисостава паяльной пасты были испытаныобразцы из ниэкоуглеродистой стали,паянные в эндогазе и аргоне, Сборочньй зазор перед нагревом телескопических образцов заполняли пастами,содержащими ацетилацетонат меди иметаллические порошки медного...

Номер патента: 1581529

Опубликовано: 30.07.1990

Авторы: Вольников, Орлов, Понимаш, Рыбкин

МПК: B23K 35/32

Метки: жаропрочных, пайки, припой, сплавов

...отсутствует, 1 табл. рипоя и снижения вследствие этогоаботоспособности паяных соединений Г 1 аксссмальное влияние. на снижение температуры плавления припоя марганец оказывает при 20 вес,%, образуя минимальный по температуре плавления припой с входящим в состав основным компонептом никеля, Увеличение содержания марганца выше этого предела приводит к увеличению температуры плавления припоя, а так же к повышению давления паров припоя при высо ких температурах, что вызывает появление пористости соединений, паяных в вакууме, а так же затрудняет использование его в высоковакуумных приборах,Примеры выполнения припоя и евойства приведены в таблице1581529 выполненных в вакууме по причине пористости, .не отмечено,Формула изобретения 1 10 2...

Номер патента: 1581530

Опубликовано: 30.07.1990

Авторы: Голант, Изотова, Мануков, Островерхов, Ударов, Чуйко, Шалак

МПК: B23K 35/363

Метки: низкотемпературной, пайки, печатных, плат, флюс

...мас,% (пример 1-3),50 так как при содержании модифицированной канифоли менее 7,5 мас.% (пример ,10) возрастает количество дефектов пайки и снижается сопротивление изоляции, а при содержании канифоли выше 9,5 мас,% (пример 9) качество пайки и лужения не улучшается,но сопровождается увеличением количества остатков Флюса,Уменьшение содержания компонентовактиватора во флюсе-хлористого аммониядистиллированной воды ниже0,5 и 3 мас,% соответственно вызывает увеличение числа дефектов пайки(пример 11) и ухудшение качества лужения (пример 5).Увеличение содержания хлористогоаммония свыше оптимального (пример12), указанного в формуле, приводитк снижению сопротивления изоляциипечатных плат, а увеличение дистиллированной воды - к помутнению...

Номер патента: 1581531

Опубликовано: 30.07.1990

Авторы: Булатов, Фельдшеров, Шлаен

МПК: B23K 35/363

Метки: лужения, пайки, флюс

...(процент качественныхпаек)Расход флюс айке волнойприпоя плат го монтажа ся трудоемкость, а также исключаютсяматериалы, необходимые для выполнения упомянутых подготовительных опе 5раций,Остатки флюса после пайки легко иполностью удаляются как водой, так идругими традиционно применяемыми растворителями,Таким образом, перечисленные свойства обеспечивают повышение активности и расширение функциональных Юозможностей прецлагаемого флюса,формула изобретенияФлюс для пайки и лужения, содержащий лимонную кислоту, глицерин и этиловый спирт, о, т л и ч а ю щ и й с ятем, что, с целью повышения активноети флюса и расширения его функциональных возможностей, он дополнительносодержит диэтиламин гидрохлорид приследующем соотношении компонентов,мас.%:25...

Номер патента: 1582367

Опубликовано: 30.07.1990

Авторы: Амбразас, Зумерис, Кишонайте, Липскис

МПК: B23K 3/00, H05K 3/34

Метки: пайки, печатной, плате, элементов

...длительностью от С, дот с первого 823676входа блока 18 программного управления (фиг.2 и).Таким образом, к пакетам пьезокерамических колец 8 и 9 с выхода амплитудного модулятора 25 поступаетодновременно высокочастотный сигнал,промодулированный по амплитуде пило"образными импульсами, коэффициент1( модуляции которых в интервале времени-равен 1 Вследствие этогопакеты пьезокерамических колец 8 и9 начинают совершать механическиеколебания, форма которых пропорциональна форме сигнала на выходе амплитудного модулятора 25. Эти колебания,в свою очередь, усиливаются вибраторами в виде концентраторов 6 и 7 колебаний и через направляющие элементы О20 и 11 передаются печатной плате 12 сэлементами 13. Таким образом, в момент с, печатная плата 12...

Номер патента: 1585102

Опубликовано: 15.08.1990

Автор: Толстых

МПК: B23K 1/00

Метки: лужения, пайки, процесса

...схеме с применениемлюса ЛТИ20 и припоя ПОС 61, нагретого до 270 С.Штырь погружают в приой на глубину 2 мм и выдерживаютнем 3 с, Используемое устройствоегистрации сигнала акустическоймиссии включает предварительный усиитель с коэффициентом усиления едиица, основной усилитель с коэффицинтом усиления 18 дБ, частотный фильтро полосой пропускания 40-480 кГц, иэлектронный частотомер Ч 3-57, работанщий в режиме счета импульсов. Приэтом критическое значение количества 25импульсов составляет 3200,Флюсованный вывод 6 (фиг. 2) элеКтрорадиоэлемента 7 размещают на слоеполуды 8, которым покрыта контактнаяплощадка 9 печатной платы 10. Паяемые ЗОматериалы и слой полуды нагреваютв, течение определенного времени (заданного в нормативно-технической...

Номер патента: 1586864

Опубликовано: 23.08.1990

Авторы: Асамов, Болтин, Мациевский

МПК: B23K 3/00

Метки: пайки

...температуры пайки (температура нагрева контролируется и поддерживается на выходе из индуктора системой автоматического контроля, воздействующей на источник питания, не показаны) автоматически включается привод механизма 2 перемещения (вдоль стрелки О). Одновременно с началом движения включается привод механизма 8 подачи припоя 9 в вершину клиновидного зазора, показанную стрелкой Г, и привод 22 ударного механизма 11, Расплавленный припой 25 заполняет участок клиновидного зазора непосредственно перед местом введения припоя 9 и местом приложения деформирующего усилия, создаваемого тол кателем 17 с наконечником 18, Толкатель 17 совершает возвратно-поступательное движение в направлении стрелок С (фиг.3). Натяжением пружины 23...

Номер патента: 1586865

Опубликовано: 23.08.1990

Авторы: Кушнарев, Чесноков

МПК: B23K 3/00

Метки: вакуумной, пайки

...в экранной изоллостей, имеющих форму ккоторых ограничивают кками спирали,вка работает следующим обра ды, выпол электричес разделенн которымтельные эл в виде спи ми 7, выпо виде выпук вершины между вит При подаче напряжения на токоподводы 2 и 3 (фиг. 1) электрический ток, проходя по нагревателям 5 из материала с высоким сопротивлением, разогревает их. Так как:в полости камеры отсутствует теплопередаю. щая среда (создано разряжение порядка6 10 Па) нагрев производится за счетлучистойэнергии от нагревателей 5,Для создания наибольшей тепловой инерции в рабочей зоне вакуумной установки, что позволяет получить равномерное температурное поле, экранная изоляция 6 изготовлена в виде спирали Архимеда с зазорами между нитками, равными 1...

Номер патента: 1586885

Опубликовано: 23.08.1990

Авторы: Мусин, Самойленко, Слонимский, Супрун, Хорунов, Царев

МПК: B23K 35/363

Метки: низкотемпературной, пайки, флюс

...производной формамида ослабляет зависимость полного времени смачивания от температуры нагрева изделия.Флюс представляет собой бесцветную жидкость, имеющу слабый коричневый ,оттенок. Получают флюс смещением ука занных количеств триэтаноламина или ,его производной с Е100, например,Н-метилформамидом. Применяют флюс при пайке и лужении медных псверхнос,тей при температурах нагрева 160 о300 С. Флюс может использоваться при нагреве концентрированными источниками тепловой энергии, например лазерами, при этом разбрызгивания при- . поя и флюса не происходит. Удаление флюсового остатка производится промывкой в деионизованной воде в течение 5 мин..Пределы содержания триэтаноламина во флюсе следующие. При значениях 25 менее 10 и более 80%...

Номер патента: 1588515

Опубликовано: 30.08.1990

Авторы: Густиньш, Розе

МПК: B23K 3/00

Метки: волной, лужения, пайки, припоя, расплавленного

...окно 16 служит размещенный поперек него перекрывной элемент 17, связанный с основанием 5 каскада посредством винтового шпинделя 18, фиксируемого в осевом направлении и ограничительной планкой 19, закрепленной на основании 5. Свободная полость 20 в верхней части резервуара 1 сообщается со сливной полостью 4 через окна 21.Устройство работает следующим образом. Благодаря давлению, обеспечиваемому насосом, расплавленный припой из нагнегательной полости 3, огибая перекрывные элементы 11 через окна 10 поступает в полости 9 каскада, При этом благодаря гидравлическому сопротивлению щели, образованной перекрывным элементом 11 и основанием 5 каскада, происходит частичное выравнивание значений скоростей и давлений в линиях тока каждого отдельного...

Номер патента: 1590240

Опубликовано: 07.09.1990

Авторы: Григорович, Грин, Ресенчук, Рулинский, Фигурин

МПК: B23K 1/00

Метки: графита, металлом, пайки

...паяного соединения.П р и м е р.Пайку пластин графита с алюминиечыми токоприемниками осуществляют в вакуумной установке припоем на основе алюминия. В специальной форме размещают графитовую пластину и алюминиевый токоприемник. В зазоре между де-1590240 Формула изобретения Составитель Л. АбросимоваРедактор Н. Лазаренко Техред М.Моргентал Корректор В. Гирняк Заказ 2601 Тираж 650 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул, Гагарина, 101 талями на расстоянии 1,5-2 мм от поверхности графитовой пластины устанавливают титановую фольгу марки ВТ-00 толщиной 0,8 мм.Уменьшение величины зазора между...

Номер патента: 1590242

Опубликовано: 07.09.1990

Автор: Кузуб

МПК: B23K 3/00

Метки: аппаратуры, пайки, радиоэлектронной, элементов

...и без него через 100ания действия импульса нагр д.реализуется следующим обрхладагента с высокой теплопроводнастью препятствует интенсивному нагреву эоны пайки и близлежащих областей скрепляемых деталей за счет интенсивного отвода тепла, Такой процесс нагрева (кривая 1) продолжается до температуры кипения хладагента, например 100 С в случае применения в качестве хладагента воды,При закипании хладагента в зоне кон.-, тактирования рабочей поверхности электрода нагревателя с поверхностью паяемого зывода (в зоне пайки) образуется паровая рубашка с низкой теплопроводностью, что обеспечит возможность интенсивного прогрева только зоны пайки до температуры Т 1 плавления припоя.Затем процесс нагрева проходящим током прекращается,...

Номер патента: 1590243

Опубликовано: 07.09.1990

Авторы: Водянюк, Вырыпаев, Кирик, Колесниченко, Лысак, Перевознюк

МПК: B23K 3/00

Метки: пайки

...2,После этого с помощью блока 13 запускапосылается сигнал в формирователь 11, ко. торый формирует потенциал управлениядля тиристора 9, и сигнал в блок 12 подсчетадля его включения. Тиристор 9 включаетсяТеперь через канал проходит двухполупериодный (переменный) синусоидальный ток. Водин полупериод через канал 1 проходит ток 1, через диод 8, а во второй полупериод - ток 2 проходит через тиристор 9, меняя свое напряжение, Так как магнитная индукция В сохраняет свое направление, а ток 12 на правлен в противоположную сторону направлению тока 11, то при действии тока 12 (в положительные полупериоды напряжения генератора) по правилу "левой руки" на жидкий припой в фильере действует сила Г 2, 10 направленная в сторону от канала 2. Приэтом из...

Номер патента: 1590244

Опубликовано: 07.09.1990

Авторы: Бабкин, Клюев

МПК: B23K 3/02

Метки: пайки, сопротивлением

...соединителей, и может быть использовано в электротехнической, приборостроительной,автомобильной и других отраслях промышленности,Цель изобретения - повышение количества выхода годных деталей путем обеспечения своевременной информации онарушении контакта электрод-заготовкапри пайке электродами с малой площадьюконтакта.На чертеже изображено устройство,разрез.Устройство для пайки сопротивлениемсодержит корпус 1, электрододержатель 2иэ электроизоляционного материала, электроды 3 из материала с низким удельнымэлектрическим сопротивлением и с рабочими концами 4, световой индикатор 5, контакт-деталь 6 и припаиваемый провод 7.Рабочие концы 4 электродов 3 выполненытакой конфигурации, которая обеспечиваетна них относительно высокое...

Номер патента: 1590247

Опубликовано: 07.09.1990

Авторы: Браунбергс, Гайлис, Декшениекс, Коциньш, Мозга, Рогулис, Симсонс

МПК: B23K 3/06

Метки: пайки

...рабочего канала 22 таким образом, что следнее находится внизу и набор расп1590247 РХ ленного припоя происходит из нижней части ванны.Устройство работает следующим образом.После подачи напряжения на нагреватели 6 и размещенные в пазах магнитопровода, 14 катушки 16 припой 2 за счет тепла, выделяемого нагревателями 6 и индуциро. ванным в припое электрическими токами, расплавляется и нагревается до необходимой по технологическому процессу температуры,Расплавленный припой 2 под действием электромагнитных сил, возбуждаемых в катушках 16 индуктора 15 в взаимодействии с магнитопроводом 18 в рабочем канале 22 между обечайкой 17 и магнитопроводом 18 волнообразователя 7, перемещается в направлении, указанном стрелками, смывая...

Номер патента: 1590294

Опубликовано: 07.09.1990

Авторы: Кержнер, Пугач, Струнец, Шапиро

МПК: B23K 35/24

Метки: высокотемпературной, пайки, паста

...избыточным; паяные швы охрупчиваются и их механические свойства ,снижаются.Пределы содержания смеси медного 30 и железного порошков в пасте также установлены по оптимальным механическим свойствам соединений (таблица).П р и м е р ы, Для экспериментальной проверки предлагаемого состава приготовлены и испытаны 12 паяльных паст, шесть из которых показали наилучшие результаты (таблица), В качестве связующего во всех пастах используют раствор поливинилбутира ли в смеси ацетона с толуолом и бутилацетатом, в качестве металлического порошка - смесь порошков меди марки ПМА и карбонильного железа по ГОСТ 13610-79, При изготовлении пас ты сначала смешиваются в течение 15-20 мин порошки меди, железа и ацетилацетоната хрома, а затем к ним при...

Номер патента: 1590296

Опубликовано: 07.09.1990

Авторы: Барвикс, Меднис, Озолиньш, Прауде

МПК: B23K 35/363

Метки: аппаратуры, пайки, радиоэлектронной, флюс

...алифатического кетона во флюсе является б мас.7 О. 20При дальнейшем понижении его содержания на паяемой поверхности формируетсянеоднородная флюсовая пленка (при нанесении флюса напылением), что в дальнейшем ухудшает качество лужения и пайки. 25Максимальным содержанием алифатического кетона во флюсе является 11 мас,%,Гни дальнейшем увеличении его содержания снижается коэффициент растеканияприпоя. 30Минимальным содержанием алифатического многоатомного первичного спиртаво флюсе является 2 мас.%., При дальнейшем понижении его содержания снижаетсякоэффициент растекания припоя и ухудшается качеСтво пайки и лужения.Максимальным содержанием алифатического многоатомного первичного спиртаво флюсе является 4 мас. . При дальнейшем увеличении его...

Номер патента: 1593813

Опубликовано: 23.09.1990

Авторы: Семенов, Сипягина

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки, разнородных

...однородной поверхности с медным покрытием, и процностьосновного материала - молибденовогосплава. 1 ил. тугоплавкого металла - молибденовогосплава марки ЦИ 6 и стали ВНС 25. Соединяемые детали представляют собойобразцы телескопического конусногосоединения. На паяемои поверхностидетали 1 из молибденового сплава выполнены канавки 3, в которых помещали кольца 4 иэ стальной проволоки(12 Х 18 Н 8 Т), наиболее близкой по своему химическому составу к стали ВНС 25, мфПосле установки колец деталь протачивали. заподлицо с основной паяемойповерхностью. Далее на детали наносили медное покрытие 5 гальваническимспособом (толщина покрытия 12-15 мкм) ффустанавливали припой ПСр 37,5 и произ- . Ъводили пайку. Пайка выполнялась последующему режиму; Т. =...

Номер патента: 1593814

Опубликовано: 23.09.1990

Автор: Гафт

МПК: B23K 3/00

Метки: пайки

...рабочий ход, перемещая направляющую 3 на величину хода, определяемую винтом 6. Паяльник 5 входит всоприкосновение с деталью 27, прогревая ее, Затем силовой цилиндр 11 осуществляет рабочий ход, перемещая ползуны 9 и 10, пока ползун 10 не дойдет. до упора 15. Полэун 9 продолжает свойход, сжимая пружину 1 ч до упора в винт13, При этом припой 18 подан в зонупайки. Затем происходит переключение 55цилиндров 21 и 22 и припой 18 фиксируется захватом 20. Цилиндр 11 совер шает обратный ход, возвращая ползуны 9 и 10 в исходное состояние в следующей последовательности, Сначала ползун 9 отходит от ползуна 10 на величину хода, определяемую винтом 13, при этом ползун 10 фиксируется пружиной 1 ч и остается неподвижным, в этом же момент происходит...

Номер патента: 1593860

Опубликовано: 23.09.1990

Авторы: Литовченко, Майоренко, Шелюх

МПК: B23K 35/30

Метки: пайки, припой, ювелирных

...необходимые служебные характеристики паяных швов, Модифицирующее действие микродобавок бора обуславливает измельчение структуры, благодаря чему слитки припоев беэ затруднений прокатываются нахолодно в ленту толщиной до 0,2 мм, особенно это заметно для1593860 ры паяного шва и ухудшению пластических свойств ( 1 = 12%), что неблагоприятно сказывается при прокаткеприпоя,Формула изобретения Припой для пайки ювелирных изделий, содержащий золото, серебро, галлий, бор .и медь, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью снижения температуры плавления и улучшения растекаемости припоя, он содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: 57,8-58,8 16-19ЗолотоСереброГаллийБорМедьТ а б л и ц а 1 Припой Химический состав припоя, мас.% Золото...

Номер патента: 1599912

Опубликовано: 15.10.1990

Авторы: Захарян, Каратаев, Лейбин, Смирнов, Тренин, Элиосов

МПК: B23K 37/04, H01J 13/00

Метки: групповой, керамических, конденсаторов, монолитных, пайки, сборки

...парных выводов, выполненным в виде зубьев 79 захватов пакетов конденсаторов 24 и -образных вырезов 80 с внутренними упорами 81, образующими при смыкании рычага 76 с выступами направляющей 70 замок для фиксации выводов 16.На верхнем рычаге 76 установлены самостоятельно подпружиненные прижимные пластины 82, прижимающие пакеты конденсаторов 24 к захватывающей поверхности зубьев 79 нижнего рычага 77.Г-образные рычаги 76 и 77 связаны между собой узлом их синхронного поворота и центрирования выводов 16 и пакетов 24 в одной плоскости независимо от разброса размера пакетов, состоящим из двух кинематически замкнутых рычагов 83 и 84, первый из которых установлен на поворотной оси 85 на направляющей 70 для кассет 2 и снабжен роликом 86,...

Номер патента: 1599171

Опубликовано: 15.10.1990

Авторы: Гордиевич, Мельничак, Меткин, Тимчишин, Хромяк

МПК: B23K 35/24

Метки: низкотемпературной, пайки, паста, паяльная

...2,2 .всоставе паяльной пасты обеспечиваетхорошие пластические свойства пасты,ее вязкость и текучесть, Уменьшениеконцентрации дибутилфталата ниже 1%приводит к снижению пластичностипаяльной пасты, увеличение более чем2,2- к получению текучих . суспензий, уменьшению клеящих свойств пасты45Гидрохлориддиметиламин в составефлюса является активирующим компонентом, Содержание его в составе пастыв пределах 0,2 О,бобеспечивает флюсующую активность в момент пайки,50скорость пайки при этом не превышает25:с, С увеличением температурыпайки (т,е изменением состава припоя) концентрацию флюса следует сииэить в пределах, как показано втабл:1 С понижением температуры до55140 фС концентрацию флюса следует увеличить, при этом концентрация...

Номер патента: 1599172

Опубликовано: 15.10.1990

Авторы: Гавриш, Грановский, Дубинин, Катренко, Макаренко

МПК: B23K 35/363

Метки: медных, никелевых, пайки, сплавов, флюс

...металл, то молекула его борфторида выделяет при нагреве в два раза больше фтористого бора,чем обычно применяемые фторборатыкалия или натрия, К тому же выходфтористого бора происходит в течение 40более длительного периода, что такжеспособствует повышению активностифлюса. Фтористый кадмий, образующийся при распаде борфторида кадмия,легко обра.зовывает комплексные соеди 45нения,с низкой температурой плавле"ния с окислами металлов, что способ"ствует удалению окисной пленки на поверхности металла, При содержанииборфторида кадмия менее 52 его влия 50ние оказывается недостаточным, присодержании борфторида кадмия более64% дальнейшего улучшения свойствфлюса не происходит,Гексафторфосфат лития при нагреве 55в кислой среде, обусловленной...

Номер патента: 1602640

Опубликовано: 30.10.1990

Авторы: Баландин, Дашевский, Дубовик, Ручкин

МПК: B23K 1/08

Метки: волной, пайки, печатных, плат, припоя

...;1. Однако силадинамического напора волны припояподвержена флуктуационным изменениям,При этом в случае увеличения Еэ печатная плата частично перемещается,вверх, угол раствора между Р - Ыувеличивается, что ведет к уменьшению Й, и одновременно при геремещении платы вверх уменьшается Г, Вэтом состоянии сумма сил веса участкапечатной платы 1-Гп и сил смачивания ПП припоем Р , превышает суммурезультирующей сил упругости К и динамического напора волны припоя Г,Это вызывает перемещение участка платы вниз, что вызывает увеличение результирующей Й и динамического напора Г" Так как флуктуационные изменения силы динамического напора припоядостаточно регулярны, возникают колебания участка платы, контактирующегос волной припоя, Частота и...

Номер патента: 1602654

Опубликовано: 30.10.1990

Авторы: Изотова, Камлюк, Козлов, Мануков, Перцовский, Талапин, Тимофеев, Ударов, Яремченко

МПК: B23K 35/363

Метки: аппаратуры, низкотемпературной, пайки, радиоэлектронной, флюс, элементов

...менее /0,02 мас.% и О,б мас.% соответственно (пример 9 и 11) приводит к росту числа дефектов пайки, ухудшению качества пайки и лужения.Увеличение содержания бромистого аммония свыше оптимального (пример 10) сопровождается снижением сопро-тивления изоляции печатных плат, аувеличение содержания дистиллированной воды свыше 1 мас.% - ухудшениюкачества лужения, а именно к появлению усадочных пор (пример 12).Применение изобретения позволит:снизить трудоемкость пайки печатных 10 плат за счет исключения операции отмывки печатных плат дистиллированнойводой и сушки при сохранении высокого качества пайки и требуемого сопротивления изоляции печатных плат,уменьшить расход припоя( на 5- 10%)за счет получения скелетной формыпаяных соединений,Формула...