Патенты с меткой «пайки»
Припой для низкотемпературной пайки
Номер патента: 1394603
Опубликовано: 10.05.2000
Авторы: Башкиров, Дудин, Киржайкин, Коневских, Скачкова, Яценко
МПК: B23K 35/26, B23K 35/30
Метки: низкотемпературной, пайки, припой
Припой для низкотемпературной пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения пластичности припоя, он содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Медь - Остальное
Припой для бесфлюсовой пайки
Номер патента: 756739
Опубликовано: 10.05.2000
Авторы: Сасов, Скачкова, Яценко
МПК: B23K 35/30
Метки: бесфлюсовой, пайки, припой
Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий медь, висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности припоя и прочности паяного шва, он содержит дополнительно серебро при следующем соотношении компонентов, вес.%:Медь - 40 - 50Висмут - 14,1 - 22,2Свинец - 7,0 - 11,0Индий - 6,7 - 10,7Олово - 3,9 - 6,1Кадмий - 2,3 - 3,5Галлий - 1,0 - 1,5Серебро - 5 - 15
Припой для бесфлюсовой пайки
Номер патента: 1834137
Опубликовано: 10.05.2000
Авторы: Григорьева, Иванов, Маренина, Филиппов, Хаяк, Яценко
МПК: B23K 35/26
Метки: бесфлюсовой, пайки, припой
Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и порошкообразный металлический наполнитель, отличающийся тем, что, с целью снижения пористости, повышения прочности и уменьшения времени затвердевания припоя, в качестве наполнителя содержит порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа хрома, подгруппа меди, семейство железа Периодической системы элементов, при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 26,7 - 30,9Висмут - 15,3 - 18,3Олово - 11,5 - 13,7Кадмий - 1,5 - 2,1Порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа...
Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки
Номер патента: 1466147
Опубликовано: 10.05.2000
Авторы: Геллер, Детков, Киржайкин, Копанский, Сасов, Скачкова, Яценко
МПК: B23K 35/30
Метки: бесфлюсовой, низкотемпературной, пайки, припой
Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности и сопротивления износу, он дополнительно содержит карбид титана или сурьму при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Карбид титана или сурьма - 5,0 - 15,0Медь - Остальное
Припой для бесфлюсовой пайки
Номер патента: 1115337
Опубликовано: 10.05.2000
Авторы: Киржайкин, Конькова, Сасов, Скачкова, Хорохорин, Яценко
МПК: B23K 35/30
Метки: бесфлюсовой, пайки, припой
Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, медь, отличающийся тем, что, с целью сохранения герметичности паяных швов при высоких температурах, он дополнительно содержит, по крайней мере, один компонент, выбранный из группы: титан, никель, молибден, алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Висмут - 12,5 - 19,9Свинец - 6,2 - 9,9Индий - 6,2 - 9,9Олово - 3,5 - 5,4Кадмий - 1,8 - 2,9Галлий - 0,9 - 1,3один компонент из указанной группы:Титан - 2,5 - 5,6Никель - 3,1 - 14,5Молибден - 4,7 - 15Алюминий - 0,9 - 2,6Медь - Остальное
Припой для пайки меди и ее сплавов
Номер патента: 1494386
Опубликовано: 20.06.2000
Авторы: Гришанович, Ильина, Колосов, Крафт, Мисюра, Учитель
МПК: B23K 35/30
Метки: меди, пайки, припой, сплавов
Припой для пайки меди и ее сплавов, содержащий медь, фосфор и олово, отличающийся тем, что, с целью повышения ударной вязкости паяного соединения, он дополнительно содержит германий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Фосфор - 5 - 6Олово - 2 - 4Германий - 0,15 - 0,25Медь - Остальное
Припой для пайки электротехнических изделий
Номер патента: 1280805
Опубликовано: 20.06.2000
Авторы: Зайцев, Пинчук, Роганов, Рюмшин
МПК: B23K 35/28
Метки: пайки, припой, электротехнических
Припой для пайки электротехнических изделий, содержащий алюминий и германий, отличающийся тем, что, с целью улучшения смачиваемости керамических термокомпенсаторов на основе окиси бериллия, он дополнительно содержит барий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Барий - 0,15 - 3,5Алюминий - 45,0 - 47,0Германий - Остальное
Композиционный припой для пайки керамики с металлом
Номер патента: 1429481
Опубликовано: 27.04.2002
Авторы: Близнюк, Бурдань, Петров, Сорокин, Титов
МПК: B23K 35/30
Метки: керамики, композиционный, металлом, пайки, припой
Применение сверхпроводника многожильного или волокнистого строения на основе сплава ниобий-титан в медной матрице в качестве припоя для пайки керамики с металлом.
Флюс для высокотемпературной пайки
Номер патента: 1339983
Опубликовано: 20.04.2005
Авторы: Поляков, Слонимский, Тульчинский, Шаров
МПК: B23K 35/363
Метки: высокотемпературной, пайки, флюс
Флюс для высокотемпературной пайки, содержащий борный ангидрит и фтористой калий, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения за счет исключения водородной пористости в шве и увеличения активности флюса, он дополнительно содержит окись эрбия и окись меди при следующем соотношении компонентов, мас.%:Тетрофтористый калий 45 - 48Окись эрбия 0,45 - 1,5Окись меди 2 - 3Борный ангидрид Остальное
Устройство для пайки
Номер патента: 1434630
Опубликовано: 10.07.2005
Авторы: Бабинов, Гарбузов, Гребенников, Рыбинкин
Метки: пайки
Устройство для пайки бескорпусных термочувствительных электрорадиоэлементов к печатному контакту на керамической плате с кассетой, содержащей прижим, основание с пазом и крышку, соединенные между собой скрепляющим элементом, отличающееся тем, что, с целью повышения качества пайки путем обеспечения точной ориентации электрорадиоэлементов относительно контактных площадок платы и постоянного усилия поджатия электрорадиоэлементов с влагозащитным лаковым покрытием к плате, основание кассеты выполнено в виде двух частей с пазами для образования полости, прижим размещен в полости и выполнен в виде штока и наконечника с направляющим углублением для штока, подпружиненных друг относительно...
Способ пайки элементов в отверстия корпусов
Номер патента: 1561345
Опубликовано: 10.07.2005
МПК: B23K 1/00
Метки: корпусов, отверстия, пайки, элементов
Способ пайки элементов в отверстия корпусов, включающий флюсование зоны пайки, размещение припоя и элементов с одной стороны корпуса, нагрев световым лучом противоположной стороны корпуса и перемещение элементов в зону пайки, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности, эффективности нагрева и повышения качества соединений путем исключения воздействия термоудара на паяемые элементы и улучшения формирования паяных швов, припой размещают у отверстий корпуса с частичным перекрытием, а элементы устанавливают коаксиально отверстиям до упора в припой, нагрев производят расфокусированным световым лучом до температуры пайки со стороны корпуса, противоположной размещаемым...
Припой для пайки конструкционных сталей с материалами на основе тугоплавких металлов
Номер патента: 940422
Опубликовано: 27.08.2005
Автор: Младенцев
МПК: B23K 35/30
Метки: конструкционных, материалами, металлов, основе, пайки, припой, сталей, тугоплавких
Припой для пайки конструкционных сталей с материалами на основе тугоплавких металлов, содержащий никель, кобальт, железо, медь, отличающийся тем, что, с целью снижения коэффициента теплового линейного расширения припоя, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Никель12,6-16,5 Кобальт 1,3-2,1 Железо26-31 МедьОстальное
Припой для пайки нержавеющих сталей
Номер патента: 1037516
Опубликовано: 27.08.2005
Автор: Левашов
МПК: B23K 35/30
Метки: нержавеющих, пайки, припой, сталей
Припой для пайки нержавеющих сталей, содержащий никель, кремний, бор, железо, медь, отличающийся тем, что, с целью повышения температуры распая, вибрационной и ударной стойкости при пайке гиродвигателей, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Никель35-42 Кремний1,5-2,0 Бор0,2-0,3Железо 1,0-1,5Медь Остальное
Устройство для пайки изделий
Номер патента: 1396396
Опубликовано: 20.09.2005
Авторы: Батурин, Коротов, Мичурина, Портнаго, Чухин
МПК: B23K 3/00
Метки: пайки
1. Устройство для пайки изделий преимущественно пустотелой лопатки компрессора, включающее ложемент с установленной на нем по контуру оболочкой для размещения паяемого изделия, шарики, выполненные из материала, не смачиваемого припоем, расположенные внутри оболочки для поджатия паяемых деталей в процессе пайки, отличающееся тем, что, с целью упрощения конструкции устройства и повышения качества пайки за счет создания переменного по контуру паяемого изделия давления в процессе пайки, оно снабжено сеткой, установленной в оболочке с зазором относительно ложемента, образуя объем для размещения паяемого изделия, вертикальными перегородками, расположенными над сеткой и разделяющими объем...
Способ контроля процесса пайки
Номер патента: 1451994
Опубликовано: 20.11.2005
Автор: Гаитов
МПК: B23K 1/00
Метки: пайки, процесса
Способ контроля процесса пайки, включающий определение момента расплавления припоя при нагреве деталей под пайку, отличающийся тем, что, с целью упрощения автоматизации контроля при нагреве дуговым разрядом в вакууме, в качестве параметра, регистрирующего момент расправления припоя, берут электрический ток в цепи нагрева и по его нарастанию судят о плавлении припоя и его растекании.
Способ пайки резцов с режущей частью из титановых сплавов
Номер патента: 1587796
Опубликовано: 20.12.2005
Авторы: Лазун, Сидоренко, Тарасов, Фетисов
МПК: B23K 31/02
Метки: пайки, режущей, резцов, сплавов, титановых, частью
Способ пайки резцов с режущей частью из титановых сплавов, включающий нитрооксидирование режущих пластин на воздухе при 1000-1100°C в течение 2-3 ч, вакуумную пайку с одновременной закалкой корпусов в токе азота, доводку режущей части и заключительный отпуск с одновременным оксидированием, отличающийся тем, что, с целью повышения износостойкости резцов с корпусами-державками из легированной стали с низкой критической скоростью закалки, улучшения чистоты обработки и снижения трудоемкости, охлаждение от температуры пайки проводят за 30-45 мин, а отпуск после доводки режущих граней осуществляют при 640-670°C в течение 60-90 мин с охлаждением в подогретом масле.
Способ пайки
Номер патента: 1792024
Опубликовано: 20.12.2005
Авторы: Абросимов, Бобков, Двуреченский, Ляпин
МПК: B23K 1/00
Метки: пайки
Способ пайки конусообразных многослойных оболочек, состоящих из внутренней, наружной рубашек и элементов связи, включающий сборку рубашек с элементами связи с размещением припоя в зоне соединения, установку сборки в контейнере с подачей в него защитной среды и нагрева до температуры пайки, отличающийся тем, что, с целью предотвращения потери устойчивости наружной рубашки при пайке тонкостенных рубашек и элементов связи, при сборке рубашки сваривают на торце с большим диаметром, внутреннюю полость оболочки герметизируют заглушками и создают внутри полости избыточное давление, а в межрубашечной полости - давление не ниже давления в контейнере.
Способ пайки изделий
Номер патента: 201008
Опубликовано: 20.02.2006
Авторы: Барсуков, Данилов, Морозов, Осипов, Харитонов
МПК: B23K 1/00
Метки: пайки
Способ пайки изделий, например теплообменных аппаратов, с использованием ванны с расплавом солей и предварительно нанесенным припоем на паяемую поверхность, отличающийся тем, что, с целью улучшения герметичности пайки и упрощения процесса нагрева под пайку и обеспечения визуального контроля, изделие помещают над ванной с расплавом солей, нагретых до температуры, превышающей температуру плавления припоя.
Способ пайки
Номер патента: 211289
Опубликовано: 20.02.2006
Авторы: Воронин, Зарецкий, Слотин, Эскин
МПК: B23K 1/06
Метки: пайки
Способ пайки металлов, преимущественно деталей летательных аппаратов из титана и его сплавов, с предварительной металлизацией соединяемых поверхностей, при котором детали помещают в нагревательную среду, отличающийся тем, что, с целью повышения качества соединения, в нагревательную среду вводят ультразвуковые колебания.
Способ пайки изделий
Номер патента: 245524
Опубликовано: 20.02.2006
Авторы: Барсуков, Данилов, Заборонок, Поляков, Ронжин, Соколов
МПК: B23K 1/00
Метки: пайки
Способ пайки изделий в вакууме путем бомбардировки паяемой поверхности электрически заряженными частицами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений при пайке активных тугоплавких металлов без предварительной очистки паяемой поверхности, пайку изделий осуществляют путем бомбардировки паяемой поверхности ионами газов.
Устройство для лучевой пайки
Номер патента: 247025
Опубликовано: 20.02.2006
Авторы: Анисимов, Барсуков, Дмитриев, Мискилев, Музалевский, Осипов
МПК: B23K 1/005
Метки: лучевой, пайки
Устройство для лучевой пайки, содержащее камеру с узлом крепления и вращения размещаемого на ней изделия и иллюминатором, отличающееся тем, что, с целью повышения качества изделия за счет обеспечения равномерного нагрева, камера снабжена подвижной заслонкой, смонтированной в направляющих у иллюминатора и обеспечивающей частичную защиту изделия от воздействия луча при нагреве зон изделия, перемещающихся с малой линейной скоростью, а оси поворота нагревателя и изделия расположены у края иллюминатора.
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
Номер патента: 1059778
Опубликовано: 27.09.2013
Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Овсянников
МПК: B23K 35/28
Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 Циркон4-6 АлюминийОстальное
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
Номер патента: 928736
Опубликовано: 27.09.2013
Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Урецкий
МПК: B23K 35/28
Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов, содержащий германий, иттрий, алюминий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения мощности полупроводниковых приборов, припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 АлюминийОстальное
Прокладка для контактно-реактивной пайки кремниевых кристаллов
Номер патента: 1299028
Опубликовано: 27.09.2013
Авторы: Аседовский, Бобченок, Гурский, Зеленин
МПК: B23K 35/24
Метки: контактно-реактивной, кремниевых, кристаллов, пайки, прокладка
Прокладка для контактно-реактивной пайки кремниевых кристаллов, содержащая золото, отличающаяся тем, что, с целью снижения величины остаточных механических напряжений в кристалле, она дополнительно содержит порошок силицида гафния с размером частиц 2-7 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%: Силицид гафния15-30 ЗолотоОстальное