Патенты с меткой «пайки»

Страница 57

Припой для низкотемпературной пайки

Номер патента: 1394603

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Башкиров, Дудин, Киржайкин, Коневских, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/26, B23K 35/30

Метки: низкотемпературной, пайки, припой

Припой для низкотемпературной пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения пластичности припоя, он содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Медь - Остальное

Припой для бесфлюсовой пайки

Номер патента: 756739

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Сасов, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий медь, висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности припоя и прочности паяного шва, он содержит дополнительно серебро при следующем соотношении компонентов, вес.%:Медь - 40 - 50Висмут - 14,1 - 22,2Свинец - 7,0 - 11,0Индий - 6,7 - 10,7Олово - 3,9 - 6,1Кадмий - 2,3 - 3,5Галлий - 1,0 - 1,5Серебро - 5 - 15

Припой для бесфлюсовой пайки

Номер патента: 1834137

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Григорьева, Иванов, Маренина, Филиппов, Хаяк, Яценко

МПК: B23K 35/26

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и порошкообразный металлический наполнитель, отличающийся тем, что, с целью снижения пористости, повышения прочности и уменьшения времени затвердевания припоя, в качестве наполнителя содержит порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа хрома, подгруппа меди, семейство железа Периодической системы элементов, при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 26,7 - 30,9Висмут - 15,3 - 18,3Олово - 11,5 - 13,7Кадмий - 1,5 - 2,1Порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа...

Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки

Номер патента: 1466147

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Геллер, Детков, Киржайкин, Копанский, Сасов, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, низкотемпературной, пайки, припой

Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности и сопротивления износу, он дополнительно содержит карбид титана или сурьму при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Карбид титана или сурьма - 5,0 - 15,0Медь - Остальное

Припой для бесфлюсовой пайки

Номер патента: 1115337

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Киржайкин, Конькова, Сасов, Скачкова, Хорохорин, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, медь, отличающийся тем, что, с целью сохранения герметичности паяных швов при высоких температурах, он дополнительно содержит, по крайней мере, один компонент, выбранный из группы: титан, никель, молибден, алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Висмут - 12,5 - 19,9Свинец - 6,2 - 9,9Индий - 6,2 - 9,9Олово - 3,5 - 5,4Кадмий - 1,8 - 2,9Галлий - 0,9 - 1,3один компонент из указанной группы:Титан - 2,5 - 5,6Никель - 3,1 - 14,5Молибден - 4,7 - 15Алюминий - 0,9 - 2,6Медь - Остальное

Припой для пайки меди и ее сплавов

Номер патента: 1494386

Опубликовано: 20.06.2000

Авторы: Гришанович, Ильина, Колосов, Крафт, Мисюра, Учитель

МПК: B23K 35/30

Метки: меди, пайки, припой, сплавов

Припой для пайки меди и ее сплавов, содержащий медь, фосфор и олово, отличающийся тем, что, с целью повышения ударной вязкости паяного соединения, он дополнительно содержит германий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Фосфор - 5 - 6Олово - 2 - 4Германий - 0,15 - 0,25Медь - Остальное

Припой для пайки электротехнических изделий

Номер патента: 1280805

Опубликовано: 20.06.2000

Авторы: Зайцев, Пинчук, Роганов, Рюмшин

МПК: B23K 35/28

Метки: пайки, припой, электротехнических

Припой для пайки электротехнических изделий, содержащий алюминий и германий, отличающийся тем, что, с целью улучшения смачиваемости керамических термокомпенсаторов на основе окиси бериллия, он дополнительно содержит барий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Барий - 0,15 - 3,5Алюминий - 45,0 - 47,0Германий - Остальное

Композиционный припой для пайки керамики с металлом

Номер патента: 1429481

Опубликовано: 27.04.2002

Авторы: Близнюк, Бурдань, Петров, Сорокин, Титов

МПК: B23K 35/30

Метки: керамики, композиционный, металлом, пайки, припой

Применение сверхпроводника многожильного или волокнистого строения на основе сплава ниобий-титан в медной матрице в качестве припоя для пайки керамики с металлом.

Флюс для высокотемпературной пайки

Загрузка...

Номер патента: 1339983

Опубликовано: 20.04.2005

Авторы: Поляков, Слонимский, Тульчинский, Шаров

МПК: B23K 35/363

Метки: высокотемпературной, пайки, флюс

Флюс для высокотемпературной пайки, содержащий борный ангидрит и фтористой калий, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения за счет исключения водородной пористости в шве и увеличения активности флюса, он дополнительно содержит окись эрбия и окись меди при следующем соотношении компонентов, мас.%:Тетрофтористый калий 45 - 48Окись эрбия 0,45 - 1,5Окись меди 2 - 3Борный ангидрид Остальное

Устройство для пайки

Загрузка...

Номер патента: 1434630

Опубликовано: 10.07.2005

Авторы: Бабинов, Гарбузов, Гребенников, Рыбинкин

МПК: B23K 1/00, B23K 3/00

Метки: пайки

Устройство для пайки бескорпусных термочувствительных электрорадиоэлементов к печатному контакту на керамической плате с кассетой, содержащей прижим, основание с пазом и крышку, соединенные между собой скрепляющим элементом, отличающееся тем, что, с целью повышения качества пайки путем обеспечения точной ориентации электрорадиоэлементов относительно контактных площадок платы и постоянного усилия поджатия электрорадиоэлементов с влагозащитным лаковым покрытием к плате, основание кассеты выполнено в виде двух частей с пазами для образования полости, прижим размещен в полости и выполнен в виде штока и наконечника с направляющим углублением для штока, подпружиненных друг относительно...

Способ пайки элементов в отверстия корпусов

Загрузка...

Номер патента: 1561345

Опубликовано: 10.07.2005

Авторы: Опарин, Редчиц

МПК: B23K 1/00

Метки: корпусов, отверстия, пайки, элементов

Способ пайки элементов в отверстия корпусов, включающий флюсование зоны пайки, размещение припоя и элементов с одной стороны корпуса, нагрев световым лучом противоположной стороны корпуса и перемещение элементов в зону пайки, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности, эффективности нагрева и повышения качества соединений путем исключения воздействия термоудара на паяемые элементы и улучшения формирования паяных швов, припой размещают у отверстий корпуса с частичным перекрытием, а элементы устанавливают коаксиально отверстиям до упора в припой, нагрев производят расфокусированным световым лучом до температуры пайки со стороны корпуса, противоположной размещаемым...

Припой для пайки конструкционных сталей с материалами на основе тугоплавких металлов

Загрузка...

Номер патента: 940422

Опубликовано: 27.08.2005

Автор: Младенцев

МПК: B23K 35/30

Метки: конструкционных, материалами, металлов, основе, пайки, припой, сталей, тугоплавких

Припой для пайки конструкционных сталей с материалами на основе тугоплавких металлов, содержащий никель, кобальт, железо, медь, отличающийся тем, что, с целью снижения коэффициента теплового линейного расширения припоя, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Никель12,6-16,5 Кобальт 1,3-2,1 Железо26-31 МедьОстальное

Припой для пайки нержавеющих сталей

Загрузка...

Номер патента: 1037516

Опубликовано: 27.08.2005

Автор: Левашов

МПК: B23K 35/30

Метки: нержавеющих, пайки, припой, сталей

Припой для пайки нержавеющих сталей, содержащий никель, кремний, бор, железо, медь, отличающийся тем, что, с целью повышения температуры распая, вибрационной и ударной стойкости при пайке гиродвигателей, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Никель35-42 Кремний1,5-2,0 Бор0,2-0,3Железо 1,0-1,5Медь Остальное

Устройство для пайки изделий

Загрузка...

Номер патента: 1396396

Опубликовано: 20.09.2005

Авторы: Батурин, Коротов, Мичурина, Портнаго, Чухин

МПК: B23K 3/00

Метки: пайки

1. Устройство для пайки изделий преимущественно пустотелой лопатки компрессора, включающее ложемент с установленной на нем по контуру оболочкой для размещения паяемого изделия, шарики, выполненные из материала, не смачиваемого припоем, расположенные внутри оболочки для поджатия паяемых деталей в процессе пайки, отличающееся тем, что, с целью упрощения конструкции устройства и повышения качества пайки за счет создания переменного по контуру паяемого изделия давления в процессе пайки, оно снабжено сеткой, установленной в оболочке с зазором относительно ложемента, образуя объем для размещения паяемого изделия, вертикальными перегородками, расположенными над сеткой и разделяющими объем...

Способ контроля процесса пайки

Загрузка...

Номер патента: 1451994

Опубликовано: 20.11.2005

Автор: Гаитов

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки, процесса

Способ контроля процесса пайки, включающий определение момента расплавления припоя при нагреве деталей под пайку, отличающийся тем, что, с целью упрощения автоматизации контроля при нагреве дуговым разрядом в вакууме, в качестве параметра, регистрирующего момент расправления припоя, берут электрический ток в цепи нагрева и по его нарастанию судят о плавлении припоя и его растекании.

Способ пайки резцов с режущей частью из титановых сплавов

Загрузка...

Номер патента: 1587796

Опубликовано: 20.12.2005

Авторы: Лазун, Сидоренко, Тарасов, Фетисов

МПК: B23K 31/02

Метки: пайки, режущей, резцов, сплавов, титановых, частью

Способ пайки резцов с режущей частью из титановых сплавов, включающий нитрооксидирование режущих пластин на воздухе при 1000-1100°C в течение 2-3 ч, вакуумную пайку с одновременной закалкой корпусов в токе азота, доводку режущей части и заключительный отпуск с одновременным оксидированием, отличающийся тем, что, с целью повышения износостойкости резцов с корпусами-державками из легированной стали с низкой критической скоростью закалки, улучшения чистоты обработки и снижения трудоемкости, охлаждение от температуры пайки проводят за 30-45 мин, а отпуск после доводки режущих граней осуществляют при 640-670°C в течение 60-90 мин с охлаждением в подогретом масле.

Способ пайки

Загрузка...

Номер патента: 1792024

Опубликовано: 20.12.2005

Авторы: Абросимов, Бобков, Двуреченский, Ляпин

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки

Способ пайки конусообразных многослойных оболочек, состоящих из внутренней, наружной рубашек и элементов связи, включающий сборку рубашек с элементами связи с размещением припоя в зоне соединения, установку сборки в контейнере с подачей в него защитной среды и нагрева до температуры пайки, отличающийся тем, что, с целью предотвращения потери устойчивости наружной рубашки при пайке тонкостенных рубашек и элементов связи, при сборке рубашки сваривают на торце с большим диаметром, внутреннюю полость оболочки герметизируют заглушками и создают внутри полости избыточное давление, а в межрубашечной полости - давление не ниже давления в контейнере.

Способ пайки изделий

Загрузка...

Номер патента: 201008

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Барсуков, Данилов, Морозов, Осипов, Харитонов

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки

Способ пайки изделий, например теплообменных аппаратов, с использованием ванны с расплавом солей и предварительно нанесенным припоем на паяемую поверхность, отличающийся тем, что, с целью улучшения герметичности пайки и упрощения процесса нагрева под пайку и обеспечения визуального контроля, изделие помещают над ванной с расплавом солей, нагретых до температуры, превышающей температуру плавления припоя.

Способ пайки

Загрузка...

Номер патента: 211289

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Воронин, Зарецкий, Слотин, Эскин

МПК: B23K 1/06

Метки: пайки

Способ пайки металлов, преимущественно деталей летательных аппаратов из титана и его сплавов, с предварительной металлизацией соединяемых поверхностей, при котором детали помещают в нагревательную среду, отличающийся тем, что, с целью повышения качества соединения, в нагревательную среду вводят ультразвуковые колебания.

Способ пайки изделий

Загрузка...

Номер патента: 245524

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Барсуков, Данилов, Заборонок, Поляков, Ронжин, Соколов

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки

Способ пайки изделий в вакууме путем бомбардировки паяемой поверхности электрически заряженными частицами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений при пайке активных тугоплавких металлов без предварительной очистки паяемой поверхности, пайку изделий осуществляют путем бомбардировки паяемой поверхности ионами газов.

Устройство для лучевой пайки

Загрузка...

Номер патента: 247025

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Анисимов, Барсуков, Дмитриев, Мискилев, Музалевский, Осипов

МПК: B23K 1/005

Метки: лучевой, пайки

Устройство для лучевой пайки, содержащее камеру с узлом крепления и вращения размещаемого на ней изделия и иллюминатором, отличающееся тем, что, с целью повышения качества изделия за счет обеспечения равномерного нагрева, камера снабжена подвижной заслонкой, смонтированной в направляющих у иллюминатора и обеспечивающей частичную защиту изделия от воздействия луча при нагреве зон изделия, перемещающихся с малой линейной скоростью, а оси поворота нагревателя и изделия расположены у края иллюминатора.

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 1059778

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Овсянников

МПК: B23K 35/28

Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 Циркон4-6 АлюминийОстальное

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: 928736

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Урецкий

МПК: B23K 35/28

Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов, содержащий германий, иттрий, алюминий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения мощности полупроводниковых приборов, припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 АлюминийОстальное

Прокладка для контактно-реактивной пайки кремниевых кристаллов

Загрузка...

Номер патента: 1299028

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Аседовский, Бобченок, Гурский, Зеленин

МПК: B23K 35/24

Метки: контактно-реактивной, кремниевых, кристаллов, пайки, прокладка

Прокладка для контактно-реактивной пайки кремниевых кристаллов, содержащая золото, отличающаяся тем, что, с целью снижения величины остаточных механических напряжений в кристалле, она дополнительно содержит порошок силицида гафния с размером частиц 2-7 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%: Силицид гафния15-30 ЗолотоОстальное