Патенты с меткой «пайки»

Номер патента: 1394603

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Башкиров, Дудин, Киржайкин, Коневских, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/26, B23K 35/30

Метки: низкотемпературной, пайки, припой

Припой для низкотемпературной пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения пластичности припоя, он содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Медь - Остальное

Номер патента: 756739

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Сасов, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий медь, висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности припоя и прочности паяного шва, он содержит дополнительно серебро при следующем соотношении компонентов, вес.%:Медь - 40 - 50Висмут - 14,1 - 22,2Свинец - 7,0 - 11,0Индий - 6,7 - 10,7Олово - 3,9 - 6,1Кадмий - 2,3 - 3,5Галлий - 1,0 - 1,5Серебро - 5 - 15

Номер патента: 1834137

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Григорьева, Иванов, Маренина, Филиппов, Хаяк, Яценко

МПК: B23K 35/26

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и порошкообразный металлический наполнитель, отличающийся тем, что, с целью снижения пористости, повышения прочности и уменьшения времени затвердевания припоя, в качестве наполнителя содержит порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа хрома, подгруппа меди, семейство железа Периодической системы элементов, при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 26,7 - 30,9Висмут - 15,3 - 18,3Олово - 11,5 - 13,7Кадмий - 1,5 - 2,1Порошок сплава по крайней мере двух металлов из группы: подгруппа алюминия, подгруппа германия, подгруппа...

Номер патента: 1466147

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Геллер, Детков, Киржайкин, Копанский, Сасов, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, низкотемпературной, пайки, припой

Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности и сопротивления износу, он дополнительно содержит карбид титана или сурьму при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий - 16,8 - 24,0Висмут - 9,7 - 14,0Олово - 7,4 - 10,5Кадмий - 1,1 - 1,5Карбид титана или сурьма - 5,0 - 15,0Медь - Остальное

Номер патента: 1115337

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Киржайкин, Конькова, Сасов, Скачкова, Хорохорин, Яценко

МПК: B23K 35/30

Метки: бесфлюсовой, пайки, припой

Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, медь, отличающийся тем, что, с целью сохранения герметичности паяных швов при высоких температурах, он дополнительно содержит, по крайней мере, один компонент, выбранный из группы: титан, никель, молибден, алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Висмут - 12,5 - 19,9Свинец - 6,2 - 9,9Индий - 6,2 - 9,9Олово - 3,5 - 5,4Кадмий - 1,8 - 2,9Галлий - 0,9 - 1,3один компонент из указанной группы:Титан - 2,5 - 5,6Никель - 3,1 - 14,5Молибден - 4,7 - 15Алюминий - 0,9 - 2,6Медь - Остальное

Номер патента: 1494386

Опубликовано: 20.06.2000

Авторы: Гришанович, Ильина, Колосов, Крафт, Мисюра, Учитель

МПК: B23K 35/30

Метки: меди, пайки, припой, сплавов

Припой для пайки меди и ее сплавов, содержащий медь, фосфор и олово, отличающийся тем, что, с целью повышения ударной вязкости паяного соединения, он дополнительно содержит германий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Фосфор - 5 - 6Олово - 2 - 4Германий - 0,15 - 0,25Медь - Остальное

Номер патента: 1280805

Опубликовано: 20.06.2000

Авторы: Зайцев, Пинчук, Роганов, Рюмшин

МПК: B23K 35/28

Метки: пайки, припой, электротехнических

Припой для пайки электротехнических изделий, содержащий алюминий и германий, отличающийся тем, что, с целью улучшения смачиваемости керамических термокомпенсаторов на основе окиси бериллия, он дополнительно содержит барий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Барий - 0,15 - 3,5Алюминий - 45,0 - 47,0Германий - Остальное

Номер патента: 1429481

Опубликовано: 27.04.2002

Авторы: Близнюк, Бурдань, Петров, Сорокин, Титов

МПК: B23K 35/30

Метки: керамики, композиционный, металлом, пайки, припой

Применение сверхпроводника многожильного или волокнистого строения на основе сплава ниобий-титан в медной матрице в качестве припоя для пайки керамики с металлом.

Номер патента: 1339983

Опубликовано: 20.04.2005

Авторы: Поляков, Слонимский, Тульчинский, Шаров

МПК: B23K 35/363

Метки: высокотемпературной, пайки, флюс

Флюс для высокотемпературной пайки, содержащий борный ангидрит и фтористой калий, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения за счет исключения водородной пористости в шве и увеличения активности флюса, он дополнительно содержит окись эрбия и окись меди при следующем соотношении компонентов, мас.%:Тетрофтористый калий 45 - 48Окись эрбия 0,45 - 1,5Окись меди 2 - 3Борный ангидрид Остальное

Номер патента: 1434630

Опубликовано: 10.07.2005

Авторы: Бабинов, Гарбузов, Гребенников, Рыбинкин

МПК: B23K 1/00, B23K 3/00

Метки: пайки

Устройство для пайки бескорпусных термочувствительных электрорадиоэлементов к печатному контакту на керамической плате с кассетой, содержащей прижим, основание с пазом и крышку, соединенные между собой скрепляющим элементом, отличающееся тем, что, с целью повышения качества пайки путем обеспечения точной ориентации электрорадиоэлементов относительно контактных площадок платы и постоянного усилия поджатия электрорадиоэлементов с влагозащитным лаковым покрытием к плате, основание кассеты выполнено в виде двух частей с пазами для образования полости, прижим размещен в полости и выполнен в виде штока и наконечника с направляющим углублением для штока, подпружиненных друг относительно...

Номер патента: 1561345

Опубликовано: 10.07.2005

Авторы: Опарин, Редчиц

МПК: B23K 1/00

Метки: корпусов, отверстия, пайки, элементов

Способ пайки элементов в отверстия корпусов, включающий флюсование зоны пайки, размещение припоя и элементов с одной стороны корпуса, нагрев световым лучом противоположной стороны корпуса и перемещение элементов в зону пайки, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности, эффективности нагрева и повышения качества соединений путем исключения воздействия термоудара на паяемые элементы и улучшения формирования паяных швов, припой размещают у отверстий корпуса с частичным перекрытием, а элементы устанавливают коаксиально отверстиям до упора в припой, нагрев производят расфокусированным световым лучом до температуры пайки со стороны корпуса, противоположной размещаемым...

Номер патента: 940422

Опубликовано: 27.08.2005

Автор: Младенцев

МПК: B23K 35/30

Метки: конструкционных, материалами, металлов, основе, пайки, припой, сталей, тугоплавких

Припой для пайки конструкционных сталей с материалами на основе тугоплавких металлов, содержащий никель, кобальт, железо, медь, отличающийся тем, что, с целью снижения коэффициента теплового линейного расширения припоя, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Никель12,6-16,5 Кобальт 1,3-2,1 Железо26-31 МедьОстальное

Номер патента: 1037516

Опубликовано: 27.08.2005

Автор: Левашов

МПК: B23K 35/30

Метки: нержавеющих, пайки, припой, сталей

Припой для пайки нержавеющих сталей, содержащий никель, кремний, бор, железо, медь, отличающийся тем, что, с целью повышения температуры распая, вибрационной и ударной стойкости при пайке гиродвигателей, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Никель35-42 Кремний1,5-2,0 Бор0,2-0,3Железо 1,0-1,5Медь Остальное

Номер патента: 1396396

Опубликовано: 20.09.2005

Авторы: Батурин, Коротов, Мичурина, Портнаго, Чухин

МПК: B23K 3/00

Метки: пайки

1. Устройство для пайки изделий преимущественно пустотелой лопатки компрессора, включающее ложемент с установленной на нем по контуру оболочкой для размещения паяемого изделия, шарики, выполненные из материала, не смачиваемого припоем, расположенные внутри оболочки для поджатия паяемых деталей в процессе пайки, отличающееся тем, что, с целью упрощения конструкции устройства и повышения качества пайки за счет создания переменного по контуру паяемого изделия давления в процессе пайки, оно снабжено сеткой, установленной в оболочке с зазором относительно ложемента, образуя объем для размещения паяемого изделия, вертикальными перегородками, расположенными над сеткой и разделяющими объем...

Номер патента: 1451994

Опубликовано: 20.11.2005

Автор: Гаитов

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки, процесса

Способ контроля процесса пайки, включающий определение момента расплавления припоя при нагреве деталей под пайку, отличающийся тем, что, с целью упрощения автоматизации контроля при нагреве дуговым разрядом в вакууме, в качестве параметра, регистрирующего момент расправления припоя, берут электрический ток в цепи нагрева и по его нарастанию судят о плавлении припоя и его растекании.

Номер патента: 1587796

Опубликовано: 20.12.2005

Авторы: Лазун, Сидоренко, Тарасов, Фетисов

МПК: B23K 31/02

Метки: пайки, режущей, резцов, сплавов, титановых, частью

Способ пайки резцов с режущей частью из титановых сплавов, включающий нитрооксидирование режущих пластин на воздухе при 1000-1100°C в течение 2-3 ч, вакуумную пайку с одновременной закалкой корпусов в токе азота, доводку режущей части и заключительный отпуск с одновременным оксидированием, отличающийся тем, что, с целью повышения износостойкости резцов с корпусами-державками из легированной стали с низкой критической скоростью закалки, улучшения чистоты обработки и снижения трудоемкости, охлаждение от температуры пайки проводят за 30-45 мин, а отпуск после доводки режущих граней осуществляют при 640-670°C в течение 60-90 мин с охлаждением в подогретом масле.

Номер патента: 1792024

Опубликовано: 20.12.2005

Авторы: Абросимов, Бобков, Двуреченский, Ляпин

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки

Способ пайки конусообразных многослойных оболочек, состоящих из внутренней, наружной рубашек и элементов связи, включающий сборку рубашек с элементами связи с размещением припоя в зоне соединения, установку сборки в контейнере с подачей в него защитной среды и нагрева до температуры пайки, отличающийся тем, что, с целью предотвращения потери устойчивости наружной рубашки при пайке тонкостенных рубашек и элементов связи, при сборке рубашки сваривают на торце с большим диаметром, внутреннюю полость оболочки герметизируют заглушками и создают внутри полости избыточное давление, а в межрубашечной полости - давление не ниже давления в контейнере.

Номер патента: 201008

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Барсуков, Данилов, Морозов, Осипов, Харитонов

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки

Способ пайки изделий, например теплообменных аппаратов, с использованием ванны с расплавом солей и предварительно нанесенным припоем на паяемую поверхность, отличающийся тем, что, с целью улучшения герметичности пайки и упрощения процесса нагрева под пайку и обеспечения визуального контроля, изделие помещают над ванной с расплавом солей, нагретых до температуры, превышающей температуру плавления припоя.

Номер патента: 211289

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Воронин, Зарецкий, Слотин, Эскин

МПК: B23K 1/06

Метки: пайки

Способ пайки металлов, преимущественно деталей летательных аппаратов из титана и его сплавов, с предварительной металлизацией соединяемых поверхностей, при котором детали помещают в нагревательную среду, отличающийся тем, что, с целью повышения качества соединения, в нагревательную среду вводят ультразвуковые колебания.

Номер патента: 245524

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Барсуков, Данилов, Заборонок, Поляков, Ронжин, Соколов

МПК: B23K 1/00

Метки: пайки

Способ пайки изделий в вакууме путем бомбардировки паяемой поверхности электрически заряженными частицами, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений при пайке активных тугоплавких металлов без предварительной очистки паяемой поверхности, пайку изделий осуществляют путем бомбардировки паяемой поверхности ионами газов.

Номер патента: 247025

Опубликовано: 20.02.2006

Авторы: Анисимов, Барсуков, Дмитриев, Мискилев, Музалевский, Осипов

МПК: B23K 1/005

Метки: лучевой, пайки

Устройство для лучевой пайки, содержащее камеру с узлом крепления и вращения размещаемого на ней изделия и иллюминатором, отличающееся тем, что, с целью повышения качества изделия за счет обеспечения равномерного нагрева, камера снабжена подвижной заслонкой, смонтированной в направляющих у иллюминатора и обеспечивающей частичную защиту изделия от воздействия луча при нагреве зон изделия, перемещающихся с малой линейной скоростью, а оси поворота нагревателя и изделия расположены у края иллюминатора.

Номер патента: 1059778

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Овсянников

МПК: B23K 35/28

Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 Циркон4-6 АлюминийОстальное

Номер патента: 928736

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Урецкий

МПК: B23K 35/28

Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов, содержащий германий, иттрий, алюминий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения мощности полупроводниковых приборов, припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 АлюминийОстальное

Номер патента: 1299028

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Аседовский, Бобченок, Гурский, Зеленин

МПК: B23K 35/24

Метки: контактно-реактивной, кремниевых, кристаллов, пайки, прокладка

Прокладка для контактно-реактивной пайки кремниевых кристаллов, содержащая золото, отличающаяся тем, что, с целью снижения величины остаточных механических напряжений в кристалле, она дополнительно содержит порошок силицида гафния с размером частиц 2-7 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%: Силицид гафния15-30 ЗолотоОстальное